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 | | SYS-6019P-WTR |
- SuperServer 6019P-WTR(Schwarz)
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| CPU |
- Doppelter Sockel P (LGA 3647)
- Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡,
Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
- Unterstützt CPU TDP 70-165W*
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| Kerne |
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| Hinweis |
* Bestimmte für hohe Frequenzen optimierte CPUs mit 165 W TDP werden nicht unterstützt, wie z. B. Intel Gold 6144, 6146, 6244, 6246, 6250 und 6256.
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| Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
Erweiterte thermische Lösungen können erforderlich sein, um CPUs mit mehr als 165 W TDP zu unterstützen. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für weitere Informationen. |
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| Speicherkapazität |
- 12 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
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| Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Hinweis |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter.
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| Netzwerk-Controller |
- Doppel-LAN mit Gigabit-Ethernet vom C621
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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| Video |
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| SATA |
- 4 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s)
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| LAN |
- 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 4 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
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| Video |
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| DOM |
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| BIOS-Typ |
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| Software |
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| Leistungskonfigurationen |
- ACPI / APM Energieverwaltung
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| CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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| FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| Bruttogewicht |
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| Verfügbare Farben |
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| | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- UID-Schaltfläche
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| LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- LED für Festplattenaktivität
- LEDs für die Netzwerkaktivität
- Universal Information (UID) LED
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) Steckplätze
- 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
- 1 PCI-E 3.0 x16 für Add-on-Modul (AOM)
- 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
(Beide CPUs müssen installiert sein, um vollen Zugriff auf PCI-E-Steckplätze und Onboard-Controller zu haben. Siehe manuelles Blockdiagramm und AOC Support für Details).
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| | Hot-Swap |
- 4 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
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| | SAS-Festplatten-Backplane |
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| | Fans |
- 4 gegenläufige 4-cm-PWM-Lüfter
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| | 700W/750W Redundante Stromversorgungen mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
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Abmessungen
(B x H x L) |
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| Eingabe |
- 100 - 140Vac / 8 - 6A / 50-60Hz
- 200 - 240Vac / 4,5 - 3,8A / 50-60Hz
- 200 - 240Vdc / 4,5 - 3,8A (nur CCC)
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| +12V |
- Max: 58A / Min: 0,5A (100 - 140Vac)
- Max: 62A / Min: 0,5A (200 - 240Vac)
- Max: 62A / Min: 0,5A (200 - 240Vdc)
(nur CB/CCC)
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| +5V sb |
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| Ausgangstyp |
- Goldfinger-Steckverbinder passend zu Molex 45984-4343
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| Zertifizierung |
Platin zertifiziert
[ Testbericht ]
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| | RoHS |
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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|  | |
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11DDW-L
CSE-815TQC-R706WB2 |
1
1 |
Super X11DDW-L Motherboard
1U-Gehäuse |
|
Backplane
|
BPN-SAS3-815TQ |
1
|
1U 4-Port 12Gbps Backplane Unterstützung 4x3.5 |
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Speicherkabel
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CBL-SAST-0388L-02 |
1
|
MINI SAS SATA, intern, 75/75/90/90 cm, 90 cm SB, 30 AWG |
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Gummi-Pad
|
0 |
2
|
Gummipuffer, 3,0mm H, 10x10mm |
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Luftabschirmung
|
0 |
2
|
SC113/SC116/SC815/SC515, DP X11DDW Mylar-Luftabdeckung |
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Luftblock
|
0 |
1
|
CR-Schaumstoff für Luftblock in SC113/SC116/SC815 |
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Handbuch
|
1943 |
1
|
SYS-6019P-WT /WTR Kurzanleitung,HF,RoHS |
|
Riser-Karte (links)
|
RSC-R1UW-2E16 |
1
|
1U LHS WIO Riser Karte mit zwei PCI-E x16 Steckplätzen |
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Riser-Karte (rechts)
|
RSC-R1UW-E8R |
1
|
1U RHS WIO Riser Karte mit einem PCI-E x8 Steckplatz |
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Kühlkörper mit Halterung
|
SNK-P0067PSMB |
2
|
1U Passiver Hochleistungs-CPU-Frontkühlkörper mit einem 18 mm breiten mittleren Luftkanal für die X11 Purley-Plattform mit einem schmalen Rückhaltemechanismus/Bolster |
|
*
Stromversorgung
|
PWS-706P-1R |
2
|
1U 750W redundante Leistung Breite 54.5mm(Platin),HF,RoHS/REACH,PBF |
|
*
Netzkabel
|
0160 |
2 |
NEMA5-15P auf C13 US-Netzkabel 16AWG 6ft, PBF (Standard für hohe Wattleistung) |
|
*
FAN
|
4 |
4 |
40x40x56 mm 13K-11K RPM Gegenläufiger Lüfter,RoHS/REACH |
|
*
Schienensatz
|
0 |
1 |
Schienensatz, schnell/schnell, optional für 1U 17.2 "W SC815 |
Anmerkungen: - Teile mit * werden mit dem Fahrgestell geliefert
- Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.
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| |
Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
| 3,5"-zu-2,5"-Wandlerfach |
0 |
- |
Schwarzer Hot-Swap Gen-4 2,5" auf 3,5" Festplatteneinschub |
| DVD-ROM / RW & Befestigungssatz |
DVM-HLDS-DVDRW-SBT2
& MCP-220-81502-0N |
1 |
BLACK HLDS SLIM DVDRW SATA DRIVE
Slim SATA DVD Einbausatz |
Interner 2,5"-Festplattenschacht
(FDD-Schacht) |
0 |
1 |
Schwarzer FDD-Dummy-Tray für 1x 2,5" Slim HDD |
Interner 2,5"-Festplattenschacht
(DVD-Schacht) |
0 |
1 |
Schwarzer DVD-Dummy-Tray für 1x 2,5" Slim HDD |
| Kabel für interne HDD |
0624
0289 |
2
1 |
SATA,INT,RUND,ST-ST,70CM,30AWG
Y-Split, große 4-Pin auf zwei RA SATA Stromverlängerung 30cm, 20AWG |
| Add-on-Karte für interne M.2 NVMe |
AOC-SLG3-2M2 |
- |
Low Profile PCI-E x8 Add-on Karte unterstützt 2 PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe Module |
| Intel VROC RAID-Schlüssel |
AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD |
1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (nur Intel SSD)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| Zusätzlicher Ventilator |
4 |
- |
40x40x56 mm 13K-11K RPM Gegenläufiger Lüfter |
Speicher-Controller
Karte(n) & Kabel(n) |
AOC-S3908L-H8IR-16DD &1x CBL-SAST-1275A-100
AOC-S3808L-L8iT &1x CBL-SAST-1275A-100
AOM-S3108M-H8 &1x CBL-SAST-0699 &1x FAN-0156L4
AOC-S3108L-H8IR-16DD &10699
AOC-S3008L-L8i &10699
AOC-S3008L-L8e &10699
|
- |
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) Gen-4, 122HDD;RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60; 80cm Slimline auf 4 SATA Kabel
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) Gen-4, 16HDD;HBA; 80cm Slimline auf 4 SATA Kabel
Supermicro , 8 interne Anschlüsse (12 Gb/s) SAS ;RAZZIA 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60;40x40x56 mm 13K-11K RPM Gegenläufiger Lüfter
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) Gen-3, 16HDD;ÜBERFALL 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) Gen-3, 63HDD;RAID 0, 1, 10
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) Gen-3, 122HDD;HBA
|
| CacheVault (für 3108) |
BTR-CV3108-1U1
BTR-TFM8G-LSICVM02 & BKT-BBU-HALTERUNG-05
BTR-TFM8G-LSICVM02 & MCP-240-00127-0N |
1 |
CacheVault für Broadcom 3108 mit SuperCap-Montage in 1U 40x56 Lüftereinschub
CacheVault für Broadcom 3108; SuperCap-Halterung für PCI-E-Einbau
CacheVault für Broadcom 3108; SuperCap-Halterung für 2,5"-Festplattenplatz |
| CacheVault (für 3908/3916) |
BTR-CVPM05 & BKT-BBU-HALTERUNG-05/MCP-240-00127-0N
BTR-CVPM05 & MCP-240-00203-0N |
1 |
CacheVault für Broadcom 3908/3916; SuperCap-Halterung für PCI-E-Einbau
CacheVault für Broadcom 3908/3916; SuperCap-Halterung für 2,5"-Festplattenplatz |
| Netzwerkkarte(n) |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGN-i1S
AOC-STGN-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-S25G-i2S
AOC-MCX555A-ECAT
AOC-MCX556A-ECAT
|
- |
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM4
Standard LP, 1x 10GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® X550-AT
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® X550-AT2
Standard LP, 4x 10GBE RJ45, PCI-E x8, Intel® XL710-BM1
Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® XL710-BM1
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Intel® XXV710 + Marvell Unionville
Standard LP, 1x 100GbE (und EDR IB) QSFP28, PCI-E x16, Mellanox® ConnectX-5
Standard LP, 2x 100GbE (und EDR IB) QSFP28, PCI-E x16, Mellanox® ConnectX-5
|
| Frontblende |
CSE-PTFB-813-02
CSE-PTFB-813-02B |
1 |
Frontblende mit runden Belüftungslöchern
Schwarze Frontblende mit runden Belüftungslöchern |
| Kabelmanagement-Arm |
0 |
1 |
Supermicro Kabelmanagementarm für 1U-Gehäuse. |
| Thermischer Einlasssensor |
0 |
- |
Universal-Thermosensor-Kit mit 80cm I2C-Kabel |
| TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten) |
AOM-TPM-9670V-S
AOM-TPM-9671V-S |
1 |
SPI-fähiges TPM 2.0 mit Infineon 9670 Controller; vertikaler Formfaktor
SPI-fähiges TPM 1.2 mit Infineon 9670 Controller; vertikaler Formfaktor |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
- |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-OOB-LIZ -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
| Software |
SFT-DCMS-Einzel |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
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