SuperServer 1019C-FHTN8

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SYS-1019C-FHTN8



Integrierte Karte
Super X11SCM-LN8F

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Wichtige Anwendungen
uCPE Netzwerk-Appliance
Netzwerksicherheits-Appliance
Virtualisierung


Wesentliche Merkmale
1. Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E-2100 /
E-2200 Serie, 8. Gen. Intel®
Core™ i3 Prozessoren, Intel®
Celeron®, Intel® Pentium®
2. Intel® C246-Chipsatz
3. Bis zu 128GB ungepuffertes ECC
UDIMM, DDR4-2666MHz;
4 DIMM-Steckplätze
4. 1 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplatz
5. 2 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte,
2 interne 2,5"-SATA3-Laufwerkseinschübe
(nur SSD)
6. M.2 Schnittstelle:
1 SATA/PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4
M.2 Formfaktor: 2280/22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
7. 8 GbE-LAN-Anschlüsse, 1 Dediziertes IPMI-LAN
8. 2 USB 3.1, 2 USB 2.0, 1 VGA
9. 350W AC-DC Mehrfachausgang
Platin-Netzteil


 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Antriebsoptionen 

Produkt SKUs
SYS-1019C-FHTN8
  • SuperServer 1019C-FHTN8(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11SCM-LN8F
 
Prozessor
CPU
  • Einzelner Sockel H4 (LGA 1151),
    CPU TDP Unterstützung bis zu 80W
  • Unterstützt Intel® Xeon® Prozessor E-2100 / E-2200 Serie, 8. Generation Intel® Core™ i3 Prozessoren, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 4 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 128 GB ungepuffertes ECC UDIMM
Speicher Typ
  • 2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM
DIMM-Größen
  • 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
Hinweis
  • Die 128-GB-Systemspeicherkapazität wird 2019 durch ein veröffentlichtes BIOS-Update verfügbar sein.
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C246-Chipsatz
SATA
  • Intel® C246-Controller für SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Netzwerk-Controller
  • Acht LAN mit Intel® I210-AT
Video
  • VGA über Aspeed AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 5 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
LAN
  • 8 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.1-Anschlüsse (Vorderseite)
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse (Vorderseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 COM-Anschluss (Option)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • UEFI 256Mb
 
Verwaltung
Software
Fahrgestell
Formfaktor
  • 1U Rackmount
Modell
 
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 1,7" (43mm)
Breite
  • 17,2" (437mm)
Tiefe
  • 15" (381mm)
Paket
  • 8" (H) x 24" (B) x 27" (T)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 6,4 kg (14,1 lbs)
  • Nettogewicht: 4,54 kg (10,0 lbs)
Verfügbare Farben
  • Schwarze Frontplatte mit silbernem Gehäuse
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Power-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • System-Informations-LED
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplatz
M.2
  • M.2-Schnittstelle: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4
  • M.2 Formfaktor: 2280/22110
  • M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
 
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 2 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte
Intern
  • 2 interne 2,5"-SATA3-Laufwerksschächte (nur SSD)
 
System Kühlung
Fans
  • 4x 40x28mm 4-Pin PWM-Lüfter (optional: 2 zusätzliche Lüfter)
 
Stromversorgung
350W AC-Netzteil mit PFC
AC Spannung
  • 100-240 V, 50-60 Hz, 5,0-2,5 A
+5V
  • Max.: 15 Ampere
  • Min.: 0,2 Ampere
+5V Standby
  • Max.: 3 Ampere
  • Min.: 0 Ampere
+12V
  • Max.: 29 Ampere
  • Min.: 0,5 Ampere
-12V
  • Max.: 0,2 Ampere
  • Min.: 0 Ampere
+3.3V
  • Max.: 12 Ampere
  • Min.: 0,2 Ampere
Zertifizierung Platin-Level zertifiziert     Platin-Level zertifiziert
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung / Konformität
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    0°C bis 40°C (32°F bis 104°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Siehe Teileliste

Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
Teil Nummer
Menge
Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11SCM-LN8F
CSE-513BTQC-350B
1
1
Super X11SCM-LN8F Hauptplatine
1U-Gehäuse
Backplane BPN-SAS3-826TQ-B2B 1 2-Port 2U SAS3 12Gbps Backplane, unterstützt bis zu 2x 2,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD
Kabel 1 CBL-0206L 2 SATA,INT,RUND,ST-ST,48CM,26AWG
Kabel 2 CBL-0296L 1 Verlängerungskabel 4-polig auf 4-polig, für PWM-Lüfter. 23cm. 24AWG
Kabel 3 CBL-CDAT-0662 1 CBL,SGPIO,2X4F AUF 2X4F,P2.54,RUNDKABEL,61.5CM,28AWG
Teile MCP-150-00015-0B 1 Gummipuffer, 3,0mm H, 10x10mm
Teile MCP-260-00131-0B 1 1U E/A-Abschirmung für SC513B & X11SCL-LN4F mit EMI-Dichtung, Farbe schwarz
Luftabschirmung MCP-310-51302-0B 1 Mylar Air shroud für SC513B mit UP X11SCM MB
Riser-Karte RSC-RR1U-E16 1 RSC-RR1U-E16 mit PIC-E x16 Ausgang
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0049P 1 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper mit verbesserter Leistung für Intel-Prozessoren der Sockel-H-Serie
* Stromversorgung PWS-350-1H 1 1U Single AC-DC 350W Platinum Level, Mehrfachausgang-Netzteil (180mm)
* Kabel 4 CBL-0160L 1 NEMA5-15P zu C13 US-Netzkabel 16AWG 6ft, PBF (Standard für hohe Wattleistung)
* Kabel 5 CBL-0335L 1 CBL,FRONT CNTL,20 TO 20 PIN,RA,RND TUBE,73CM,28AWG
* FAN 1 FAN-0154L4 4 40x40x28 mm, 22,5K RPM, SC813MF Lüfter für mittlere Kühlung,RoHS/REACH
* Laufwerksschacht(e) MCP-220-00180-0B 2 2.5\" Neuer ID Gen 3 Hot-Swap-Festplatteneinschub mit Verriegelungsfunktion (mit Kunststoffhalterung)
* Teile MCP-260-00078-0B 1 1U E/A-Abschirmung für X11 Server MB mit 5X5mm Entlüftungsöffnung und EMI-Dichtung, schwarz
* Frontplatte MCP-280-80901-0N 1 SC809 VORDERES BEDIENFELD ASSY
* Schienensatz MCP-290-00102-0N 1 Satz Äußere Schiene, Schnellverschluss-Typ, 25,6" bis 33,05"
* Schienensatz MCP-290-00108-0B 1 Satz Innenschiene, vorne, kurz (schnell) für 1HE 17,2
* Ventilator-Halterung MCP-320-00060-0N 1 Lüftereinschub für sechs 40x28-Lüfter im SC813M (für X11DPL-i 12\"x10.15\")
* Teile MCP-340-00001-01 2 Lüfter-Attrappe 40x28mm
Anmerkungen:
  1. Die mit * gekennzeichneten Teile befinden sich innerhalb des Fahrgestells.
  2. Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.
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