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 | SYS-5019P-MT |
- SuperServer 5019P-MT(Schwarz)
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CPU |
- Einzelsockel P (LGA 3647)
- Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡
- Unterstützt CPU TDP 70-205W*
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Kerne |
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Hinweis |
*
Bestimmte hochfrequenzoptimierte CPUs werden nicht unterstützt, z. B. Intel Gold 6242R, 6244, 6246R, 6248R, 6250, 6254, 6256 und 6258R *
Bestimmte CPUs mit hohem TDP werden möglicherweise nur unter bestimmten Bedingungen unterstützt. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support Supermicro für weitere Informationen. |
Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen. |
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Speicherkapazität |
- 8 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
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Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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Hinweis |
† 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden †† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
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Chipsatz |
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SATA |
- SATA3 (6Gbps) über C622-Controller
- Unterstützung von RAID 0, 1, 5, 10
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Netzwerk-Controller |
- Duales 10GBase-T-LAN mit Intel® X722 + X557
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IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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Video |
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SATA |
- 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
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LAN |
- 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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USB |
- 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 Header + 1 Typ A)
- 6 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten + 4 Header)
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Video |
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Serieller Anschluss / Kopfzeile |
- 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 vorne)
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SuperDOM |
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BIOS-Typ |
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Software |
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Leistungskonfigurationen |
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CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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 | Formfaktor |
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Modell |
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 | Höhe |
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Breite |
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Tiefe |
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Paket |
- 8,5" (H) x 24" (B) x 29,5" (T)
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WeightValue |
- Bruttogewicht: 13,8 kg (30,4 lbs)
- Nettogewicht: 8 kg (17,6 lbs)
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Verfügbare Farben |
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 | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- System-Reset-Taste
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LEDs |
- Power-LED
- LED für Festplattenaktivität
- LEDs für die Netzwerkaktivität
- System-Informations-LED
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PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
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M.2 |
- 1x M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 und SATA
- Formfaktor: 2280, 22110
- Schlüssel: M-Key
- Verbinder mit doppelter Höhe
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 | Hot-Swap |
- 4 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
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 | Optional |
- Optionaler schmaler Schacht für optische Geräte, optionaler FDD/USB-Schacht
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 | Fans |
- 4x 40mm PWM-Lüfter
- Optional 2 PWM-Lüfter für AOC
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 | 350W AC-Netzteil mit PFC |
AC Spannung |
- 100-240 V, 50-60 Hz, 5,0-2,5 A
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+5V |
- Max.: 15 Ampere
- Min.: 0,2 Ampere
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+5V Standby |
- Max.: 3 Ampere
- Min.: 0 Ampere
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+12V |
- Max.: 29 Ampere
- Min.: 0,5 Ampere
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-12V |
- Max.: 0,2 Ampere
- Min.: 0 Ampere
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+3.3V |
- Max.: 12 Ampere
- Min.: 0,2 Ampere
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Zertifizierung |
Platin-Level zertifiziert [ Testbericht ]
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 | RoHS |
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Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11SPi-TF
CSE-813MFTQC-350CB2 |
1 1 |
Super X11SPi-TF Hauptplatine 1U-Gehäuse |
Backplane
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BPN-SAS3-815TQ |
1
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1U 4-Port 12Gbps Backplane Unterstützung 4x3.5 |
Kabel 1
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CBL-0186L |
1
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SATA,INT,RUND,SATZ VON 4,ST-RA 56/45.5/35/23CM,26AWG |
Kabel 2
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CBL-CDAT-0661 |
1
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CBL,SGPIO,2X4F AUF 2X4F,P2.54,RUNDKABEL,40CM,28AWG |
Teile
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MCP-120-00031-0N |
1
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Riser-Kartenhalterung für SC812,813,813M,815,111,113,113M |
Laufwerksschacht(e)
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MCP-220-00129-0B |
1
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Schwarzer 2x USB3.0/COM-Port-Tray im schmalen FDD-Schacht |
Luftabschirmung
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MCP-310-19007-0N |
1
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SC811/SC512L/SC512F/SC813M/SC113M/SC513L-410B/SC513L-420B/SC513F, UP X9SRE/I, X9 Mylar Air Shroud, 12 "x9.6" MB |
Handbuch
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MNL-1920-QRG |
1
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5019P-MT/MTR, QRG,HF,RoHS/REACH |
Riser-Karte
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RSC-RR1U-E16 |
1
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RSC-RR1U-E16 mit PIC-E x16 Ausgang |
Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0067PS |
1
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Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus |
Stromversorgung
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PWS-350-1H |
1
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1U Single AC-DC 350W Platinum Level, Mehrfachausgang-Netzteil (180mm) |
FAN 1
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FAN-0154L4 |
4
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40x40x28 mm, 22,5K RPM, SC813MF Lüfter für mittlere Kühlung,RoHS/REACH |
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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3,5"-zu-2,5"-Wandlerfach |
MCP-220-00043-0N |
- |
Schwarzer Hot-Swap Gen-4 2,5" auf 3,5" Festplatteneinschub |
DVD-ROM / DVD-RW |
DVM-TEAC-DVD-SBT5DVM-PLDS-DVDRW-SBT5 |
11 |
TEAC slim DVD-ROM SATA-LaufwerkPHILPS slim DVD-RW SATA-Laufwerk |
DVD-ROM-Zubehör |
MCP-220-81502-0N |
1 |
Schlanker SATA-DVD-Einbausatz |
Interner 2,5"-Festplatteneinschub (FDD-Schacht) |
MCP-220-83601-0B |
1 |
Schwarzer FDD-Dummy-Tray für 1x 2,5" Slim HDD |
Interner 2,5"-Festplattenschacht (DVD-Einschub) |
MCP-290-00036-0B |
1 |
Schwarzer DVD-Dummy-Tray für 1x 2,5" Slim HDD |
Kabel für interne HDD |
CBL-0484LCBl-0289L |
21 |
55cm 30AWG SATA Kabel gerade zu geradeY-Split, großer 4-Pin auf zwei RA SATA Stromanschluss 30cm |
Hot-Swap 2,5"-Kit (FDD-Steckplatz) |
MCP-220-81504-0N |
1 |
Einzelne schlanke 2,5" SAS3 (12Gb/s) Hot-Swap-Festplatte im schlanken FDD-Formfaktor |
Hot-Swap 2,5"-Kit (DVD-Schacht) |
MCP-220-81506-0N |
1 |
Einzelne schlanke 2,5" SAS3 (12Gb/s) Hot-Swap-Festplatte im schlanken DVD-Formfaktor |
USB/COM-Anschlussfach (FDD-Steckplatz) |
MCP-220-00129-0B |
1 |
Schwarzer 2x USB3.0/COM-Port-Tray im schlanken FDD-Formfaktor |
Kühlgebläse |
FAN-0154L4 |
- |
40x40x28mm 22.5K RPM, SC813MF Lüfter für mittlere Kühlung |
Speicher-Controller-Karte und Kabel |
AOC-S3108L-H8iR & 1x CBL-SAST-0811
AOC-S3108L-H8iR-16DD & 1x CBL-SAST-0811
AOC-S3008L-L8i & 1x CBL-SAST-0811
AOC-S3008L-L8e & 1x CBL-SAST-0811
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- |
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8, RAID-Controller, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8, 16HDD RAID-Controller, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8, 63HDD, RAID 0, 1, 10
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8, 122HDD HBA
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Netzwerkkarte(n) |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S |
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- |
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Standard Lp, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard Lp, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX |
Vordere Blenden |
CSE-PTFB-813LB CSE-PTFB-813-02B |
- - |
Schwarze Frontblende Schwarze Frontblende mit runden Belüftungslöchern |
TPM-Sicherheitsmodul |
AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V |
11 |
TPM 2.0, vertikaler FormfaktorTPM 1.2, vertikaler Formfaktor |
Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4 3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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