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Wesentliche Merkmale
- Hyperscale- und Hyperkonvergenz-
-Lösungen
- Rechenintensive Anwendungen
- HPC, Rechenzentren
- Unternehmensserver
Vier hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:
1. Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/
v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
2.
Bis zu 3TB† ECC 3DS LRDIMM
, bis zu
DDR4-.
2400†MHz
24 DIMM-Steckplätze
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)-Steckplatz; 1
SIOM
Kartenunterstützung (flexibles Netzwerk)
Hinweis: muss mit Netzwerkkarte gebündelt werden
4. IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
5. 6 SAS3 oder 4 NVMe + 2 SAS3-
Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-Laufwerksschächte
6. SAS3-Unterstützung über Broadcom 3108;
HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
7. Video über Aspeed AST2400 BMC
8. 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter mit
Luftabdeckung
9. 2200-W-Redundante Stromversorgungen
Titanium Level
10. 2 M.2-Karten werden unterstützt
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Nur als Komplettsystem: Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt nur als vollständig montiertes System verkauft
(mit mindestens 2 CPUs, 2 DIMMs, 1 HDD/NVMe und 1 SIOM-Karte pro Knoten).
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 | | SYS-2028BT-HNC1R+ |
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| CPU |
- Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/
v3-Familie
(bis zu 145W TDP)
*
- Doppelter Sockel R3 (LGA 2011)
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| Kerne / Cache |
- Bis zu 22Kerne† / Bis zu 55MB† Cache
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| System-Bus |
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| Hinweis |
† BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich |
| Hinweis |
* Weitere Informationen zu frequenzoptimierten CPUs und speziellen Systemoptimierungen erhalten Sie vom Supermicro Support Supermicro .
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| Speicherkapazität |
- 24x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 3TB† ECC 3DS LRDIMM, 768GB ECC RDIMM
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| Speicher Typ |
- 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
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| DIMM-Größen |
- RDIMM:
32GB, 16GB, 8GB, 4GB
- LRDIMM: 64GB, 32GB
- 3DS LRDIMM: 128GB
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| Speicher Spannung |
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| Fehlererkennung |
- Korrigiert Einzelbitfehler
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| Chipsatz |
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| SAS |
- SAS3 (12 Gbit/s) über Broadcom 3108; HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Netzwerk |
- Mussmit mindestens einer
SIOM-Netzwerkkarte
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| Video |
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| SAS |
- 6 SAS3 (12Gbps) Anschlüsse
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| LAN |
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
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| Video |
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| Andere |
- M.2 und SATA DOM nur für Boot-Laufwerk
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 9.76" (H) x 24.65" (B) x 45.28" (T)
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| WeightValue |
- Bruttogewicht: 85 lbs (38,6 kg)
- Nettogewicht: 54.5 lbs24.7 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- UID-Schaltfläche
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| LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- LED für Festplattenaktivität
- 2 LEDs für Netzwerkaktivität
- Universal Information (UID) LED
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| PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 (x16) Low-Profile-Steckplatz
- 1 SIOM-Karte (muss mit Netzwerkkarte gebündelt werden)
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| | Hot-Swap |
- 6 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-SAS3-Laufwerksschächte oder
4 NVMe + 2 SAS3 Hot-Swap 2,5"
Bitte wenden Sie sich an den Supermicro Support Supermicro , um weitere Informationen zu gemischten HDD- und SSD-Konfigurationen zu erhalten. Einige Einschränkungen und Konfigurationsregeln, die für SSDs gelten, unterscheiden sich von denen für HDDs.
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| | Fans |
- 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter mit Luftabdeckung
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| Redundante 2200-W-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
- 1200W/1800W/1980W/2090/2200W
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Abmessungen
(B x H x L) |
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| Eingabe |
- 1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
- 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
- 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
- 2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
- 2090W: 180-220Vac (nur für UL/cUL)
- 2200W: 220-240Vac (nur für UL/cUL)
- 2090W: 230-240Vdc (nur für CCC)
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| +12V |
- Max: 100/ Min: 0100127)
- Max: 150/ Min: 0200220)
- Max: 165/ Min: 0220230)
- Max: 174.17/ Min: 0230240)
- Max: 174.17A / Min: 0A (180-220Vac, nur UL/cUL)
- Max: 183,33A / Min: 0A (220-240Vac, nur UL/cUL)
- Max: 174.17A / Min: 0A (230-240Vdc, nur CCC)
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| 12Vsb |
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| Ausgangstyp |
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| Zertifizierung |
  Titanium Level
[ Testbericht ]
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| BIOS-Typ |
- 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
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| RoHS
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X10DRT-B+
CSE-217BHQ+-R2K22BP |
4
1 |
Super X10DRT-B+ Hauptplatine
2U-Gehäuse |
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Erweiterungskarte / Modul
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AOC-S3108L-H8IR-16DD-P |
4
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AOC-S3108L-H8iR-16DD |
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Backplane
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BPN-ADP-4TNS6-1UB |
4
|
nur für Big Twin |
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Backplane
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BPN-SAS3-217BHQ-N4 |
1
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2U-Backplane mit 4 Knoten und 24 Anschlüssen unterstützt 2 x 2,5-Zoll-SATA3/SAS3-SSD/HDD und 4 x 2,5-Zoll-SATA3/SAS3/NVMe-Speichermedien pro Knoten |
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Kabel 1
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CBL-PWCD-0578 |
2
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PWCD,US,IEC60320 C14 AUF C13,3FT,14AWG |
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Kabel 2
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1 |
4
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SLIMLINE SAS zu MiniSAS HD 2X, INT, 48 cm, SB |
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Laufwerksschacht(e)
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MCP-220-00141-0B-BULK |
8
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Schwarzer Gen3 Hot-Swap-2,5-Zoll-Festplatteneinschub mit Schloss für verbesserte EMI |
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Laufwerksschacht(e)
|
MCP-220-00144-0B-BULK |
16
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Schwarzer Gen3-Hot-Swap-2,5-Zoll-HDD-Einschub mit Verriegelung, orangefarbene Lasche |
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Teile
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0 |
1
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217B BigTwin Typ I (Aufprall) BPN-Haltebügel mit Schaumstoffbaugruppe |
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Luftabschirmung
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0 |
4
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SC217B/827B BigTwin Luftabdeckung für X10DRT-B+ |
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Riser-Karte
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RSC-P-6 |
4
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RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC mit 1 PCI-Ex16),RoHS |
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Riser-Karte
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RSC-R1UTP-E16R |
4
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1U RHS TwinPro Riser Karte mit einem PCI-E x16 Steckplatz |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0047PSM |
4
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Passiver 1U-CPU-Frontkühlkörper mit mittlerem Luftkanal für Server der Serien X9, X10 2U Twin^2+ und Twin Pro^2 |
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Kühlkörper / Rückhaltung
|
SNK-P0057PS |
4
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Passiver 1U-Hochleistungs-CPU-Kühlkörper für X9- und X10-Systeme mit schmalem ILM MB |
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Stromversorgung
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1 |
2
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Redundantes 1U 2200W-Netzteil Titan, 45(B) X 40(H) X 48 |
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
| Trägerkarte |
BPN-ADP-2M2-1UB |
- |
Trägerkarte für NVMe/SATA M.2 SSDs, Anschluss für bis zu 2 M.2 SSDs (SSD mit einer Länge von bis zu 22 x 80 mm werden unterstützt) |
| Cache-Schutz für RAID-Karte |
BTR-TFM8G-LSICVM02 & BKT-BBU-HALTERUNG-05 |
1 |
CacheVault für Broadcom 3108; Supercap-Montagehalterung für PCI-E-Steckplatz [Details] |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-OOB-LIZ -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
| Software |
SFT-DCMS-Einzel |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
| SuperDOM |
- |
- |
Supermicro DOM-Lösungen [Details] |
| Netzwerkkarte(n) |
AOC-STG-i2
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i1Q
AOC-S40G-i2Q
AOC-S100G-m2C
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-
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-
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-
-
-
-
-
-
-
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Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard-LP, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard-LP, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard-LP, 1x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Standard-LP, 4x 10 GbE RJ45, PCI-E x8, Intel XL710 + X557-AT4
Standard-LP, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
Standard-LP, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
Standard-LP, 1x 10 GbE RJ45, PCI-E x4, Intel X550-AT2
Standard-LP, 2x 10 GbE RJ45, PCI-E x4, Intel X550-AT2
Standard-LP, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard-LP, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Mellanox ConnectX-4 LX EN
Standard-LP, 1x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
Standard-LP, 2x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
Standard-LP, 2x 100 GbE QSFP28, PCI-E x16, Mellanox ConnectX-4 EN |
Teileliste ausblenden
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