SuperServer (Nur komplettes System)

  Produkte  Systeme   BigTwin   [ 2028BT-HTR+ ]





Integrierte Karte
Super X10DRT-B+

Ansichten: | Schrägansicht | Knotenansicht |
| Frontansicht | Rückansicht |

Wesentliche Merkmale
  - Rechenintensive Anwendungen
- HPC, Rechenzentrum
- Unternehmensserver
- Finanzanalyse
- Unternehmenskritische Anwendungen

Vier hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:
1. Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/ v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
2. Bis zu 3TB† ECC 3DS LRDIMM , bis zu
DDR4-. 2400†MHz 24 DIMM-Steckplätze
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP)-Steckplätze; 1 SIOM
Kartenunterstützung (flexible Vernetzung)
Hinweis: muss mit Netzwerkkarte gebündelt werden
4. IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
5. 6 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-SATA3-Laufwerksschächte
6. Video über Aspeed AST2400 BMC
7. 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter mit
Luftabdeckung
8. 2200 W redundante Netzteile
Titan-Level
    Supermicro

Nur als Komplettsystem: Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt nur als vollständig montiertes System verkauft (mit mindestens 2 CPUs, 2 DIMMs, 1 HDD/NVMe und 1 SIOM-Karte pro Knoten).

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Leitfaden für Kurzreferenzen  Antriebsoptionen   Geprüftes SIOM  Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs
SYS-2028BT-HTR+
  • SuperServer (Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X10DRT-B+
 
Prozessor/Cache (pro Knoten)
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/ v3-Familie (bis zu 145W TDP) *
  • Doppelter Sockel R3 (LGA 2011)
Kerne / Cache
  • Bis zu 22Kerne† / Bis zu 55MB† Cache
System-Bus
  • QPI bis zu 9,6 GT/s
Hinweis BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich
Hinweis * Weitere Informationen zu frequenzoptimierten CPUs und speziellen Systemoptimierungen erhalten Sie vom Supermicro Support Supermicro .
 
System-Speicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 24x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 3TB† ECC 3DS LRDIMM, 768GB ECC RDIMM
Speicher Typ
  • 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
DIMM-Größen
  • RDIMM: 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM: 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Speicher Spannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
 
On-Board-Geräte (pro Knoten)
Chipsatz
  • Intel® C612-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps) mit RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerk
  • Mussmit mindestens einer SIOM-Netzwerkkarte
Video
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Eingang/Ausgang (pro Knoten)
SATA
  • 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
LAN
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • SATA-DOM nur für Bootlaufwerk
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U Rackmount
Modell
  • CSE-217BHQ+-R2K22BP
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.6"447)
Höhe
  • 3.47"88)
Tiefe
  • 28.75"730)
Paket
  • 9.76" (H) x 24.65" (B) x 45.28" (T)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 85 lbs (38,6 kg)
  • Nettogewicht: 54.5 lbs24.7 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • UID-Schaltfläche
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • 2 LEDs für Netzwerkaktivität
  • Universal Information (UID) LED
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 (x16) Low-Profile-Steckplätze
  • 1 SIOM-Karte (muss mit Netzwerkkarte gebündelt werden)
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 6 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte

    Bitte wenden Sie sich an den Supermicro Support Supermicro , um weitere Informationen zu gemischten HDD- und SSD-Konfigurationen zu erhalten. Einige Einschränkungen und Konfigurationsregeln, die für SSDs gelten, unterscheiden sich von denen für HDDs.
 
Systemkühlung
Fans
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter mit Luftabdeckung
 
Stromversorgung
Redundante 2200-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1200W/1800W/1980W/2090/2200W
Abmessungen
(B x H x L)
  • 45 x 40 x 480 mm
Eingabe
  • 1200W: 100-127Vac / 50-60Hz
  • 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz
  • 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz
  • 2090W: 230-240Vac / 50-60Hz
  • 2090W: 180-220Vac (nur für UL/cUL)
  • 2200W: 220-240Vac (nur für UL/cUL)
  • 2090W: 230-240Vdc (nur für CCC)
+12V
  • Max: 100/ Min: 0100127)
  • Max: 150/ Min: 0200220)
  • Max: 165/ Min: 0220230)
  • Max: 174.17/ Min: 0230240)
  • Max: 174.17A / Min: 0A (180-220Vac, nur UL/cUL)
  • Max: 183,33A / Min: 0A (220-240Vac, nur UL/cUL)
  • Max: 174.17A / Min: 0A (230-240Vdc, nur CCC)
12Vsb
  • Max: 2.1A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • Goldfinger
Zertifizierung Titanium Level96%  Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
 
Betriebsumgebung / Konformität
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)
Siehe Teileliste

Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
Teil Nummer
Menge
Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X10DRT-B+
CSE-217BHQ+-R2K22BP
4
1
Super X10DRT-B+ Hauptplatine
2U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-6SATA3-1UB 4 Unterstützt 6 SATA HDD-Adapterkarten für Big Twin
Backplane BPN-SAS3-217BHQ 1 2U 4-Knoten 24-Port Backplane unterstützt 6x2.5" SATA3/SAS3 SSD/HDD pro Knoten
Kabel 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 AUF C13,3FT,14AWG
Laufwerksschacht(e) MCP-220-00141-0B-BULK 24 Schwarzer Gen3 Hot-Swap-2,5-Zoll-Festplatteneinschub mit Schloss für verbesserte EMI
Teile 0 1 217B/827B BigTwin Typ II (Edge-Karte) BPN Rückhaltebolzen kpl.
Luftabschirmung 0 4 SC217B/827B BigTwin Luftabdeckung für X10DRT-B+
Riser-Karte RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC mit 1 PCI-Ex16),RoHS
Riser-Karte RSC-R1UTP-E16R 4 1U RHS TwinPro Riser Karte mit einem PCI-E x16 Steckplatz
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0047PSM 4 Passiver 1U-CPU-Frontkühlkörper mit mittlerem Luftkanal für Server der Serien X9, X10 2U Twin^2+ und Twin Pro^2
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0057PS 4 Passiver 1U-Hochleistungs-CPU-Kühlkörper für X9- und X10-Systeme mit schmalem ILM MB
Stromversorgung 1 2 Redundantes 1U 2200W-Netzteil Titan, 45(B) X 40(H) X 48


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIZ - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Einzel 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
SuperDOM - - Supermicro DOM-Lösungen [Details]
Netzwerkkarte(n) AOC-STG-i2
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i1Q
AOC-S40G-i2Q
AOC-S100G-m2C
 
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
 
Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard-LP, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard-LP, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard-LP, 1x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Standard-LP, 4x 10 GbE RJ45, PCI-E x8, Intel XL710 + X557-AT4
Standard-LP, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
Standard-LP, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
Standard-LP, 1x 10 GbE RJ45, PCI-E x4, Intel X550-AT2
Standard-LP, 2x 10 GbE RJ45, PCI-E x4, Intel X550-AT2
Standard-LP, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard-LP, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Mellanox ConnectX-4 LX EN
Standard-LP, 1x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
Standard-LP, 2x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
Standard-LP, 2x 100 GbE QSFP28, PCI-E x16, Mellanox ConnectX-4 EN
Teileliste ausblenden

Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
Andere Produkte und Unternehmen, auf die hier Bezug genommen wird, sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.

Bestimmte Produkte sind möglicherweise in Ihrer Region nicht erhältlich.