SuperServer (Nur komplettes System)

  Produkte  Systeme   Ultra   [ 2029UZ-TN20R25M ]





Integrierte Karte
X11DPU-ZE+

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 Wesentliche Merkmale
• Virtualisierungs
• Hyperkonvergenter Speicher
• Cloud Computing
• High-End-Unternehmensserver
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz (LP)
4. 2x 25G SFP28 Ethernet-Anschlüsse
5. 24 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-Laufwerksschächte;
20 NVMe + 4 SAS3/SATA;
1 M.2 NVMe-Anschluss, optionaler Zusatz
M.2 NVMe- und SATA3-Anschlüsse
6. 4 Hochleistungs-Lüfter mit 8 cm Durchmesser
7. Redundante 1600-W-Netzteile
Titanium-Stufe (96%)

Nur komplettes System: Um Qualität und Integrität zu erhalten, wird dieses Produkt nur als komplett montiertes System verkauft. (mit mindestens 2 CPUs, 4 DIMMs und 10 U.2 NVMe).

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   NVMe-Optionen   Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Antriebsoptionen   Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs
SYS-2029UZ-TN20R25M
  • SuperServer (Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11DPU-ZE+
 
Prozessor
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡,
    3 UPI bis zu 10.4GT/s
  • Unterstützt CPU TDP 70-205W
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 24 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können mit Speichern von Supermicro erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Supermicro .
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C621-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerk-Konnektivität
  • 2x 25GbE SFP28-Ports über AOC-2UR68-m2TS (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
  • Treiber für Netzwerkkarten hier herunterladen
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
NVMe
  • 20 NVMe-Anschlüsse mit Direktverbindung
LAN
  • 2 25GbE SFP28-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 3 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten, 1 Typ A)
Video
  • 2 VGA-Anschlüsse (1 auf der Rückseite, 1 onboard)
Serieller Anschluss
  • 1 Serielle Kopfzeile
DOM
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Management
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U Rackmount
Modell
  • CSE-219U2TS-R1K62P-TN20
 
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 3.5"89)
Breite
  • 17.2"437)
Tiefe
  • 27.76"705)
WeightValue
  • Nettogewicht: 36 lbs16.4 kg)
  • Bruttogewicht: 72 lbs32.7 kg)
Verfügbare Farbe
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • Schaltfläche System UID
LEDs
  • Power-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • UID-LED
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x8-Steckplatz (Low-Profile)
 
Laufwerksschächte / Speicher
Hot-Swap
  • 24 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-Laufwerksschächte
    20 NVMe + 4 SAS3/SATA
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110) oder 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) über optionale Teile
  • 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2260/2280/22110) über optionale Zusatzkarte AOC-SLG3-2M2
 
Systemkühlung
Fans
  • 4 Hochleistungslüfter mit 8 cm Durchmesser
 
Stromversorgung
Redundante 1600-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1600W/1000W
Abmessungen
(B x H x L)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Eingabe
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Max: 83.3/ Min: 0100127)
  • Max: 133/ Min: 0200240)
12Vsb
  • Max: 2.1A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • 25 Paare Goldfinger-Stecker
Zertifizierung Titanium Level96%  Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DPU-ZE+
CSE-219U2TS-R1K62P-TN20 		1
1		 Super X11DPU-ZE+ Hauptplatine
CSE-219U2TS-R1K62P-TN20
Erweiterungskarte / Modul AOC-2UR68-M2TS-O 1 [NR]AOC-2UR68-M2TS-P
Erweiterungskarte / Modul AOC-SLG3-2E4R-P 2 NVMe AOC von 8,HF,RoHS/REACH
Erweiterungskarte / Modul AOC-SLG3-4E4R-P 3 NVMe AOC von 16,HF,RoHS/REACH
Backplane BPN-NVME3-216N-S4 1 2U (SC216/219) NVMe-Backplane mit 24 Ports, unterstützt 24 2,5-Zoll-NVMe-Geräte, 4 davon sind Hybrid-Ports und unterstützen auch SAS3/SATA3
Kabel 1 0306 1 CBL, FRONT CNTL, 16 zu 16 PIN, RA, RND TUBE, 65 cm, 28 AWG
Kabel 2 1018 1 BPN PWR,2X4F/GPU-Weiß auf 2x2F,P4.2, 12V, 42CM,18AWG, 11A/Stift, -25~85C
Kabel 3 1019 2 BPN PWR,2X4F/GPU-Weiß auf 2x2F,P4.2, 12V, 67CM,18AWG, 11A/Stift, -25~85C
Kabel 4 1048 1 BPN PWR, 2X4F/GPU-Weiß zu 2x2F, P4.2, 12 V, 82 cm, 18 AWG, 11 A/Pin, -25 bis 85 °C
Kabel 5 0657 1 MINI SAS HD(ST)-MINI SAS(RA-RS EXIT),6G,INT,55CM,SB,30AWG
Kabel 6 0820 2 OCuLink v. 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 85CM,34AWG,RoHS/REACH
Kabel 7 0841 16 MiniSAS HD Quelle zu OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 76CM,34AWG,RoHS
Kabel 8 0847 2 OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 76CM,34AWG
Laufwerksschacht(e) 0 4 Schwarzer Hot-Swap 2,5-Zoll-Festplatteneinschub der 3.
Luftabschirmung 0 1 Kunststoff-Luftabdeckung für SC829U, 219U (X11 24DIMM, linke Seite)
Luftabschirmung 0 1 Kunststoff-Luftabdeckung für SC829U, 219U (X11 24DIMM, rechte Seite)
Riser-Karte RSC-UMR-8 1 1U Ultra RHS Riser-Karte mit 1 PCIE/SATA Hybrid M.2 &1 PCIE
Riser-Karte RSC-W2-66 1 RSC-W2-66
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0068PS 2 Passiver 2U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit einem schmalen Rückhaltemechanismus
* Stromversorgung 1 2 AC-DC 1600W, Titanium Level, Redundanz, 1U, DC-Ausgang: +12V und +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, AC-Eingang: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 mit DSP-Controller,HF,RoHS/REACH
* Kabel 9 0088 4 4-POLIGES MITTLERES LÜFTERSTROMKABEL (PWM). 27cm, 24AWG
* Kabel 10 0174 2 PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH
* Kabel 11 0318 1 CBL, FRONT CNTL, 16 zu 16 PIN, RA, RND TUBE, 24 cm, 28 AWG
* FAN 1 4 4 80x80x38 mm, 10.5K RPM, optionaler Lüfter für Server der X10 2U Ultra und HFT Serie,RoHS/REACH
* Laufwerksschacht(e) 0 20 Schwarzer Gen-3 2,5 NVMe-Laufwerkseinschub, orangefarbene Lasche mit Schloss (verbesserte EMI für hotswap NVMe-Laufwerk)
* Schienensatz MCP-290-00053-0N-01 1 36"; Schienensatz für automatische Verriegelung, schnell/schnell, 2, 3U 17,2"; B
* Schienensatz 0 1 Gewindeschienenadapter standardmäßig für Rundlochrack
* Luftabschirmung 0 1 Kunststoff-Luftabdeckung für SC819U, 119U, 829U, 219U (PWS), RoHS/REACH
* Frontplatte TB826 1 Frontplattenadapterplatine (TB826) fürSC826,213,216,219
* Schienensatz 0 1 Innere Schiene, Typ Schnellspanner
Anmerkungen:
  1. Die mit * gekennzeichneten Teile befinden sich innerhalb des Fahrgestells.
  2. Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Optionales Upgrade für 2U LHS WIO RSC-R2UW-2E8E16
Oder RSC-W2-66		 1
1		 2U LHS WIO mit 1 PCI-E x16-Steckplatz mit doppelter Breite + 2 PCI-E x8-Steckplätzen
2U LHS WIO mit 2 PCI-E x16-Steckplätzen mit doppelter Breite
Add-on-Karte für interne M.2 NVMe AOC-SLG3-2M2 1 Low Profile PCIe x8 Add-on Karte unterstützt 2 PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe Module
Speicherkontrollkarte und Kabel für 4x Hybrid-NVMe/SAS-Laufwerksschächte AOC-S3008L-L8e &
1 CBL-SAST-0593
AOC-S3008L-L8i &
1 CBL-SAST-0593
AOC-S3108L-H8iR &
1 CBL-SAST-0593		 1
1

1		 Std LP, 8 interne Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 122HDD, HBA

Std LP, 8 interne Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 63HDD, RAID 0,1,1E
Std LP, 8 interne Anschlüsse, 12Gb/s pro Anschluss - Gen3, 240HDD, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Kabel für interne M.2 SATA 0538 1 29cm 30AWG SATA S-RA Kabel
Kompatible Netzwerkkabel und Transceiver für das standardmäßige System-Netzwerk (AOC-2UR68-m2TS) - 1~2 Matrix für die Kompatibilität von Netzwerkkabeln und Transceivern
Netzwerkkarte(n) AOC-SGP-i2/4
AOC-STGN-i1S/i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STG-b4S
AOC-STG-i2T
AOC-STGS-i1/2T
AOC-STG-i4T
AOC-STG-i2
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i2Q
Mehr		 -
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-		 Standard LP, 2/4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard LP, 1/2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM2
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel XL710
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Standard LP, 1/2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550
Standard LP, 4x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel XL710
Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, Mellanox ConnectX-4 LX DE
Standard LP 2-Port 40GbE Controller, Intel Fortville XL710
AOC-Kompatibilitätsmatrix
2U-Kabelmanagementarm MCP-290-00128-0N &
MCP-290-00127-0N-01		 1 2U Supermicro der 2. Generation (kompatibel mit Racks mit einer Tiefe von 42 Zoll)
CacheVault(s) BTR-CV3108-U1 - CacheVault für Broadcom 3108 mit Supercap-Halterung für 2U Ultra
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9670V 1 SPI-fähiges TPM 2.0 mit Infineon 9670 Controller,
Vertikaler Formfaktor
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9671V 1 SPI-fähiges TPM 1.2 mit Infineon 9670 Controller,
Vertikaler Formfaktor
Intel VROC RAID-Schlüssel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1
1
1		 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (nur Intel SSD)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIZ - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Einzel 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
Teileliste ausblenden
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SuperServer®. | Hauptplatine | Fahrgestell | Rack-Schrank | SuperBlade® | Eingebettet | Vernetzung | Lagerung | Zubehör | AMD | Stromversorgungen
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