SuperServer (Nur komplettes System)

Produkte Systeme BigTwin [ 2029BZ-HNR ]




Integrierte Karte
Super X11DPT-BH

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 Wesentliche Merkmale
  - Rechenintensive Anwendungs
- HPC, Rechenzentrum, Unternehmens
- Server
- Hyperscale / Hyperkonvergenz

Vier hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2 24 DIMMs; bis zu 6 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP)-Steckplätze; 1 SIOM
Unterstützung (flexibles Netzwerk)
Hinweis: muss mit Netzwerkkarte gebündelt werden
4. 6 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-NVMe-Laufwerksschächte;
2 M.2 SATA3- oder NVMe-Unterstützung
5. 1 Steckplatz für Trägerkarte (M.2-Unterstützung)
6. IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
7. Video über Aspeed AST2500 BMC
8. 16 Hochleistungslüfter 40 x 56 mm
mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
(4 Lüfter pro Knoten)
9 2600Redundante Stromversorgungen
Titan-Gehalt (96)

Nur als Komplettsystem: Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt nur als vollständig montiertes System verkauft (mit mindestens 2 CPUs, 2 DIMMs, 1 NVMe- und 1 SIOM-Karte pro Knoten).

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   NVMe-Optionen   Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Leitfaden für Kurzreferenzen

Produkt SKUs- Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
SYS-2029BZ-HNR
  • SuperServer (Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11DPT-BH
 
Prozessor
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡,
    3 UPI bis zu 10.4GT/s
  • Unterstützt CPU TDP 70-205W*
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis * 200W/205W CPUs werden unter bestimmten Konfigurationen unterstützt. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für zusätzliche Informationen zur spezialisierten Systemoptimierung
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
Erweiterte thermische Lösungen können erforderlich sein, um CPUs mit mehr als 165 W TDP zu unterstützen. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für weitere Informationen.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 24 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter.
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel®621 Chipsatz
Netzwerk
  • Muss mit mindestens einer SIOM Netzwerkkarte gebündelt werden
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang (pro Knoten)
LAN
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
DOM
Andere
  • M.2 und SATA DOM nur für Boot-Laufwerk
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Management
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U Rackmount
Modell
  • CSE-217BHQ+-R2K60FP
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.6"447)
Höhe
  • 3.47"88)
Tiefe
  • 28.75"730)
Paket
  • 24.65" (H) x 9.76" (B) x 45.28" (T)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 85 lbs (38,6 kg)
  • Nettogewicht: 54.5 lbs24.7 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • UID-Schaltfläche
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Universal Information (UID) LED
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 (x16) Low-Profile-Steckplätze
  • 1 SIOM Kartenunterstützung
    (muss mit Netzwerkkarte gebündelt werden)
 
Laufwerkseinschübe/Speicher (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 6 Hot-Swap 2,5"-NVMe-Laufwerksschächte
M.2
  • 2 M.2 NVMe oder SATA (2240/2260/2280) über optionales AOC-SMG3-2H8M2-B
 
Systemkühlung
Fans
  • 16 Hochleistungs-PWM-Lüfter (40 x 56 mm) mit Luftabdeckung (4 Lüfter pro Knoten)
 
AC/DC240V Eingang Redundante Stromversorgung
2600W Redundante Stromversorgungen mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 2600: 208 – 240
  • 2600 W: 220 – 240 VDC (nur für CQC)
Abmessungen
(B x H x L)
  • 45 x 40 x 480 mm
Eingabe
  • 208-240Vac/15-12.5A / 50-60Hz
  • 220-240Vdc/13,5-12,5A (nur CQC)
+12V
  • Max: 216.6/ Min: 0
12Vsb
  • Max: 4.5/ Min: 0
Ausgangstyp
  • Goldfinger (4HP+2LP-20S Ausgangsstecker)
Zertifizierung Titanium Level96%  Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DPT-BH
CSE-217BHQ+-R2K60FP 		4
1		 Super X11DPT-BH Hauptplatine
2U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-6NVME3-1UB 4 6x NVMe-Ports und 50A-Stromversorgungs-Tochterkarte für Big Twin
Backplane BPN-NVME3-217BHQ 1 2U 24-Port 4-Node NVMe Backplane Unterstützung 6x2.5
Kabel 1 CBL-PWCD-0376-IS 2 PWCD,US,IEC60320 C19 TO C20,940mm (3ft),14AWG,15A,250V,Schwarz
Laufwerksschacht(e) MCP-220-00127-0B-BULK 24 Schwarzer gen3 Hotswap 2.5 NVMe-Laufwerkseinschub, orangefarbene Lasche/Schloss/Bulk
Luftabschirmung 0 4 Bigtwin Mylar-Lüfterhaube für X11DPT-BH (4-cm-Lüftergehäuse)
Luftabschirmung 0 4 Bigtwin-Kunststoff-Lüfterhaube für X11DPT-BH (4-cm-Lüftergehäuse)
Handbuch 2126 1 2029BZ-HNR Kurzanleitung
Riser-Karte RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC mit 1 PCI-Ex16),RoHS
Riser-Karte RSC-R1UTP-E16R 4 1U RHS TwinPro Riser Karte mit einem PCI-E x16 Steckplatz
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PSMB 4 1U Passiver Hochleistungs-CPU-Frontkühlkörper mit einem 18 mm breiten mittleren Luftkanal für die X11 Purley-Plattform mit einem schmalen Rückhaltemechanismus/Bolster
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0071VS 4 1U Proprietärer passiver CPU-Kühlkörper (124 mm lang) für Server der Serie SYS-2029BZ-HNR (X11 2U4N 3UPI Big Twin)
Stromversorgung 1 2 1U 2600 W redundantes Titanium PWS, 45 (B) x 40 (H) x 480 (L)
Kühlventilatoren 4 16 40 x 40 x 56 mm, 23,3K–20,3K U/min, gegenläufiger Lüfter; 4 Lüfter pro Knoten x 4 Knoten


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9670H-S 1 SPI-fähiges TPM 2.0 für Server, horizontaler Formfaktor
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9671H-S 1 SPI-fähiges TPM 1.2 für Server, horizontaler Formfaktor
Intel VROC RAID-Schlüssel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1
1
1		 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (nur Intel SSD)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIZ - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Einzel 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
SuperDOM - - Supermicro SATA DOM-Lösungen [Details]
Netzwerkkarte(n) AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2		 -
-
-
-
-
-
-
-		 Standard LP 2-Port 40GbE Controller, basierend auf Intel Fortville XL710
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Trägerkarte(n) AOC-SMG3-2H8M2-B
AOC-SMG2-2TM2		 -
-		 2x Hybrid-NVMe/SATA-M.2-Träger für BigTwin, HF, RoHS
2x SATA M.2 RAID 1 Adapter für BigTwin, HF, RoHS
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