SuperServer (Nur komplettes System)

  Produkte  Systeme   Ultra   [ 2029U-MTNRV-NEBS-DC ]




Integrierte Karte
Super X11DPU-V

Ansichten: | Schrägansicht 1 | Schrägansicht 2 | Draufsicht |
| Vorderansicht | Rückansicht |

 

Wichtige Anwendungen
NEBS Stufe 3 - Telekommunikationszentrale und Rechenzentrum
- 5G Core und Edge Computing
- KI und maschinelles Lernen
- Virtualisierung von Netzwerkfunktionen
- Cloud Computing
 
Wesentliche Merkmale
1. NEBS Level 3 zertifiziert
2. Dual Socket P (LGA 3647):
Intel® Xeon® Gold 6240R
3. 24 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM
4. Bis zu 8 PCI-E-Erweiterungskarten
5. Flexible LAN-Optionen
6. 6 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-Laufwerksschächte
6 NVMe/SATA-Anschlüsse (NVMe-
von CPU1) oder 6 SATA-Anschlüsse
7. 6 Hot-Swap-fähige Hochleistungs-PWM-Lüfter (6 cm)
8. Redundante Stromversorgungen
1300-W-Gleichstromversorgungen
9. GPU-Unterstützung (optional)

Nur als Komplettsystem erhältlich: Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt nur als vollständig montiertes System verkauft (mit mindestens 2 CPUs, 4 DIMMs, 1 NIC-Adapter*). *Die Anforderungen an den NIC-Adapter umfassen 1 Ultra .

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Handbücher

Produkt SKUs
SYS-2029U-MTNRV-NEBS-DC
  • SuperServer
 
Hauptplatine

Super X11DPU-V
 
Prozessor
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® Gold 6240R Prozessoren (2,4 GHz) integriert für Komplettsystem, CPU-TDP 165 W
Kerne
  • 24 Kerne
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 24 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
  • 2666 ECC DDR4 NVDIMM
Hinweis † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können mit Speichern von Supermicro erreicht werden.
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C621-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerk-Konnektivität
  • Flexible Netzwerkoptionen
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
LAN
  • Flexible LAN-Optionen
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Serielle Kopfzeile
  • 1 Serielle Kopfzeile
DOM
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Management
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U-Rackmount mit kurzer Tiefe
Modell
  • CSE-219ULTS-R1K30P-NEBS
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.2"432)
Höhe
  • 3.5"89)
Tiefe
  • 22.6"574)
WeightValue
  • Nettogewicht: 35 lbs16 kg)
  • Bruttogewicht: 56.5 lbs25.6 kg)
Verfügbare Farben
  • Silber
 
Frontplatte
Frontblende
  • 2U-Frontblende
  • Austauschbarer Luftfilter mit UL900-2004-Zertifizierung
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • LED für Systeminformationen (Überhitzung/UID)
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5 "L)
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5" L)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (intern)


    • (Beide CPUs müssen installiert sein, um vollen Zugriff auf PCI-E-Steckplätze und Onboard-Controller zu haben. Siehe manuelles Blockdiagramm und AOC Support für Details).
 
Laufwerksschächte / Speicher
Hot-Swap
  • 6 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-Laufwerksschächte, 6 NVMe/SATA-Anschlüsse (NVMe von CPU1) oder 6 SATA-Anschlüsse; optionale SAS-Unterstützung über SAS-Speichercontroller

    Hinweis: Für die Unterstützung von SAS3 oder NVMe sind zusätzliche optionale Teile erforderlich.
M.2
  • 1 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2240/2260/2280/22110) oder 1 M.2 M-Key SATA3 (2240/2260/2280/22110) über optionale Teile
  • 2 M.2 PCI-E 3.0 x4 M-Key NVMe (2260/2280/22110) über optionale Zusatzkarte AOC-SLG3-2M2
 
Systemkühlung
Fans
  • 6 Hot-Swap-Hochleistungslüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
Luftabschirmung
  • 1 Satz Luftabdeckung
 
-48Vdc Eingang Redundante Stromversorgungen
1300W DC48V Redundante Stromversorgungen
Gesamtausgangsleistung
  • 1300W: -44Vdc bis -65Vdc
Abmessungen
(B x H x L)
  • 73,5 x 40 x 265 mm
+12V
  • Max: 108.3A / Min: 0A (-44 bis -65Vdc)
+12Vsb
  • Max: 2.1A / Min: 0A
Ausgangstyp
  • 25 Paar Goldfinger
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    Kontinuierlich: 5°C ~ 40°C (41°F ~ 104°F)
    Kurzzeitig: -5°C ~ 55°C (23°F ~ 131°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    5 % bis 85 % mit Schwankungen von
    5 % bis 93 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
NEBS-geprüfte Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
CPU P4X-CLX6240R-SRGZ8 2 CLX 6240R 2P 24C/48T 2,4 G 35,75 M 10,4 GT 165 W 3647 B1
Speicher MEM-DR464L-CL01-ER29
MEM-DR464L-HL02-ER29
MEM-DR432L-HL01-ER29
MEM-DR432L-SL01-ER29
MEM-DR432L-CL01-ER29
MEM-DR416L-CL01-ER29
MEM-DR416L-HL04-ER29 		2
2
2
4
2
6
6 		Micron 64 GB DDR4-2933 2RX4 (16 Gb) LP ECC RDIMM
Hynix 64 GB DDR4-2933 2Rx4 (16 Gb) ECC RDIMM
Hynix DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, 32 GB DIMM
Samsung DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, 32 GB DIMM
Micron DDR4 1,2 V 2933 ECC REG, 32 GB DIMM
16 GB DDR4-2933 2RX8 LP ECC RDIMM
16 GB DDR4-2933 2Rx8 ECC REG DIMM
Festplatten HDS-SUN1-MZQLB7T6HMLA07
HDS-IUN0-SSDPE2KE076T8
HDS-MUN-MTFDHAL7T6TDP1AT
HDS-I2T0-SSDSC2KG076T8
HDS-S2T1-MZ7LH3T8HMLT05
HDS-M2T-MTFDDAK7T6TDS1AW 		1 Samsung PM983 7,68 TB NVMePCIe3x4 V4TLC 2,5" 7 mm (1,3 DWPD)
Intel DC P4610 7,6 TB NVMe PCIe3.1 3D TLC 2,5" 3DWPD Rev.1
Micron 9300 PRO 7,6 TB NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 15 mm
Intel D3-S4610 7,68 TB SATA 6 Gb/s 3DTLC 2,5" 7 mm 3DWPD Rev. 2
Samsung PM883 3,84 TB SATA 6 Gb/s V4 TLC 2,5" 7 mm (1,3 DWPD)
Micron 5300 PRO 7,68 TB, SATA, 2,5", 3D TLC, 0,6 DWPD
GPUs GPU-NVTT4
GPU-NVTV100S-32
GPU-FPGA-INNVVN3000-3 		1 NVIDIA Tesla T4 16 GB GDDR6 PCIe 3.0 – Passive Kühlung 70
Tesla V100S 32
Intel N3000-N FPGA
Zusatzkarten AOC-S3108L-H8iR-16DD
AOC-STG-I2T
AOC-2UR68-m2TS-P
AOC-SLG3-2E4R
AOM-TPM-9670H-S
AOC-2UR66-I4G
AOC-2UR66-I4XTF
AOC-S100G-M2C-O 		1 Boardcom 3108L SAS-Controller
Intel® X540 2-Port RJ45 10GbE Gen3 x8 Standard Low Profile
2U Ultra 25G SFP28, 1x PCI-E 3.0 x8 (intern)
LP, PCIe3 x8, 2 interne Mini-SAS-HD-Port-Redriver-NVMe-Karte
TCG 2.0-konformes vertrauenswürdiges Plattformmodul (TPM), Horizontal FF
2U Ultra mit 4 GbE-Ports und 2 PCI-E x16 3.0, Intel i350
2U Ultra 4-Port 10GBase-T, Intel XL710-BM1 und X557-AT4
Standard-Flachprofil-Adapterkarte auf Basis des Mellanox ConnectX-4-Chipsatzes; zwei QSFP28-100-Gbit/s-Ethernet-Ports, PCI-E 3.0 x16-Hostschnittstelle, RoHS
NVMe PCI-E HDS-MMN-MTFDHBA256TCK1AS 1 Micron 2200 256GB NVMe PCIe3.0x4 TLC M.2 22x80mm
Fan 4 6 60 x 60 x 56 mm, gegenläufiger Lüfter für Server der Serie mit Ultra Tiefe (2 HE)
Stromversorgungen PWS-1K30D-1R 2 1U 1300 W – 48 VDC Einzelausgangs-Netzteil Gold Level, redundant
Teileliste ausblenden
Bedingungen und Konditionen   |   Datenschutz   |   Investor Relations   |   Stellenangebote   |   Lageplan
SuperServer®. | Hauptplatine | Fahrgestell | Rack-Schrank | SuperBlade® | Eingebettet | Vernetzung | Lagerung | Zubehör | AMD | Stromversorgungen
Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
Andere Produkte und Unternehmen, auf die hier Bezug genommen wird, sind Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.

Bestimmte Produkte sind möglicherweise in Ihrer Region nicht erhältlich.