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SuperStorage

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Integrierte Karte
Super X11DPD-M25

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 Wichtige Anwendungen
- Hyperscale-Rechenzentrum
- Datenbankverarbeitung und -speicherung

 
Wesentliche Merkmale
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2 16 DIMMs; bis zu 3 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (HBA AOM),
1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile,
1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile,
    1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
4. 12 Hot-Swap-fähige 3,5-Zoll-Einschübe (ohne Werkzeug)
SAS3/SATA3 (4 NVMe/SAS3/SATA3-Hybrid-Ports)
5. 2 M.2 NVMe/SATA bis zu 80 mm
6. 2x 25Gb SFP28 onboard
7. Redundante 750W-Stromversorgungen
Hocheffiziente Platin-Stufe

 Mehr erfahren über MegaDC       Geprüfte M.2 Liste 

Produkt SKUs
SSG-6129P-ACR12N4L
  • SuperStorage (Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11DPD-M25
 
Prozessor
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt CPU TDP bis zu 205W*
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können mit Speichern von Supermicro erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Supermicro .
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel®621 Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • Broadcom 3216 SAS3 IT-Modus
Netzwerk-Controller
  • Mellanox CONNECTX-4 LX DE 25GbE
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
LAN
  • 2x 25G SFP28 LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Steckverbinder)
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • TPM 2.0-Header, 1 Micro USB (COM-Anschluss)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Management
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U Rackmount
Modell
  • CSE-LA26TS-R751AMAP
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.2"437)
Höhe
  • 3.5"89)
Tiefe
  • 25.5"647)
WeightValue
  • Bruttogewicht: lbs ( kg)
  • Nettogewicht: lbs ( kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • UID-Taste (hinten)
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Universal Information (UID) LED
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (HBA-Add-on-Modul)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
 
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 12 Hot-Swap-fähige 3,5-Zoll-Laufwerksschächte (werkzeuglos) für SAS3/SATA3 (4 NVMe/SAS3/SATA3-Hybridanschlüsse)
  • 2 Hot-Swap-2,5"-Laufwerksschächte
M.2
  • M.2-Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x1
  • Formfaktor: 2280
  • Schlüssel: M-Key
 
Backplane
SAS/SATA HDD Backplane
 
Systemkühlung
Fans
  • 3x 8 cm Hochleistungs-PWM-Lüfter
 
Stromversorgungen
Redundante 750-W-Stromversorgungen mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 750W: 100 - 127Vac
  • 750 W: 200–240 VAC
Abmessungen
(B x H x L)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Eingabe
  • 100-127Vac / 9,5A Max / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 4.5A Max / 50-60Hz
+12V
  • Max: 62.5/ Min: 0
+12Vsb
  • Max: 2.1/ Min: 0
Ausgangstyp
  • 25 Paare Goldfinger-Stecker
Zertifizierung Platin-Level zertifiziert94%+  Platin-Stufe
 
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DPD-M25
CSE-LA26TS-R751AMAP 		1
1		 Super X11DPD-M25 Hauptplatine
2U SCLA26 S-AIOM-Gehäuse mit PWS, PDB
Backplane BPN-SAS3-LA26A-N12 1 2U-12-Slot-LFF-Backplane unterstützt 12 x SAS3/SATA3/NVMe4-Speichergeräte mit 1x(2x4) + 4x(1x4) Stromanschlüssen, gemeinsam mit BPN-SAS3-LA26A-N12, HF, RoHS
Kabel 1 0901 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) an 2x Slimline x8 (STR),INT,49CM,8
Kabel 2 0902 2 [NR] 2x Slimline x8 (STR) bis 3x Slimline x4 (STR),INT,66CM,8
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0068PS 2 Passiver 2U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit einem schmalen Rückhaltemechanismus
* Stromversorgung PWS-751P-1R 2 1U 750W Redundantes Platin-Netzteil mit einem Ausgang und Pmbus W73.5xH40xL203mm,RoHS/REACH
* Stromverteiler PDB-PTLA26-8814 1 2U-Unterstützung für redundante Stromversorgungen mit einer Leistung von bis zu 1600 W, Stromverteiler b
Anmerkungen:
  1. Teile mit * werden mit dem Fahrgestell geliefert
  2. Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIZ - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Einzel 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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