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Wesentliche Merkmale
Rechenintensive Anwendungen
Rechenzentrum, HPC und Unternehmensanwendungen
Hyperscale, Hyperkonvergenz
4U-System mit 8 Knoten, jeder Knoten:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2 12 DIMMs; bis zu 3 3ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 PCI-E 3.0 x16 (für
SIOM
)
4. 2 feste 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
M.2-Schnittstelle: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4,
RAID 0 und 1
M.2-Formfaktor: 2260, 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
5. Zwei GbE-Anschlüsse über SIOM-Netzwerkkarte,
1 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss (Vorderseite)
6. 1 VGA, 2 USB 3.0-Anschlüsse (Vorderseite)
7. 8x 8cm 13,5k RPM Lüfter auf der Rückseite
pro Gehäuse
8. 2200W Redundante Stromversorgungen
Titanium Level (96% Wirkungsgrad)
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 | | SYS-F619P3-FT |
- SuperServer F619P3-FT(Schwarz)
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| CPU |
- Doppelter Sockel P (LGA 3647)
- Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡,
Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
- Unterstützt CPU TDP 70-165W mit IVR
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| Kerne |
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| Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
Erweiterte thermische Lösungen können erforderlich sein, um CPUs mit mehr als 165 W TDP zu unterstützen. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für weitere Informationen. |
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| Speicherkapazität |
- 12 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
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| Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Hinweis |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter.
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| Netzwerk-Controller |
- Flexible Vernetzung über
SIOM
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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| Grafiken |
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| LAN |
- SIOM flexible Netzwerkkarte
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss (Vorderseite)
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| USB |
- 2 USB 3.0-Anschlüsse (Vorderseite)
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| VGA |
- 1 VGA-Anschluss (Vorderseite)
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| BIOS-Typ |
- 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
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| Software |
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| Leistungskonfigurationen |
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| CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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| FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 28,3" (B) x 15,0" (H) x 42,4" (T)
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| WeightValue |
- Nettogewicht: 150 lbs68.04 kg)
- Bruttogewicht: 200 lbs90.71 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- UID-Schaltfläche
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| LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- LEDs für die Netzwerkaktivität
- Informations-LED (Lüfterausfall, Überhitzung)
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| PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 x16 (Niederquerschnitt)
- 1 PCI-E 3.0 x8 (Niederquerschnitt)
- 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
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| | Festgelegt |
- 2 feste 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
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| M.2 |
- M.2-Schnittstelle: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4, RAID 0 & 1
- M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
- M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
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| | Fans |
- 8x 8cm 13.5k RPM Lüfter pro Gehäuse
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| Redundante 2200-W-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung und Eingang |
- 1200W mit Eingang 100-127Vac
- 1800W mit Eingang 200-220Vac
- 1980W mit Eingang 220-230Vac
- 2090W mit Eingang 230-240Vac
- 2200W mit Eingang 220-240Vac (nur für UL/cUL Verwendung)
- 2090W mit Eingang 230-240Vdc (nur für CCC)
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| AC-Eingangsfrequenz |
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Abmessungen
(B x H x L) |
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| +12V |
- Max: 100/ Min: 0100127)
- Max: 150/ Min: 0200220)
- Max: 165/ Min: 0220230)
- Max: 174.17/ Min: 0230240)
- Max: 183.3/ Min: 0220240)
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| 5VSB |
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| Ausgangstyp |
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| Zertifizierung |
  Titanium Level
[ Testbericht ]
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| | RoHS |
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11DPFF-SN
CSE-F418IF3-R2K20BP |
8
1 |
Super X11DPFF-SN Hauptplatine
4U-Gehäuse |
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Backplane
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BPN-ADP-X11DPFF |
8 |
Netzadapterkarte für X11DPFF,RoHS |
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Kabel 1
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0910 |
8 |
CBL,SGPIO,2X5F TO 2X5F,P2.54, 14CM, 24AWG,RoHS |
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Kabel 2
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CBL-PWCD-0578 |
4 |
PWCD,US,IEC60320 C14 AUF C13,3FT,14AWG |
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Kabel 3
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11 |
16 |
PWEX,2X4F/P4.2 TO 2X4F/P4.2,10.5CM,16AWG,RoHS |
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Kabel 4
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0672 |
8 |
MINI SAS SAS , INT, 46/56/41/52 cm, 22/30 AWG, RoHS |
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Laufwerksschacht(e)
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0 |
16 |
Werkzeuglos 3,5 |
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Riser-Karte
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RSC-P-6 |
8 |
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC mit 1 PCI-Ex16),RoHS |
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Riser-Karte
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RSC-R1UF-E16R |
8 |
RSC-R1UF-E16R |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0067PS |
8 |
Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0067PSC |
8 |
1U Passiver CPU-Kühlkörper mit einem 17 mm breiten seitlichen Luftkanal für die X11 Purley-Plattform, ausgestattet mit einem schmalen Rückhalte-Mechanismus |
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*
Stromversorgung
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1 |
4 |
AC-DC 2000W, Titanium Level, Redundanz, 1U, PMBus 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40mm,HF,RoHS/REACH |
|
*
Stromversorgung
|
1 |
4 |
1U 2200W Redundant, Titanium, 76(B) X 40(H) X 336(L) mm |
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*
Backplane
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BPN-PDB-X11DPFF |
2 |
Power Middleplane für X11 FIO Fattwin,RoHS |
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*
Schienensatz
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0 |
1 |
Fette Zwillinge F418 / F424 Static Rail Set Unterstützung 28-33,5 Zoll Tiefe Schiene, RoHS/REACH, PBF |
Anmerkungen: - Die mit * gekennzeichneten Teile befinden sich innerhalb des Fahrgestells.
- Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
| 1x 2,5" NVMe-Laufwerk anschließen |
0950 |
1/Knoten |
2x OcuLink v 1.0 auf 2x PCIe SFF-8639 mit Stromversorgung, 35/57CM, 32/24/20 AWG |
| RAID-Karte |
AOC-S3108L-H8IR-16DD |
- |
LSI 3108 8 int 12Gb/s Anschlüsse, 8xGen3, ROC - LP,16 HDD |
| Software |
SFT-OOB-LIZ -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
| Software |
SFT-DCMS-Einzel |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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