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Wesentliche Merkmale
8 Hot-Plug-Systemknoten in 4U
Jeder Knoten unterstützt:
1. Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/
v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
2.
Bis zu 1TB† ECC 3DS LRDIMM
, bis zu
DDR4-.
2400†MHz
8x DIMM-Steckplätze
3. 1x PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplatz
4. E/A-Anschlüsse: 2 GbE-Anschlüsse, 1 integriertes Video,
2 USB 3.0-Anschlüsse
5. Eingebautes Server-Management-Tool
(IPMI 2.0, KVM/Media over LAN) mit
dediziertem LAN-Anschluss
6. 2x 2,5" Hot-swap SAS3 Festplattenschächte;
SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008
7. 1620W Redundante Stromversorgungen
Platin-Stufe (94%)
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 | | SYS-F618R2-FC0 |
- SuperServer F618R2-FC0(Schwarz)
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| CPU |
- Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/
v3-Familie
(bis zu 145W TDP)
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- Doppelter Sockel R3 (LGA 2011)
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| Kerne / Cache |
- Bis zu 22Kerne† / Bis zu 55MB† Cache
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| System-Bus |
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| Hinweis |
† BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich |
| Hinweis |
* Bitte wenden Sie sich an den technischen Support Supermicro , um weitere Informationen über frequenzoptimierte CPUs und spezielle Systemoptimierung zu erhalten.
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| Speicherkapazität |
- 8x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 1TB† ECC 3DS LRDIMM, 512GB ECC RDIMM
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| Speicher Typ |
- 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
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| DIMM-Größen |
- RDIMM:
64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
- LRDIMM: 64GB, 32GB
- 3DS LRDIMM: 128GB
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| Speicher Spannung |
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| Fehlererkennung |
- Korrigiert Einzelbitfehler
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| Chipsatz |
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| SAS |
- SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008
- SW RAID 0, 1 Unterstützung
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Netzwerk-Controller |
- Zwei Intel® i210 Gigabit-Ethernet-Anschlüsse
- Gerätewarteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead
- Unterstützt 10BASE-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
- 1x Realtek RTL8211E PHY (dedizierter IPMI)
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| Grafiken |
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| SAS |
- 2x SAS3 (12Gbps) Anschlüsse
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| LAN |
- 2x RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
- 1x RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
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| VGA |
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 28,3" (B) x 15,0" (H) x 42,4" (T)
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| WeightValue |
- Nettogewicht: 150 lbs (68,04 kg)
- Bruttogewicht: 200 lbs (90,71 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- UID-Schaltfläche
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| LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- 2x LEDs für die Netzwerkaktivität
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| PCI-Express |
- 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile über Riser-Karte
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| | Hot-Swap |
- 2x 2,5" Hot-Swap SAS3 Festplatteneinschübe
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| | Fans |
- 8x 8cm 9.5K RPM Lüfter hinten
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| Hocheffizientes, redundantes 1620-W-Netzteil mit PMBus |
| AC-Eingang |
- 1000W Leistung @ 100-120V, 12-10A, 50-60Hz
- 1200 W Leistung bei 120-140 V, 12-10 A, 50-60 Hz
- 1620 W Leistung bei 180-240 V, 10,5-8 A, 50-60 Hz
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| DC-Ausgang |
- 1000W: +12V/84A; +5Vsb/4A
- 1200W: +12V/100A; +5Vsb/4A
- 1620W: +12V/150A; +5Vsb/4A
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| Zertifizierung |
  Platin zertifiziert
[ Testbericht ]
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| BIOS-Typ |
- 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
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| BIOS-Funktionen |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.3
- ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
- USB-Tastatur-Unterstützung
- SMBIOS 2.7.1
- UEFI 2.3.1
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| RoHS
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X10DRFF-C
CSE-F418IL-R1K62BP |
8
1 |
Super X10DRFF-C Hauptplatine
4U-Gehäuse |
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Backplane
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BPN-SAS3-F418-B2R |
8 |
2-Port Fat Twin SAS3 12Gbps Backplane, unterstützt bis zu 2x 2,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD |
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Kabel 1
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CBL-0486L |
8 |
2x2 auf 2x2 15cm Stromkabel HF. 18AWG |
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Kabel 2
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CBL-PWCD-0900 |
4 |
PWCD,US/EU/Kanada/China/Australien,IEC60320 C14 TO C13,4FT,17AWG |
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Kabel 3
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CBL-SAST-0550 |
8 |
MINI SAS HD,12G,INT,25CM,30AWG |
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Laufwerksschacht(e)
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CSE-PT0120L-B |
16 |
Schwarzer Gen 1 Hot Swap 2.5 |
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Laufwerksschacht(e)
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MCP-220-00098-0B |
16 |
Schwarzer Gen 1.5 Hot-Swap 2.5\" HDD-Schublade |
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Handbuch
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MNL-1652-QRG |
1 |
Kurzanleitung für SYS-F618R2-FC0,HF,RoHS/REACH |
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Riser-Karte
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RSC-R1UFF-E16 |
8 |
1U LHS FatTwin Riser-Karte mit PCI-E x16 |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0047P |
8 |
1U Passiver CPU-Kühlkörper für X9, X10 Systeme mit quadratischem ILM MB |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0057P |
8 |
Passiver 1U-Hochleistungs-CPU-Kühlkörper für X9- und X10-Systeme mit quadratischem ILM MB |
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*
Stromversorgung
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PWS-1K62P-1R |
4 |
1620W REDUNDANTES LEISTUNGSMODUL |
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*
Backplane
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BPN-PDB-F418 |
2 |
Fat Twin Mid-Plane; unterstützt 2x PS; 4x MB Hot-Swap & Überstromanschluss; Frontpanel-Anschluss und 4X PWM-Lüftersteuerung |
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*
Schienensatz
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MCP-290-41803-0N |
1 |
Fette Zwillinge F418 / F424 Static Rail Set Unterstützung 28-33,5 Zoll Tiefe Schiene, RoHS/REACH, PBF |
Anmerkungen: - Die mit * gekennzeichneten Teile befinden sich innerhalb des Fahrgestells.
- Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.
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