• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 interne Anschlüsse
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C621
• TPM 2.0 Kopfzeile, 1 COM-Anschluss (Kopfzeile)
• 2 USB 3.0 (Rückseite)
• Formfaktor: Proprietär, 9.2" x 19.8"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Vierfach-Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 48 DIMMs; bis zu 12TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 1 PCI-E 3.0 x32 (hinten links), 1 PCI-E 3.0 x40 (hinten rechts), 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16, hinten Mitte), 1 PCI-E 3.0 (x32 für 2U oder x48 + x8 für 4U) auf der Vorderseite zur Unterstützung von NVMe/internen Karten. 1 PCI-E 3.0 (x32 für 2U oder x48 für 4U) auf der Vorderseite für NVMe/interne Kartenunterstützung
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 12 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
• 1 VGA, 1 TPM-Header, 1 COM (Rückseite), 2 USB 3.0 (Rückseite)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: Proprietär, 16.8" x 20.5"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 Serie Prozessoren, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C232-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz non-ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 5 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x1, M.2 Formfaktor: 2242
• 1 COM, TPM-Header, 5.1 HD Audio
• 1 RJ45 GbE-LAN
• 6 USB 3.0 (4 auf der Rückseite, 2 über die Stiftleiste)
• Formfaktor: microATX, 9,6" x 9,6"

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 PCI-E 3.0 x16 (in x16), 3 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• 2 Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse gemeinsam mit IPMI
• Bis zu 8 SAS3-Anschlüsse über Broadcom 3008; IT-Modus
• 1 VGA, TPM-Header, 7.1 HD Audio, 1 COM (Header)
• 6 USB 3.0 (4 hinten, 2 Header)
• Formfaktor: E-ATX, 12" x 13"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8; M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
• 2 interne PCI-E 3.0 NVMExpress x4-Anschlüsse
• 2 Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
• 1 VGA, TPM-Header, 7.1 HD Audio, 1 COM (Header)
• 2 USB 3.1 (1 Typ A, 1 Typ C hinten), 7 USB 3.0 (4 hinten, 2 Front-Header, 1 Typ A)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: E-ATX, 12" x 13"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C622-Chipsatz (X11DDW-NT); Intel® C621-Chipsatz (X11DDW-L)
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Slot, 1 PCI-E 3.0 x16 rechter Riser-Slot, 1 PCI-E 3.0 x16 für AOM; M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
• 4 interne PCI-E 3.0 NVMExpress x4-Anschlüsse (X11DDW-NT)
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® C622 (X11DDW-NT)
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse, 1 dediziertes LAN für IPMI 2.0
• 1 VGA, TPM 2.0-Stecker
• 6 USB 3.0-Anschlüsse (4 hinten + 2 über Header)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: Proprietäres WIO, 12,3" x 13,4"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze; 2 M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4, M-Key, 2260/2280/22110
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® X540
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C621
• TPM 2.0 Kopfzeile, 1 COM-Anschluss (Kopfzeile)
• 2 USB 3.0 (2 hinten)
• Formfaktor: Proprietär, 22.6" x 17.0"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze oder 1 PCI-E 3.0 x32 Linker Riser-Steckplatz
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® X550
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C621
• TPM 2.0-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Header)
• 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A), 2 USB 2.0-Anschlüsse (hinten)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: Proprietär, 15.2" x 13.2"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 1 PCI-E 3.0 x16 linker Riser-Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x16 rechter Riser-Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x16 für Supermicro Steckplatz; M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4; 1 PCI-E 3.0 x16 SIOM-Steckplatz für flexible Netzwerkoptionen
• 4 interne PCI-E 3.0 NVMExpress x4-Anschlüsse (X11DPFR-SN)
• 1 VGA, TPM 2.0-Stecker
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: Proprietäres FatTwin, 8,53" x 19,66"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C622-Chipsatz
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 PCI-E 3.0 x24 Riser, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 Interne(r) Port(s)
• M.2 Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® C622
• Bis zu 8 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse über C622; RAID 0,1,5,10
• 1 VGA, TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Rückseite)
• 4 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
• SuperDOM-Anschluss (Disk on Module)
• Formfaktor: Proprietär, 17.0" x 19.5"

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• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation mit 3 UPI
• Intel® C621-Chipsatz
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 6 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® X550
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C621
• 7.1 HD-Audio-Header, TPM 2.0-Header, 2 COM-Ports (1 hinten, 1 Header)
• 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A), 4 USB 2.0 Anschlüsse (2 hinten, 2 über Header)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: Proprietär, 15.12" x 13.2"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz (X11DPH-i); Intel® C622-Chipsatz (X11DPH-T)
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8
• M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4; unterstützt bis zu 22110
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse über Marvell® 88E1512 (X11DPH-i)
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® X557 (X11DPH-T)
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 VGA, TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Header)
• 7 USB 3.0 (4 hinten, 2 über Header, 1 Typ A)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: E-ATX, 12" x 13"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C627-Chipsatz
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 3 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8
• M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4; unterstützt bis zu 22110
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® X557
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 VGA, TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Header)
• 7 USB 3.0 (4 hinten, 2 über Header, 1 Typ A)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: E-ATX, 12" x 13"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621 (X11DPi-N) / C622 (X11DPi-NT) Chipsatz
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze, 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze
• 2 interne PCI-E 3.0 NVMExpress x4-Anschlüsse
• M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4; unterstützt 2260, 2280, 22110
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse (X11DPi-NT)
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (X11DPi-N)
• 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A), 4 USB 2.0 Anschlüsse (2 hinten, 2 Header)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: E-ATX, 12" x 13"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze, 3 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8) Steckplatz
• M.2-Schnittstelle: SATA/PCI-E 3.0 x4; unterstützt 2260, 2280
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse über Marvell® 88E1512
• 1 VGA, TPM 2.0-Header, 1 COM-Anschluss (Header)
• 3 USB 3.0 (2 über Header, 1 Typ A), 4 USB 2.0 Anschlüsse (2 hinten, 2 über Header)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: ATX, 12" x 10"

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation, 3 UPI
• Intel® C627-Chipsatz
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16 (Niederquerschnitt), 4 PCI-E 3.0 x16
• M.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x2 (oder 2 SATA Hybrid-Anschlüsse), unterstützt 2260/2280/22110
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® X550
• 2 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s) über C621
• VGA, TPM-Header, 2 COM (1 Rückseite, 1 Header)
• 2 USB 3.0 (Rückseite)
• Formfaktor: Proprietär, 13.5" x 16.73"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 1 PCI-E 3.0 x16 linker Riser-Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x16 rechter Riser-Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x24 linker Riser-Steckplatz und 1 PCI-E 3.0 x8 für Supermicro Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x16 SIOM-Steckplatz für flexible Netzwerkoptionen
• 1 VGA, TPM 2.0-Stecker
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
• Formfaktor: Proprietär, 7.61" x 18.86"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 1 PCI-E 3.0 x16 linker Riser-Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x16 rechter Riser-Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x24 proprietärer Steckplatz und 1 PCI-E 3.0 x16 für Supermicro Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x16 SIOM-Steckplatz für flexible Netzwerkoptionen
• 1 VGA, TPM 2.0-Stecker
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
• Formfaktor: Proprietär, 7.61" x 18.86"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation, bis zu 140 W TDP CPU-Unterstützung
• Intel® C621-Chipsatz
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• 1 VGA, TPM 2.0-Stecker
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
• Formfaktor: Proprietär, 6.8" x 16.64"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 1 PCI-E 3.0 x24 linker Riser-Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x16 rechter Riser-Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x16 und 1 PCI-E 3.0 x8 für Supermicro Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x16 SIOM-Steckplatz für flexible Netzwerkoptionen
• 1 VGA, TPM 2.0-Stecker
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
• Formfaktor: Proprietär, 6.81" x 18.86"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Dual-Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (X11DPU-Z+ mit 3 UPI)
• Intel® C621-Chipsatz
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• Unterstützung für Riser-Karten: 
  • 1 PCI-E 3.0 x32 Riser-Steckplatz rechts oder
  • 1 PCI-E 3.0 x8 Riser-Steckplatz rechts + 1 PCI-E 3.0 x40 Ultra Riser-Steckplatz
• 4 interne PCI-E 3.0 NVMExpress x4-Anschlüsse
• Flexibles Netzwerk über Ultra Riser Cards
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• Bis zu 14 SATA3-Anschlüsse über C621; RAID 0, 1, 5, 10
• 2 VGA D-Sub, TPM 2.0-Header, 1 COM
• 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: Proprietäres WIO, 17" x 16,8"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• Unterstützung für Riser-Karten: 
  • 1 PCI-E 3.0 x32 Riser-Steckplatz rechts oder
  • 1 PCI-E 3.0 x8 Riser-Steckplatz rechts + 1 PCI-E 3.0 x40 Ultra Riser-Steckplatz
• 4 interne PCI-E 3.0 NVMExpress x4-Anschlüsse
• Flexibles Netzwerk über Ultra Riser Cards
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• Bis zu 14 SATA3-Anschlüsse über C621; RAID 0, 1, 5, 10
• 2 VGA D-Sub, TPM 2.0-Header, 1 COM
• 3 USB 3.0 (2 hinten, 1 Typ A)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: Proprietäres WIO, 17" x 16,8"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation mit 3 UPI
• Intel® C621-Chipsatz
• 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16,
  8 PCI-E 3.0 x8 oder 4 PCI-E 3.0 x16 + 4 PCI-E 3.0 x8,
  1 PCI-3.0 x4 (im x8-Slot)
• M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4; unterstützt bis zu 22110
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® X550
• 1 VGA, TPM 2.0-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Header)
• 5 USB 3.0 (2 über Kopfhörer, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A), 4 USB 2.0 (2 hinten, 2 über Kopfhörer)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: Proprietär, 15.12" x 13.2"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation mit 3 UPI
• Intel® C621-Chipsatz
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16 für Add-On-Module (AOM)
• U.2-Schnittstelle: 4 PCI-E 3.0 x4, 4 PCI-E 3.0 NVMe x4 Interne(r) Port(s)
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• Bis zu 4 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse über C621; RAID 0,1,5,10
• 1 VGA, TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Rückseite)
• 3 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 1 Typ A)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: Proprietär, 16.9" x 11"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zwei Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2. Generation, 3 UPI
• Intel® C627-Chipsatz
• 24 DIMMs; bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 1 PCI-E 3.0 x32 Riser-Steckplatz links, 2 PCI-E 3.0 x4 (Low-Profile) Steckplätze
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• Bis zu 8 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse über C627; RAID 0,1,5,10
• 1 VGA, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Rückseite)
• 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 Header + 1 Typ A)
• Formfaktor: Proprietär, 16.34" x 17"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Zur Verwendung im X11 8-Wege-System (nur als Komplettsystem verkauft)
• Einzelner Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 96 DIMMs; bis zu 24TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM unter Verwendung von 8x X11OPi-CPU-Modulen
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0, M.2 Schnittstelle: 4 PCI-E 3.0 x4, 4 NVMe
• Quad LAN mit Lewisburg (auf dem PCH-Board)
• E/A: USB, Video, TPM (auf PCH-Platine)
• Formfaktor: Proprietär, 11" x 14.33"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 Serie Prozessoren, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC/nicht-ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 8 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCIe M.2 (PCIe x4, 2242/2260/2280)
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x1, 2 5V PCI 32-bit Steckplätze
• 2 SATA DOM, 2 COM, TPM-Anschluss
• 2 RJ45 1GbE LAN (Intel® i210-AT + Intel® i219LM)
• 1 DVI - D, 1 DP (Display Port), 1 HDMI, ALC 888S HD Audio
• 6 USB 3.0 (2 hinten, 4 über Header), 8 USB 2.0 (2 hinten, 6 über Header)
• 2 USB 3.1 (10Gbps) Typ-C-Anschlüsse
• Formfaktor: ATX, 12" x 9,6"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 Serie Prozessoren, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC/nicht-ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 8 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCIe M.2 (PCIe x4, 2242/2260/2280)
• 2 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x1, 2x 5V PCI 32-bit Steckplätze
• 1 SATA DOM, 2 COM, TPM-Header, 1 VGA nur für IPMI
• 2 RJ45 1GbE LAN (Intel® i210-AT + Intel® i219LM)
• 1 DVI - D, 1 DP (Display Port), 1 HDMI, ALC 888S HD Audio
• 6 USB 3.0 (2 hinten, 4 über Header), 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
• 2 USB 3.1 (10Gbps) Typ-C-Anschlüsse
• Formfaktor: ATX, 12" x 9,6"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 Serie Prozessoren, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC/nicht-ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 8 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCIe M.2 (PCIe x4, 2242/2260/2280/22110)
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1x 5V PCI 32-bit Steckplätze
• 1 SATA DOM, 2 COM, TPM-Anschluss
• 2 RJ45 1GbE LAN (Intel® i210-AT + Intel® i219LM)
• 1 DVI - D, 1 DP (Display Port), 1 HDMI, ALC 888S HD Audio
• 6 USB 3.0 (2 hinten, 4 über Header), 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
• 2 USB 3.1 (10Gbps) Typ-C-Anschlüsse
• Formfaktor: micro ATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 Serie Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC/nicht-ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 6 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCIe M.2 (PCIe x4, 2260/2280)
• 3 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x1 (in x4), 1x 5V PCI 32-bit Steckplätze
• 2 SATA DOM, 1 COM, TPM-Anschluss, 1 VGA nur für IPMI (X11SAT-F)
• 2 RJ45 1GbE LAN (Intel® i210-AT + Intel® i219LM)
• 1 DVI - D, 1 DP (DisplayPort), 1 HDMI, ALC 888S HD Audio
• 6 USB 3.0 (2 hinten, 4 über Header), 4 USB 2.0 (2 hinten, 2 über Header)
• 1 USB 3.1 (10Gbps) Typ-C-Anschlüsse (Rückseite, gemeinsame Nutzung mit Thunderbolt und DP)
• Formfaktor: ATX, 12" x 9,6"

• Ein Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, Intel® Core™ i3 Prozessoren der 8. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
• Bis zu 64 GB ungepufferte ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT und Intel PHY I219LM)
• 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplatz
• M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, M-Key, 2260/2280/22110 (RAID 0,1); U.2: 1 PCI-E 3.0 x4
• Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 4 USB 3.1 Gen2 (2 hinten + Typ A + Typ C-Anschluss), 4 USB 3.1 Gen1 (2 hinten + Anschluss), 2 USB 2.0 (Anschluss)
• 1 HDMI 2.0, 1 DisplayPort 1.2, 1 DVI-I, 1 TPM-Anschluss, 1 COM
• Formfaktor: ATX, 12" x 9,6"

• Ein Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, Intel® Core™ i3 Prozessoren der 8. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
• Bis zu 64 GB ungepufferte ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT und Intel PHY I219LM); gemeinsam mit IPMI
• 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplatz
• M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, M-Key, 2260/2280/22110 (RAID 0,1); U.2: 1 PCI-E 3.0 x4
• Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 4 USB 3.1 Gen2 (2 hinten + Typ A + Typ C-Anschluss), 4 USB 3.1 Gen1 (2 hinten + Anschluss), 2 USB 2.0 (Anschluss)
• 1 HDMI 2.0, 1 DisplayPort 1.2, 1 DVI-I, 1 VGA über IPMI, 1 TPM-Anschluss, 1 COM
• Formfaktor: ATX, 12" x 9,6"

• Ein Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, Intel® Core™ i3 Prozessoren der 8. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
• Bis zu 64 GB ungepufferte ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT und Intel PHY I219LM)
• 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplatz
• M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, M-Key, 2260/2280/22110 (RAID 0,1); U.2: 1 PCI-E 3.0 x4
• Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 4 USB 3.1 Gen2 (2 hinten + Typ A + Typ C-Anschluss), 4 USB 3.1 Gen1 (2 hinten + Anschluss), 2 USB 2.0 (Anschluss)
• 1 HDMI 2.0, 1 DisplayPort 1.2, 1 DVI-I, 1 TPM-Anschluss, 1 COM
• Gigabit Wireless 802.11ac mit Bluetooth 5.0
• Formfaktor: ATX, 12" x 9,6"

• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® Prozessor E-2100 Serie, 8. Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 1 PCI-E 3.0 x8 (micro LP) Steckplatz
• M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• Bis zu 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 USB 3.0 (1 Typ A), 2 USB 2.0 (2 hinten Typ A)
• 1 VGA, 1 TPM-Anschluss, 1 COM über KVM-Dongle
• Formfaktor: Proprietär, 4.6" x 11.7"

• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplatz
• M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 2 USB 3.1 Gen2 (Rückseite), 3 USB 3.1 Gen1 (2 Header, 1 Typ A), 6 USB 2.0 (2 Rückseite, 4 Header)
• 1 VGA, 2 COM, 1 TPM-Anschluss, 2 SuperDOM
• Formfaktor: Micro-ATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 4x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x8 Steckplatz
• M.2: 2 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 2 USB 3.1 Gen2 (Rückseite), 3 USB 3.1 Gen1 (2 Header, 1 Typ A), 6 USB 2.0 (2 Rückseite, 4 Header)
• 1 VGA, 2 COM, 1 TPM-Anschluss, 2 SuperDOM
• Formfaktor: Micro-ATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C242 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16) Steckplatz, 2 PCI-E 3.0 x4 (in x8) Steckplätze
• M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• Bis zu 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 5 USB 3.1 Gen1 (2 hinten, 2 Header, 1 Typ A), 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 Header)
• 1 VGA, 2 COM, 1 TPM-Anschluss, 2 SuperDOM
• Formfaktor: micro ATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C242 Chipsatz
• Bis zu 64GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 2 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
• Bis zu 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 5 USB 3.1 Gen1 (2 hinten, 2 Header, 1 Typ A), 4 USB 2.0 (2 hinten, 2 Header)
• 1 VGA, 1 COM, 1 TPM-Anschluss, 2 SuperDOM
• Formfaktor: mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C242 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 4x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• M.2: 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• Bis zu 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 5 USB 3.1 Gen1 (2 hinten, 2 Header, 1 Typ A), 4 USB 2.0 (2 hinten, 2 Header)
• 1 VGA, 1 COM, 1 TPM-Anschluss, 2 SuperDOM
• Formfaktor: micro ATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• Bis zu 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 5 USB 3.1 Gen1 (2 hinten, 2 Header, 1 Typ A), 4 USB 2.0 (2 hinten, 2 Header)
• 1 VGA, 1 COM, 1 TPM-Anschluss, 2 SuperDOM
• Formfaktor: micro ATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 8x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• Bis zu 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 5 USB 3.1 Gen1 (2 hinten, 2 Header, 1 Typ A), 4 USB 2.0 (2 hinten, 2 Header)
• 1 VGA, 1 COM, 1 TPM-Anschluss, 2 SuperDOM
• Formfaktor: micro ATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, 8. Generation Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron®; Intel ® C246 Chipsatz
• Bis zu 128GB ungepufferte ECC UDIMM, DDR4-2666MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT)
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8) Steckplatz
• M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 und 1 PCI-E 3.0 x4, 2260/2280/22110, M-Key
• Bis zu 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 4 USB 3.1 Gen2 (2 Header, 2 Rückseite), 1 USB 3.1 Gen1 (Typ A), 6 USB 2.0
• 1 VGA, 2 COM, 1 TPM-Anschluss, 2 SuperDOM
• Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 13"

• Ein Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel® Xeon® E-2100 und E-2200 Prozessoren, Intel® Core™ i3 Prozessoren der 8. Generation, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
• Bis zu 64 GB ungepufferte ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse (Intel i210-AT und Intel PHY I219LM)
• 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x4; M.2: 1 M-Key 2280/110, unterstützt PCI-E 3.0 x4/SATA
• Bis zu 5 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 6 USB 3.1 Gen 2 (4 rückseitig + Header), 2 USB 3.1 Gen 1 (Header), 7 USB 2.0 (1 Typ A + Header)
• 2 DP (DisplayPort), 1 DVI-I-Anschluss, 1 VGA-Anschluss, HD-Audio, Onboard-TPM2.0, 1 TPM-Header, 4 COM
• 12V DC oder ATX Stromeingang
• Formfaktor: Micro ATX, 9,6" x 9,6"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 75 W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x Gigabit Ethernet LAN-Anschluss (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über Shared LAN
• 4 AIOM-Erweiterungssteckplätze für PCI-E x8-Module, 2 PCI-E EDSFF-Short Drive-Steckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys)
• M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
• Bis zu 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
• 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 weitere USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
• 1 VGA-Header, TPM-Header und onboard
• Formfaktor: Proprietär, 13.9" x 7.25"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads, 70 W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x Gigabit Ethernet LAN-Anschluss (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über Shared LAN
• 4 AIOM-Erweiterungssteckplätze für PCI-E x8-Module, 2 PCI-E EDSFF-Short Drive-Steckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys)
• M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
• Bis zu 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
• 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 weitere USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
• 1 VGA-Header, TPM-Header und onboard
• Formfaktor: Proprietär, 13.9" x 7.25"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x Gigabit Ethernet LAN-Anschluss (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über Shared LAN
• 4 AIOM-Erweiterungssteckplätze für PCI-E x8-Module, 2 PCI-E EDSFF-Short Drive-Steckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys)
• M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
• Bis zu 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
• 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 weitere USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
• 1 VGA-Header, TPM-Header und onboard
• Formfaktor: Proprietär, 13.9" x 7.25"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse, 2x 10G SFP+ Anschlüsse, 1x Gigabit Ethernet LAN-Anschluss (über AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 über Shared LAN
• 4 AIOM-Erweiterungssteckplätze für PCI-E x8-Module, 2 PCI-E EDSFF-Short Drive-Steckplätze (gemeinsam mit M.2 M-Keys)
• M.2-Schnittstelle: 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
• Bis zu 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
• 1 USB 3.0-Anschluss (Typ A), 2 weitere USB 3.0-Anschlüsse über AOM-SMF-TP4F
• 1 VGA-Header, TPM-Header und onboard
• Formfaktor: Proprietär, 13.9" x 7.25"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2166NT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 85 W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 8
• Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2166NT SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 85 W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x8 oder 1 PCI-E 3.0 x16,
  • M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
  • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 interne Anschlüsse
• 12 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
• 4 USB 3.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite + 2 Header), 3 USB 2.0-Anschlüsse (2 Header + 1 Typ A)
• 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
• Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 8
• Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x8 oder 1 PCI-E 3.0 x16,
  • M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
  • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 interne Anschlüsse
• 12 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
• 4 USB 3.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite + 2 Header), 3 USB 2.0-Anschlüsse (2 Header + 1 Typ A)
• 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
• Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 100 W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 8
• Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2123IT, 4 Kerne, 8 Threads, 60 W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 8
• Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 3.0 x16, und
  • M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
  • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 Interne Ports
• 12 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
• Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2141I SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 65 W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 8
• Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 80 W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 3.0 x16, und
  • M.2 Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4 und 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 Form, M-Key, B-Key
  • U.2-Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4, optional über Mini-SAS HD-Anschluss
• 12 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Header, 1 COM-Anschluss (Header), 1 SuperDOM
• Formfaktor: Flex ATX, 9" x 7,25"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2141I SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 65 W
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 8
• Bis zu 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; RAID 0, 1, 5, 10
• 4 SATA-Anschlüsse oder PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) Option über OCuLink-Anschluss
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 VGA-D-Sub-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 1 SATA-DOM
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,75" x 6,75"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2163IT SoC, 12 Kerne, 24 Threads
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
  • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
• 2 USB 3.1 Gen1 (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
• 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
• Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 10"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2173IT SoC, 14 Kerne, 28 Threads
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
  • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
• 2 USB 3.1 Gen1 (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
• 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
• Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 10"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2177NT SoC, 14 Kerne, 28 Threads
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
  • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242/3042
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
• 2 USB 3.1 Gen1 (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
• 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
• Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 9,6"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2183IT SoC, 16 Kerne, 32 Threads
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
  • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
• 2 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
• 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
• Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 10"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2123IT SoC, 4 Kerne, 8 Threads
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
  • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
• 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
• 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
• 2 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
• 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
• Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 10"

• Intel® Xeon®-Prozessor D-2146NT SoC, 8 Kerne, 16 Threads
• Bis zu 512GB ECC LRDIMM oder 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
• 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
  • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 M.2 B-Schlüssel SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10
• 2 USB 3.1 Gen1-Anschlüsse (2 hinten), 4 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header)
• 1 VGA-Anschluss, 1 TPM-Anschluss, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Anschluss)
• Formfaktor: Proprietäres WIO, 8" x 9,6"

• Einzelner Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 4 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8 (in x16)
• M.2 Schnittstelle: 4 PCI-E 3.0 x4, M-Key, unterstützt 2242/2260/2280/22110
• 1x 10GBase-T LAN-Anschluss, 1x Gigabit Ethernet LAN-Anschluss
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C621
• TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Header)
• 6 USB 3.1 Gen1 Anschlüsse (2 über Header, 4 Typ A), 2 USB 2.0 Anschlüsse (2 über Header)
• Formfaktor: E-ATX, 12" x 13"

• Einzelner Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 4 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8 (in x16)
• M.2 Schnittstelle: 4 PCI-E 3.0 x4, M-Key, unterstützt 2242/2260/2280/22110
• 1x 10GBase-T LAN-Anschluss, 1x Gigabit Ethernet LAN-Anschluss
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C621
• TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Header)
• 6 USB 3.1 Gen1 Anschlüsse (2 über Header, 4 Typ A), 2 USB 2.0 Anschlüsse (2 über Header)
• Formfaktor: E-ATX, 12" x 13"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Einzelner Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 4 DIMMs; bis zu 512 GB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro LP), 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
• M.2-Schnittstelle: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C621
• 1 VGA, TPM-Header, 1 COM-Anschluss
• 2 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten Typ A)
• Formfaktor: Proprietär, 4.66" x 18.5"
   

• Einzelner Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz Mitte-Rechts, 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz Links-Riser, 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz Rechts-Riser
• M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 und SATA
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® X550
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C621
• 1 VGA, TPM-Header, 1 COM (Header)
• 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A), 4 USB 2.0 Anschlüsse (2 hinten, 2 über Header)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: Proprietär, 7.71" x 16.64"

• Einzelner Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C622-Chipsatz
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 1 PCI-E 3.0 x16 (x16 oder x8), 1 PCI-E 3.0 x8 (x0 oder x8), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
• 2 interne PCI-E 3.0 NVMExpress x4-Anschlüsse
• M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 und SATA
• 2x 10G SFP+ Anschlüsse über Inphi CS4227 (X11SPH-nCTPF)
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® X557 (X11SPH-nCTF)
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C622
• 1 VGA, TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Header)
• 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A), 8 USB 2.0 Anschlüsse (2 hinten, 6 über Header)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: ATX, 12" x 9,6"

• Einzelner Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C622-Chipsatz
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x16 (x16 oder x8), 1 PCI-E 3.0 x8 (x0 oder x8), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (im x8-Steckplatz)
• M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 und SATA; unterstützt 2280, 22110
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® X557
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C622
• TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Header)
• 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A) 6 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten, 4 über Header)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: ATX, 12" x 9,6"

• Einzelner Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C621-Chipsatz
• 8 DIMMs; bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x8 (im x16 Steckplatz), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (im x8 Steckplatz)
• M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 und SATA; unterstützt 2280, 22110
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse über Intel® i210
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 8 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C621
• 1 VGA, TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Header)
• 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A), 8 USB 2.0 Anschlüsse (2 hinten, 6 über Header)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: ATX, 12" x 9,6"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Einzelner Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C622 (X11SPM-TPF, X11SPM-TF) / C621 (X11SPM-F) Chipsatz
• 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM*
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
• M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4; unterstützt 2242, 2280
• 2x 10G SFP+ Anschlüsse über Inphi CS4227 (X11SPM-TPF)
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® X557 (X11SPM-TF)
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse über Marvell® 88E1512 (X11SPM-F)
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 12 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C622/C621
• 1 VGA, TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Header)
• 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A), 6 USB 2.0 Anschlüsse (2 hinten, 4 über Header)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Unterstützt 12V DC Stromeingang
• Formfaktor: Micro ATX, 9,6" x 9,6"

*Kontaktieren Sie Ihren Supermicro-Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen.

• Einzelner Sockel P (LGA 3647): Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 2.
• Intel® C622-Chipsatz
• 6 DIMMs; bis zu 1,5 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16-Steckplatz), 1 PCI-E 3.0 x32 linker Riser-Steckplatz
• M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 und SATA; unterstützt 2280, 22110
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über Intel® X557
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C622
• 4 SAS3-Anschlüsse (12 Gbit/s) über Broadcom 3008 (X11SPW-CTF)
• 1 VGA, TPM-Header, 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Header)
• 5 USB 3.0 (2 hinten, 2 über Header, 1 Typ A), 7 USB 2.0 Anschlüsse (2 hinten, 5 über Header)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• Formfaktor: Proprietäres WIO, 8,15" x 13,05"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 6 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8), 4 5V PCI 32-bit Steckplätze
• 1 M.2 (2242/2260/2280/22110)
• 2 SATA DOM, 2 COM, TPM-Anschluss, 1 VGA
• 2 RJ45 1GbE LAN, 1 RJ45 Dediziertes IPMI LAN
• 5 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A)
• 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
• Formfaktor: ATX, 12" x 9,6"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 4 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Low-Profile) oder 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
• 1 SATA DOM, 1 COM, TPM-Anschluss, 1 VGA
• 1 RJ45 Dediziertes IPMI-LAN
• 3 USB 3.0 (2 über Stecker, 1 Typ A)
• Formfaktor: Proprietär, 4.75" x 16"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 4 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x8 (Mikro-Low-Profile), 2 interne NVMExpress-Anschlüsse
• 2 SATA DOM, 1 COM, TPM-Anschluss, 1 VGA
• 2 RJ45 1GbE LAN, 1 RJ45 Dediziertes IPMI LAN
• 1 USB 3.0 (Typ A), 2 USB 2.0 (Rückseite)
• Formfaktor: Proprietär, 4.6" x 11.7"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 8 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
• 1 M.2, 2280, 2 SATA DOM, 2 COM, TPM-Header, 1 VGA
• 2 RJ45 GbE LAN, 1 RJ45 Dediziertes IPMI LAN (X11SSH-F)
• 4 RJ45 GbE LAN (X11SSH-LN4F)
• 5 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A)
• 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
• Formfaktor: microATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 8 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 8 SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008; RAID 0, 1, 10 (X11SSH-CTF)
• 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 3.0 x2 (in x4)
• 1 M.2 (2260), 2 SATA DOM, 2 COM, TPM-Header, 1 VGA
• 2 RJ45 10GBase-T LAN, 1 RJ45 Dediziertes IPMI LAN
• 5 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A)
• 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
• Formfaktor: microATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 6 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
• 1 M.2 (2242/2260/2280/22110)
• 2 SATA DOM, 2 COM, TPM-Anschluss, 1 VGA
• 4 RJ45 1GbE LAN, 1 RJ45 Dediziertes IPMI LAN
• 5 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A)
• 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
• Formfaktor: ATX, 12" x 9,6"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C232-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 6 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
• 2 SATA DOM, 1 COM, TPM-Anschluss, 1 VGA
• 2 RJ45 GbE LAN, 1 RJ45 Dediziertes IPMI LAN (X11SSL-F)
• 5 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A)
• 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
• Formfaktor: microATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C232-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 6 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 8 SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008; RAID 0, 1, 10
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
• 2 SATA DOM, 2 COM, TPM-Anschluss, 1 VGA
• 2 RJ45 GbE LAN, 1 RJ45 Dediziertes IPMI LAN
• 5 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A)
• 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
• Formfaktor: microATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C232-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 6 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 2 externe PCI-E 3.0 NVMExpress x4-Anschlüsse
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
• 2 SATA DOM, 2 COM, TPM-Anschluss, 1 VGA
• 2 RJ45 GbE LAN, 1 RJ45 Dediziertes IPMI LAN
• 5 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A)
• 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
• Formfaktor: microATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 8 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 2 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
• 2 SATA DOM, 2 COM, TPM-Anschluss, 1 VGA
• 2 RJ45 GbE LAN, 1 RJ45 Dediziertes IPMI LAN (X11SSM-F)
• 5 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A)
• 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
• Formfaktor: microATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® 7th/6th Gen Core i3/i5/i7 Serie, Intel® Celeron® & Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® Q170 Express-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz Non-ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 6 SATA3 (6Gbps) über Q170; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, M.2 PCIe x2 M Key 2242/2280, PCIe x4 mit offenen Steckplätzen
• 1 SATA DOM, 4 COM, TPM-Anschluss, 1 VGA
• 2 RJ45 GbE LAN (Intel® i210-AT & i219LM)
• Video: 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, 1 Intel HD-Grafik
• Audio: RealTek ALC 888S High Definition Audio
• 4 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über den Header)
• 8 USB 2.0 (4 auf der Rückseite, 4 über die Stiftleiste)
• Formfaktor: microATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® 7th/6th Gen Core i3/i5/i7 Serie, Intel® Celeron® & Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® H110-Chipsatz
• Bis zu 32GB DDR4 2400MHz Non-ECC UDIMMs in 2 Sockeln
• 4 SATA3 (6Gbps) über H110; Intel® RST
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 mit offenen Steckplätzen, 1 PCI-E 2.0 x1
• 1 SATA DOM, 2 COM, TPM-Anschluss, 1 VGA
• 1 RJ45 GbE-LAN (Intel® i219LM)
• Video: 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, 1 Intel HD-Grafik
• Audio: RealTek ALC 888S High Definition Audio
• 4 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über den Header)
• 6 USB 2.0 (2 auf der Rückseite, 4 über die Stiftleiste)
• Formfaktor: microATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® 7th/6th Gen Core i3/i5/i7 Serie, Intel® Celeron® & Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® Q170 Express-Chipsatz
• Bis zu 32GB DDR4 2400MHz Nicht-ECC Unbuf. SO-DIMMs in 2 Sockeln
• 5 SATA3 (6Gbps) über Q170; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x16, Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung, M.2 PCIe 3.0 x4 mit SATA-Unterstützung, M Key 2242/2280
• 2 SATA DOM, 1 COM, TPM-Anschluss
• 2 RJ45 GbE LAN (Intel® i210-AT & i219LM)
• Video: 1 HDMI, 1 DP, 1 LVDS, 1 Intel HD-Grafik
• Audio: RealTek ALC 888S High Definition Audio
• 6 USB 3.0 (4 auf der Rückseite, 2 über die Stiftleiste)
• 5 USB 2.0 (4 über Stiftleiste, 1 Typ A)
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® 7th/6th Gen Core i3/i5/i7 Serie, Intel® Celeron® & Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® Q170 Express-Chipsatz
• Bis zu 32GB DDR4 2400MHz Nicht-ECC Unbuf. SO-DIMMs in 2 Sockeln
• 5 SATA3 (6Gbps) über Q170; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x16, Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung, M.2 PCIe 3.0 x4 mit SATA-Unterstützung, M Key 2242/2280
• 1 SATA DOM, 2 COM, TPM-Anschluss, 1 VGA
• 2 RJ45 GbE LAN (Intel® i210-AT & i219LM)
• Video: 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-I, 1 Intel HD-Grafik
• Audio: RealTek ALC 888S High Definition Audio
• 6 USB 3.0 (4 auf der Rückseite, 2 über die Stiftleiste)
• 5 USB 2.0 (4 über Stiftleiste, 1 Typ A)
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 6 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x16 (linker Riser-Steckplatz)
• 1 M.2, 2260/2280/22110, 2 SATA DOM, 2 COM, TPM-Header, 1 VGA
• 4 RJ45 10GBase-T LAN, 1 RJ45 Dediziertes IPMI LAN
• 5 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A)
• 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
• Formfaktor: Proprietär, 8" x 13"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 6 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x4 (im rechten x16 Riser-Steckplatz), 1 PCI-E 3.0 x16 (linker Riser-Steckplatz)
• 1 M.2, 2260/2280/22110, 2 SATA DOM, 2 COM, TPM-Header, 1 VGA
• 2 RJ45 GbE LAN, 1 RJ45 Dediziertes IPMI LAN
• 5 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A)
• 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
• Formfaktor: Proprietär, 8" x 13"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 6 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x16 (linker Riser-Steckplatz)
• 1 M.2, 2260/2280/22110, 2 SATA DOM, 2 COM, TPM-Header, 1 VGA
• 2 RJ45 10GBase-T LAN, 1 RJ45 Dediziertes IPMI LAN
• 5 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A)
• 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
• Formfaktor: Proprietär, 8" x 13"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Core i7/i5/i3 Prozessoren der 7. und 6. Generation, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® Q170-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz non-ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 4 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
• 1 SATA DOM, 2 COM, TPM-Anschluss, 1 VGA
• 2 RJ45 GbE LAN, 1 RJ45 Dediziertes IPMI LAN
• Video: 2 DP, 1 DVI-I, 3 unabhängige Displays über Intel HD Graphics
• 4 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über den Header)
• 9 USB 2.0 (2 hinten, 6 über Header, 1 Typ A)
• Formfaktor: microATX, 9,6" x 9,6"

• Einzelner Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt: Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5 Familie, Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 Serie Prozessor, Intel® Celeron® und Intel® Pentium Prozessoren
• Intel® C236-Chipsatz
• Bis zu 64GB DDR4 2400MHz ECC/nicht-ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 4 SATA3 (6Gbps) über PCH; RAID 0, 1, 5, 10
• 1 PCI-E 3.0 x16 (in x16) und 2 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
• 1 SATA DOM, 2 COM, TPM-Anschluss, 1 VGA
• 2 RJ45 10GbE (-TLN4F) + 2 GbE LAN, 1 RJ45 Dediziertes IPMI LAN
• Video: 2 DP, 1 DVI-I/D, 1 Intel HD-Grafik
• Audio: RealTek ALC 888S High Definition Audio
• 4 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über den Header)
• 9 USB 2.0 (2 hinten, 6 über Header, 1 Typ A)
• Formfaktor: microATX, 9,6" x 9,6"

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• Intel® C612 Express-Chipsatz
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplätze
• Intel® i210 Gigabit-Ethernet mit zwei Anschlüssen
• 8 SAS3 (12Gbps) Anschlüsse über Broadcom 3008; SW RAID 0, 1, 10
• 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C612
• 6 USB 3.0-Anschlüsse (4 auf der Rückseite + 2 über den Header) + 1 Typ A
• 4 USB 2.0-Anschlüsse (2 auf der Rückseite + 2 über den Header)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• RealTek ALC889 7.1 HD 8-Kanal-Audio mit S/PDIF-Anschluss
• Formfaktor: E-ATX, 12" x 13"

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• Intel® C612 Express-Chipsatz
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplätze
• Intel® i210 Gigabit-Ethernet mit zwei Anschlüssen
• 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C612
• 6 USB 3.0-Anschlüsse (4 auf der Rückseite + 2 über den Header) + 1 Typ A
• 4 USB 2.0-Anschlüsse (2 auf der Rückseite + 2 über den Header)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• RealTek ALC889 7.1 HD 8-Kanal-Audio mit S/PDIF-Anschluss
• Formfaktor: E-ATX, 12" x 13"

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• Intel® C612 Express-Chipsatz
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplätze
• Intel® i210 Gigabit-Ethernet mit zwei Anschlüssen
• 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C612
• 6 USB 3.0-Anschlüsse (4 auf der Rückseite + 2 über den Header) + 1 Typ A
• 4 USB 2.0-Anschlüsse (2 auf der Rückseite + 2 über den Header)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• RealTek ALC889 7.1 HD 8-Kanal-Audio mit S/PDIF-Anschluss
• Formfaktor: E-ATX, 12" x 13"

• Unterstützung für zwei Sockel R3 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/v3 Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
• Intel® C612 Express-Chipsatz
• 16 DIMM-Steckplätze; bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM oder RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8) Steckplätze
• Intel® i350 Gigabit-Ethernet mit zwei Anschlüssen
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über C612
• 4 USB 3.0-Anschlüsse (2 auf der Rückseite + 2 über den Header) + 1 Typ A
• 4 USB 2.0-Anschlüsse (2 auf der Rückseite + 2 über den Header)
• 2 SuperDOM-Anschlüsse (Disk on Module)
• HD-Audio (über Kopfzeile)
• Formfaktor: Proprietäres WIO, 15,2" x 13,2"

• Zur Verwendung im X10 8-Wege-System (nur als Komplettsystem verkauft)
• Unterstützung für einen Sockel R1 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
• Intel® C602J-Chipsatz
• 24 DIMMs, bis zu 3TB 3DS ECC LRDIMM, bis zu DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 oder 2 PCI-E x8, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4
• Formfaktor: Proprietär, 11.07" x 20.17"

• Unterstützung für Quad-Sockel R1 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
• Intel® C602J-Chipsatz
• 11 PCI-E 3.0-Steckplätze (4 PCI-E 3.0 x16, 7 PCI-E 3.0 x8)
• 2 SATA3- und 4 SATA2-Anschlüsse
• 6 USB 2.0-Anschlüsse (4 hinten + 2 Typ A)
• Formfaktor: Proprietär, 19" x 17"

• Unterstützung für Quad-Sockel R1 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
• Intel® C602J-Chipsatz
• 32 DIMMs, bis zu 2TB LRDIMM / 1TB RDIMM DDR3, bis zu 1600MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• Intel® i350 Dual GbE oder Intel® X540 Dual 10GBase-T (X10QBL-CT)
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 2 SATA3- und 4 SATA2-Anschlüsse
• Broadcom 3008 onboard für SW RAID-Unterstützung (X10QBL-CT)
• 8 USB 2.0-Anschlüsse (6 hinten + 2 Typ A)
• VGA-Anschluss und COM-Port auf der Vorderseite
• Formfaktor: Proprietär, 16.79" x 16.4"

• Unterstützung für Quad-Sockel R1 (LGA 2011): Intel® Xeon® Prozessor E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 Familie (bis zu 24-Core)
• Intel® C602J-Chipsatz
• 32 DIMMs, bis zu 4TB 3DS LRDIMM / 1TB RDIMM DDR4, bis zu 1866MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 und 2 PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
• Intel® i350 Dual GbE oder Intel® X540 Dual 10GBase-T (X10QBL-4CT)
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 2 SATA3- und 4 SATA2-Anschlüsse
• Broadcom 3008 onboard für SW RAID-Unterstützung (X10QBL-4CT)
• 8 USB 2.0-Anschlüsse (6 hinten + 2 Typ A)
• VGA-Anschluss und COM-Port auf der Vorderseite
• Formfaktor: Proprietär, 16.79" x 16.4"

• Quad Intel® Xeon® Prozessor E5-4600 v4/v3 Familie (bis zu 22-Core)
• Intel® C612-Chipsatz
• 48 DIMM-Steckplätze unterstützen bis zu 6 TB ECC 3DS LRDIMMs, bis zu DDR4-2400MHz
• 11 PCI-E 3.0 insgesamt: 9 PCI-E 3.0 x8 und 2 PCI-E 3.0 x16 Steckplätze
• 4 Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse (über AOC)
• Systemverwaltung: Server-Management-Tool (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) mit eigenem LAN-Anschluss
• 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
• 5 USB 3.0 (2 auf der Rückseite, 2 über Kopfhörer, 1 Typ A), 2 USB 2.0
• Andere E/A: VGA-Anschluss und COM-Anschluss
• Formfaktor: Proprietär, 20" x 16.8"

• Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3-Familie, Intel® Core i7/i5/i3-Prozessor der 4. Generation (früher Haswell genannt); Sockel H3 (LGA 1150)
• Intel® C226 PCH Express-Chipsatz
• Bis zu 32GB DDR3 1600MHz ECC/nicht-ECC UDIMMs in 4 Sockeln
• 8 SATA3 (6Gbps): 6 über PCH (RAID 0,1,10,5), 2 über ASM1061
• 3 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 2.0 x1 (in x4) Steckplätze
• Audio: RealTek ALC1150 High Definition Audio
• 8 USB 3.0 (4 hinten, 4 über Header)
• 6 USB 2.0 (2 hinten, 4 über Header)
• Zwei GbE-LAN-Anschlüsse (1 über Intel® i217LM + 1 über Intel® i210AT)
• Unterstützung für SATA-DOM-Stromanschluss; TPM 1.2-Header
• Formfaktor: ATX, 12" x 9,6"

• Intel® Xeon® Prozessor D SoC, 16 Kerne, 65W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 Micro-LP PCI-E 3.0 x8; M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
• 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC
• 1 USB 3.0 (Typ A), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0 über KVM
• Formfaktor: Proprietär, 4.75" x 19.95"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1541, SoC, 8-Kerne, 45W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x8 und 1 Micro-LP PCI-E 3.0 x8; M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
• 2 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC
• 1 USB 3.0 (Typ A), 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0 über KVM
• Formfaktor: Proprietär, 4.75" x 19.95"

• Intel® Xeon® Prozessor D SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 45W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GbE LAN-Anschlüsse und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1557 SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 45W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1567 SoC, 12 Kerne, 24 Threads, 65W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1587 SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 65W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1587 SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 65W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 65W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GbE LAN-Anschlüsse und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Pentium® Prozessor D1508 SoC, 2 Kerne, 4 Threads, 25W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 1866MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• M.2 PCIe 3.0 x4, M Schlüssel 2242/2280/22110
• 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze, Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 16 SAS2/SATA3-Anschlüsse über Broadcom 2116
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 5 USB 2.0-Anschlüsse (4 über Header, 1 Typ A)
• 2 SuperDOM, 1 COM, TPM 2.0-Anschluss, 1 VGA
• Formfaktor: Flex ATX, 9,0" x 7,25"

• Intel® Pentium® Prozessor D-1508 SoC, 2 Kerne, 4 Threads, 25W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 1866MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Pentium® Prozessor D1508 SoC, 2 Kerne, 4 Threads, 25W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 1866MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• M.2 PCIe 3.0 x4, M Schlüssel 2242/2280/22110
• 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze, Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 5 USB 2.0-Anschlüsse (4 über Header, 1 Typ A)
• 2 SuperDOM, 1 COM, TPM 2.0-Anschluss, 1 VGA
• Formfaktor: Flex ATX, 9,0" x 7,25"

• Intel® Pentium® Prozessor D1508 SoC, 2 Kerne, 4 Threads, 25W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 1866MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ und 6x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• M.2 PCIe 3.0 x4, M Schlüssel 2242/2280/22110
• 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze, Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 5 USB 2.0-Anschlüsse (4 über Header, 1 Typ A)
• 2 SuperDOM, 1 COM, TPM 2.0-Anschluss, 1 VGA
• Formfaktor: Flex ATX, 9,0" x 7,25"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 35W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• M.2 PCIe 3.0 x4, M Schlüssel 2242/2280/22110
• 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze, Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 16 SAS2/SATA3-Anschlüsse über Broadcom 2116
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 5 USB 2.0-Anschlüsse (4 über Header, 1 Typ A)
• 2 SuperDOM, 1 COM, TPM 2.0-Anschluss, 1 VGA
• Formfaktor: Flex ATX, 9,0" x 7,25"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1521 SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 45W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 35W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GbE LAN-Anschlüsse und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 35W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GbE LAN-Anschlüsse und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 35W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• M.2 PCIe 3.0 x4, M Schlüssel 2242/2280/22110
• 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze, Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 5 USB 2.0-Anschlüsse (4 über Header, 1 Typ A)
• 2 SuperDOM, 1 COM, TPM 2.0-Anschluss, 1 VGA
• Formfaktor: Flex ATX, 9,0" x 7,25"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1528 SoC, 6 Kerne, 12 Threads, 35W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GbE LAN-Anschlüsse und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1528 SoC, 6 Kerne, 12 Threads, 35W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GbE LAN-Anschlüsse und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1537 SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 35W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• M.2 PCIe 3.0 x4, M Schlüssel 2242/2280/22110
• 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze, Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 16 SAS2/SATA3-Anschlüsse über Broadcom 2116
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 5 USB 2.0-Anschlüsse (4 über Header, 1 Typ A)
• 2 SuperDOM, 1 COM, TPM 2.0-Anschluss, 1 VGA
• Formfaktor: Flex ATX, 9,0" x 7,25"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1587 SoC, 16 Kerne, 32 Threads, 65W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ und 6x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• M.2 PCIe 3.0 x4, M Schlüssel 2242/2280/22110
• 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze, Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 16 SAS2/SATA3-Anschlüsse über Broadcom 2116
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 5 USB 2.0-Anschlüsse (4 über Header, 1 Typ A)
• 2 SuperDOM, 1 COM, TPM 2.0-Anschluss, 1 VGA
• Formfaktor: Flex ATX, 9,0" x 7,25"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1541 SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 45W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2400MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GbE LAN-Anschlüsse und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1537 SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 35W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133Hz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ LAN-Anschlüsse und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 2 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1541 SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 45W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2400MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1541 SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 45W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2400MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1541 SoC, 8 Kerne, 16 Threads, 45W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2400MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10GbE LAN-Anschlüsse und 2x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• 1 PCI-E 3.0 x16 und M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 6 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC: RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 4 USB 2.0-Anschlüsse (über Header)
• 1 SuperDOM, 1 COM, TPM-Header, GPIO- und SMbus-Header
• Formfaktor: Mini-ITX, 6,7" x 6,7"

• Intel® Xeon® Prozessor D-1518 SoC, 4 Kerne, 8 Threads, 35W
• Bis zu 128 GB ECC DDR4 RDIMM 2133MHz oder 64 GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 DIMM-Steckplätzen
• 2x 10G SFP+ und 6x 1GbE LAN-Anschlüsse; IPMI 2.0 und KVM mit dediziertem LAN
• M.2 PCIe 3.0 x4, M Schlüssel 2242/2280/22110
• 2 PCI-E 3.0 x8-Steckplätze, Mini-PCIe mit mSATA-Unterstützung
• 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SOC; RAID 0, 1, 5, 10 RSTe
• 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 5 USB 2.0-Anschlüsse (4 über Header, 1 Typ A)
• 2 SuperDOM, 1 COM, TPM 2.0-Anschluss, 1 VGA
• Formfaktor: Flex ATX, 9,0" x 7,25"