Käuferleitfaden
Alles, was Sie wissen müssen über Supermicro Die Multi-Node-Systeme von [Name des Unternehmens] sind da. Platz sparen und Effizienz steigern, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen.
Unübertroffene Dichte und Effizienz
Erhöhte Dichte und verbesserte Energieeffizienz
- Maximieren Sie die Effizienz mit fortschrittlicher Flüssigkeitskühlung, die bis zu 90 % der erzeugten Wärme auffängt.
- Erzielen Sie hohe Energieeffizienz und Rechenleistung mit Designs, die den Lüfterstrombedarf um bis zu 86 % reduzieren.
- Verbesserte Effizienz durch gemeinsame Strom- und Kühlarchitektur.
Hochleistungsrechnen
- Hohe Leistungsdichte mit mehreren CPUs in kompakten 2U-, 6U- und 8U-Formfaktoren.
- Unterstützung für die neuesten Prozessorarchitekturen von Intel.
- Bietet zahlreiche effiziente Kerne für anspruchsvolle Arbeitslasten.
Kostenoptimiertes Design
- Flüssigkeitskühlung reduziert die Stromkosten der Serverkühlkomponenten um bis zu 89 %.
- Multi-Node/Blade-Konfigurationen pro Rack bieten erhebliche Platzeinsparungen.
- Gemeinsam genutzte Infrastruktur optimiert Kühlung, Stromversorgung und Platz für eine bessere TCO im Laufe der Zeit.
Zukunftssicheres Design mit hoher Skalierbarkeit
- Flexible I/O-Optionen an Vorder- und Rückseite; unterstützt leistungsstarke GPUs.
- SuperBlade bietet wiederverwendbare Gehäuse, Schalter, Mittelplatinen, Netzteile und Lüfter für Rotorblätter der nächsten Generation an.
Server mit höchster Dichte und mehreren Knoten
SuperBlade® (Luftgekühlt / Flüssigkeitsgekühlt)
Speziell entwickelte, flüssigkeitsgekühlte HPC-Lösung im Rackmaßstab
FlexTwin™ (Flüssigkeitsgekühlt)
Branchenführende Multi-Node-Architekturen
BigTwin® (Luftgekühlt / Flüssigkeitsgekühlt)
Mehrknotenarchitektur optimiert für Einzelprozessorleistung
GrandTwin® (Luftgekühlt)
Supermicro Multi-Node TECHTalk-Serie
TECHTalk: FlexTwin™ Mehrknotensysteme
TECHTalk: GrandTwin® Mehrknotensysteme
