Leitfaden für Einkäufer
Alles, was Sie über die Multi-Node-Systeme von Supermicro wissen müssen, finden Sie hier. Sparen Sie Platz und steigern Sie die Effizienz, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen.
Unerreichte Dichte und Effizienz
Erhöhte Dichte und verbesserte Energieeffizienz
- Maximieren Sie die Effizienz mit fortschrittlicher Flüssigkeitskühlung, die bis zu 90 % der erzeugten Wärme auffängt.
- Erzielen Sie hohe Energieeffizienz und Rechendichte mit Designs, die die Lüfterleistung um bis zu 86 % reduzieren.
- Verbesserte Effizienz durch gemeinsame Stromversorgungs- und Kühlungsarchitektur.
High Performance Computing
- Hohe Leistungsdichte mit mehreren CPUs in kompakten 2U-, 6U- und 8U-Formfaktoren.
- Unterstützung für die neuesten Prozessorarchitekturen von Intel.
- Bietet zahlreiche effiziente Kerne für anspruchsvolle Workloads.
Kostenoptimiertes Design
- Die Flüssigkeitskühlung senkt die Stromkosten für Serverkühlkomponenten um bis zu 89 %.
- Konfigurationen mit mehreren Knoten/Blättern pro Rack bieten erhebliche Platzeinsparungen.
- Durch die gemeinsame Nutzung der Infrastruktur werden Kühlung, Stromverbrauch und Platzbedarf optimiert, was langfristig zu besseren TCO führt.
Zukunftssicheres Design mit hoher Skalierbarkeit
- Flexible Rear- und Front-I/O-Optionen; unterstützt Hochleistungs-GPUs.
- SuperBlade bietet wiederverwendbare Gehäuse, Schalter, Midplanes, Netzteile und Lüfter für Blades der nächsten Generation.
Multi-Node-Server mit höchster Dichte
SuperBlade® (luftgekühlt/flüssigkeitsgekühlt)
Speziell angefertigte flüssigkeitsgekühlte HPC-Lösung im Rackmaßstab
FlexTwin™ (flüssigkeitsgekühlt)
Branchenführende Multi-Node-Architekturen
BigTwin® (luftgekühlt/flüssigkeitsgekühlt)
Multi-Node-Architektur optimiert für Single-Prozessor-Leistung
GrandTwin® (luftgekühlt)
Supermicro Multi-Node TECHTalk-Serie
TECHTalk: FlexTwin™ Multi-Knoten-Systeme
TECHTalk: GrandTwin® Mehrknoten-Systeme
