MicroBlade MBI-6118D-T2

Produkte MicroBlade [ MBI-6118D-T2 ]









Integrierte Platine
B1SL1-F


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Hauptmerkmale

• 196 Denlow UP-Knoten pro 42U-Rack

• 95 % Kabelreduzierung

1. Sockel H3 (LGA 1150) unterstützt

Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v3

und Intel Core i3 der 4. Generation; TDP bis zu 84 W
2. Bis zu 32 GB DDR3 VLP ECC UDIMM

in 4x DIMM-Sockeln
3. 2x 3,5" 6Gb/s SATA3-Laufwerke
4. Zwei GbE-Anschlüsse über Intel i350
5. Das dedizierte LAN unterstützt IPMI 2.0
6. Gigabit-Ethernet-Switches mit

40G x2 oder 10G x8 Uplinks


 
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Produkt-SKUs
MicroBlade
  • MBI-6118D-T2
 
Hauptplatine
 
  • B1SL1-F
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessorfamilie E3-1200 v3, Core i3-Prozessoren der 4. Generation
  • Bis zu 84 W TDP
  • Sockel H3 (LGA 1150)
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 4x 240-Pin DDR3 DIMM-Sockel
  • Unterstützt bis zu 32 GB DDR3 ECC Unbuffered Speicher (UDIMM)
Speichertyp
  • 1600 MHz ECC DDR3 SDRAM 72-Bit, 240-polige vergoldete DIMMs
DIMM-Größen
  • 8 GB, 4 GB, 2 GB, 1 GB
Speicherspannung
  • 1,5 V, 1,35 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C224 Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) über Chipsatz
Netzwerkcontroller
  • Intel® I350 Dual-Port-Gigabit-Ethernet
  • Intel® I/OAT 3- Unterstützung für schnelle, skalierbare und zuverlässige Netzwerkverbindungen
  • VMDq- Unterstützung für eine bessere Virtualisierungsleistung
IPMI
  • Unterstützung für die Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über das Chassis Management Module (CMM)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI Flash-EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • ACPI 5.0
  • SMBIOS 2.7
  • RTC (Echtzeituhr) aufwachen
Abmessungen
Höhe
  • 1,2" (30,48 mm)
Breite
  • 4,94" (125,48 mm)
Tiefe
  • 23,2 Zoll (589,28 mm)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 5,67 lbs (2,57 kg)
  • Nettogewicht: 2,35 lbs (1,07 kg)
Verfügbare Farben
  • Silbergrau
 
Frontplatte
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • UID / KVM LED
  • Netzwerkaktivitäts-LED
  • Fehler-LED
 
Einfahrten
Intern
  • 2x 3,5" 6Gb/s SATA3-Laufwerke
 
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur: 10° bis 35°C (50° bis 95°F)
  • Lagertemperatur: -40° bis 70°C (-40° bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 5 bis 95 % (nicht kondensierend)
 
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Vereinigte Staaten / Kanada
  • FCC-Emissionsprüfung (USA)
Europa
  • EN55022 - Emissionen
  • EN55024 - Immunität
  • EN61000-3-2 - Oberwellen
  • EN61000-3-3 - Spannungsflimmern
  • CE – EMV-Richtlinie 89/336/EWG
 
Einhaltung der Sicherheitsbestimmungen
Vereinigte Staaten / Kanada
  • UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
Europa
  • EN60950-1, CE - Niederspannungsrichtlinie 73/23/EWG
Deutschland
  • TÜV
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
  Teilenummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-B1SL1-F 1 MicroBlade mit einem einzelnen Intel Haswell-Denlow E3-1200 v3
MicroBlade Schlitten MCP-680-31403-0N 1 M628 MicroBlade UP-Schlitten (komplett montiert)
Kabel CBL-SAST-0639 1 31 cm SATA Kabel S-RA 30AWG
Kabel CBL-SAST-0641 1 45 cm SATA Kabel S-RA 30AWG
Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0047PSR oder
SNK-P0047PSRK		 1 Passiver CPU-Kühlkörper für Micro Blade UP
Software SFT-OOB-LIC • 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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