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Das branchenweit breiteste Portfolio an Servern mit einem Prozessor, das Leistung und Effizienz bietet.
Mehrprozessor
Server mit 4 und 8 Sockeln, die für extrem große In-Memory-Computing- und unternehmenskritische Anwendungen entwickelt wurden.
GPU-Server
Die besten GPU-Server für moderne Rechenzentren. Der umfassendste Überblick. KI Systeme mit den neuesten Multi-GPU- und Verbindungstechnologien
8U/10U GPU-Reihen
Modulares Bausteindesign, zukunftssichere, auf offenen Standards basierende Plattformen für große Maßstäbe KI Schulung und HPC-Anwendungen
4U/5U GPU-Linien
Maximale Beschleunigung und Flexibilität für KI /Deep Learning und HPC-Anwendungen
2U-GPU-Leitungen
Hochleistungsfähige und ausgewogene Lösungen für beschleunigte Computeranwendungen
1U-GPU-Leitungen
GPU-Plattformen mit höchster Dichte für Bereitstellungen vom Rechenzentrum bis zum Edge.
Doppelserver
Innovative Multi-Node-Architekturen mit reduziertem TCO und TCE
FlexTwin™
Speziell entwickelte, flüssigkeitsgekühlte HPC-Lösung im großen Maßstab
BigTwin®
Höchstleistungsfähigste 2U-Twin-Architektur mit 4 oder 2 Knoten
GrandTwin®
Mehrknotenarchitektur optimiert für Einzelprozessorleistung
TwinPro®
Führende 1U/2U-Twin-Architektur mit 4 oder 2 Knoten
FatTwin®
Fortschrittliche 4U-Twin-Architektur mit 8, 4 oder 2 Knoten
Blade-Server
Hohe Leistung, Dichte und Effizienz dank ressourcenschonender Architektur
SuperBlade®
Höchste Leistung mit fortschrittlicher Netzwerktechnik und NVMe
MicroBlade®
Höchste Dichte, Energieeffizienz und Wert
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Dichte Multi-Node-Lösung für die Cloud
Speicherserver
Skalierbar und flexibel NVMe und hybride Speicherarchitekturen
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All-Flash NVMe
Hochleistungsfähige Speicherlösungen für fortgeschrittene Computer
Toplader-
Aufbewahrung
Speichersysteme mit maximaler Dichte, optimiert für softwaredefinierte Rechenzentren
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Kompakte Kantensysteme
Kompakte Systeme für den Einsatz überall
Kompakte Edge-Server
Serverleistung und KI Inferenz am Rand
Rackmount Edge-Server
Server mit geringer Tiefe für Remote- und eingebettete Workloads
Eingebettete Komponenten
Motherboards und Gehäuse, die für hohe Rechenleistung bei hoher Dichte in platzsparenden und eingebetteten Anwendungsfällen entwickelt wurden
Eingebettete Motherboards
Motherboards, die leistungsstarke und energieeffiziente Verarbeitung unterstützen, um den Anforderungen aller Arten von Embedded-Anwendungen gerecht zu werden.
Eingebettetes Chassis
Gehäuse, das speziell für hochdichtes Rechnen in beengten Umgebungen entwickelt wurde
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25G Ethernet
100G Ethernet
200G Ethernet
400G Ethernet
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Kabel
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Dualprozessor
Desktop
Büro- und Heim-PCs – die zuverlässigsten Computer für Ihren täglichen Bedarf
Supero™ Gaming-Lösungen
Serverqualität, entwickelt für Gaming – SUPERO-Systeme von Supermicro sind auf hohe Leistung und Zuverlässigkeit optimiert und bieten Optionen für Spieler aller Leistungsstufen.
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OpenStack
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Canonical
Kubernetes
Red Hat
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5G-
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IoT-Edge
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Hyperscale-Infrastruktur
Konzipiert für das massiv skalierbare, moderne Rechenzentrum
OCP-
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Bundes
Finanzen
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Herstellung
Medien & Unterhaltung
Einzelhandel
KI für den Einzelhandel
AMD Lösungen für den Einzelhandel KI
IoT Edge – Einzelhandel
Telekommunikation
Transport
HPC
HPC-Lösungen
Rack-Lösungen
Flüssigkeitskühlung
Datenmanagement
KI Lagerung
KI Datenplattform
Data Lakes
Softwaredefinierter Speicher
Hyperkonvergente Infrastruktur
Azure Local
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
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Datenverarbeitung
Datenbank & ERP
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Red Hat Produktleitfaden (.pdf)
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Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
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MicroBlade MBI-6128R-T2
Produkte
MicroBlade
[
MBI-6128R-T2
]
Integrierte Platine
B1DRI
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Rückansicht
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Schräge Knotenansicht
|
Draufsicht auf den Knoten
|
Hauptmerkmale
• 196 Xeon DP-Knoten (7056 Kerne)
pro 42U-Rack
• 95 % Kabelreduzierung
1. Unterstützt Dual-Sockel R3 (LGA 2011).
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4
†
/ v3 Familie; QPI bis zu 9,6 GT/s
2. 8x 288-Pin DDR4 DIMM-Sockel
bis zu 256 GB VLP RDIMM
3. 2x 2,5" 6Gb/s SATA3 HDD/ SSD
4. 1x SATA DOM an Bord
5. 4x 1 Gbit/s Netzwerkanbindung
Fahrer & Versorgungsunternehmen
BIOS
/
BMC
Handbücher
Getesteter Speicher
Getestete Festplatte
OS-Zertifizierungsmatrix
Betriebssystemkompatibilität
Treiber-CD herunterladen
Produkt-SKUs
Dieser Artikel wird nicht mehr hergestellt (EOL). Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter für alternative Optionen.
MicroBlade
MBI-6128R-T2
Hauptplatine
B1DRI
Prozessor/Cache
CPU
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4
†
/ v3 Familie (bis zu 120W TDP)
Für eine CPU mit 105 W TDP oder höher wird ein 2000-W-Netzteil benötigt.
Dual Socket R3 (LGA 2011)
Kerne / Cache
Bis zu 18 Kerne / Bis zu 45 MB Cache
Systembus
QPI bis zu 9,6 GT/s
Notiz
†
BIOS-Version 2.0 oder höher erforderlich
Systemspeicher
Speicherkapazität
8x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
Bis zu 256 GB VLP ECC RDIMM
Speichertyp
2400/2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 SDRAM 72-Bit
DIMM-Größen
VLP RDIMM: 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
Speicherspannung
1.2 V
Fehlererkennung
Korrigiert Einzelbitfehler
Bordgeräte
Chipsatz
Intel® C612 Express Chipsatz
SATA
SATA3 (6 Gbit/s); RAID 0, 1
Eingang / Ausgang
DOM
1x Super DOM (Disk on Module)-Anschluss
System-BIOS
BIOS-Typ
128 MB SPI Flash-EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
Plug and Play (PnP)
DMI 2.3
ACPI 5.0
Unterstützung für USB-Tastaturen
SMBIOS 2.7.1
UEFI
Abmessungen
Höhe
1,2" (30,48 mm)
Breite
4,94" (125,48 mm)
Tiefe
23,2 Zoll (589,28 mm)
WeightValue
Bruttogewicht: 5,7 lbs (2,59 kg)
Nettogewicht: 3,4 lbs (1,54 kg)
Verfügbare Farben
Silbergrau
Frontplatte
LEDs
Betriebsanzeige-LED
UID / KVM LED
Netzwerkaktivitäts-LED
Fehler-LED
Einfahrten
Intern
2x 2,5" 6Gb/s SATA3 HDD/ SSD und 1x SATA DOM pro Knoten
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikation
Betriebstemperatur: 10° bis 35°C (50° bis 95°F)
Lagertemperatur: -40° bis 70°C (-40° bis 158°F)
Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 5 bis 95 % (nicht kondensierend)
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Vereinigte Staaten / Kanada
FCC-Emissionsprüfung (USA)
Europa
EN55022 - Emissionen
EN55024 - Immunität
EN61000-3-2 - Oberwellen
EN61000-3-3 - Spannungsflimmern
CE – EMV-Richtlinie 89/336/EWG
Einhaltung der Sicherheitsbestimmungen
Vereinigte Staaten / Kanada
UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
Europa
EN60950-1, CE - Niederspannungsrichtlinie 73/23/EWG
Deutschland
TÜV
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
Teilenummer
Menge
Beschreibung
Hauptplatine
MBD-B1DRI
1
MicroBlade mit Dual Intel Xeon E5-2600 v3
MicroBlade Schlitten
MCP-680-31402-0N
1
M628 MicroBlade DP-Schlitten (komplette Montage)
Zusatzkarte
AOC-GEH-I4M-OP
1
Die Netzwerkkarte mit 4 x 1 Gbit/s für B1DRi
Zusatzmodul
AOM-BPN-MS28D-OP
1
Die HDD-Backplane und der Controller für B1DRi
Liste der optionalen Teile
Teilenummer
Menge
Beschreibung
Kühlkörper / Wärmespeicherung
SNK-P0047PSRM
1
Kühlkörper für die vorderen CPUs
Kühlkörper / Wärmespeicherung
SNK-P0047PSR oder SNK-P0047PSRK
1
Kühlkörper für die hinteren CPUs
SATA DOM
MEM-IDSAHM3A-016G
MEM-IDSAHM3A-032G
MEM-IDSAHM3A-064G
MEM-IDSAHM3A-128G
1
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal
Software
SFT-OOB-LIC
•
1
OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software
SFT-DCMS-Single
1
DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
Allgemeine Geschäftsbedingungen
|
Datenschutz
|
Investor Relations
|
Jobs
|
Sitemap
SuperServer®
|
Hauptplatine
|
Chassis
|
Rackschrank
|
SuperBlade®
|
Eingebettet
|
Netzwerk
|
Lagerung
|
Zubehör
|
AMD Lösung
|
Netzteile
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