MicroBlade MBI-6128R-T2

Produkte MicroBlade [ MBI-6128R-T2 ]









Integrierte Platine
B1DRI


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Hauptmerkmale

• 196 Xeon DP-Knoten (7056 Kerne)

pro 42U-Rack

• 95 % Kabelreduzierung


1. Unterstützt Dual-Sockel R3 (LGA 2011).

Intel® Xeon® Prozessor E5-2600

v4 / v3 Familie; QPI bis zu 9,6 GT/s
2. 8x 288-Pin DDR4 DIMM-Sockel

bis zu 256 GB VLP RDIMM
3. 2x 2,5" 6Gb/s SATA3 HDD/ SSD
4. 1x SATA DOM an Bord
5. 4x 1 Gbit/s Netzwerkanbindung


 
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Produkt-SKUs Dieser Artikel wird nicht mehr hergestellt (EOL). Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter für alternative Optionen.
MicroBlade
  • MBI-6128R-T2
 
Hauptplatine
 
  • B1DRI
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4 / v3 Familie (bis zu 120W TDP)
  • Für eine CPU mit 105 W TDP oder höher wird ein 2000-W-Netzteil benötigt.
  • Dual Socket R3 (LGA 2011)
Kerne / Cache
  • Bis zu 18 Kerne / Bis zu 45 MB Cache
Systembus
  • QPI bis zu 9,6 GT/s
Notiz BIOS-Version 2.0 oder höher erforderlich
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 8x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 256 GB VLP ECC RDIMM
Speichertyp
  • 2400/2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 SDRAM 72-Bit
DIMM-Größen
  • VLP RDIMM: 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
Speicherspannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C612 Express Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s); RAID 0, 1
 
Eingang / Ausgang
DOM
  • 1x Super DOM (Disk on Module)-Anschluss
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI Flash-EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • ACPI 5.0
  • Unterstützung für USB-Tastaturen
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI
Abmessungen
Höhe
  • 1,2" (30,48 mm)
Breite
  • 4,94" (125,48 mm)
Tiefe
  • 23,2 Zoll (589,28 mm)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 5,7 lbs (2,59 kg)
  • Nettogewicht: 3,4 lbs (1,54 kg)
Verfügbare Farben
  • Silbergrau
 
Frontplatte
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • UID / KVM LED
  • Netzwerkaktivitäts-LED
  • Fehler-LED
 
Einfahrten
Intern
  • 2x 2,5" 6Gb/s SATA3 HDD/ SSD und 1x SATA DOM pro Knoten
 
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur: 10° bis 35°C (50° bis 95°F)
  • Lagertemperatur: -40° bis 70°C (-40° bis 158°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 5 bis 95 % (nicht kondensierend)
 
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Vereinigte Staaten / Kanada
  • FCC-Emissionsprüfung (USA)
Europa
  • EN55022 - Emissionen
  • EN55024 - Immunität
  • EN61000-3-2 - Oberwellen
  • EN61000-3-3 - Spannungsflimmern
  • CE – EMV-Richtlinie 89/336/EWG
 
Einhaltung der Sicherheitsbestimmungen
Vereinigte Staaten / Kanada
  • UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
Europa
  • EN60950-1, CE - Niederspannungsrichtlinie 73/23/EWG
Deutschland
  • TÜV
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
  Teilenummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-B1DRI 1 MicroBlade mit Dual Intel Xeon E5-2600 v3
MicroBlade Schlitten MCP-680-31402-0N 1 M628 MicroBlade DP-Schlitten (komplette Montage)
Zusatzkarte AOC-GEH-I4M-OP 1 Die Netzwerkkarte mit 4 x 1 Gbit/s für B1DRi
Zusatzmodul AOM-BPN-MS28D-OP 1 Die HDD-Backplane und der Controller für B1DRi
Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0047PSRM 1 Kühlkörper für die vorderen CPUs
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0047PSR oder SNK-P0047PSRK 1 Kühlkörper für die hinteren CPUs
SATA DOM MEM-IDSAHM3A-016G

MEM-IDSAHM3A-032G

MEM-IDSAHM3A-064G

MEM-IDSAHM3A-128G
1 SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal
Software SFT-OOB-LIC 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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