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Das branchenweit breiteste Portfolio an leistungsoptimierten Dual-Prozessor-Servern für anspruchsvolle Workloads
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Das branchenweit breiteste Portfolio an Servern mit einem Prozessor, das Leistung und Effizienz bietet.
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Server mit 4 und 8 Sockeln, die für extrem große In-Memory-Computing- und unternehmenskritische Anwendungen entwickelt wurden.
GPU-Server
Die besten GPU-Server für moderne Rechenzentren. Der umfassendste Überblick. KI Systeme mit den neuesten Multi-GPU- und Verbindungstechnologien
8U/10U GPU-Reihen
Modulares Bausteindesign, zukunftssichere, auf offenen Standards basierende Plattformen für große Maßstäbe KI Schulung und HPC-Anwendungen
4U/5U GPU-Linien
Maximale Beschleunigung und Flexibilität für KI /Deep Learning und HPC-Anwendungen
2U-GPU-Leitungen
Hochleistungsfähige und ausgewogene Lösungen für beschleunigte Computeranwendungen
1U-GPU-Leitungen
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Innovative Multi-Node-Architekturen mit reduziertem TCO und TCE
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Speziell entwickelte, flüssigkeitsgekühlte HPC-Lösung im großen Maßstab
BigTwin®
Höchstleistungsfähigste 2U-Twin-Architektur mit 4 oder 2 Knoten
GrandTwin®
Mehrknotenarchitektur optimiert für Einzelprozessorleistung
TwinPro®
Führende 1U/2U-Twin-Architektur mit 4 oder 2 Knoten
FatTwin®
Fortschrittliche 4U-Twin-Architektur mit 8, 4 oder 2 Knoten
Blade-Server
Hohe Leistung, Dichte und Effizienz dank ressourcenschonender Architektur
SuperBlade®
Höchste Leistung mit fortschrittlicher Netzwerktechnik und NVMe
MicroBlade®
Höchste Dichte, Energieeffizienz und Wert
MicroCloud
Dichte Multi-Node-Lösung für die Cloud
Speicherserver
Skalierbar und flexibel NVMe und hybride Speicherarchitekturen
Alle Speichersysteme
All-Flash NVMe
Hochleistungsfähige Speicherlösungen für fortgeschrittene Computer
Toplader-
Aufbewahrung
Speichersysteme mit maximaler Dichte, optimiert für softwaredefinierte Rechenzentren
JBOF
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Petascale All-Flash-Array mit NVIDIA Grace CPU Superchip und E3.S PCIe Gen5 SSDs
Für Unternehmen optimierter
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3U-Gehäuse
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Kompakte Kantensysteme
Kompakte Systeme für den Einsatz überall
Kompakte Edge-Server
Serverleistung und KI Inferenz am Rand
Rackmount Edge-Server
Server mit geringer Tiefe für Remote- und eingebettete Workloads
Eingebettete Komponenten
Motherboards und Gehäuse, die für hohe Rechenleistung bei hoher Dichte in platzsparenden und eingebetteten Anwendungsfällen entwickelt wurden
Eingebettete Motherboards
Motherboards, die leistungsstarke und energieeffiziente Verarbeitung unterstützen, um den Anforderungen aller Arten von Embedded-Anwendungen gerecht zu werden.
Eingebettetes Chassis
Gehäuse, das speziell für hochdichtes Rechnen in beengten Umgebungen entwickelt wurde
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Kabel
Transceiver
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Leistungsstarke Grafikfunktionen für Rendering, Bildverarbeitung, wissenschaftliche und technische Anwendungen
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Büro- und Heim-PCs – die zuverlässigsten Computer für Ihren täglichen Bedarf
Supero™ Gaming-Lösungen
Serverqualität, entwickelt für Gaming – SUPERO-Systeme von Supermicro sind auf hohe Leistung und Zuverlässigkeit optimiert und bieten Optionen für Spieler aller Leistungsstufen.
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Skalierbare Rechenleistung speziell für die Analyse strukturierter und unstrukturierter Daten.
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OpenStack
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Canonical
Kubernetes
Red Hat
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5G-
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IoT-Edge
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Konzipiert für das massiv skalierbare, moderne Rechenzentrum
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AMD Lösungen für den Einzelhandel KI
IoT Edge – Einzelhandel
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MicroBlade MBI-6219B-T63N
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MicroBlade
[
MBI-6219B-T63N
]
Integrierte Platine
B2SD2-12C-TF
Ansichten: |
Schräge Ansicht
|
Rückansicht
|
|
Schräge Knotenansicht
|
Draufsicht auf den Knoten
|
Hauptmerkmale
• 392 UP-Knoten pro 42U-Rack
• 56/28 UP-Knoten in 6U/3U
• 2 unabhängige Knoten pro Modul
• Jeder Knoten unterstützt:
1. Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT,
FCBGA 2518, 12 Kerne, 24 Threads, 75 W
2. Bis zu 128 GB ECC VLP RDIMM
DDR4-2133 MHz in 4 DIMM-Steckplätzen
3. 1x 2,5" HDD/ SSD / NVMe U.2 pro Knoten
4. Zwei 10-GbE-LAN-Anschlüsse
5. Frontlader mit Hot-Plug-Funktion
Fahrer & Versorgungsunternehmen
BIOS
/
BMC
Handbücher
Getesteter Speicher
Getestete Festplatte
Getestet NVMe
OS-Zertifizierungsmatrix
Getestete M.2-Liste
Treiber-CD herunterladen
Produkt-SKUs
MicroBlade
MBI-6219B-T63N
Hauptplatine
MBD-B2SD2-12C-TF
Prozessor
CPU
Intel® Xeon® Prozessor D-2163IT, FCBGA 2518, 75 W
Kerne
12 Kerne, 24 Threads
Systemspeicher
Speicherkapazität
4x DDR4 DIMM-Sockel
Unterstützt bis zu 128 GB DDR4 ECC VLP RDIMM
Speichertyp
2133MHz ECC DDR4 VLP RDIMM
DIMM-Größen
32 GB
Speicherspannung
1.2 V
Fehlererkennung
Korrigiert Einzelbitfehler
Erkennt Doppelbitfehler
(unter Verwendung von ECC-Speicher)
Bordgeräte
Chipsatz
System-on-Chip
Netzwerkcontroller
Zwei 10GbE-LAN-Anschlüsse
System-BIOS
BIOS-Typ
128 MB Flash-EEPROM
BIOS-Funktionen
Plug and Play (PnP)
APM 1.2
ACPI 1.0/2.0
SMBIOS 2.3
RTC (Echtzeituhr) aufwachen
Abmessungen
Höhe
1,2" (30,48 mm)
Breite
4,94" (125,48 mm)
Tiefe
23,2 Zoll (589,28 mm)
WeightValue
Bruttogewicht: 5,01 lbs (2,27 kg)
Verfügbare Farben
Silbergrau
Frontplatte
LEDs
Betriebsanzeige-LED
Fehler-LED
Netzwerkaktivitäts-LED
UID / KVM LED
Einfahrten
Intern
1x 2,5" HDD/ SSD / NVMe U.2 pro Knoten
1x SATA DOM
1x NVMe M.2 (60/80/110 mm)
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikation
Betriebstemperatur:
10 °C bis 38 °C (50 °F bis 100,4 °F)
Temperatur außerhalb des Betriebs:
-40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
Teilenummer
Menge
Beschreibung
Hauptplatine
MBD-B2SD2-12C-TF-P
1
MicroBlade Planke
MicroBlade Schlitten
MCP-680-31409-0N
1
M628 MicroBlade Skylake-D 2 Node UP (komplette Montage)
Mikroklingenmodul-Chassis
MCP-620-31409-0N
MCP-620-31410-0N
MCP-620-31413-0N
MCP-640-31410-0N
MCP-620-31401-0N
1
1
1
1
1
M628 Schlittenknotenabdeckung mit Inventaretikett
M628 Schlitten Frontscheibe mit Öffnung für Inventaretikett
M628 Skylake-D UP obere 2x 2,5"-HDD-Halterung
M628 MicroBlade Skylake-D 2-Knoten-UP-Chassis-Basis
M628 Schlitten AOM-BPN Halterung
Luftleitblech
MCP-310-31409-0N
1
M628 MicroBlade Skylake-D UP Lufteinlass
Zusatzkarte
AOM-BPN-MS28US-P
1
AOM-Karte für B2SD2(1)-8C/12C/16C-TF, 2xSATA oder 2x NVME ,RoHS
Liste der optionalen Teile
Teilenummer
Menge
Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul
(optional, nicht enthalten)
AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
1
TPM-Modul (vertikal) TPM 2.0
TPM-Modul (Vertikal) TPM 1.2.
SATA DOM
MEM-IDSAHT1-032G
MEM-IDSAHT1-064G
MEM-IDSAHT1-128G
MEM-IDSAHT1-256G
MEM-IDSAHM3A-016G
MEM-IDSAHM3A-032G
MEM-IDSAHM3A-064G
MEM-IDSAHM3A-128G
1
IND SATA3 DOM SH 3TE7 32GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal
IND SATA3 DOM SH 3TE7 64GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal
IND SATA3 DOM SH 3TE7 128GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal
IND SATA3 DOM SH 3TE7 256GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal
IND SATA3 DOM SH 3TE7 32GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal
IND SATA3 DOM SH 3TE7 64GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal
IND SATA3 DOM SH 3TE7 128GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal
IND SATA3 DOM SH 3TE7 256GB 3D TLC mit Pin8 VCC Horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128 GB MLC mit Pin8 VCC horizontal
Software
SFT-OOB-LIC
•
1
OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software
SFT-DCMS-Single
1
DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
Allgemeine Geschäftsbedingungen
|
Datenschutz
|
Investor Relations
|
Jobs
|
Sitemap
SuperServer®
|
Hauptplatine
|
Chassis
|
Rackschrank
|
SuperBlade®
|
Eingebettet
|
Netzwerk
|
Lagerung
|
Zubehör
|
AMD Lösung
|
Netzteile
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