MicroBlade MBI-6219G-T

Produkte MicroBlade [ MBI-6219G-T ]









Integrierte Platine
B2SS2-FP


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Hauptmerkmale

• 392 UP-Knoten pro 42U-Rack

• 56/28 UP-Knoten in 6U/3U

• 2 unabhängige Knoten pro Modul;

Jeder Knoten unterstützt:

1. Sockel H4 (LGA 1151) unterstützt Intel®

Xeon® E3-1200 v6/v5 Prozessorfamilie
2. Bis zu 64 GB ECC VLP UDIMM DDR4-

2400 MHz in 4 DIMM-Sockeln
3. Bis zu 2x 2,5" SATA3 SSDs oder

1x HDD
4. Zwei 1-GbE-LAN-Anschlüsse über Intel i350

Das dedizierte LAN unterstützt IPMI 2.0


 
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Produkt-SKUs Dieser Artikel wird nicht mehr hergestellt (EOL). Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter für alternative Optionen.
MicroBlade
  • MBI-6219G-T
 
Hauptplatine
 
  • B2SS2-FP
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Einzelsockel H4 (LGA 1151) unterstützt:
  • Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v6/v5,

    Intel® Core™ i3 der 7./6. Generation,

    Intel® Pentium®,

    Intel® Celeron® Prozessoren
  • CPU-TDP bis zu 80 W
Notiz Zur Unterstützung von Intel® ist BIOS-Version 2.0 oder höher erforderlich. Xeon® Prozessoren der E3-1200 v6-Serie
 
Systemspeicher
Speicherkapazität
  • 4x DDR4 DIMM-Sockel
  • Unterstützt bis zu 64 GB DDR4 ECC VLP UDIMM
Speichertyp
  • 2400MHz ECC DDR4 UDIMM
DIMM-Größen
  • 16 GB
Speicherspannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennt Doppelbitfehler

    (unter Verwendung von ECC-Speicher)
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C236 Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) über Chipsatz
Netzwerkcontroller
  • Redundante 1-GbE-SDN-Switches mit 40-Gbit/s-/10-Gbit/s-Uplinks
  • Zwei 1-GbE-LAN-Anschlüsse
IPMI
  • Unterstützung für die Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 über das Chassis Management Module (CMM)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI Flash-EEPROM mit AMI® BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • ACPI 1.0/2.0
  • SMBIOS 2.3
  • RTC (Echtzeituhr) aufwachen
Abmessungen
Höhe
  • 1,2" (30,48 mm)
Breite
  • 4,94" (125,48 mm)
Tiefe
  • 23,2 Zoll (589,28 mm)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 5,01 lbs (2,27 kg)
Verfügbare Farben
  • Silbergrau
 
Frontplatte
LEDs
  • Betriebsanzeige-LED
  • UID / KVM LED
  • Netzwerkaktivitäts-LED
  • Fehler-LED
 
Einfahrten
Intern
  • 4x 2,5" SATA3 (6 Gbit/s) SSD pro Klinge
 
Betriebsumfeld / Compliance
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)

  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)

  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)

  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
 
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Vereinigte Staaten / Kanada
  • FCC-Emissionsprüfung (USA)
Europa
  • EN55022 - Emissionen
  • EN55024 - Immunität
  • EN61000-3-2 - Oberwellen
  • EN61000-3-3 - Spannungsflimmern
  • CE – EMV-Richtlinie 89/336/EWG
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
  Teilenummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-B2SS2-FP 1 MicroBlade Planke
MicroBlade Schlitten MCP-680-31405-0N 1 M628 MicroBlade Skylake UP Schlitten (komplett montiert)
Mikroklingenmodul-Chassis MCP-620-31401-0N

MCP-620-31402-0N

MCP-620-31408-0N

MCP-640-31405-0N		 2

1

1

1		 M628 Schlitten AOM-BPN Halterung

M628 Schlittenknotenabdeckung

M628 Skylake UP Top 2x Slim 2,5"-HDD-Halterung

M628 MicroBlade Skylake UP Schlittenbasis
Luftleitblech MCP-310-31403-0N 1 M628 Microblade Skylake UP Lufteinlass
Zusatzkarte AOM-BPN-MS28S-P 1 AOM-BPN-MS28S-P
Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0047PSR 2 Passiver CPU-Kühlkörper für Micro Blade UP
Software SFT-OOB-LIC • 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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