Supermicro Motherboard Xeon Boards X10SDV-2C-TP4F

Xeon D SoC
Broadwell-DE
Dual 10GbE
Embedded

Wesentliche Merkmale
     
  1. Intel® Pentium® Prozessor D1508, Einzelsockel FCBGA 1667; 2-Core, 4 Threads, 25W
  2. Bis zu 128GB ECC RDIMM DDR4 1866MHz oder 64GB ECC/nicht-ECC UDIMM in 4 Sockeln
  3. 2 PCI-E 3.0 x8,
    Mini PCI-E (mSATA Unterstützung),
    M.2 PCI-E 3.0 x4 (SATA Unterstützung),
    M Key 2242/2280/22110
  4. 2 10G SFP+ und 2 GbE LAN
  5. 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC
  6. 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 5 USB 2.0-Anschlüsse (4 über Header, 1 Typ A)
  7. 2 SuperDOM, 1 COM, TPM 2.0 Header,
    GPIO und SMbus Header
  8. 12V DC-Eingang und ATX-Stromquelle
   
Spezifikationen
Produkt SKUs
MBD-X10SDV-2C-TP4F
  • X10SDV-2C-TP4F
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Flex ATX
Abmessungen
  • 9,0" x 7,25" (22,86cm x 18,42cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Pentium®-Prozessor D1508.
  • Sockel FCBGA1667 unterstützt, CPU TDP Unterstützung 25W
Kerne / Cache
  • 2 Kerne, 4 Threads / 3 MB Cache
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 128GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz64GB Unbuffered ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
Speicher Typ
  • 1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM und ECC/Non-ECC UDIMM
DIMM-Größen
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • System auf Chip
SATA
  • SoC-Controller für 4 SATA3 (6 Gbps) Anschlüsse; RAID 0,1,5,10
  • RSTe
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Netzwerk-Controller
  • Dual LAN mit 10G SFP+ von D-1500 SoC
    Dual LAN mit 1GbE mit Intel® I210
Grafiken
  • Aspeed AST2400 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschluss
LAN
  • 2 10G SFP+ LAN-Anschlüsse
  • 2 1GbE-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 5 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header, 1 Typ A)
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten)
Video-Ausgang
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 COM-Anschluss (1 Stiftleiste)
TPM
  • TPM-Kopfzeile
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 2 PCI-E 3.0 x8
  • M.2 PCI-E 3.0x4, M Key 2242/2280/22110, Mini-PCI-E mit mSATA-Unterstützung
M.2
  • M.2 Schnittstelle: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4
  • Formfaktor: 2242/2280/22110
  • Schlüssel: M-Key
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • PCI 3.0
  • ACPI 5.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 2.8
  • UEFI 2.4
  • RTC (Echtzeituhr) Wakeup
 
Verwaltung
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • ATX-Stromanschluss
  • +12V DC Stromeingang
  • Steuerung des Einschaltens zur Wiederherstellung nach einem AC-Stromausfall
  • Unterstützung der CPU-Überhitzungsauslösung zum Schutz des Prozessors
  • M.2 NGFF-Anschluss, Node Manager-Unterstützung, SDDC, Steuerung auf Systemebene, UID, WOL
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +1,8V, +12V, +3,3V, +5V, 1,2V (VDIMM), Chassis-Intrusion-Header, System-Level-Control, VBAT
FAN
  • 6x 4-Pin-Lüfteranschlüsse (bis zu 6 Lüfter), 4 Lüfter mit Tachometerüberwachung, Dual Cooling Zone, geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung, pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, Statusüberwachung für Ein/Aus-Steuerung, Systempegelregelung
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung, Unterstützung von CPU-Wärmeauslösungen, Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • 12V DC oder ATX Stromquelle, Chassis Intrusion Detection, Chassis Intrusion Header, RoHS
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 10% ~ 85% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 10% ~ 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SDV-2C-TP4F 1 X10SDV-2C-TP4F Hauptplatine
I/O-SchildMCP-260-000980N1X10SDV-TP8F Standard-2U-E/A-Abschirmung
E/A-KabelCBL-0044L257,5CM SATA FLACH S-S PBF


Optionale Teileliste
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
1U E/A-AbschirmungMCP-260-00099-0N11U E/A-Abschirmung für A2SDi-TP8F mit EMI-Dichtung
1U E/A-AbschirmungMCP-260-00100-0B11U E/A-Abschirmung für A2SDi-TP8F auf SC504/505/510
Fahrgestell (Optimiert für

X10SDV-2C-TP4F

)
Eingebettet Kompakt 1U 2U 3U Mid/Mini-Tower             4U/Turm               
4
4
SCE300
#22 SC505-203B
#22 SC515-R407
SC813MTQ-350CB

= Optimierteste Chassis für SuperServer
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Global SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Global SKU


Server (Optimiert für X10SDV-2C-TP4F)
Name des Servers
SYS-5018D-LN4T
X10SDV-2C-TP4F

Bestimmte Produkte sind möglicherweise in Ihrer Region nicht erhältlich.