Supermicro Motherboard Xeon Boards X10SDV-4C-7TP4F

Broadwell-DE
Xeon D SoC
Quad Core
Dual 10GbE
2133MHz DDR4

Wesentliche Merkmale
     
  1. Intel® Xeon® Prozessor D-1518, Einzelsockel FCBGA 1667; 4-Core, 8 Threads, 35W
  2. Bis zu 128GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz oder 64GB ECC/non-ECC UDIMM in 4 Sockeln
  3. 2 PCI-E 3.0 x8, Mini PCI-E (mSATA Unterstützung), M.2 PCI-E 3.0 x4 (SATA Unterstützung), M Key 2242/2280/22110
  4. 2 10G SFP+ und 2 GbE LAN
  5. 4 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse über SoC 16 SATA3/SAS2 über Broadcom® 2116
  6. 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite), 5 USB 2.0-Anschlüsse (4 über Header, 1 Typ A)
  7. 2 SuperDOM, 1 COM, TPM 2.0 Header, GPIO und SMbus Header
  8. 12V DC-Eingang und ATX-Stromquelle
   
Spezifikationen
Produkt SKUs
MBD-X10SDV-4C-7TP4F
  • X10SDV-4C-7TP4F
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • Flex ATX
Abmessungen
  • 9.0" x 7,25" (22.86cm x 17.78cm)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon®-Prozessor D-1518.
  • Sockel FCBGA1667 unterstützt, CPU TDP Unterstützung 35W
Kerne / Cache
  • 4 Kerne, 8 Threads / 6 MB Cache
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 128GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz
  • Bis zu 64 GB ungepufferte ECC/nicht-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen
Speicher Typ
  • 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM und ECC/Non-ECC UDIMM
DIMM-Größen
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • System auf Chip
SATA
  • SoC-Controller für 4 SATA3 (6 Gbps) Anschlüsse; RAID 0,1,5,10
  • Broadcom 2116 SW Controller für 16 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse; SAS2 und SATA3
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Netzwerk-Controller
  • Dual LAN mit 10G SFP+ von D-1500 SoC
    Dual LAN mit 1GbE mit Intel® I210
Grafiken
  • Aspeed AST2400 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 4 SATA3 (6Gbps) Anschluss
LAN
  • 2 10G SFP+ LAN-Anschlüsse
  • 2 1GbE-LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 5 USB 2.0-Anschlüsse (4 Header, 1 Typ A)
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten)
Video-Ausgang
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 COM-Anschluss (1 Stiftleiste)
TPM
  • TPM-Kopfzeile
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 2 PCI-E 3.0 x8
  • Schnittstelle: PCI-E 2.0 x1
  • Mini-PCI-E mit mSATA-Unterstützung
M.2
  • M.2 Schnittstelle: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4
  • Formfaktor: 2242, 2280, 22110
  • Schlüssel: M-Key
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • PCI 3.0
  • ACPI 5.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • RTC (Echtzeituhr) Wakeup
  • SMBIOS 2.8
  • UEFI 2.4
 
Verwaltung
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • +12V DC Stromeingang
  • Steuerung des Einschaltens zur Wiederherstellung nach einem AC-Stromausfall
  • Unterstützung der CPU-Überhitzungsauslösung zum Schutz des Prozessors
  • M.2 NGFF-Anschluss, Node Manager-Unterstützung, SDDC, Steuerung auf Systemebene, UID, WOL
  • ATX-Stromanschluss
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +12V, +3,3V, +5V, 1,2V (VDIMM), 6 -Lüfterstatus, Chassis-Intrusion-Header, System Level Control, VBAT
FAN
  • 6x 4-polige Lüfteranschlüsse (bis zu 6 Lüfter), 4 Lüfter mit Tachometerüberwachung, Dual Cooling Zone, geräuscharme Lüfterdrehzahlregelung, pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse, Statusüberwachung für Ein/Aus-Regelung, Statusüberwachung für Drehzahlregelung
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung, Unterstützung von CPU-Wärmeauslösungen, Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
LED
  • CPU/System-Überhitzungs-LED
Andere Merkmale
  • 12V DC oder ATX Stromquelle, Chassis Intrusion Detection, Chassis Intrusion Header, RoHS
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 10% ~ 85% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 10% ~ 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SDV-4C-7TP4F 1 X10SDV-4C-7TP4F Hauptplatine
E/A-KabelCBL-0044L257,5CM SATA FLACH S-S PBF
I/O-SchildMCP-260-00098-0N1STD I/O SHIELD


Optionale Teileliste
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
1U E/A-AbschirmungMCP-260-00100-0B11U E/A-Abschirmung für X10SDV-4C-7TP4F im SC510/SC505/SC504-Gehäuse
1U E/A-AbschirmungMCP-260-00099-0N11U E/A-Abschirmung für X10SDV-4C-7TP4F im SC813/SC514-Gehäuse
SAS/SATA-KabelCBL-SAST-06161MINI SAS HD-4 SATA, INT, 50CM, 50CM SB, 30AWG
Fahrgestell (Optimiert für

X10SDV-4C-7TP4F

)
Eingebettet Kompakt 1U 2U 3U Mid/Mini-Tower             4U/Turm               
SC504-203B
SC505-203B
SC514-505
SC515-R407
SC813MTQ-350CB

= Optimierteste Chassis für SuperServer
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Global SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Global SKU


Server (Optimiert für X10SDV-4C-7TP4F)
Name des Servers
SSG-5018D4-AR12L
X10SDV-4C-7TP4F

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