Supermicro Mainboard Xeon Boards X10SRM-TF

Eingebettet

Wesentliche Merkmale
     
  1. Single socket R3 (LGA 2011) supports
    Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 and E5-1600 v4†/ v3 family
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 512GB† ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4- 2400†MHz; 4 DIMM slots
  4. 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8
  5. Intel® X550 Dual 10GBase-T LAN ports
  6. 10 SATA3 (6Gbps) via C612
  7. 1 VGA, 2 COM, 1 TPM
  8. 5 USB 3.0 ports, 6 USB 2.0 ports
  9. 2 SuperDOM with built-in power
   
Spezifikationen
Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für Ersatz-SKUs.
MBD-X10SRM-TF
  • X10SRM-TF
 
Physikalische Statistiken
Formfaktor
  • microATX
Abmessungen
  • 9.6" x 9.6"24.38x 24.38)
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-1600 v3, Intel® Xeon® Prozessor E5-1600 v4, Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v3, Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4
  • Einzelner Sockel LGA-2011-3 (Sockel R3) unterstützt, CPU TDP unterstützt bis zu 145W TDP
Kerne / Cache
  • Bis zu 22 Kerne † / Bis zu 55MB† Cache
Hinweis
  • † BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich
Hinweis
  • ** Das Motherboard unterstützt diese maximale TDP. Bitte vergewissern Sie sich, dass Ihr System thermisch unterstützt werden kann.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • Bis zu 128 GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2400MHz; Bis zu 256 GB Registered ECC LRDIMM, DDR4-2400MHz, in 4 DIMM-Steckplätzen Bis zu 512 GB ECC 3DS LRDIMM
Speicher Typ
  • 2400/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
DIMM-Größen
  • RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
  • LRDIMM: 32GB, 64GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Speicher Spannung
  • 1.2V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
  • Erkennung von Doppelbit-Fehlern (bei Verwendung von ECC-Speicher)
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel®612
SATA
  • Intel®612 für 103 (6 Gbit/s); RAID 0,1,10
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerk-Controller
  • Dual LAN mit Intel® X550 10GBase-T Ethernet ControllerUnterstützt 10Base-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
Grafiken
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 10 SATA3 (6Gbps) Anschluss
LAN
  • 2 RJ45 10GBase-T-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 6 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten + 4 über Header)
  • 5 USB 3.2 Gen1-Anschlüsse (2 hinten + 2 über Header + 1 Typ A)
Video-Ausgang
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 Header)
    2 schnelle UART 16550 seriell
TPM
  • TPM-Kopfzeile
Erweiterungssteckplätze
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x16,
  • 2 PCI-E 3.0 8
M.2
  • M.2 Schnittstelle: 1 SATA/PCI-E 2.0 x4
  • Formfaktor: 2242, 2280, 22110
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
BIOS-Funktionen
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • DMI 2.3
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • USB-Tastatur-Unterstützung
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
  • RTC (Echtzeituhr) Wakeup
 
Management
Software
  • Intel® Node Manager, IPMI 2.0, KVM mit dediziertem LAN, NMI, SPM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
  • Aufwachen der Tastatur aus dem Soft-Off
  • Automatische Abschaltung des CPU-Lüfters im Ruhezustand
  • Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
Spannung
  • +12V, +3,3V, +5V, +5V Standby, 6-Lüfter-Status, Chassis Intrusion Header, Überwacht CPU-Spannungen, Unterstützt System Management Utility
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung, Unterstützung von CPU-Thermal-Trip, Unterstützung von Thermal Monitor 2 (TM2), PECI, I2C-Temperaturerfassungslogik
LED
  • CPU-/System-Überhitzungs-LED, LED zur Anzeige des Ruhezustands, UID/Remote UID
Andere Merkmale
  • ACPI-Energieverwaltung, Chassis Intrusion Detection, Chassis Intrusion Header, Chipkill-Unterstützung, Steuerung des Einschaltens zur Wiederherstellung nach einem AC-Stromausfall, CPU-Thermalauslöser-Unterstützung zum Schutz des Prozessors, Intel Smart Response Technology, M.2 NGFF-Anschluss, Node Manager-Unterstützung, RoHS, SDDC, Unterstützung von 12 V (nur) DC-Eingang und 2x 4-Pin-HDD-Stromanschlüssen, UID, WOL
 
Betriebsumgebung
Betriebstemperaturbereich
  • 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Nicht-Betriebstemperaturbereich
  • -20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
  • 10% ~ 85% (nicht kondensierend)
Bereich der relativen Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb
  • 10% ~ 95% (nicht kondensierend)
Teileliste
Teileliste (Großpackung)
Name Teil Nummer Menge Beschreibung
Hauptplatine MBD-X10SRM-TF 1 X10SRM-TF Hauptplatine
E/A-Kabel0044 257,5CM SATA FLACH S-S PBF
I/O-Schild 0 1 STD I/O Shield für X9 Sockel R Server MB mit Dichtung


Fahrgestell (Optimiert für

X10SRM-TF

)
Eingebettet Kompakt 1U 2U 3U Mid/Mini-Tower             4U/Turm               
SC514-R400C
SC514-505
SC515-R407
SC515-505
SC515-350
SC113MFAC2-605CB
SC113MFAC2-R606CB
SC813MFTQC-R407CB
SC813MFTQC-350CB
SC825TQC-R740LPB
SC825MTQ-R700LPB
SC213LT-600LPB
SC823TQ-653LPB
SC833T-653B
SC731i-300B
4U-Kühlkörper:SNK-P0050AP4 (CPU1)

= Optimierteste Chassis für SuperServer
Blaue Farbe = Kompatibel
Grüne Farbe = Global SKU & Kompatibel
Roter Punkt & grüne Farbe = Optimiert + Global SKU


Server (Optimiert für X10SRM-TF)
Name des Servers
X10SRM-TF

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