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 | | SYS-5019P-MT |
- SuperServer 5019P-MT(Schwarz)
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| CPU |
- Einzelsockel P (LGA 3647)
- Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡
- Unterstützt CPU TDP 70-205W*
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| Kerne |
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| Hinweis |
*
Bestimmte hochfrequenzoptimierte CPUs werden nicht unterstützt, z. B. Intel Gold 6242R, 6244, 6246R, 6248R, 6250, 6254, 6256 und 6258R
*
Bestimmte CPUs mit hoher TDP werden möglicherweise nur unter bestimmten Bedingungen unterstützt. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für weitere Informationen. |
| Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen. |
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| Speicherkapazität |
- 8 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
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| Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Hinweis |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter.
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) über C622-Controller
- Unterstützung von RAID 0, 1, 5, 10
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| Netzwerk-Controller |
- Duales 10GBase-T-LAN mit Intel® X722 + X557
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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| Video |
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| SATA |
- 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
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| LAN |
- 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 Header + 1 Typ A)
- 6 USB 2.0-Anschlüsse (2 hinten + 4 Header)
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| Video |
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| Serieller Anschluss / Kopfzeile |
- 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 vorne)
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| SuperDOM |
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| BIOS-Typ |
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| Software |
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| Leistungskonfigurationen |
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| CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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| FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Höhe |
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| Breite |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 8.5" (H) x 24" (B) x 29.5" (T)
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| WeightValue |
- Bruttogewicht: 30.4 lbs13.8 kg)
- Nettogewicht: 17.6 lbs8 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- System-Reset-Taste
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| LEDs |
- Power-LED
- LED für Festplattenaktivität
- LEDs für die Netzwerkaktivität
- System-Informations-LED
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| PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
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| M.2 |
- 1x M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 und SATA
- Formfaktor: 2280, 22110
- Schlüssel: M-Key
- Verbinder mit doppelter Höhe
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| | Hot-Swap |
- 4 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
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| | Optional |
- Optionaler schmaler Schacht für optische Geräte, optionaler FDD/USB-Schacht
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| | Fans |
- 4x 40mm PWM-Lüfter
- Optional 2 PWM-Lüfter für AOC
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| | 350W AC-Netzteil mit PFC |
| AC Spannung |
- 100-240 V, 50-60 Hz, 5,0-2,5 A
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| +5V |
- Max.: 15 Ampere
- Min.: 0,2 Ampere
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| +5V Standby |
- Max.: 3 Ampere
- Min.: 0 Ampere
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| +12V |
- Max.: 29 Ampere
- Min.: 0,5 Ampere
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| -12V |
- Max.: 0,2 Ampere
- Min.: 0 Ampere
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| +3.3V |
- Max.: 12 Ampere
- Min.: 0,2 Ampere
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| Zertifizierung |
Platin-Level zertifiziert
[ Testbericht ]
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| | RoHS |
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11SPi-TF
CSE-813MFTQC-350CB2 |
1
1 |
Super X11SPi-TF Hauptplatine
1U-Gehäuse |
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Backplane
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BPN-SAS3-815TQ |
1
|
1U 4-Port 12Gbps Backplane Unterstützung 4x3.5 |
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Kabel 1
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0186 |
1
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SATA,INT,RUND,SATZ VON 4,ST-RA 56/45.5/35/23CM,26AWG |
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Kabel 2
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0661 |
1
|
CBL,SGPIO,2X4F AUF 2X4F,P2.54,RUNDKABEL,40CM,28AWG |
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Teile
|
0 |
1
|
Riser-Kartenhalterung für SC812,813,813M,815,111,113,113M |
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Laufwerksschacht(e)
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0 |
1
|
Schwarzer 2x USB3.0/COM-Port-Tray im schmalen FDD-Schacht |
|
Luftabschirmung
|
0 |
1
|
SC811/SC512L/SC512F/SC813M/SC113M/SC513L-410B/SC513L-420B/SC513F, UP X9SRE/I, X9 Mylar Air Shroud, 12 "x9.6" MB |
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Handbuch
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1920 |
1
|
5019P-MT/MTR, QRG,HF,RoHS/REACH |
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Riser-Karte
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RSC-RR1U-E16 |
1
|
RSC-RR1U-E16 mit PIC-E x16 Ausgang |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0067PS |
1
|
Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus |
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Stromversorgung
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PWS-350-1H |
1
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1U Single AC-DC 350W Platinum Level, Mehrfachausgang-Netzteil (180mm) |
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FAN 1
|
4 |
4
|
40x40x28 mm, 22,5K RPM, SC813MF Lüfter für mittlere Kühlung,RoHS/REACH |
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| |
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Teil Nummer
|
Menge
|
Beschreibung
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| 3,5"-zu-2,5"-Wandlerfach |
0 |
- |
Schwarzer Hot-Swap Gen-4 2,5" auf 3,5" Festplatteneinschub |
| DVD-ROM / DVD-RW |
DVM-TEAC-DVD-SBT5DVM-PLDS-DVDRW-SBT5 |
11 |
TEAC slim DVD-ROM SATA-LaufwerkPHILPS slim DVD-RW SATA-Laufwerk |
| DVD-ROM-Zubehör |
0 |
1 |
Schlanker SATA-DVD-Einbausatz |
| Interner 2,5"-Festplatteneinschub (FDD-Schacht) |
0 |
1 |
Schwarzer FDD-Dummy-Tray für 1x 2,5" Slim HDD |
| Interner 2,5"-Festplattenschacht (DVD-Einschub) |
0 |
1 |
Schwarzer DVD-Dummy-Tray für 1x 2,5" Slim HDD |
| Kabel für interne HDD |
0484CBl-0289L |
21 |
55cm 30AWG SATA Kabel gerade zu geradeY-Split, großer 4-Pin auf zwei RA SATA Stromanschluss 30cm |
| Hot-Swap 2,5"-Kit (FDD-Steckplatz) |
0 |
1 |
Einzelne schlanke 2,5" SAS3 (12Gb/s) Hot-Swap-Festplatte im schlanken FDD-Formfaktor |
| Hot-Swap 2,5"-Kit (DVD-Schacht) |
0 |
1 |
Einzelne schlanke 2,5" SAS3 (12Gb/s) Hot-Swap-Festplatte im schlanken DVD-Formfaktor |
| USB/COM-Anschlussfach (FDD-Steckplatz) |
0 |
1 |
Schwarzer 2x USB3.0/COM-Port-Tray im schlanken FDD-Formfaktor |
| Kühlgebläse |
4 |
- |
40x40x28mm 22.5K RPM, SC813MF Lüfter für mittlere Kühlung |
| Speicher-Controller-Karte und Kabel |
AOC-S3108L-H8iR
& 1x CBL-SAST-0811
AOC-S3108L-H8iR-16DD
& 1x CBL-SAST-0811
AOC-S3008L-L8i
& 1x CBL-SAST-0811
AOC-S3008L-L8e
& 1x CBL-SAST-0811
|
- |
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
RAID-Controller, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
16HDD RAID-Controller, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
63HDD, RAID 0, 1, 10
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
122HDD HBA
|
| Netzwerkkarte(n) |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S |
-
-
-
-
-
-
-
- |
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Standard Lp, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard Lp, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX |
| Vordere Blenden |
CSE-PTFB-813LB
CSE-PTFB-813-02B |
-
- |
Schwarze Frontblende
Schwarze Frontblende mit runden Belüftungslöchern |
| TPM-Sicherheitsmodul |
AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V |
11 |
TPM 2.0, vertikaler FormfaktorTPM 1.2, vertikaler Formfaktor |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-OOB-LIZ -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
| Software |
SFT-DCMS-Einzel |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
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