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 | | SSG-6019P-ACR12L |
- SuperStorage 6019P-ACR12L(Schwarz)
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| CPU |
- Doppelter Sockel P (LGA 3647)
- Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡,
Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
- Unterstützt CPU TDP bis zu 205W†††
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| Kerne |
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| Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
††† 205W CPU-Unterstützung für hohe Leistung bis zu 32°C. 75W-165W CPU-Unterstützung von 10°C ~ 35°C. |
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| Speicherkapazität |
- 12 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
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| Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Hinweis |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können mit Speichern von Supermicro erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Supermicro .
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| SAS |
- Broadcom 3224 SAS3 IT-Modus-Controller
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| Netzwerk-Controller |
- Dual LAN mit 10GBase-T von Intel C622
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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| Video |
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| LAN |
- 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 4 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
- 2 USB 2.0-Anschlüsse (Vorderseite)
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| Video |
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| TPM |
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| BIOS-Typ |
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| Software |
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| Leistungskonfigurationen |
- ACPI / APM Energieverwaltung
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| CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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| FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| WeightValue |
- Nettogewicht: 65 lbs29.5 kg)
- Bruttogewicht: 80 lbs36.3 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- System-Reset-Taste
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| LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- LED für Festplattenaktivität
- LEDs für die Netzwerkaktivität
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze
- 1 PCI-E 3.0 x8 LP-Steckplatz
- 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
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| | Hot-Swap |
- 12 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
- 4 Hot-Swap 2,5" 7mm NVMe/SATA-Laufwerksschächte
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| | Fans |
- 6x 40x40x56mm 20,5K-17,6K RPM Gegenläufige Lüfter
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| | Redundante 600-W-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
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Abmessungen
(B x H x L) |
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| Eingabe |
- 100-240V, 50-60Hz, 7,5-3,5A
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| +12V |
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| +5Vsb |
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| Ausgangstyp |
- Goldfinger-Steckverbinder passend zu Molex 45984-4343
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| Zertifizierung |
Platin zertifiziert
[ Testbericht ]
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| | RoHS |
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11DDW-NT
CSE-802TS-R606WBP |
1
1 |
Super X11DDW-NT Hauptplatine
1U-Gehäuse |
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Erweiterungskarte / Modul
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AOM-S3224-L-P |
1 |
Mezzanine SAS 3224 E/A-Steuerung,HF,RoHS |
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Backplane
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BPN-NVME3-802N-S4 |
1 |
4-Port Hybrid Backplane Unterstützt 4 x 2,5 |
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Backplane
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BPN-SAS3-802A |
3 |
4-Port Backplane Unterstützt 4x3.5 |
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Backplane
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BPN-SAS3-802A-1 |
3 |
4-Port Backplane Unterstützt 4 x 3.5" SATA3/SAS3 HDD,HF,RoHS |
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Kabel 1
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0174 |
2 |
PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH |
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Kabel 2
|
CBL-PWCD-0174-IS |
2 |
PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,RoHS/REACH |
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Kabel 3
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1056 |
1 |
BPN PWR,2P/P3.0 bis 3P/P3.0, 12V, 60CM,18AWG, 6A/Stift, -20~80C, RoHS |
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Kabel 4
|
0830 |
4 |
OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD,Passive Latch, 80 |
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Kabel 5
|
0831 |
1 |
OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, Passive Latch, an MiniSAS 95CM,32AWG |
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Kabel 6
|
1018 |
1 |
SLIMLINE SAS, INT,Passive Verriegelung,166CM, 160CM, 154CM, power 160CM CABLE KIT |
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Teile
|
0 |
2 |
Gummipuffer, 3,0mm H, 10x10mm |
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Riser-Karte
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RSC-R1UW-2E16 |
1 |
1U LHS WIO Riser Karte mit zwei PCI-E x16 Steckplätzen |
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Riser-Karte
|
RSC-R1UW-E8R |
1 |
1U RHS WIO Riser Karte mit einem PCI-E x8 Steckplatz |
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Kühlkörper / Rückhaltung
|
SNK-P0067PS |
2 |
Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus |
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*
Stromversorgung
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PWS-606P-1R |
2 |
Redundantes, hocheffizientes 1U 600W-Netzteil mit kurzer Bauhöhe |
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*
Stromverteiler
|
PDB-PT802-8824 |
1 |
1U Power Distributor Board für SC802 unterstützt bis zu 800W.,RoH |
Anmerkungen: - Die mit * gekennzeichneten Teile befinden sich innerhalb des Fahrgestells.
- Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
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Konverter Tabletts
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0 |
- |
3,5"-zu-2,5"-Konvertereinschub für SC802-Gehäuse |
| Netzwerkkarte(n) |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-SG-i2
AOC-SG-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2
|
-
-
-
-
-
-
-
-
-
|
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82575EB
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82576EB
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom® BCM57840S
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel® X540
Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel® 82598EB
|
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-OOB-LIZ -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
| Software |
SFT-DCMS-Einzel |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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