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 | | SSG-6019P-ACR12L |
- SuperStorage 6019P-ACR12L(Schwarz)
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| CPU |
- Doppelter Sockel P (LGA 3647)
- Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡,
Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
- Unterstützt CPU TDP bis zu 205W†††
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| Kerne |
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| Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
††† 205W CPU-Unterstützung für hohe Leistung bis zu 32°C. 75W-165W CPU-Unterstützung von 10°C ~ 35°C. |
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| Speicherkapazität |
- 12 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
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| Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Hinweis |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter.
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| SAS |
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| Netzwerk-Controller |
- Dual LAN mit 10GBase-T von Intel C622
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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| Video |
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| LAN |
- 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 4 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
- 2 USB 2.0-Anschlüsse (Vorderseite)
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| Video |
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| TPM |
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| BIOS-Typ |
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| Software |
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| Leistungskonfigurationen |
- ACPI / APM Energieverwaltung
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| CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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| FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| WeightValue |
- Nettogewicht: 65 lbs29.5 kg)
- Bruttogewicht: 80 lbs36.3 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- System-Reset-Taste
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| LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- LED für Festplattenaktivität
- LEDs für die Netzwerkaktivität
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.016 Steckplätze
- 1 PCI-E 3.0 x8 LP-Steckplatz
- 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
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| | Hot-Swap |
- 12 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
- 4 Hot-Swap 2,5" 7mm NVMe/SATA-Laufwerksschächte
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| | Fans |
- 6x 40x40x56mm 20,5K-17,6K RPM Gegenläufige Lüfter
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| | Redundante 600-W-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
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Abmessungen
(B x H x L) |
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| Eingabe |
- 100-240V, 50-60Hz, 7,5-3,5A
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| +12V |
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| +5Vsb |
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| Ausgangstyp |
- Goldfinger-Steckverbinder passend zu Molex 45984-4343
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| Zertifizierung |
Platin zertifiziert
[ Testbericht ]
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| | RoHS |
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11DDW-NT
CSE-802TS-R606WBP |
1
1 |
Super X11DDW-NT Hauptplatine
1U-Gehäuse |
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Erweiterungskarte / Modul
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AOM-S3224-L-P |
1 |
Mezzanine SAS I/O-Controller, HF, RoHS |
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Backplane
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BPN-NVME3-802N-S4 |
1 |
4-Port Hybrid Backplane Unterstützt 4 x 2,5 |
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Backplane
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BPN-SAS3-802A |
3 |
4-Port Backplane Unterstützt 4x3.5 |
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Backplane
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BPN-SAS3-802A-1 |
3 |
4-Port Backplane Unterstützt 4 x 3.5" SATA3/SAS3 HDD,HF,RoHS |
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Kabel 1
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0174 |
2 |
PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH |
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Kabel 2
|
CBL-PWCD-0174-IS |
2 |
PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,RoHS/REACH |
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Kabel 3
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1056 |
1 |
BPN PWR,2P/P3.0 bis 3P/P3.0, 12V, 60CM,18AWG, 6A/Stift, -20~80C, RoHS |
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Kabel 4
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0830 |
4 |
OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD,Passive Latch, 80 |
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Kabel 5
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0831 |
1 |
OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, Passive Latch, an MiniSAS 95CM,32AWG |
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Kabel 6
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1018 |
1 |
SLIMLINE SAS, INT, Passive Verriegelung, 166 cm, 160 cm, 154 cm, Stromversorgungs-Kabelsatz für 160 cm |
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Teile
|
0 |
2 |
Gummipuffer, 3,0mm H, 10x10mm |
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Riser-Karte
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RSC-R1UW-2E16 |
1 |
1U LHS WIO Riser Karte mit zwei PCI-E x16 Steckplätzen |
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Riser-Karte
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RSC-R1UW-E8R |
1 |
1U RHS WIO Riser Karte mit einem PCI-E x8 Steckplatz |
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Kühlkörper / Rückhaltung
|
SNK-P0067PS |
2 |
Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus |
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*
Stromversorgung
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PWS-606P-1R |
2 |
Redundantes, hocheffizientes 1U 600W-Netzteil mit kurzer Bauhöhe |
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*
Stromverteiler
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PDB-PT802-8824 |
1 |
1U Power Distributor Board für SC802 unterstützt bis zu 800W.,RoH |
Anmerkungen: - Die mit * gekennzeichneten Teile befinden sich innerhalb des Fahrgestells.
- Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
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Konverter Tabletts
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0 |
- |
3,5"-zu-2,5"-Konvertereinschub für SC802-Gehäuse |
| Netzwerkkarte(n) |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-SG-i2
AOC-SG-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i2
|
-
-
-
-
-
-
-
-
-
|
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82575EB
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82576EB
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom® BCM57840S
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel® X540
Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel® 82598EB
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| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-OOB-LIZ -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
| Software |
SFT-DCMS-Einzel |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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