SuperStorage 6019P-ACR12L+

Produkte Systeme SuperStorage [ 6019P-ACR12L+ ]




Integrierte Karte
Super X11DDW-NT

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Wesentliche Merkmale
- Speicher mit hoher Packungsdichte
- Objektspeicher 1U
- Skalierbarer Speicher
- Ceph / Hadoop
- Big Data-Analytik
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2 12 DIMMs; bis zu 3 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 3 PCI-E 3.0 x16-Steckplätze,
1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
4. 12 Hot-swap 3,5" SAS3/SATA3, 4 Hot-
austauschbare 2,5"-7mm-NVMe/SATA-Laufwerksschächte
5. 2x 10GBase-T-Anschlüsse über Intel C622
6. IPMI 2.0 + KVM mit Dedicated LAN
7. 1 VGA, 4 USB 3.0 (Rückseite)
8. Interner Kabelarm
9. Redundante 800W-Stromversorgungen
Platinum Level zertifiziert

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   NVMe-Optionen   Handbücher   Antriebsoptionen 

Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
SSG-6019P-ACR12L+
  • SuperStorage 6019P-ACR12L+(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11DDW-NT
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt CPU TDP bis zu 205W†††
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.

††† 205W CPU-Unterstützung für hohe Leistung bis zu 32°C. 75W-165W CPU-Unterstützung von 10°C ~ 35°C.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 12 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter.
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel®622 Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerk-Controller
  • Dual LAN mit 10GBase-T von Intel C622
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
LAN
  • 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 4 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 2 USB 2.0-Anschlüsse (Vorderseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
TPM
  • 1 TPM-Kopfzeile
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • UEFI 256Mb
 
Management
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 1U Rackmount
Modell
  • CSE-802TS-R804WBP
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.6"447)
Höhe
  • 1.7"43)
Tiefe
  • 37.40" (950mm)**
WeightValue
  • Nettogewicht: 65 lbs29.5 kg)
  • Bruttogewicht: 80 lbs36.3 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 3 PCI-E 3.016 Steckplätze
  • 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 Steckplatz
  • AOM-Steckplatz (AOM Broadcom 3216 SAS3 IT Mode)
 
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 12 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
  • 4 Hot-Swap 2,5" 7mm NVMe/SATA-Laufwerksschächte
 
Systemkühlung
Fans
  • 6x 40x40x56mm 20,5K-17,6K RPM Gegenläufige Lüfter
 
Stromversorgung
Redundante 800-W-Stromversorgungen mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 800W
Abmessungen
(B x H x L)
  • 54.5 x 40.25 x 220 mm
Eingabe
  • 750W: 100-127Vac / 10A
  • 800W: 200-240Vac / 5.5A
  • 800W: 230-240Vdc / 5,5A
+12V
  • Max: 62,5A /Min: 0,5A (100-127Vac)
  • Max: 66,6A /Min: 0,5A (200-240Vac, 230-240Vdc)
+5Vsb
  • Max: 4A /Min: 0A
Ausgangstyp
  • Goldfinger
Zertifizierung Platin-Level zertifiziert
Platin-Stufe
 
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DDW-NT

CSE-802TS-R804WBP 		1

1 		Super X11DDW-NT Hauptplatine

1U-Gehäuse
Erweiterungskarte / Modul AOM-S3216-L-2-P 1 SAS -Mezzanine-Controller SAS auf Basis des Broadcom 3216 IOC.
Backplane BPN-NVME3-802N-S4 1 4-Port Hybrid Backplane Unterstützt 4 x 2,5
Backplane BPN-SAS3-802A-2 3 4-Port-Backplane unterstützt 4 x 3,5-Zoll SAS-Festplatten, HF, RoHS
Kabel 1 0174 2 PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,15A,125V,RoHS/REACH
Kabel 2 0930 1 CBL,7PIN ZU 7PIN,P1.5/1.0mm,17.2CM,26/28AWG,RoHS
Kabel 3 CBL-PWCD-0174-IS 2 PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,14AWG,RoHS/REACH
Kabel 4 1056 1 BPN PWR,2P/P3.0 bis 3P/P3.0, 12V, 60CM,18AWG, 6A/Stift, -20~80C, RoHS
Kabel 5 0830 4 OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD,Passive Latch, 80
Kabel 6 0831 1 OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, Passive Latch, an MiniSAS 95CM,32AWG
Kabel 7 1028 1 SLIMLINE SAS, INT, passive Verriegelung, 91,9 cm, 4-fach-Stromversorgung, 17/19,8 cm
Frontplatte FPB-802A-LED12 1 SC802 Front-HDD-LED-Platine, RoHS
Teile 0 2 Gummipuffer, 3,0mm H, 10x10mm
Riser-Karte RSC-R1UW-2E16 1 1U LHS WIO Riser Karte mit zwei PCI-E x16 Steckplätzen
Riser-Karte RSC-WR-6 1 1U RHS WIO Riser Karte mit einem PCI-E 4.0 x16 Steckplatz,HF,RoHS
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PS 2 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus
* Stromversorgung PWS-804P-1R 2 1U 800W 100-240VAC/50-60Hz, und DC240V Eingang
* Stromverteiler PDB-PT802-8824 1 1U Power Distributor Board für SC802 unterstützt bis zu 800W.,RoH
Anmerkungen:
  1. Die mit * gekennzeichneten Teile befinden sich innerhalb des Fahrgestells.
  2. Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
Konverter Tabletts 0 - 3,5"-zu-2,5"-Konvertereinschub für SC802-Gehäuse
Netzwerkkarte(n) AOC-SGP-i2

AOC-SGP-i4

AOC-SG-i2

AOC-SG-i4

AOC-STG-b4S

AOC-STGN-i2S

AOC-STGN-i1S

AOC-STG-i2T

AOC-STG-i2 		-

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-

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-

-

-

-

- 		Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM2

Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350

Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82575EB

Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® 82576EB

Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom® BCM57840S

Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES

Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel® X540

Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel® 82598EB
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1

OSNBD3/2/1 		-

- 		3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4

3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIZ - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Einzel 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
Teileliste ausblenden
* Redundante Stromversorgung wird bei Konfigurationen bis zu 600 W unterstützt, bei Konfigurationen über 600 W wird der Dual/Balanced-Modus verwendet.
* 205-W-Prozessor mit installierten 20,5K RPM-Lüftern unterstützt.
** Systemtiefe 37,4" vom Rack-Ohr bis zum hinteren Ende des Chassis.
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