SuperServer 1019P-WTR

Produkte Systeme 1U [ 1019P-WTR ]
SYS-1019S-WTR


Integrierte Karte
Super X11SPW-TF

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 Wichtige Anwendungen
DB-Verarbeitung & Speicherung
Rechenzentrumsanwendungen


Wesentliche Merkmale
1. Einzelner Sockel P (LGA 3647) unterstützt
    2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2 6 DIMMs; bis zu 1.5 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL)-Steckplätze,
1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
4. 10 Hot-swap 2,5" SATA3
Laufwerkseinschübe (2 Hybrid-NVMe mit AOC-Option)
5. 2x 10GBase-T-Anschlüsse mit Intel
X722 + X557
6. 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0
7. Redundante 500W Platinum Level
Stromversorgungen


 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   NVMe-Optionen   Antriebsoptionen   Handbücher   Leitfaden für Kurzreferenzen  OS-Zertifizierungsmatrix   Liste kompatibler GPUs  Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs
SYS-1019P-WTR
  • SuperServer 1019P-WTR(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11SPW-TF
 
Prozessor/Cache
CPU
  • Einzelsockel P (LGA 3647)
  • Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡
  • Unterstützt CPU TDP 70-205W*
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis * Bestimmte hochfrequenzoptimierte CPUs, wie z.B. Intel Gold 6250 und 6256, werden nicht unterstützt. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für weitere Informationen.
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 6 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter.
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel®622 Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerk-Controller
  • Duales 10GBase-T-LAN mit Intel® X722 + X557
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
SATA
  • 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
LAN
  • 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45-IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 Header + 1 Typ A)
  • 7 USB 2.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite + 5 über Kopf)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Kopfzeile)
SuperDOM
  • Standardmäßig mit Festplattenschächten verbundene Ports
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Management
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 1U Rackmount
Modell
  • CSE-116AC2-R504WB
 
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 1.7"43)
Breite
  • 17.2"437)
Tiefe
  • 23.5"597)
Paket
  • 24" (B) x 8" (H) x 32" (L)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 27 lbs12.25 kg)
  • Nettogewicht: 15.5 lbs7.03 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • System-Reset-Taste
LEDs
  • Power-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • System-Informations-LED
  • Informations-LED (Temp., Status)
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
M.2
  • 1x M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 und SATA
  • Formfaktor: 2280, 22110
  • Schlüssel: M-Key
  • Verbinder mit doppelter Höhe
 
Laufwerksschächte
Hot-Swap
  • 10 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte
  • 2 NVMe mit AOC (Option)
 
Systemkühlung
Fans
  • 5 gegenläufige 40x56mm PWM-Lüfter
  • 1 Lüfter für AOC-Kühlung (Option)
 
Stromversorgung
Redundante 500-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 500: 100 – 240
Abmessungen
(B x H x L)
  • 54.5 x 40.25 x 320 mm
Eingabe
  • 100-240Vac, 50-60Hz, 6,1-2,6A
+12V
  • Max: 42/ Min: 0.5
+5Vsb
  • Max: 3/ Min: 0
Ausgangstyp
  • Goldfinger-Steckverbinder passend zu Molex 45984-4343
Mit Stromverteiler
  • +5V: 25A
  • +3,3V: 12A
  • -12V: 0,6A
Zertifizierung Platin-Level zertifiziert   Platin zertifiziert
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11SPW-TF
CSE-116AC2-R504WB 		1
1		 Super X11SPW-TF Hauptplatine
1U-Gehäuse
Backplane BPN-SAS3-116A-N2 1 10-Port 1U SAS3 12Gbps Hybrid Backplane, unterstützt bis zu 8x 2,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD und 2x SAS3/SATA3/NVMe Speichergeräte
Kabel 1 0207 2 SATA,INT,RUND,ST-ST,59CM,26AWG
Kabel 2 0662 1 CBL,SGPIO,2X4F AUF 2X4F,P2.54,RUNDKABEL,61.5CM,28AWG
Kabel 3 0591 1 MINI SAS SATA, 6G, intern, RF, gekreuzt, 75 cm, 75 cm SB, 30 AWG
Kabel 4 0657 1 MINI SAS (ST)-MINI SAS(RA-RS EXIT), 6G, INT, 55 cm, SB, 30 AWG
FAN 1 4 5 40x56,4 Pin PWM,Primär für SC809,111, Sekundär für SC816,819,808
Handbuch 1923 1 1019P-WTR, QRG,HF,RoHS/REACH
Riser-Karte RSC-R1UW-2E16 1 1U LHS WIO Riser Karte mit zwei PCI-E x16 Steckplätzen
Riser-Karte RSC-R1UW-E8R 1 1U RHS WIO Riser Karte mit einem PCI-E x8 Steckplatz
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PS 1 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus
Stromversorgung PWS-504P-1R 2 500W 1U Redundanter PWS W/ 54.5MM Breit
Optionale Teileliste
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Optionale GPU-Teile FAN-0141L4
MCP-310-81504-0B		 2
1		 40x40x56mm 20.5K RPM, gegenläufiger Lüfter
Air shroud für Tesla T4 GPU
Kühlgebläse 4 - 40x40x56mm 14.4K-10.7K RPM Gegenläufiger Lüfter
Speicher-Controller-Karte und Kabel AOC-S3108L-H8iR
& 2x CBL-SAST-0593
AOC-S3108L-H8iR-16DD
& 2x CBL-SAST-0593
AOC-S3008L-L8i
& 2x CBL-SAST-0593
AOC-S3008L-L8e
& 2x CBL-SAST-0593 		- Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
RAID-Controller, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
16HDD RAID-Controller, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
63HDD, RAID 0, 1, 10
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
122HDD HBA
CacheVault BTR-CV3108-1U1
BTR-TFM8G-LSICVM02 &
BKT-BBU-HALTERUNG-05		 -
-		 CacheVault für Broadcom 3108 mit SuperCap-Einbau in 1Y 40x56 Lüftereinschub
CacheVault für Broadcom 3108 mit SuperCap-Halterung für PCI-E-Einbau
Netzwerkkarte(n) AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S		 -
-
-
-
-
-
-
-		 Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Standard Lp, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard Lp, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX
Optionale NVMe-Teile
(Komplettsystem mit NVMe-Laufwerken)		 AOC-SLG3-2E4
0590
0		 1
2
2		 Standard-LP, interner NVMe-Host-Bus-Adapter mit zwei Anschlüssen
InternesSAS für PCIe-SSD-NVMe, 12 Gb/s, 70 cm, 30 AWG
Schwarzer Gen-3 2,5" NVMe-Laufwerkseinschub, orangefarbene Lasche mit Schloss
Intel VROC RAID-Schlüssel AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD		 1 Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (nur Intel SSD)
Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10 (Intel + SSD eines Drittanbieters)
Vordere Blenden 0 1 Schwarze Frontblende
TPM-Sicherheitsmodul AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1
1		 TPM 2.0, vertikaler Formfaktor
TPM 1.2, vertikaler Formfaktor
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIZ - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Einzel 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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