SuperStorage 1029P-NES32R (Nur komplettes System)

Produkte Systeme SuperStorage [ 1029P-NES32R ]





Integrierte Karte

X11DSF-E
X11DSF-E

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 Wichtige Anwendungen
  - IOPS-intensive Anwendung
- Datenbank-Anwendung
- Hyperkonvergente Infrastruktur


Wesentliche Merkmale
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® der 2. Generation
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2 24 DIMMs; bis zu 6 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL)-Steckplätze,
1 PCI-E 3.0 x4 (LP) Steckplatz
4. 32 Hot-Swap-PCI-E E1.S oder
M.2-Laufwerksschächte (M.2 ist nicht
hot-swap-fähig). M.2 unterstützt
Form Factor 22x42/60/80/110
(MCP-220-12106-0N Einschub erforderlich)
5. 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse über
Intel X550
6. 8x 40x56mm gegenläufig drehende
PWM-Lüfter
7 1600Redundante Stromversorgungen
Titan-Gehalt (96)



       Produkt-Flyer
Nur komplettes System: Um Qualität und Integrität zu erhalten, wird dieses Produkt nur als komplett montiertes System verkauft. verkauft (einschließlich, aber nicht beschränkt auf 2 CPUs, 2 DIMMs und 4 Laufwerke).

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  NVMe   Handbücher   OS-Zertifizierungsmatrix   Antriebsoptionen 

Produkt SKUs - Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
SSG-1029P-NES32R
  • SuperStorage 1029P-NES32R(Schwarz)
 
Hauptplatine

Super X11DSF-E
 
Prozessor
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® -Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® -Prozessoren‡,
    3 UPI bis zu 10.4GT/s
  • Unterstützt CPU TDP 70-205W
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen
 
System-Speicher
Speicherkapazität
  • 24 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter.
 
On-Board-Geräte
Chipsatz
  • Intel® C627-Chipsatz
Lagerung
  • PCI-E-Fan-Out-Schaltung mit Unterstützung für 32x E1.S
Netzwerk-Konnektivität
  • Intel® X550 Dual-Port 10GBase-T
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang
LAN
  • 2 RJ45 10GBase-T-Anschlüsse
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Vorderseite)
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
Video
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss
Serielle Kopfzeile
  • 1 COM-Anschluss (Kopfzeile)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Management
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI / APM Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Fahrgestell
Formfaktor
  • 1U Rackmount
Modell
  • CSE-121EF-R1K62P
 
Abmessungen und Gewicht
Höhe
  • 1.7"43)
Breite
  • 17.2"437)
Tiefe
  • 30"762)
WeightValue
  • Nettogewicht: 40 lbs (18,1 kg)
  • Bruttogewicht: 52 lbs (23,6 kg)
Verfügbare Farbe
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • UID-Schaltfläche
LEDs
  • Power-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Systemüberhitzungs-LED / Lüfterausfall-LED /
    UID-LED
 
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) Steckplätze
  • 1 PCI-E 3.0 x4 (LP) Steckplatz
 
Laufwerksschächte / Speicher
Hot-Swap
  • 32 Hot-Swap PCI-E E1.S Laufwerkssteckplätze
 
Systemkühlung
Fans
  • 8x 40x56mm gegenläufiger PWM-Lüfter
 
Stromversorgung
Redundante 1600-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1600W/1000W
Abmessungen
(B x H x L)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Eingabe
  • 100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
+12V
  • Max: 83.3/ Min: 0100127)
  • Max: 133/ Min: 0200240)
12Vsb
  • Max: 2.1/ Min: 0
Ausgangstyp
  • 25 Paare Goldfinger-Stecker
Zertifizierung Titanium Level96%  Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DSF-E
CSE-121EF-R1K62P 		1
1		 Super X11DSF-E Hauptplatine
CSE-121EF-R1K62P-Gehäuse
Backplane BPN-EDS3-121P1 1 1U EDSFF für ein NVMe EDSFF NVMe -Speichersystem mit 32 Steckplätzen, RoHS-konform
Kabel 1 1026 1 GPU, 2x4F/RA/CPU bis 2x4F/CPU, P4.2, 35CM, 17AWG, 8A/Stift, -25~85C, RoHS
Kabel 2 1027 1 GPU, 2x4F/RA/CPU bis 2x4F/CPU, P4.2, 14CM, 17AWG, 8A/Stift, -25~85C, RoHS
Kabel 3 1019 2 SLIMLINE SAS, INT, 34,7 cm, 41,9 cm, 31,5/42,2 cm, RoHS
Riser-Karte RSC-R1UU-E8R+ 1 RSC-R1UU-E8R+ REV 1.00, PBF
Riser-Karte RSC-X-66 1 1U LHS Passive Speicher-Riserkarte mit 2 PCI-E x16-Steckplätzen, HF, RoHS
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PS 2 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für X11 Plattform mit schmalem Befestigungsmechanismus
* Stromversorgung 1 2 AC-DC 1600W, Titanium Level, Redundanz, 1U, DC-Ausgang: +12V und +12Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, AC-Eingang: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 mit DSP-Controller,HF,RoHS/REACH
* Kabel 4 0160 2 NEMA5-15P auf C13 US-Netzkabel 16AWG 6ft, PBF (Standard für hohe Wattleistung)
* FAN 1 4 8 40x40x56 mm, 23,3K-20,3K U/min, gegenläufiger Lüfter
* Frontplatte FPB-TMP-002 1 Thermosensor-Platine mit 40cm I2C-Kabel
* Laufwerksschacht(e) 0 32 SC121EF EDSFF
* Heckscheibe 0 1 Heckscheibe für SC121M3
* Frontplatte 0 1 116U FP-Kit, 2 * USB 3.0, schmale Halterung, 50 cm Kabel
* Schienensatz 0 1 Satz Kurzer Schienensatz, schnell/schnell, automatische Verriegelung, für 1U 17.2W Keine CMA-Unterstützung
* Luftabschirmung 0 1 SC121 PWS Luftverkleidung
Anmerkungen:
  1. Die mit * gekennzeichneten Teile befinden sich innerhalb des Fahrgestells.
  2. Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.
Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
M.2-Einschub (NVMe ) 0 1 M.2 Tablett
Zugelassene NVMe .2-Laufwerke für die vorderen Einschübe Verwendung des M.2-Einschubs (MCP-220-12106-0N) HDS-IMN0-SSDPELKX010T8
HDS-IMN0-SSDPELKX020T8
HDS-TMN-KXD51LN11T92
HDS-TMN-KXD5YLN13T84
HDS-SMN1-MZ1LB960HAJQ07
HDS-SMN1-MZ1LB1T9HALS07
HDS-SMN1-MZ1LB3T8HMLA07 		Bis zu 32 Intel P4511 1 TB 22 × 110 mm NVMe .2 SSD 1 DWPD)
Intel P4511 2 TB 22 × 110 mm NVMe .2 SSD 1 DWPD)
Kioxia XD5 1,92 TB 22 × 110 mm NVMe .2 SSD 1 DWPD)
Kioxia XD5 3,84 TB 22 × 110 mm NVMe .2 SSD 1 DWPD)
Samsung PM983 960 GB 22 × 110 mm NVMe .2 SSD 1,3 DWPD)
Samsung PM983 1,92 TB 22 × 110 mm NVMe .2 SSD 1,3 DWPD)
Samsung PM983 3,84 TB 22 × 110 mm NVMe .2 SSD 1,3 DWPD)
M.2-Erweiterungskarte (2x SATA 2x NVMe) AOC-SLG3-2H8M2 1 Unterstützt 2 NVMe .2-SSDs oder 2 SATA .2-SSDs mit RAID1
KompatibleSATA .2-Laufwerke mit M.2-AOC (AOC-SLG3-2H8M2) HDS-IMT0-SSDSCKKB240G8
HDS-IMT0-SSDSCKKB480G8
HDS-IMT0-SSDSCKKB960G8 		1-2 pro AOC Intel S4510 240 GB 22 × 80 mm SATA .2 SSD 1 DWPD)
Intel S4510 480 GB 22 × 80 mm SATA .2 SSD 1 DWPD)
Intel S4510 960 GB 22 × 80 mm SATA .2 SSD 1 DWPD)
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIZ - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Einzel 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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