Wichtigste Anwendungsbereiche
- Hoher Durchsatz bei der Datenerfassung - Warmwasserspeicher mit hoher Dichte - HPC / Datenanalyse - Medien-/Videostreaming - Content Delivery Network (CDN) - Big-Data-Top-of-Rack-Speicher
Hauptmerkmale 1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647).
Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbar
Prozessoren (Cascade Lake/Skylake)‡2. 24 DIMMs; bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM, Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††3. 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze4. Doppelschublade/Ablage mit insgesamt von 32 NVMe 2,5"-SSDs5. 2x 10GBase-T LAN-Anschlüsse6. Integrierter Intel QAT für Kryptografie/Komprimierung7. 8x 40x56mm PWM-Lüfter8. Redundante 1600-W-Netzteile Platin-Niveau
Nur als Komplettsystem erhältlich : Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt ausschließlich als vollständig montiertes System verkauft (mit mindestens 2 CPUs, 4 DIMMs und 4 SSDs). NVMe ).
Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡, 3 UPI bis zu 10,4 GT/s
Unterstützt eine CPU-TDP von bis zu 140 W
Kerne
Bis zu 22 Kerne
Notiz
‡
Für die Unterstützung von Intel®-Prozessoren der 2. Generation ist BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich. Xeon® Skalierbare Prozessoren (Codename Cascade Lake-R)
Systemspeicher
Speicherkapazität
24 DIMM-Steckplätze
Bis zu 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM
Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speichertyp
2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM
Notiz
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Speicher erreicht werden, der von Supermicro †† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
Bordgeräte
Chipsatz
Intel® C627 Chipsatz
Netzwerkverbindungen
Intel® X550 Dual-Port 10GBase-T
IPMI
Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
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