Zwei hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 1U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
Intel® Xeon® der 2. Generation
Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡2 16 DIMMs; bis zu 4 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.016 Steckplätze4. Flexible Netzwerkunterstützung über SIOM;
Dediziertes IPMI 2.0-LAN5. 4 Hot-Swap 2,5" SATA3-Laufwerksschächte6. 2 SuperDOM an Bord oder optional
2 M.2 Träger7. Redundante Stromversorgungen bis zu 1000 W Titanium-Stufe (96%)
Intel® Xeon® -Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® -Prozessoren‡, Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
Unterstützt CPU TDP 70-145W (Rücksprache mit SYS PM für höhere CPU TDP Unterstützung)
Kerne
Bis zu 28 Kerne
Hinweis
*Prozessoren mit der Endung N oder S sind für Netzwerk- und Speicheranwendungen optimiert. Der Kunde muss seine Anwendung in einem POC testen und die thermische Drosselung vor dem großen Einsatz beobachten.
Hinweis
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen
System-Speicher
(pro Knoten)
Speicherkapazität
16 DIMM-Steckplätze
Bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Speicher Typ
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden.
On-Board-Geräte (pro Knoten)
Chipsatz
Intel® C621-Chipsatz
SATA
SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerk-Controller
Barebones und Komplettsystem müssen mindestens eine
SIOM
Karte pro Knoten installiert
IPMI
Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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