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 | | SYS-6019P-WT8 |
- SuperServer 6019P-WT8(Schwarz)
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| CPU |
- Doppelter Sockel P (LGA 3647)
- Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡,
Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
- Unterstützt CPU TDP 70-165W*
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| Kerne |
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| Hinweis |
* Bestimmte für hohe Frequenzen optimierte CPUs mit 165 W TDP werden nicht unterstützt, wie z. B. Intel Gold 6144, 6146, 6244, 6246, 6250 und 6256.
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| Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen. Erweiterte thermische Lösungen können erforderlich sein, um CPUs mit mehr als 165 W TDP zu unterstützen. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für weitere Informationen. |
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| Speicherkapazität |
- 12 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
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| Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Hinweis |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden. †† Nur Cascade Lake. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter.
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| Netzwerk-Controller |
- Doppel-LAN mit Gigabit-Ethernet vom C621
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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| Video |
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| SATA |
- 10 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s)
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| LAN |
- 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 4 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
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| Video |
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| DOM |
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| BIOS-Typ |
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| Software |
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| Leistungskonfigurationen |
- ACPI / APM Energieverwaltung
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| CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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| FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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 | | Formfaktor |
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| Modell |
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 | | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 23,5" (B) x 7,8" (H) x 40,1" (T)
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| Bruttogewicht |
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| Verfügbare Farben |
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 | | Buttons |
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| LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- LED für Festplattenaktivität
- LEDs für die Netzwerkaktivität
- Universal Information (UID) LED
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) Steckplätze
- 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
- 1 PCI-E 3.0 x16 für Add-on-Modul (AOM)
- 1 PCI-E NVMe M.2 SSD-Steckplatz
(Beide CPUs müssen installiert sein, um vollen Zugriff auf PCI-E-Steckplätze und Onboard-Controller zu haben. Siehe manuelles Blockdiagramm und AOC Support für Details).
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 | | Intern |
- 8 feste 3,5"-Laufwerksschächte
- 2 feste 2,5"-Laufwerksschächte
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 | | SATA HDD Backplane |
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 | | Fans |
- 6 gegenläufige 4-cm-PWM-Lüfter
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 | | 600W/650W Multi-Output-Netzteil mit PFC für Rear I/O |
| AC-Eingang |
- 100-127V, 50-60Hz
- 200-240V, 50-60Hz
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| DC-Ausgang |
- +3,3 V: 15 A (max.); 0,5 A (min.)
- +5V: 18A (Max.); 0,5A (Min.)
- +5V Standby: 3A
- +12V: 49A (100-127Vac)
54A (200-240Vac)
- -12V: 0,5A
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| Zertifizierung |
  Platin-Stufe [ Testbericht ]
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 | | RoHS |
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11DDW-L
CSE-801STS-656DP |
1 1 |
Super X11DDW-L Motherboard
1U-Gehäuse |
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Backplane
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SAS |
2
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4-Port 1U CSE-801 Backplane mit Thermistor und individuellem HDD Power Cycle, unterstützt bis zu 4x 3,5-Zoll HDD/SSD |
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Speicherkabel 1
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0476 |
1
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MINI SAS SATA, intern, 55/45/35/30 cm, 55 cm SB, 30 AWG |
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Speicherkabel 2
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1 |
2
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MINI SAS SATA, intern, 95 cm |
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Gummi-Pad
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0 |
2
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Gummipuffer, 3,0mm H, 10x10mm |
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Luftabschirmung
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0 |
2
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SC113/SC116/SC815/SC515, DP X11DDW Mylar-Luftabdeckung |
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Luftblock
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0 |
1
|
CR-Schaumstoff für Luftblock in SC113/SC116/SC815 |
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Handbuch
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2003 |
1
|
6019P-WT8 Kurzbedienungsanleitung,HF,RoHS. |
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Riser-Karte (links)
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RSC-R1UW-2E16 |
1
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1U LHS WIO Riser Karte mit zwei PCI-E x16 Steckplätzen |
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Riser-Karte (rechts)
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RSC-R1UW-E8R |
1
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1U RHS WIO Riser Karte mit einem PCI-E x8 Steckplatz |
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Kühlkörper mit Halterung
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SNK-P0067PSMB |
2
|
1U Passiver Hochleistungs-CPU-Frontkühlkörper mit einem 18 mm breiten mittleren Luftkanal für die X11 Purley-Plattform mit einem schmalen Rückhaltemechanismus/Bolster |
|
*
Stromversorgung
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PWS-656P-1H |
1
|
1U 600/650W Multi-Output-Netzteil mit PMbus RoHS/REACH,PBF |
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*
Netzkabel
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0160 |
2 |
NEMA5-15P auf C13 US-Netzkabel 16AWG 6ft, PBF (Standard für hohe Wattleistung) |
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*
FAN
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4 |
6
|
40x56,4 Pin PWM,Primär für SC809,111, Sekundär für SC816,819,808 |
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*
Schienensatz
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0 |
1 |
Schienensatz, schnell/schnell, Standard für 1U 17.2 SC801S/SC801L |
Anmerkungen: - Teile mit * werden mit dem Fahrgestell geliefert
- Überzählige Teile werden möglicherweise nicht versandt, einschließlich, aber nicht beschränkt auf überzählige Laufwerkseinschübe, Lüfter, Riser Brackets, Luftabdeckungen, IO Shields, Kabel.....etc.
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
| Speicher-Controller-Karte(n) & Kabel |
AOM-S3108M-H8 & 2x CBL-SAST-0699 |
- |
Supermicro -RAID-Adapter mit acht SAS (12 Gb/s) für interne Mezzanine- , RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 |
| CacheVault (für 3108) |
BTR-TFM8G-LSICVM02 & BKT-BBU-HALTERUNG-05 BTR-TFM8G-LSICVM02 & MCP-240-00127-0N |
1 |
CacheVault für Broadcom 3108; SuperCap-Halterung für PCI-E-Einbau CacheVault für Broadcom 3108; SuperCap-Halterung für 2,5"-Festplattenplatz |
| Add-on-Karte für interne M.2 NVMe |
AOC-SLG3-2M2 |
- |
Low Profile PCI-E x8 Add-on Karte unterstützt 2 PCI-E 3.0 x4 M-Key M.2 NVMe Module |
| Intel VROC RAID-Schlüssel |
AOC-VROCINTMOD AOC-VROCSTNMOD AOC-VROCPREMOD |
1 |
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (nur Intel SSD) Intel VROC Standard, RAID 0, 1, 10 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10 |
| 3,5"-zu-2,5"-Wandlerfach |
0 0 |
- |
2,5" Festplattenhalterung für F414IS, SC816L, SC801S, SC801L,HF Werkzeuglose feste 3,5"-HDD-Halterung für F414IS, 801L/S |
| TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten) |
AOM-TPM-9670V AOM-TPM-9671V |
1 |
SPI-fähiges TPM 2.0 mit Infineon 9670 Controller; vertikaler Formfaktor SPI-fähiges TPM 1.2 mit Infineon 9670 Controller; vertikaler Formfaktor |
| Netzwerkkarte(n) |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGN-i1S
AOC-STGN-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-S25G-i2S
AOC-MCX555A-ECAT
AOC-MCX556A-ECAT |
- |
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® i350AM4
Standard LP, 1x 10GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® X550-AT
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x4, Intel® X550-AT2
Standard LP, 4x 10GBE RJ45, PCI-E x8, Intel® XL710-BM1
Standard LP, 1x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® 82599ES
Standard LP, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel® XL710-BM1
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Intel® XXV710 + Marvell Unionville
Standard LP, 1x 100GbE (und EDR IB) QSFP28, PCI-E x16, Mellanox® ConnectX-5
Standard LP, 2x 100GbE (und EDR IB) QSFP28, PCI-E x16, Mellanox® ConnectX-5 |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4 3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-OOB-LIZ -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
| Software |
SFT-DCMS-Einzel |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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