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Hochverfügbare Speicherplattform
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 | | Integrierte Karte |
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Wesentliche Merkmale
Zwei hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:
1. Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/
v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
2.
Bis zu 1TB† ECC 3DS LRDIMM
, bis zu
DDR4-.
2400†MHz
8 DIMM-Steckplätze
3. 3 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze
pro Controller
4. Dual 10GBase-T LAN mit Intel® X540-
pro Knoten, 100-MB-Privat-Ethernet-
zwischen Controller-Knoten
5. Spezielle Node-to-Node-Konnektivität
mit leistungsstarkem PCI-E 3.0
x8 und IPMI für robuste Node-Failover-Unterstützung
.
6. 24 gemeinsam genutzte Hot-Swap-Fächer für 2, SAS
mit SES2
7. SAS3 über Broadcom 3008-Controller
8. Server-Fernverwaltung: IPMI 2.0
/ KVM über LAN / Medien über LAN
9. 8 x 4 cm PWM-Lüfter mit gegenläufigen Rotoren
10. 1200-W-Redundante Netzteile
Titan-Level (96 %)
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Verfügbare Farben:
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Schwarz  |
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Nur als Komplettsystem: Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt ausschließlich als vollständig montiertes System verkauft
(einschließlich 4 CPUs, 4 DIMMs, 1 SAS ).
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 | | SSG-2028R-DE2CR24L |
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| CPU |
- Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/
v3-Familie
(bis zu 145W TDP)
*
- Doppelter Sockel R3 (LGA 2011)
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| Kerne / Cache |
- Bis zu 22Kerne† / Bis zu 55MB† Cache
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| System-Bus |
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| Hinweis |
† BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich |
| Hinweis |
* Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für zusätzliche Informationen zu frequenzoptimierten CPUs und spezialisierter Systemoptimierung.
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| Speicherkapazität |
- 8x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 1TB† ECC 3DS LRDIMM, 256GB ECC RDIMM
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| Speicher Typ |
- 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
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| DIMM-Größen |
- RDIMM:
32GB, 16GB, 8GB, 4GB
- LRDIMM: 64GB, 32GB
- 3DS LRDIMM: 128GB
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| Speicher Spannung |
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| Fehlererkennung |
- Korrigiert Einzelbitfehler
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| NVDIMM |
- NVDIMM-Unterstützung. (Nicht alle NVDIMMs der Hersteller werden unterstützt. Bitte wenden Sie sich an Ihren Vertriebsmitarbeiter für weitere Informationen)
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| Chipsatz |
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| SAS |
- SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Netzwerk-Controller |
- Intel® X540 Doppelanschluss 10GBase-T
- 100-Mbit-Ethernet-Verbindung zwischen Controller-Knoten
- Gerätewarteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead
- Unterstützt 10GBase-T, 100BASE-TX, und 1000BASE-T, RJ45 Ausgang
- 1 Realtek RTL8201N PHY (dedizierter IPMI)
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| Video |
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| Andere |
- PCI-E 3.0 x8 Knoten zu Knoten/NTB-Konnektivität
- PLX Technology PEX8717; PLX ExpressNIC SDK erhältlich bei PLX. NDA erforderlich
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| SAS |
- 2 JBOD-Erweiterungsanschlüsse pro Knoten
(SAS )
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| LAN |
- 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
- IPMI LAN gemeinsam genutzter Anschluss
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| USB |
- 3 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 1 Typ A)
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| Video |
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| Serieller Anschluss / Kopfzeile |
- 1 COM-Anschluss (Rückseite)
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| Bruttogewicht |
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| Verfügbare Farben |
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| | Buttons |
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| LEDs |
- Power-LED
- Herzschlag-LED
- 2 LEDs für Netzwerkaktivität
- Power Fail LED
- Überhitzungs-/Lüfterfehler-LED
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| PCI-Express (pro Knoten) |
- 3 PCI-E 3.0 x8 Low-Profile-Steckplätze
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| | Hot-Swap |
- 24 Hot-Swap-fähige 2,5-Zoll-SAS3-HDD-Einschübe
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| | Passive SAS3-Backplane mit 12 Gbit/s, redundante Architektur mit einem Expander auf jedem Motherboard. Das Motherboard unterstützt zudem 2SAS für die JBOD-Erweiterung |
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| | Fans |
- 4 Hot-Swap-fähige 8-cm-Midplane-Lüfter, 2 gegenläufige 4-cm-Lüfter pro Knoten
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| | Redundantes 1U 1200 W/1000 W Titanium-Netzteil mit PMbus W76 x L360 x H40 mm |
| AC-Eingang |
- 1000 W Leistung bei 100–127 V, 12–15 A, 50–60 Hz
- 1200 W Leistung bei 200–240 V, 7–8,5 A, 50–60 Hz
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| DC-Ausgang |
- 1000W: +12V/83A; +5Vsb/4A
- 1200 W: +12 V/100 A, +5 Vsb/4 A
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| Zertifizierung |
 
Titan zertifiziert
[ Testbericht ]
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| Systemstromredundanz nur bei 240 V verfügbar. |
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| BIOS-Typ |
- 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
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| BIOS-Funktionen |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- USB-Tastatur-Unterstützung
- SMBIOS 2.3
- UEFI
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| RoHS
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X10DRS-2U
CSE-927ETS |
2
1 |
Super X10DRS-2U Hauptplatine
2U-Gehäuse |
| Backplane |
BPN-SAS3-927-N4 |
1 |
2U 24-Port-SBB-Backplane unterstützt 24x2,5-Zoll-SAS3-HDD/SSD |
| Erweiterungskarte / Modul |
AOM-S3008-L8-SB-P |
2 |
AOM-S3008-L8-SB |
| Luftabschirmung |
0 |
2 |
SC927 Luftabdeckung für X10DRS-F,HF,RoHS/REACH |
| Kabel 1 |
0218 |
2 |
USB/KVM/SUVI,36 PIN AUF 9 PIN/15 PIN/2 USB CH,11,5CM,30/28AWG |
| Kabel 2 |
0160 |
2 |
NEMA5-15P auf C13 US-Netzkabel 16AWG 6ft, PBF (Standard für hohe Wattleistung) |
| Kabel 3 |
CBL-PWCD-0160-IS |
2 |
PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,16AWG,13A,125V,RoHS/REACH |
| Etikett |
LBL-0108 |
1 |
VORSICHTSKENNZEICHNUNG FÜR REDUNDANTE STROMVERSORGUNGSSYSTEME |
| Riser-Karte |
RSC-R2US-3E8R |
2 |
RSC-R2US-3E8R-O-P |
| Kühlkörper / Rückhaltung |
SNK-P0048PS |
2 |
Passiver 2U-CPU-Kühlkörper für Systeme der X9- und X10-Generation mit einem schmalen ILM MB |
| Kühlkörper / Rückhaltung |
SNK-P0047PS |
2 |
1U Passiver CPU-Kühlkörper für X9, X10 Systeme mit schmalem ILM MB |
| Stromversorgung |
1 |
2 |
AC-DC 1200W, Titanium Level, Redundanz, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH |
| Laufwerksschacht(e) |
0 |
24 |
SC927 SBB 2,5-Zoll SAS-Festplatteneinschub |
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