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 SAS3-HW-RAID-Controller
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 | | Integrierte Karte |
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Wesentliche Merkmale
1. Dual-Sockel R3 (LGA 2011) unterstützt
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/
v3-Familie; QPI bis zu 9.6GT/s
2.
Bis zu 2TB† ECC 3DS LRDIMM
, bis zu
DDR4-.
2400†MHz
16x DIMM-Steckplätze
3. 1x PCI-E 3.0 x16, 6x PCI-E 3.0 x8
4. Zwei 10GBase-T-LANs mit Intel® X540
5. 16x 3,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerksschächte:
12x 3,5-Zoll-Hot-Swap-SAS3-Laufwerksschächte
und 4x NVMe-Hybridlaufwerksschächte
(SAS3/SATA3/NVMe*); 2x 2,5-Zoll-
Hot-Swap-SATA-Laufwerksschächte (hinten)
6. SAS3 über Broadcom 3108-Controller, HW-RAID
7. Server-Fernverwaltung: IPMI 2.0
/ KVM über LAN / Medien über LAN
8. 4x 8 cm Hot-Swap-redundante PWM- -Kühlventilatoren
9. 1000-W-Redundante Stromversorgungen
Titan-Level

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 | | SSG-6028R-E1CR16T |
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| CPU |
- Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/
v3-Familie
(bis zu 145W TDP)
*
- Doppelter Sockel R3 (LGA 2011)
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| Kerne / Cache |
- Bis zu 22Kerne† / Bis zu 55MB† Cache
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| System-Bus |
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| Hinweis |
† BIOS-Version 2.0 oder höher ist erforderlich |
| Hinweis |
* Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für zusätzliche Informationen zu frequenzoptimierten CPUs und spezialisierter Systemoptimierung.
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| Speicherkapazität |
- 16x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 2TB† ECC 3DS LRDIMM, 512GB ECC RDIMM
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| Speicher Typ |
- 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
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| DIMM-Größen |
- RDIMM:
64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
- LRDIMM: 64GB, 32GB
- 3DS LRDIMM: 128GB
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| Speicher Spannung |
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| Fehlererkennung |
- Korrigiert Einzelbitfehler
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| Chipsatz |
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| SAS |
- SAS3 (12 Gbit/s) über Broadcom 3108-Controller; HW RAID 0,1,5,6,10,50,60
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Netzwerk-Controller |
- Intel® X540 Dualer Anschluss 10GbE
- Gerätewarteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead
- Unterstützt 10GBASE-T, 100BASE-TX, und 1000BASE-T, RJ45 Ausgang
- 1 Realtek RTL8201N PHY (dedizierter IPMI)
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| Grafiken |
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| SAS |
- 16 SAS3-Ports (12 Gbit/s)
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| LAN |
- 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
- 2 USB 2.0-Anschlüsse (Rückseite)
- 1 Typ A
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| VGA |
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| Serieller Anschluss / Kopfzeile |
- 1 schneller UART 16550-Anschluss / 1 Kopfzeile
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 | | Formfaktor |
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| Modell |
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 | | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| WeightValue |
- Bruttogewicht: 58 lbs26.3 kg)
- Nettogewicht: 34 lbs15.4 kg)
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| Verfügbare Farben |
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 | | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- System-Reset-Taste
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| LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- LED für Festplattenaktivität
- 2 LEDs für Netzwerkaktivität
- System-Informations-LED
- LED für Stromausfall
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| PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 x16 Steckplatz
- 6 PCI-E 3.08 Steckplätze
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 | | Hot-Swap |
- 16x 3,5-Zoll-Hot-Swap-SAS3-Laufwerksschächte
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| Optional |
- 2x 2,5"-Hot-Swap-SATA-Laufwerksschächte (hinten)
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 | | SAS3-Erweiterungs-Backplane |
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 | | Fans |
- 4 redundante PWM-Lüfter (8 cm) mit Hot-Swap-Funktion
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| Redundante 1000-W-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
- 800: 100 – 127
- 1000: 200 – 240
- 1000W: 200 - 240Vdc (nur für CCC)
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Abmessungen (B x H x L) |
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| Eingabe |
- 100-127Vac / 9,8 - 7A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 7 - 5A / 50-60Hz
- 200-240Vdc / 7 - 5A (nur für CCC)
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| +12V |
- Max: 66.7/ Min: 0100127)
- Max: 83/ Min: 0200240)
- Max: 83A / Min: 0A (200-240Vdc)
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| 12Vsb |
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| Ausgangstyp |
- 25 Paare Goldfinger-Stecker
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| Zertifizierung |
 Titanium Level [ Testbericht ]
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| BIOS-Typ |
- 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
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| BIOS-Funktionen |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- USB-Tastatur-Unterstützung
- SMBIOS 2.3
- UEFI
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 | RoHS
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C bis 35°C (50°F bis 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X10DRH-CT
CSE-829HTS-R1K02LPB |
1 1 |
Super X10DRH-CT Hauptplatine
2U-Gehäuse |
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Backplane
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BPN-SAS3-826EL1-N4 |
1
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12-Port 2U SAS3 12Gbps Single-Expander Backplane, unterstützt bis zu 8x 3,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD und 4x NVMe/SAS3/SATA3 Speichergeräte |
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Backplane
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BPN-SAS3-829HA-A4 |
1
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Interne SAS3-Backplane mit 4 Ports und 12 Gbit/s, unterstützt bis zu 4 x 3,5-Zoll-SAS3/SATA3-HDD/SSD |
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Kabel 1
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0568 |
2
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MINI SAS , 12 G, intern, 35 cm, 30 AWG |
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Teile
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0 |
1
|
Heck 2,5 x 2 Hot-Swap-HDD-Kit für 216B/826B/417B/846X/847B |
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Teile
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0 |
1
|
STD I/O Shield für X9 Sockel R Server MB mit Dichtung. |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0047PS |
1
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1U Passiver CPU-Kühlkörper für X9, X10 Systeme mit schmalem ILM MB |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0048AP4 |
1
|
2U Aktiver CPU-Kühlkörper für Intel R2/R3/B2/B3 und AMD C32 |
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Stromversorgung
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1 |
2
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1U 1000W Redundantes Netzteil 73,5mm Breite Titanium Level,RoHS/REACH |
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FAN 1
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4 |
4
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80 x 80 x 38 mm, 9.5K RPM, 4-Pin PWM-Lüfter, heiß |
| Laufwerksschacht(e) |
0 |
12 |
Schwarzer 3,5-Zoll-HDD-Einschub |
| Laufwerksschacht(e) |
0 |
4 |
Inneres mittleres Tablett mit Griff für SC829H |
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
| 3108 Cache-Schutz |
BTR-TFM8G-LSICVM02 BKT-BBU-HALTERUNG-05 |
1 1 |
SuperCap-Modul Montage PCIe-Karte |
| Antriebssatz |
0 |
1 |
12G 2x 2,5-Zoll-Laufwerk-Kit mit Status-LED (216B/826B/417B/846X/847B) |
| 4 NVMe-Laufwerke unterstützen |
AOC-SLG3-2E4R CBL-SAST-0590 MCP-220-00116-0B |
2 4 4 |
NVMe-AOC- -InterneSAS für PCIe-SSD-NVMe, 12 Gb/s, 70 cm 3,5"-zu-2,5"-NVMe-Laufwerksschacht |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1 OSNBD3/2/1 |
- - |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4 3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-OOB-LIZ -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
| Software |
SFT-DCMS-Einzel |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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Hinweis: * NVMe-Unterstützung erfordert zusätzliche Teile in der optionalen Teileliste |
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