SuperServer 2028BT-HNR+ (Nur Komplettsystem)

Produkte Systeme BigTwin [ 2028BT-HNR+ ]





Integrierte Platine
Super X10DRT-B+

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Hauptmerkmale
  - Rechenintensive Anwendung
- HPC, Rechenzentrum
- Enterprise-Server
- Finanzanalyse
- Missionskritische Anwendungen

Vier im laufenden Betrieb austauschbare Systeme (Knoten) im 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt Folgendes:
1. Unterstützt Dual-Sockel R3 (LGA 2011).
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4 / v3 Familie; QPI bis zu 9,6 GT/s
2. Bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM, bis zu
DDR4-2400 MHz ; 24 DIMM-Steckplätze
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP)-Steckplätze; 1 SIOM
Kartenunterstützung (flexibles Netzwerk)
Hinweis: Muss mit einer Netzwerkkarte kombiniert werden.
4. IPMI 2.0 + KVM mit dediziertem LAN
5. 6 Hot-swap 2.5" NVMe drive bays
6. Video via Aspeed AST2400 BMC
7. 4x 8cm heavy duty PWM fans with
    air shroud
8. 2200W Redundant Power Supplies
    Titanium Level
9. 2 M.2 Cards support
    Supermicro BigTwin



Nur als Komplettsystem erhältlich : Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt ausschließlich als vollständig montiertes System verkauft (mit mindestens 2 CPUs, 2 DIMMs, 1 NVMe und 1 SIOM-Karte pro Knoten).

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Produkt-SKUs
SYS-2028BT-HNR+
  • SuperServer 2028BT-HNR+ (Black)
 
Hauptplatine

Super X10DRT-B+
 
Prozessor/Cache (pro Knoten)
CPU
  • Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v4/ v3-Familie (bis zu 145 W TDP) *
  • Dual Socket R3 (LGA 2011)
Kerne / Cache
  • Bis zu 22 Kerne / Bis zu 55 MB Cache
Systembus
  • QPI bis zu 9,6 GT/s
Notiz BIOS-Version 2.0 oder höher erforderlich
Notiz * Bitte kontaktieren Sie uns Supermicro Für weitere Informationen zu frequenzoptimierten CPUs und spezieller Systemoptimierung wenden Sie sich bitte an den technischen Support.
 
Systemspeicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 24x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 3 TB ECC 3DS LRDIMM, 768 GB ECC RDIMM
Speichertyp
  • 2400 /2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 SDRAM 72-Bit
DIMM-Größen
  • RDIMM: 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Speicherspannung
  • 1.2 V
Fehlererkennung
  • Korrigiert Einzelbitfehler
 
On-Board-Geräte (pro Knoten)
Chipsatz
  • Intel® C612 Chipsatz
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Netzwerk
  • Muss mit mindestens einer SIOM -Netzwerkkarte kombiniert werden.
Video
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Eingang / Ausgang (pro Knoten)
LAN
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
Video
  • 1 VGA-Anschluss
Andere
  • M.2 und SATA DOM nur für das Bootlaufwerk
Chassis
Formfaktor
  • 2HE-Rackmontage
Modell
  • CSE-217BHQ+-R2K22BP
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17,6 Zoll (447 mm)
Höhe
  • 3,47 Zoll (88 mm)
Tiefe
  • 28,75 Zoll (730 mm)
Paket
  • 9,76 Zoll (H) x 24,65 Zoll (B) x 45,28 Zoll (T)
Gewicht
  • Bruttogewicht: 85 lbs (38,6 kg)
  • Nettogewicht: 54,5 lbs (24,7 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • UID-Taste
LEDs
  • Betriebsstatus-LED
  • HDD Aktivitäts-LED
  • 2 Netzwerkaktivitäts-LEDs
  • Universelle Informations-LED (UID)
 
Erweiterungsplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 (x16) Low-Profile-Steckplätze
  • 1 SIOM-Karte (muss zusammen mit der Netzwerkkarte verwendet werden)
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 6 Hot-Swap 2,5" NVMe Laufwerksschächte
 
Systemkühlung
Fans
  • 4 Hochleistungs-PWM-Lüfter (8 cm) mit Luftabdeckung
 
Stromversorgung
2200-W-Redundant-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1200 W / 1800 W / 1980 W / 2090 W / 2200 W
Dimension
(B x H x L)
  • 45 x 40 x 480 mm
Eingang
  • 1200 W: 100–127 V Wechselstrom / 50–60 Hz
  • 1800 W: 200–220 V Wechselstrom / 50–60 Hz
  • 1980 W: 220–230 V Wechselstrom / 50–60 Hz
  • 2090 W: 230–240 V Wechselstrom / 50–60 Hz
  • 2090W: 180-220Vac (nur für UL/cUL)
  • 2200 W: 220–240 V Wechselstrom (nur für UL/cUL)
  • 2090W: 230-240Vdc (nur für CCC)
+12V
  • Max.: 100 A / Min.: 0 A (100-127 V AC)
  • Max.: 150 A / Min.: 0 A (200-220 V AC)
  • Max.: 165 A / Min.: 0 A (220-230 V AC)
  • Max.: 174,17 A / Min.: 0 A (230-240 V AC)
  • Max.: 174,17 A / Min.: 0 A (180–220 V AC, nur UL/cUL)
  • Max.: 183,33 A / Min.: 0 A (220–240 V AC, nur UL/cUL)
  • Max.: 174,17 A / Min.: 0 A (230-240 V DC, nur CCC)
12Vsb
  • Max.: 2,1 A / Min.: 0 A
Ausgabetyp
  • Goldfinger
Zertifizierung Titan-Niveau96%  Titan-Niveau
  [ Testbericht ]
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
 
Betriebsumfeld / Compliance
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
Siehe Teileliste

Teileliste - (Enthaltene Artikel)
 
Teilenummer
Menge
Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-X10DRT-B+
CSE-217BHQ+-R2K22BP
4
1
Super X10DRT-B+ Motherboard
2U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-6NVME3-1UB 4 6x NVMe Anschlüsse und 50A-Stromversorgungs-Tochterkarte für Big Twin
Backplane BPN-NVME3-217BHQ 1 2U 24-Port 4-Node NVMe Rückwandhalterung 6x2,5
Kabel 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 bis C13,3 Fuß, 14 AWG
Laufwerksschacht(en) MCP-220-00127-0B-BULK 24 Black gen3 Hotswap 2.5 NVMe Laufwerksschacht, orangefarbene Lasche/Verriegelung/Bulk
Teile MCP-240-21721-0N 1 217B BigTwin Typ I (Impact) BPN Retentionshalterung
Luftleitblech MCP-310-21706-0B 4 SC217B/827B BigTwin Luftfiltergehäuse für X10DRT-B+
Riser-Karte RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC mit 1 PCI-Ex16), RoHS
Riser-Karte RSC-R1UTP-E16R 4 1U RHS TwinPro Riser-Karte mit einem PCI-E x16-Steckplatz
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0047PSM 4 Passiver 1U-Front-CPU-Kühlkörper mit mittigem Luftkanal für X9-, X10-2U-Server der Twin^2+- und Twin Pro^2-Serie
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0057PS 4 1U Hochleistungs-Passiv-CPU-Kühlkörper für X9- und X10-Systeme mit schmalem ILM-Mainboard
Stromversorgung PWS-2K22A-1R 2 1U 2200W redundantes Netzteil Titan, 45 (B) x 40 (H) x 48


Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Trägerkarte BPN-ADP-2M2-1UB - Trägerkarte für NVMe / SATA M.2 SSD-Unterstützung, Anschluss von bis zu 2 M.2 SSDs SSD (Es werden SSDs mit einer Länge von bis zu 22 x 80 mm unterstützt.)
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
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3/2/1 Jahr Vor-Ort-Service rund um die Uhr
3/2/1 Jahr Vor-Ort-NBD-Service
Software SFT-OOB-LIC 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
SuperDOM - - Supermicro SATA DOM-Lösungen [ Details ]
Netzwerkkarte(n) AOC-STG-i2
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i1Q
AOC-S40G-i2Q
AOC-S100G-m2C
 
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Standard LP, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard LP, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard LP, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard LP, 1x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X540
Standard LP, 4x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel XL710 + X557-AT4
Standard LP, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
Standard LP, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
Standard LP, 1x 10GbE RJ45, PCI-E x4, Intel X550-AT2
Standard LP, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x4, Intel X550-AT2
Standard LP, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard LP, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Mellanox ConnectX-4 LX EN
Standard LP, 1x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
Standard LP, 2x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
Standard LP, 2x 100GbE QSFP28, PCI-E x16, Mellanox ConnectX-4 EN
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