SuperStorage 2029P-DN2R24L (Nur Komplettsystem)

Produkte Systeme Storage Bridge Bay (SBB) [ 2029P-DN2R24L ]



Integrierte Platine
Super X11DSN-TS

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 Hauptmerkmale
Zwei im laufenden Betrieb austauschbare Systeme (Knoten) im 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt Folgendes:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647).
    Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbar
    Prozessoren (Cascade Lake/Skylake)‡
2 Die 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3 DS ECC
    DDR 4 - 2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 24 U.2 Hot-Swap-Dual-Port NVMe
Laufwerksschächte
4. 2 PCI-E 3.0 x16 HHHL-Steckplätze,
1 PCI-E 3.0 x16 SIOM
5. Dedizierte Knoten-zu-Knoten-Konnektivität
mit Hochleistungs-PLX-NTB
PCI-E 3.0 x8 und IPMI für robuste
Knotenausfallunterstützung
6. Dual-Port 10GBase-T (Intel® X557-AT2),
Duales privates 10G-Ethernet zwischen
Controller-Knoten
7. Server-Fernverwaltung: IPMI 2.0
/ KVM über LAN / Medien über LAN
8. 5x 8 cm Hochleistungs-PWM-Lüfter
9 Die 2000 W Redundante Stromversorgungen
Titangehalt ( 96 %)

Nur als Komplettsystem erhältlich : Um Qualität und Integrität zu gewährleisten, wird dieses Produkt ausschließlich als vollständig montiertes System verkauft (mit mindestens 4 CPUs, 4 DIMMs und 6 Dual-Port-Laufwerken). NVMe ).

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Produkt-SKUs Dieser Artikel wird nicht mehr hergestellt (EOL). Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter für alternative Optionen.
SSG-2029P-DN2R24L
  • SuperStorage 2029P-DN2R24L ( Schwarz )
 
Motherboard (zwei pro System)

Super X11DSN-TS
 
Prozessor (pro Knoten)
CPU
  • Doppelsockel P (LGA 3647)
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
    3 UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützte CPU-TDP 70 - 165 W
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Notiz ‡ Für die Unterstützung von Intel®-Prozessoren der 2. Generation ist BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich. Xeon® Skalierbare Prozessoren (Codename Cascade Lake-R)
 
Systemspeicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 12 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 3 TB 3 DS ECC DDR 4 - 2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speichertyp
  • 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Notiz † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Speicher erreicht werden, der von Supermicro
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
 
On-Board-Geräte (pro Knoten)
Chipsatz
  • Intel® C624 Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s); RAID 0, 1
Netzwerkcontroller
  • Intel® X557-AT2 Dual-Port 10GBase-T
  • Duales privates 10G-Ethernet zwischen Controller-Knoten
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Video
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang / Ausgang (pro Knoten)
LAN
  • 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
  • 1 Typ A
Video
  • 1 VGA-D-Sub-Anschluss
Serielle Schnittstelle / Header
  • 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 vorne)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI UEFI
 
Management
Software
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwachung von CPU-Kernen, Chipsatzspannungen und Arbeitsspeicher.
  • 4+1-Phasenschalt-Spannungsregler
LÜFTER
  • Lüfter mit Drehzahlüberwachung
  • Statusmonitor für die Drehzahlregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
Chassis
Formfaktor
  • 2HE-Rackmontage
Modell
  • CSE-227TS-R2K05P3
 
Abmessungen
Breite
  • 17.2 " ( 437 mm)
Höhe
  • 3.5 " ( 89 mm)
Tiefe
  • 25.6 " ( 650 mm)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 67 Pfund ( 30.4 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
LEDs
  • Betriebsstatus-LED
  • LED für Festplattenaktivität
  • Netzwerkaktivitäts-LEDs
  • Systeminformations-LED
  • LED bei Stromausfall
 
Erweiterungsplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 HHHL-Steckplätze
  • 1 PCI-E 3.0 x16 SIOM
M.2
  • M.2-Schnittstelle: 1 PCI-E 3.0 x4
  • Formfaktor: 2242/2260/2280
 
Einfahrten
Hot-Swap
  • 24 U.2 Hot-Swap-Dual-Port NVMe Laufwerksschächte
 
Backplane
2U 24-Port SBB Backplane für 24x 2,5" Dual-Port NVMe SSD
 
Systemkühlung
Fans
  • 5x 8 cm Hochleistungs-PWM-Lüfter
 
Stromversorgung
2000 W Redundante Stromversorgungen mit PMBus
Gesamtausgangsleistung
  • 1000 W: 100 – 120 Vakuum
  • 1800 W: 200 – 220 Vakuum
  • 1980 W: 220 – 230 Vakuum
  • 2000 W: 230 – 240 Vakuum
  • 2000 W: 200 – 240 V AC (nur UL/CUL)
Dimension
(B x H x L)
  • 73.5 X 40 X 265 mm
Eingang
  • 100–120 VAC/12,5–9,5 A/50–60 Hz
  • 200–220 V Wechselstrom/10–9,5 A/50–60 Hz
  • 220–230 V Wechselstrom / 10–9,8 A / 50–60 Hz
  • 230–240 V Wechselstrom / 10–9,8 A / 50–60 Hz
  • 200-240 V Wechselstrom / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (nur UL/cUL)
+12V
  • Max: 83.3 A / Min: 0 A ( 100 - 120 Vakuum)
  • Max: 150 A / Min: 0 A ( 200 - 220 Vakuum)
  • Max: 165 A / Min: 0 A ( 220 - 230 Vakuum)
  • Max: 166.7 A / Min: 0 A ( 230 - 240 Vakuum)
  • Max.: 166,7 A / Min.: 0 A (200–240 V AC) (nur UL/cUL)
12Vsb
  • Max: 2.1 A / Min: 0 A
Ausgabetyp
  • 25 Paar Goldfinger-Steckverbinder
Zertifizierung Titan-Niveau96%  Titan-Niveau
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C ~ 35 °C ( 50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
 
 Teilenummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-X11DSN-TS
CSE-227TS-R2K05P3 		2
1		 Super X11DSN-TS Motherboard
2U-Gehäuse
Backplane BPN-NVME3-227NB 1 2U 24-Port SBB Backplane für 24x2,5
Backplane BPN-NVME3-227NL 2 2U Gen3 PCIe Switch-Tochterplatine für Dual-Port NVMe SSD (Hinweis: Diese Tochterplatine ist in BPN-NVMe3-227NB integriert)
Backplane BPN-NVMe3-227SSB-2 1 227S und 227 SBB Serien NVMe Plattform-Mittelebene für die Stromverteilung PCIe Durchleitung und NTB-Verbindung mit PLX
Kabel 1 CBL-SAST- 0819 8 OCuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD 65 cm, 34 AWG, RoHS/REACH
Teile MCP- 110 - 00015 - 0 N 8 Linsenkopfschraube, Nr. 6-32 x 6L
Riser-Karte RSC-X-66-C 2 1U LHS Passive Storage RSC mit 2 PCI-E x16-Steckplätzen, HF RoHS
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P 0067 PS 4 1U passiver CPU-Kühlkörper für X11 Purley-Plattform mit schmalem Haltemechanismus
Stromversorgung PWS- 2 K 05 A- 1 R 2 1HE 2000W redundantes Titan-Netzteil mit PM-Bus, 73,5 x 40 x 265 mm, RoHS/REACH
FAN 1 LÜFTER- 0163 L 4 4 40 x 40 x 56 mm, 23.300–20.300 U/min, gegenläufiger Lüfter
FAN 2 LÜFTER- 0168 L 4 5 80x80x38 mm, 13.500 U/min, Mittlerer Lüfter für SC226S-Gehäuse (48 Einschübe)


Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahr Vor-Ort-Service rund um die Uhr
3/2/1 Jahr Vor-Ort-NBD-Service
Software SFT-OOB-LIC • 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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