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 | | SYS-5029P-WTR |
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| CPU |
- Einzelsockel P (LGA 3647)
- Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡
- Unterstützt CPU TDP 70-205W*
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| Kerne |
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| Hinweis |
*
Bestimmte hochfrequenzoptimierte CPUs, wie z.B. Intel Gold 6250 und 6256, werden nicht unterstützt. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für weitere Informationen. |
| Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen. |
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| Speicherkapazität |
- 6 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 1.5TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
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| Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Hinweis |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter.
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
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| Netzwerk-Controller |
- Duales 10GBase-T-LAN mit Intel® X722 + X557
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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| Video |
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| SATA |
- 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
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| LAN |
- 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
- 1 dedizierter RJ45-IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 Header + 1 Typ A)
- 7 USB 2.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite + 5 über Kopf)
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| Video |
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| Serieller Anschluss / Kopfzeile |
- 2 COM-Anschlüsse (1 hinten, 1 vorne)
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| SuperDOM |
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| BIOS-Typ |
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| Software |
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| Leistungskonfigurationen |
- ACPI / APM Energieverwaltung
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| CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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| FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Höhe |
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| Breite |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 26,5" (B) x 11" (H) x 34" (L)
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| WeightValue |
- Bruttogewicht: 59 lbs26.76 kg)
- Nettogewicht: 34 lbs15.42 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- System-Reset-Taste
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| LEDs |
- Power-LED
- LED für Festplattenaktivität
- LEDs für die Netzwerkaktivität
- System-Informations-LED
- Informations-LED (Temp., Status)
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| PCI-Express |
- 4 PCI-E 3.0 x8 (FHFL)-Steckplätze
- 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplatz
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| M.2 |
- 1x M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 und SATA
- Formfaktor: 2280, 22110
- Schlüssel: M-Key
- Verbinder mit doppelter Höhe
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| | Hot-Swap |
- 8 Hot-Swap 3,5" SATA3-Laufwerksschächte
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| | DVD-ROM |
- 1 Slim-DVD-ROM-Laufwerksschacht
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| | Fans |
- 3 Hot-swap 8cm PWM-Lüfter
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| | 600 W/650 W hocheffiziente redundante Netzteile mit PMBus |
| AC-Eingang |
- 100–127 VAC (600 W)
- 200–240 VAC (650 W)
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| DC-Ausgang |
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| +12V |
- 50 Ampere (600 W)
- 54,16 Ampere (650 W)
- 54,16 Ampere (650 W)
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| 12 V Standby |
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| Zertifizierung |
  Platin-zertifizierte
[ Testbericht ]
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| | RoHS |
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11SPW-TF
CSE-825TQC-R500WB |
1
1 |
Super X11SPW-TF Hauptplatine
1U-Gehäuse |
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Backplane
|
BPN-SAS3-825TQ |
1
|
8-Port 2U SAS3 12Gbps TQ Backplane, unterstützt bis zu 8x 3,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD |
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Kabel 1
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0228 |
3
|
SATA,INT,RUND,ST-RA,55CM,26AWG |
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Kabel 2
|
0230 |
1
|
SATA, INT, RUND, ST-RA, 65 CM, 26 AWG |
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Kabel 3
|
01 |
1
|
MINI SAS SATA (RA), intern, 75/75/90/90 cm, 75 cm SB, 30 AWG |
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Kabel 4
|
0660 |
1
|
CBL,SGPIO,2X4F AUF 2X4F,P2.54,RUNDKABEL,27CM,28AWG |
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Laufwerksschacht(e)
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0 |
1
|
Schwarzes 2x USB3.0/COM-Port-Fach in schlankem DVD-Schacht, RoHS/REACH |
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Handbuch
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1922 |
1
|
QRG, HF, RoHS/REACH |
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Riser-Karte
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RSC-R2UW-4E8 |
1
|
2U LHS WIO mit vier PCI-E x8-Steckplätzen |
|
Riser-Karte
|
RSC-R2UW-E8R-UP |
1
|
2U RHS WIO mit PCI-E x8 für UP-MBs |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0068PS |
1
|
Passiver 2U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit einem schmalen Rückhaltemechanismus |
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Stromversorgung
|
PWS-609P-1R2 |
2
|
1U, Platin-Wirkungsgrad, 600W/650W, AC-Eingang: 100-127/200-240Vac. |
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FAN 1
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4 |
3
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80x80x38 mm 7K RPM Gehäuselüfter mit Gehäuse |
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Teil Nummer
|
Menge
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Beschreibung
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| 3,5"-zu-2,5"-Wandlerfach |
0 |
- |
Schwarzer Hot-Swap Gen-4 2,5" auf 3,5" Festplatteneinschub |
| DVD-ROM / DVD-RW |
DVM-TEAC-DVD-SBT5DVM-PLDS-DVDRW-SBT5 |
11 |
SCHWARZES TEAC SLIM DVD-SATA-LAUFWERKPHILIPS SLIM SCHWARZ DVD-RW SATA LAUFWERK |
| DVD-ROM-Zubehör |
0 |
1 |
Schlanker SATA-DVD-Einbausatz |
| Kabel für interne HDD |
0484CBl-0289L |
21 |
55cm 30AWG SATA Kabel gerade zu geradeY-Split, großer 4-Pin auf zwei RA SATA Stromanschluss 30cm |
| Speicher-Controller-Karte und Kabel |
AOC-S3108L-H8iR
& 2x CBL-SAST-0699
AOC-S3108L-H8iR-16DD
& 2x CBL-SAST-0699
AOC-S3008L-L8i
& 2x CBL-SAST-0699
AOC-S3008L-L8e
& 2x CBL-SAST-0699
|
- |
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
RAID-Controller, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
16HDD RAID-Controller, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
63HDD, RAID 0, 1, 10
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8,
122HDD HBA
|
| CacheVault |
BTR-TFM8G-LSICVM02 &
BKT-BBU-HALTERUNG-05
BTR-TFM8G-LSICVM02 &
0 |
-- |
CacheVault für Broadcom 3108 mit SuperCap-Halterung für PCI-E-Einbau
CacheVault für Broadcom 3108 mit SuperCap-Montagehalterung für internen festen Schacht |
| Netzwerkkarte(n) |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S |
-
-
-
-
-
-
-
- |
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Standard Lp, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard Lp, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX |
| Vordere Blenden |
0 |
1 |
Schwarze Frontblende |
| TPM-Sicherheitsmodul |
AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V |
11 |
TPM 2.0, vertikaler FormfaktorTPM 1.2, vertikaler Formfaktor |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-OOB-LIZ -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
| Software |
SFT-DCMS-Einzel |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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