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 | | SSG-5029P-E1CTR12L |
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| CPU |
- Einzelsockel P (LGA 3647)
- Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡
- Unterstützt CPU TDP 70-205W*
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| Kerne |
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| Hinweis |
*
Bestimmte hochfrequenzoptimierte CPUs, wie z.B. Intel Gold 6250 und 6256, werden nicht unterstützt. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für weitere Informationen. |
| Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen. |
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| Speicherkapazität |
- 8 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
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| Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Hinweis |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter.
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) über C622-Controller
- Unterstützung von RAID 0, 1, 5, 10
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| SAS |
- SAS3 (12Gbps) über Broadcom 3008
- SW RAID 0, 1, 10
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| Netzwerk-Controller |
- Dual LAN mit 10GBase-T mit Intel® X722 + X557
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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| Grafiken |
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| SATA |
- 10 SATA3 (6Gbps) Anschlüsse
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| LAN |
- 2 RJ45 10GBase-T LAN-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 Header + 1 Typ A)
- 8 USB 2.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite + 6 über Kopf)
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| VGA |
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| Serieller Anschluss / Kopfzeile |
- 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Kopfzeile)
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| BIOS-Typ |
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| Software |
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| Leistungskonfigurationen |
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| CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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| FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 11.5" (H) x 26.5" (B) x 34" (T)
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| WeightValue |
- Bruttogewicht: 58 lbs26.3 kg)
- Nettogewicht: 34 lbs15.4 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- System-Reset-Taste
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| LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- LED für Festplattenaktivität
- LEDs für die Netzwerkaktivität
- System-Informations-LED
- LED für Stromausfall
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| PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 16
- 1 PCI-E 3.0 8
- 1 PCI-E 3.0 8
- 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8)
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| M.2 |
- 1x M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4 und SATA
- Formfaktor: 2280
- Schlüssel: M-Key
- Verbinder mit doppelter Höhe
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| | Hot-Swap |
- 12 Hot-Swap-fähige 3,5-Zoll SAS-Laufwerksschächte mit SES3
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| Optional |
- 2 Hot-Swap-2,5"-NVMe/SATA-Laufwerksschächte (Rückseite)
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| | SAS3-Backplane: SAS3-Backplane mit einem 12-Gbit/s-Expander, mit LSISAS3x28-Expander, unterstützt 12 x 3,5-Zoll-Laufwerke, mit 4 xSAS Anschlüssen, davon 2 für den Uplink und 2 für den Downlink |
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| | Fans |
- 3 leistungsstarke 80-mm-PWM-Lüfter
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| | Redundante 800-W-Stromversorgungen mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
- 800: 100 – 240
- 800 W: 200 – 240 V Gleichstrom
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Abmessungen
(B x H x L) |
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| Eingabe |
- 800 W: 100–240 VAC / 50–60 Hz
- 800 W: 200–240 V Gleichstrom
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| +12V |
- Max: 66/ Min: 0100240)
- Maximal: 66 A / Minimal: 0 A (200–240 VDC)
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| +5Vsb |
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| Ausgangstyp |
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| Zertifizierung |
 
Titanium Level
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| | RoHS |
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11SPH-nCTF
CSE-826BE1C-R802LPB |
1
1 |
Super X11SPH-nCTF Hauptplatine
2U-Gehäuse |
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Erweiterungskarte / Modul
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AOM-SAS3-8I8E-LP |
1
|
8-Port-Mini SAS -Kabeladapter (Innen-zu-Außen) mit LP-Halterung, HF, RoHS/REACH |
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Backplane
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BPN-SAS3-826EL1 |
1
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12-Port 2U SAS3 12Gbps Single-Expander Backplane, unterstützt bis zu 12x 3,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD/SSD |
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Kabel 1
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0532 |
2
|
MINI SAS , 12 G, intern, 50 cm, 30 AWG |
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Kabel 2
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0568 |
2
|
MINI SAS , 12 G, intern, 35 cm, 30 AWG |
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Teile
|
0 |
1
|
Standard-E/A-Abschirmung für X11SPM-TF mit EMI-Dichtung |
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Handbuch
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1991 |
1
|
5029P-E1CR12L Kurzanleitung |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0068PS |
1
|
Passiver 2U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit einem schmalen Rückhaltemechanismus |
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Stromversorgung
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PWS-802A-1R |
2
|
1U 800 W 100–240 VAC/47–63 Hz und DC240-Eingang |
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FAN 1
|
4 |
3
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80x80x38 mm, 10.5K RPM, optionaler Lüfter für Server der X10 2U Ultra und HFT Serie,RoHS/REACH |
| Laufwerksschacht(e) |
0 |
12 |
Schwarzer 3,5-Zoll-HDD-Einschub |
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| |
| | |
Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
| 3,5"-zu-2,5"-Wandlerfach |
0 |
- |
Schwarzer Hot-Swap Gen-4 2,5" auf 3,5" Festplatteneinschub |
| Periphere Laufwerke |
0 |
1 |
Rückfenster 12G 2x 2.5" HDD Modul |
| Speicher-Controller-Karte und Kabel |
AOC-S3108L-H8iR |
- |
Standard LP, 8 interne Anschlüsse (12Gb/s) PCI-E 3.0 x8, RAID-Controller, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 |
| CacheVault |
BTR-TFM8G-LSICVM02 &
BKT-BBU-HALTERUNG-05 |
- |
CacheVault für Broadcom 3108 mit SuperCap-Halterung für PCI-E-Einbau |
| Netzwerkkarte(n) |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S |
-
-
-
-
-
-
-
- |
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Standard Lp, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard Lp, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX |
Optionale NVMe-Teile
(Komplettsystem mit NVMe-Laufwerken) |
0
0819 |
1
2 |
Hot-Swap 2,5" x2 NVMe-Laufwerkskit auf der Rückseite
OCuLink v1.0 INT PCIe NVMe SSD, 65CM, 34AWG |
| Vordere Blenden |
0 |
1 |
Schwarze Frontblende |
| TPM-Sicherheitsmodul |
AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V |
11 |
TPM 2.0, vertikaler FormfaktorTPM 1.2, vertikaler Formfaktor |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
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- |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-OOB-LIZ -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
| Software |
SFT-DCMS-Einzel |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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