Vier hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡2. 16 DIMMs; bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP)-Steckplätze4. Flexible Netzwerkunterstützung über SIOM;
Dediziertes IPMI 2.0-LAN5. 3 Hot-Swap-fähige 3,5-Zoll-SAS/SATA-Laufwerksschächte6. Broadcom 3108 SAS3-Controller;
RAID 0, 1, 5 mit SuperCap-Option7. Redundante Netzteile mit bis zu 2200 W Titanium-Level (96 %)
Barebone oder Komplettsystem erfordert SIOM oder Netzwerkkarte pro Knoten.
Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation und skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren‡, Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
Unterstützt CPU TDP 70-165W*
Kerne
Bis zu 28 Kerne
Hinweis
* Bitte wenden Sie sich an den Supermicro Support Supermicro , um Informationen zu den Supportbedingungen für Prozessoren mit hoher Leistung (TDP 150 W und mehr) oder hoher Grundfrequenz (3,0 GHz und mehr) zu erhalten.
Hinweis
*Prozessoren mit der Endung N oder S sind für Netzwerk- und Speicheranwendungen optimiert. Der Kunde muss seine Anwendung in einem POC testen und die thermische Drosselung vor dem großen Einsatz beobachten.
Hinweis
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
System-Speicher
(pro Knoten)
Speicherkapazität
16 DIMM-Steckplätze
Bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können mit Speichern von Supermicro erreicht werden. †† Nur Cascade Lake. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Supermicro .
Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
5+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
Ventilatoren mit Tachoüberwachung
Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Omni-Path Fabric-CPUs
Nicht unterstützen
Fahrgestell
Formfaktor
2U Rackmount
Modell
CSE-827HQ+-R2K20BP2
Abmessungen und Gewicht
Breite
17.25"438)
Höhe
3.47"88)
Tiefe
30.5"774)
WeightValue
Bruttogewicht: 90 lbs (40,9 kg)
Nettogewicht: 72 lbs32.7 kg)
Verfügbare Farben
Schwarz
Frontplatte
Buttons
Ein-/Ausschalttaste
UID-Schaltfläche
LEDs
Status-LED für die Stromversorgung
LED für Festplattenaktivität
LEDs für die Netzwerkaktivität
Universal Information (UID) LED
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
1 SIOM-Kartenunterstützung
Hinweis: Barebones und Komplettsysteme müssen mit einer Netzwerkkarte ausgestattet sein.
Hinweis: Bei nur einer installierten CPU funktionieren die Steckplätze für SXB2 M.2- und SXB4-Riser-Karten nicht. Diese SKU unterstützt den M.2-Träger AOC-SMG3-2H8M2 nicht.
1U RHS TwinPro Riser Karte mit einem PCI-E x16 Steckplatz
Kühlkörper / Rückhaltung
SNK-P0067PS
4
Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für die X11 Purley-Plattform mit schmalem Rückhaltemechanismus
Kühlkörper / Rückhaltung
SNK-P0067PSM
4
1U Passiver CPU-Kühlkörper mit einem 26 mm breiten mittleren Luftkanal für die X11 Purley-Plattform, ausgestattet mit einem schmalen Rückhalte-Mechanismus
Stromversorgung
1
2
1U 2200W Redundant, Titanium, 76(B) X 40(H) X 336(L) mm
FAN 1
4
4
80 x 80 x 38 mm, 13.500 U/min, HCP-, LMV- und LPC-Lüfter, RoHS/REACH
Optionale Teileliste
Teil Nummer
Menge
Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten)
AOM-TPM-9670V
1
SPI-fähiges TPM 2.0 mit Infineon 9670-Controller mit vertikalem Formfaktor
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten)
AOM-TPM-9671V
1
SPI-fähiges TPM 1.2 mit Infineon 9670-Controller mit vertikalem Formfaktor
Hot-Swap-fähiger 3,5"- zu 2,5"-Festplatteneinschub
0
-
Schwarzes Hot-Swap-Gehäuse der 4. Generation für 3,5-Zoll- bis 2,5-Zoll-HDDs
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Titanium Level
