SuperServer 6029 TP-HC 0 R

Produkte Systeme 2UTwinPro [ 6029 TP-HC 0 R ]




Integrierte Platine
Super X11DPT-PS

Ansichten: | Schrägansicht | Knotenansicht |
| Vorderansicht | Rückansicht |

 Wichtigste Anwendungsbereiche / Funktionen
  - Rechenintensive Anwendung
- HPC, Rechenzentrum
- Enterprise-Server
- Finanzanalyse
- Missionskritische Anwendungen

Vier im laufenden Betrieb austauschbare Systeme (Knoten) im 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt Folgendes:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647).
    Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbar
    Prozessoren (Cascade Lake/Skylake)‡
2 Die 16 DIMMs; bis zu 4 TB 3 DS ECC
    DDR 4 - 2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplätze
4. Flexible Netzwerkunterstützung über SIOM;
Dediziertes IPMI 2.0 LAN
5. 3 Hot-Swap 3.5 " SAS / SATA Laufwerksschächte
6. Broadcom 3008 SAS3-Controller;
RAID 0, 1, 1E
7. Unterstützung für Mini-mSATA (halbe Größe).
8 Bis zu 2200 W Redundante Stromversorgungen
Titangehalt ( 96 %)

Für ein Barebone- oder Komplettsystem ist die Installation einer SIOM- oder Netzwerkkarte pro Knoten erforderlich.

 Fahrer & Versorgungsunternehmen   BIOS   IPMI   Getesteter Speicher  Getestete M.2-Liste   Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Kurzanleitung  Laufwerksoptionen   Geprüftes SIOM  Netzwerkkartenmatrix (AOC)

Produkt-SKUsDieser Artikel wird nicht mehr hergestellt (EOL). Bitte kontaktieren Sie Ihren Vertriebsmitarbeiter für alternative Optionen.
SYS- 6029 TP-HC 0 R
  • SuperServer 6029TP-HC0R ( Schwarz )
 
Motherboard (vier pro System)

Super X11DPT-PS
 
Prozessor (pro Knoten)
CPU
  • Doppelsockel P (LGA 3647)
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützte CPU-TDP 70 - 165 W*
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Notiz * Bitte kontaktieren Sie uns Supermicro Technischer Support für die Unterstützung von Prozessoren mit hoher Leistungsaufnahme (TDP 150W und höher) oder hoher Basisfrequenz (3,0 GHz und höher).
Notiz *Prozessoren mit der Endung N oder S sind für Netzwerk- und Speicheranwendungen optimiert. Kunden müssen ihre Anwendung in einem Proof of Concept (POC) testen und mögliche thermische Drosselungen vor dem großflächigen Einsatz beobachten.
Notiz ‡ Für die Unterstützung von Intel®-Prozessoren der 2. Generation ist BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich. Xeon® Skalierbare Prozessoren (Codename Cascade Lake-R)
 
Systemspeicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 4 TB 3 DS ECC DDR 4 - 2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speichertyp
  • 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Notiz † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Speicher erreicht werden, der von Supermicro
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
 
On-Board-Geräte (pro Knoten)
Chipsatz
  • Intel® C 621 Chipsatz
SAS
  • Broadcom 3008 SAS3 (12 Gbit/s) Controller;
    RAID 0-, 1- und 1E-Unterstützung
Netzwerkcontroller
  • Sowohl das Basissystem als auch das Komplettsystem müssen mindestens eine Komponente enthalten. SIOM oder Netzwerk Karte Installation pro Knoten
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Grafik
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang / Ausgang (pro Knoten)
SAS
  • 3SAS3 ( 12 Gbps)-Ports
LAN
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • Insgesamt 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Serielle Schnittstelle / Header
  • 1 schneller UART-16550-Anschluss / 1 Stiftleiste (intern)
Andere
  • 2 SuperDOM- Unterstützung auf dem Motherboard
  • 1 NVMe oder 2 SATA M.2 (22x80/60/42 mm) Halterung mit optionalem Teil: AOC-SMG3-2H8M2
  • M.2 und SuperDOM dienen dem Betriebssystemstart und können nicht gleichzeitig existieren.
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32MB SPI Flash-ROM
 
Management
Software
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwachung von CPU-Kernen, Chipsatzspannungen und Arbeitsspeicher.
  • 5+1-Phasenschalt-Spannungsregler
LÜFTER
  • Lüfter mit Drehzahlüberwachung
  • Statusmonitor für die Drehzahlregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
Omni-Path Fabric CPUs
  • Nicht unterstützen
Chassis
Formfaktor
  • 2HE-Rackmontage
Modell
  • CSE-827HQ+-R2K20BP2
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.25 " ( 438 mm)
Höhe
  • 3.47 " ( 88 mm)
Tiefe
  • 30.5 " ( 774 mm)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 90 Pfund ( 40.9 kg)
  • Nettogewicht: 72 Pfund ( 32.7 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • UID-Taste
LEDs
  • Betriebsstatus-LED
  • HDD Aktivitäts-LED
  • Netzwerkaktivitäts-LEDs
  • Universelle Informations-LED (UID)
 
Erweiterungsplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
  • 1 SIOM-Kartenunterstützung

    Hinweis: Sowohl das Barebone- als auch das Komplettsystem müssen mit einer Netzwerkkarte ausgeliefert werden.


    • (Bei nur einer installierten CPU funktionieren die SXB2 M.2- und SXB4-Riserkartensteckplätze nicht.)
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 3 Hot-Swap 3,5" SAS / SATA HDD Tabletts
 
Systemkühlung
Fans
  • 4 Hochleistungs-8-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Lüfterdrehzahlregelung
 
Stromversorgung
2200-W-Redundant-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung und Eingangsleistung
  • 1200 W bei einer Eingangsspannung von 100–127 V AC
  • 1800 W bei einer Eingangsspannung von 200–220 V AC
  • 1980 W bei Eingangsspannung 220–230 V AC
  • 2090 W bei Eingangsspannung 230–240 V AC
  • 2200 W mit Eingangsspannung 220-240 V AC (nur für UL/cUL-konforme Anwendungen)
  • 2090 W bei Eingangsspannung 230-240 V DC (nur für CCC)
AC-Eingangsfrequenz
  • 50-60 Hz
Dimension
(B x H x L)
  • 76 X 40 X 336 mm
+12V
  • Max: 100 A / Min: 0 A ( 100 - 127 Vakuum)
  • Max: 150 A / Min: 0 A ( 200 - 220 Vakuum)
  • Max: 165 A / Min: 0 A ( 220 - 230 Vakuum)
  • Max: 174.17 A / Min: 0 A ( 230 - 240 Vakuum)
  • Max: 183.3 A / Min: 0 A ( 220 - 240 Vakuum)
5VSB
  • Max: 1 A / Min: 0 A
Ausgabetyp
  • Rückwände (Goldfinger)
Zertifizierung Titan-Niveau96%  Titan-Niveau
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C ~ 35 °C ( 50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
 
 Teilenummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-X11DPT-PS
CSE-827HQ+-R2K20BP2 		4
1		 Super X11DPT-PS Motherboard
2U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-S3008L-L6IP 4 LSI 3008, SAS 12 Gbit/s (x6-Port intern)
Backplane BPN-SAS3-827HQ2 1 2U 12-Port 4-Node Backplane unterstützt 3x3,5
Kabel 1 CBL-PWCD- 0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 bis C13,3 Fuß, 14 AWG
Teile MCP- 240 - 82715 - 0 N 1 TwinPro SC827HQ+ BPN Halteklammerbaugruppe
Luftleitblech MCP- 310 - 21716 - 0 B 4 Twinpro X11 Lufteinlass
Riser-Karte RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC mit 1 PCI-Ex16), RoHS
Riser-Karte RSC-R1UTP-E16R 4 1U RHS TwinPro Riser-Karte mit einem PCI-E x16-Steckplatz
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P 0067 PS 4 1U passiver CPU-Kühlkörper für X11 Purley-Plattform mit schmalem Haltemechanismus
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0067PSM 4 1U passiver CPU-Kühler mit einem 26 mm breiten mittleren Luftkanal für X11 Purley-Plattform mit schmalem Haltemechanismus
Stromversorgung PWS- 2 K 20 A- 1 R 2 1 HE, 2200 W, redundant, Titan, 76 (B) x 40 (H) x 336 (L) mm
FAN 1 LÜFTER- 0162 L 4 4 80 x 80 x 38 mm, 13.500 U/min, HCP-, LMV- und LPC-Lüfter, RoHS/REACH-konform


Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht im Lieferumfang enthalten) AOM-TPM- 9670 V 1 SPI-fähiges TPM 2.0 mit Infineon 9670-Controller im vertikalen Formfaktor
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht im Lieferumfang enthalten) AOM-TPM- 9671 V 1 SPI-fähiges TPM 1.2 mit Infineon 9670-Controller im vertikalen Formfaktor
Zusatzkarte AOC-SMG3-2H8M2 - AOC unterstützt den M.2-Formfaktor 2280. SSD (1 NVMe oder 2 SATA ),
FST-SCRW-0121L ist in AOC-SMG3-2H8M2 enthalten.
Hot-Swap-fähiger 3,5"-zu-2,5"-Festplatteneinschub MCP- 220 - 00043 - 0 N - Schwarzer Hot-Swap Gen 4 3,5" auf 2,5" HDD Tablett
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahr Vor-Ort-Service rund um die Uhr
3/2/1 Jahr Vor-Ort-NBD-Service
Software SFT-OOB-LIC • 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
Teileliste ausblenden
Allgemeine Geschäftsbedingungen   |   Datenschutz   |   Investor Relations   |   Jobs   |   Sitemap
SuperServer® | Hauptplatine | Chassis | Rackschrank | SuperBlade® | Eingebettet | Netzwerk | Lagerung | Zubehör | AMD Lösung | Netzteile
Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
Die Informationen in diesem Dokument können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
Andere hierin erwähnte Produkte und Unternehmen sind Marken oder eingetragene Marken ihrer jeweiligen Unternehmen oder Markeninhaber.

Bestimmte Produkte sind in Ihrer Region möglicherweise nicht verfügbar.