SuperServer

Produkte Systeme 2UTwinPro [ 6029TP-HTR ]




Integrierte Karte
Super X11DPT-PS

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 Wichtigste Anwendungen / Merkmale
  - Rechenintensive Anwendungen
- HPC, Rechenzentrum
- Unternehmensserver
- Finanzanalyse
- Unternehmenskritische Anwendungen

Vier hot-plug-fähige Systeme (Knoten) in einem 2U-Formfaktor. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Funktionen:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® der 2. Generation
    Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2 16 DIMMs; bis zu 4 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP)-Steckplätze
4. Flexible Netzwerkunterstützung über SIOM;
Dediziertes IPMI 2.0-LAN
5. 3 Hot-Swap-fähige 3,5-Zoll-SATA3-Laufwerksschächte
6. Redundante Netzteile mit bis zu 2200 W
Titanium-Level (96 %)

Barebone oder Komplettsystem erfordert SIOM oder Netzwerkkarte pro Knoten.

 Treiber und Dienstprogramme   BIOS   IPMI   Getestetes Gedächtnis  Geprüfte M.2 Liste   Handbücher    OS-Zertifizierungsmatrix    Leitfaden für Kurzreferenzen  Antriebsoptionen   Geprüftes SIOM  Netzwerkkarte (AOC) Matrix

Produkt SKUs- Abgekündigte SKU (EOL). Bitte kontaktieren Sie den Vertrieb für alternative Optionen.
SYS-6029TP-HTR
  • SuperServer (Schwarz)
 
Motherboard (vier pro System)

Super X11DPT-PS
 
Prozessor (pro Knoten)
CPU
  • Doppelter Sockel P (LGA 3647)
  • Intel® Xeon® -Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® -Prozessoren‡,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützt CPU TDP 70-165W*
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Hinweis * Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für die unterstützenden Bedingungen von Hochleistungs-Prozessoren (TDP 150W und höher) oder Prozessoren mit hoher Basisfrequenz (3,0 GHz und höher).
Hinweis *Prozessoren mit der Endung N oder S sind für Netzwerk- und Speicheranwendungen optimiert. Der Kunde muss seine Anwendung in einem POC testen und die thermische Drosselung vor dem großen Einsatz beobachten.
Hinweis ‡ BIOS-Version 3.2 oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen
 
System-Speicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 16 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speicher Typ
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Hinweis † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden.
†† Nur Cascade Lake. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Supermicro Vertriebsmitarbeiter.
 
On-Board-Geräte (pro Knoten)
Chipsatz
  • Intel® C621-Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s); Unterstützung für RAID 0, 1, 5
Netzwerk-Controller
  • Barebones und Komplettsystem müssen mindestens eine SIOM oder Netzwerk Karte pro Knoten installiert
IPMI
  • Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
Grafiken
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang/Ausgang (pro Knoten)
SATA
  • 3 SATA3-Anschlüsse (6 Gbit/s)
LAN
  • 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
USB
  • Insgesamt 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss
Serieller Anschluss / Kopfzeile
  • 1 schneller UART 16550-Anschluss / 1 Header (intern)
Andere
  • 2 SuperDOM-Unterstützung auf der Hauptplatine
  • Unterstützung für 1 NVMe 2 SATA .2-Steckplätze (22 × 80/60/42 mm) mit optionalem Zubehörteil: AOC-SMG3-2H8M2
  • M.2 und SuperDOM dienen zum Booten des Betriebssystems und können nicht nebeneinander bestehen.
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • AMI 32MB SPI Flash ROM
 
Management
Software
Leistungskonfigurationen
  • ACPI-Energieverwaltung
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
  • 5+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
FAN
  • Ventilatoren mit Tachoüberwachung
  • Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
  • Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
  • Thermal Control für Lüfteranschlüsse
Omni-Path Fabric-CPUs
  • Nicht unterstützen
Fahrgestell
Formfaktor
  • 2U Rackmount
Modell
  • CSE-827HQ+-R2K20BP2
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17.25"438)
Höhe
  • 3.47"88)
Tiefe
  • 30.5"774)
WeightValue
  • Bruttogewicht: 90 lbs (40,9 kg)
  • Nettogewicht: 72 lbs32.7 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Buttons
  • Ein-/Ausschalttaste
  • UID-Schaltfläche
LEDs
  • Status-LED für die Stromversorgung
  • LED für Festplattenaktivität
  • LEDs für die Netzwerkaktivität
  • Universal Information (UID) LED
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplätze
  • 1 SIOM-Kartenunterstützung

    Hinweis: Barebones und Komplettsysteme müssen mit einer Netzwerkkarte ausgestattet sein.


    • (Wenn nur eine CPU installiert ist, funktionieren die SXB2 M.2 und SXB4 Riser Card Slots nicht)
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Hot-Swap
  • 3 Hot-Swap-fähige 3,5-Zoll-SATA3-HDD-Einschübe
 
Systemkühlung
Fans
  • 4 leistungsstarke 8-cm-PWM-Lüfter mit optimaler Drehzahlregelung
 
Stromversorgung
Redundante 2200-W-Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung und Eingang
  • 1200W mit Eingang 100-127Vac
  • 1800W mit Eingang 200-220Vac
  • 1980W mit Eingang 220-230Vac
  • 2090W mit Eingang 230-240Vac
  • 2200W mit Eingang 220-240Vac (nur für UL/cUL Verwendung)
  • 2090W mit Eingang 230-240Vdc (nur für CCC)
AC-Eingangsfrequenz
  • 50-60Hz
Abmessungen
(B x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
+12V
  • Max: 100/ Min: 0100127)
  • Max: 150/ Min: 0200220)
  • Max: 165/ Min: 0220230)
  • Max: 174.17/ Min: 0230240)
  • Max: 183.3/ Min: 0220240)
5VSB
  • Max: 1/ Min: 0
Ausgangstyp
  • Backplanes (Goldfinger)
Zertifizierung Titanium Level96%  Titanium Level
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation.
  • Betriebstemperatur:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Nicht-Betriebstemperatur:
    -40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
    8% bis 90% (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
    5% bis 95% (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Teile)
 
 Teil Nummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard/Gehäuse MBD-X11DPT-PS
CSE-827HQ+-R2K20BP2 		4
1		 Super X11DPT-PS Hauptplatine
2U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-6SATA3P 4 Backplan-Adapterkarte; 6SATA-Anschlüsse,RoHS/REACH,PBF
Backplane BPN-SAS3-827HQ2 1 2U 12-Port 4-Knoten-Backplane unterstützt 3x3,5
Kabel 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 AUF C13,3FT,14AWG
Teile 0 1 TwinPro SC827HQ+ BPN-Halterungssatz
Luftabschirmung 0 4 Twinpro X11
Riser-Karte RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC mit 1 PCI-Ex16),RoHS
Riser-Karte RSC-R1UTP-E16R 4 1U RHS TwinPro Riser Karte mit einem PCI-E x16 Steckplatz
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PS 4 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper für X11 Plattform mit schmalem Befestigungsmechanismus
Kühlkörper / Rückhaltung SNK-P0067PSM 4 Passiver 1U-CPU-Kühlkörper mit einem 26 mm breiten mittleren Luftkanal für X11 Plattform, ausgestattet mit einem schmalen Befestigungsmechanismus
Stromversorgung 1 2 1U 2200W Redundant, Titanium, 76(B) X 40(H) X 336(L) mm
FAN 1 4 4 80 x 80 x 38 mm, 13.500 U/min, HCP-, LMV- und LPC-Lüfter, RoHS/REACH


Optionale Teileliste
  Teil Nummer Menge Beschreibung
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten) AOM-TPM-9670V 1 SPI-fähiges TPM 2.0 mit Infineon 9670-Controller mit vertikalem Formfaktor
TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht enthalten) AOM-TPM-9671V 1 SPI-fähiges TPM 1.2 mit Infineon 9670-Controller mit vertikalem Formfaktor
Erweiterungskarte AOC-SMG3-2H8M2 - AOC unterstützt SSD im M.2-Formfaktor 2280 SSD 1 NVMe 2 SATA); das Modell „
“ (FST-SCRW-0121L) ist im Lieferumfang des AOC-SMG3-2H8M2 enthalten
Hot-Swap-fähiger 3,5"- zu 2,5"-Festplatteneinschub 0 - Schwarzes Hot-Swap-Gehäuse der 4. Generation für 3,5-Zoll- bis 2,5-Zoll-HDDs
Globale Dienstleistungen und Unterstützung OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort
Software SFT-OOB-LIZ - 1 OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz)
Software SFT-DCMS-Einzel 1 DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten)
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