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Wichtige Anwendungen
- Backup-Speicher, Kältespeicher
- Datenbank-Anwendungen
- Data Warehousing, Archivierung
Wesentliche Merkmale
1. Einzelner Sockel P (LGA 3647) unterstützt
Intel® Xeon® der 2. Generation
Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2 8 DIMMs; bis zu 2 3ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16),
3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
1 PCI-E 3.0 x8 (durch HBA belegt)
4. 2 GbE-LAN-Anschlüsse über Intel i210
5. 45 Hot-Swap-Einschübe für 3,5-Zoll-SAS3/SATA3-Laufwerke
, 2 Hot-Swap-Einschübe für 2, SATA
; optional 2 Hot-Swap-Einschübe für 2,NVMe
6. Broadcom 3008 SAS3 IT mode-
(AOC-S3008L-L8E)
7. Server-Fernverwaltung: IPMI 2.0
/ KVM über LAN / Medien über LAN
8. 5 Hot-Swap 8cm redundante PWM-Lüfter
9. Redundante 1600-W-Netzteile
Platin-Stufe
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Nur komplettes System: Um Qualität und Integrität zu erhalten, wird dieses Produkt nur als komplett montiertes System verkauft.
(einschließlich 1 CPU, 1 DIMM, 20 HDDs).
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 | | SSG-5049P-E1CR45L |
- SuperStorage 5049P-E1CR45L(Schwarz)
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| CPU |
- Einzelsockel P (LGA 3647)
- Intel® Xeon® -Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® -Prozessoren‡
- Unterstützt CPU TDP bis zu 165W
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| Kerne |
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| Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen.
Erweiterte thermische Lösungen können erforderlich sein, um CPUs mit mehr als 165 W TDP zu unterstützen. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support von Supermicro für weitere Informationen. |
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| Speicherkapazität |
- 8 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 2TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
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| Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Hinweis |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal kann durch die Verwendung von bei Supermicro erworbenem Speicher erreicht werden.
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA 3 (6 Gbit/s) über Intel® C621-Controller
- Unterstützung von RAID 0, 1, 5, 10
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| SAS |
- Broadcom 3008 IT mode-
(AOC-S3008L-L8E)
- SW RAID 0, 1, 10
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| Netzwerk-Controller |
- Zwei 1-GbE-LAN-Anschlüsse mit Intel® I210
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| IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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| Grafiken |
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| LAN |
- 2 RJ45-Gigabit-Ethernet-LAN-Anschlüsse
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 5 USB 3.0-Anschlüsse (2 hinten + 2 Header + 1 Typ A)
- 8 USB 2.0-Anschlüsse (2 an der Rückseite + 6 über Kopf)
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| VGA |
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| Serieller Anschluss / Kopfzeile |
- 2 COM-Anschlüsse (1 Rückseite, 1 Kopfzeile)
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| BIOS-Typ |
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| Software |
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| Leistungskonfigurationen |
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| CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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| FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| WeightValue |
- Bruttogewicht: 120 lbs54.43 kg)
- Nettogewicht: 85 lbs38.56 kg)
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| | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- System-Reset-Taste
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| LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- LED für Festplattenaktivität
- LEDs für die Netzwerkaktivität
- System-Informations-LED
- LED für Stromausfall
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.0 x8 (in x16)
- 3 PCI-E 3.0 8
- 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
- 1 PCI-E 3.0 x8 (belegt durch HBA-Karte)
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| M.2 |
- 1x M.2-Schnittstelle: PCIe 3.0 x4 und SATA
- Formfaktor: 2280, 22110
- Schlüssel: M-Key
- Verbinder mit doppelter Höhe
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| | Hot-Swap |
- 45 Hot-Swap 3,5" SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
- 2 rückseitige Hot-Swap-2,5"-SATA3-Laufwerksschächte
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| Optional |
- 2 Hot-Swap-Einschübe für 2,5-ZollSATA (Rückseite)
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| | SAS3 / SATA3 Einzel-Expander pro Backplane |
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| | Fans |
- 5 leistungsstarke 80-mm-Lüfter
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| | Redundante 1U-Netzteile mit 1600 W und PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
- 1000: 100 – 127
- 1600: 200 – 240
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Abmessungen
(B x H x L) |
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| Eingabe |
- 100-127Vac / 12,9A Max / 50-60Hz
- 200-240Vac / 9,5A Max / 50-60Hz
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| +12V |
- Max: 82/ Min: 0.1100127)
- Max: 132/ Min: 0.1200240)
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| +5Vsb |
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| Ausgangstyp |
- 25 Paare Goldfinger-Stecker
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| Zertifizierung |
  Platin-Stufe
[ Testbericht ]
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| | RoHS |
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| Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 70°C (-40°F bis 158°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11SPL-F
CSE-946LTS-R1K66P1 |
1
1 |
Super X11SPL-F Motherboard
4U-Gehäuse |
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Erweiterungskarte / Modul
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AOC-S3008L-L8E |
1
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LSI 3008 basierter SAS3 HBA, 12Gb, 8 interne Anschlüsse, 122HDD, Gen3 x8 Standard Low Profile |
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Backplane
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BPN-SAS3-826TQ-B2B |
1
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2-Port-2U-SAS3-Backplane mit 12 Gbit/s, unterstützt bis zu 2 x 2,5-ZollSSD3/SSSD |
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Backplane
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BPN-SAS3-946LEL1 |
1
|
45-Port-4U-SC946L-Top-Load-SAS3-12-Gbit/s-Expander-Backplane, unterstützt bis zu 45 3,5-ZollSSDSSSD |
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Kabel 1
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0674 |
1
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4 Pin auf 4 Pin I2C Kabel, 30cm, 26AWG, 4 Drähte, Pinout 1-1, für vpp header(jnvi2c1),RoHS/REACH |
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Kabel 2
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CBL-PWCD-0578 |
2
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PWCD,US,IEC60320 C14 AUF C13,3FT,14AWG |
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Kabel 3
|
0863 |
1
|
Powerlug auf 5.7 Radsok, gelb 12AWG, 32cm für SC946S |
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Kabel 4
|
1024 |
1
|
Powerlug auf 5.7 Radsok, schwarz 12AWG, 45cm,RoHS |
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Kabel 5
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0834 |
2
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SLIMLINE SAS MiniSAS HD, INT, 50 cm, 32 AWG |
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Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0068PS |
1
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2U-Passivkühlkörper für X11 mit schmalem Befestigungsmechanismus |
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Stromversorgung
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PWS-1K66P-1R |
2
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1U 1600W Redundantes Platin-Netzteil 73,5mm Breite,RoHS/REACH,PBF |
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FAN 1
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4 |
5
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80x80x38 mm, 14.4K RPM, rückwärtiger Lüfter für SC946S-Gehäuse (60 Einschübe) |
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
| Periphere Laufwerke |
0 |
1 |
Kit für 2x 2,5-Zoll SATA mit Hot-Swap-Funktion an der Rückseite |
| Netzwerkkarte(n) |
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S |
-
-
-
-
-
-
-
- |
Standard LP, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
Standard LP, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Standard Lp, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Standard Lp, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Standard Lp, 2x 10GbE RJ45, PCI-E x8, Intel X550-AT2
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard LP, 2x 25GbE SFP28, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX |
NVMe
(Komplettsystem mit NVMe ) |
0
0849
AOC-SLG3-2E4
0234 |
1
2
1
1 |
Kit für zwei 2,5-Zoll NVMe mit Hot-Swap-Funktion an der Rückseite
OCuLink v1.0 INT PCIe NVMe SSD, 65 cm, 34 AWG
Standard-LP, NVMe -Hostbusadapter mit zwei Anschlüssen
4-PIN Y-Kabel für HDD 15CM |
| TPM-Sicherheitsmodul |
AOM-TPM-9670VAOM-TPM-9671V |
11 |
TPM 2.0, vertikaler FormfaktorTPM 1.2, vertikaler Formfaktor |
| Globale Dienstleistungen und Unterstützung |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
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- |
3/2/1 Jahre Vor-Ort-Service 24x7x4
3/2/1 Jahre NBD-Dienst vor Ort |
| Software |
SFT-OOB-LIZ -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
| Software |
SFT-DCMS-Einzel |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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