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Hauptmerkmale
8 Hot-Plug-Systemknoten in 4 HE
Jeder Knoten unterstützt:
1. Unterstützt Dual-Sockel R3 (LGA 2011).
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4 † / v3 Familie; QPI bis zu 9,6 GT/s
2. Bis zu 1 TB † ECC 3DS LRDIMM, bis zu
DDR4-2400 MHz ; 8 DIMM-Steckplätze
3. 1x PCI-E 3.0 x16 (LP) Steckplatz
4. E/A-Anschlüsse: 2 GbE-Anschlüsse, 1 integrierter
Video, 2 USB 3.0-Anschlüsse
5. Integriertes Serververwaltungstool
(IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit
dedizierter LAN-Anschluss
6. 2x 3,5" Fest SATA HDD Buchten
7. Redundante 1620-W-Netzteile
Platin-Niveau (94 %)
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 | | SYS-F618R3-FT |
- SuperServer F618R3-FT ( Schwarz )
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| CPU |
- Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/ v3-Familie (bis zu 145 W TDP)
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- Dual Socket R3 (LGA 2011)
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| Kerne / Cache |
- Bis zu 22 Kerne † / Bis zu 55 MB † Cache
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| Systembus |
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| Notiz |
† BIOS-Version 2.0 oder höher erforderlich |
| Notiz |
* Bitte kontaktieren Sie uns Supermicro Für weitere Informationen zu frequenzoptimierten CPUs und spezieller Systemoptimierung wenden Sie sich bitte an den technischen Support.
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| Speicherkapazität |
- 8x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 1 TB † ECC 3DS LRDIMM, 512 GB ECC RDIMM
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| Speichertyp |
- 2400 † /2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 SDRAM 72-Bit
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| DIMM-Größen |
- RDIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
- LRDIMM: 64 GB, 32 GB
- 3DS LRDIMM: 128 GB
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| Speicherspannung |
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| Fehlererkennung |
- Korrigiert Einzelbitfehler
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s) mit RAID 0, 1
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| IPMI |
- Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Netzwerkcontroller |
- Dual Intel® i210 Single Port Gigabit Ethernet
- Warteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead.
- Unterstützt 10BASE-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
- 1x Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
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| Grafik |
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| SATA |
- 2x SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse
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| LAN |
- 2x RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
- 1x RJ45 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
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| VGA |
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 28,3" (B) x 15,0" (H) x 42,4" (T)
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| Gewicht |
- Nettogewicht: 150 lbs (68,04 kg)
- Bruttogewicht: 200 lbs (90,71 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Tasten |
- Ein-/Ausschalter
- UID-Taste
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| LEDs |
- Betriebsstatus-LED
- 2x Netzwerkaktivitäts-LEDs
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| PCI-Express |
- 1x PCI-E 3.0 x16 Low-Profile-Steckplatz über Riser-Karte
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| | Behoben |
- 2x 3,5" Fest SATA HDD Tabletts
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| | Fans |
- 8 x 8 cm 9,5K U/min Hecklüfter
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| 1620-W-Hochleistungsnetzteil mit redundanter Architektur und PMBus |
| AC-Eingang |
- 1000 W Ausgangsleistung bei 100–120 V, 12–10 A, 50–60 Hz
- 1200 W Ausgangsleistung bei 120–140 V, 12–10 A, 50–60 Hz
- 1620 W Ausgangsleistung bei 180–240 V, 10,5–8 A, 50–60 Hz
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| Gleichstromausgang |
- 1000 W: +12 V/84 A; +5 Vsb/4 A
- 1200 W: +12 V/100 A; +5 Vsb/4 A
- 1620 W: +12 V/150 A; +5 Vsb/4 A
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| Zertifizierung |
  Platin-zertifiziert
[ Testbericht ]
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| BIOS-Typ |
- 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
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| BIOS-Funktionen |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.3
- ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
- Unterstützung für USB-Tastaturen
- SMBIOS 2.7.1
- UEFI 2.3.1
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| RoHS
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| Umweltspezifikation |
- Betriebstemperatur:
10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
- Temperatur außerhalb des Betriebs:
-40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teilenummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard / Gehäuse |
MBD-X10DRFF
CSE-F418IL-R1K62BP |
8
1 |
Super X10DRFF Motherboard
4U-Gehäuse |
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Kabel 1
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CBL-0487L |
8 |
8-polig auf 2 SATA Stromkabel 25 cm und 35 cm, 18 AWG |
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Kabel 2
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CBL-0488L |
16 |
SATA ,INT,ROUND,ST-RA,55CM,30AWG |
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Kabel 3
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CBL-PWCD-0900 |
4 |
PWCD, USA/EU/Kanada/China/Australien, IEC60320 C14 bis C13, 4 Fuß, 17 AWG |
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Handbuch
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MNL-1653-QRG |
1 |
Kurzanleitung für SYS-F618R3-FT,HF,RoHS/REACH |
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Riser-Karte
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RSC-R1UFF-E16 |
8 |
1U LHS FatTwin Riser-Karte mit PCI-E x16 |
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Kühlkörper / Wärmespeicherung
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SNK-P0047P |
8 |
1U passiver CPU-Kühler für X9- und X10-Systeme mit quadratischem ILM-Mainboard |
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Kühlkörper / Wärmespeicherung
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SNK-P0057P |
8 |
1U Hochleistungs-Passiv-CPU-Kühlkörper für X9- und X10-Systeme mit quadratischem ILM-Mainboard |
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* Stromversorgung
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PWS-1K62P-1R |
4 |
1620W redundantes Leistungsmodul |
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* Rückwandebene
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BPN-PDB-F418 |
2 |
Doppelte Mittelplatine; unterstützt 2x Netzteile; 4x Hot-Swap- und Überstromanschluss für Mainboard; Frontpanel-Anschluss und 4x PWM-Lüftersteuerung |
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* Schienensatz
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MCP-290-41803-0N |
1 |
Fat Twin F418/F424 Static Rail Set unterstützt Schienen mit einer Tiefe von 28–33,5 Zoll, RoHS/REACH, PBF |
Anmerkungen: - Mit * gekennzeichnete Teile befinden sich im Inneren des Chassis.
- Überschüssige Teile werden möglicherweise nicht versendet, darunter unter anderem, aber nicht ausschließlich, übermäßige Laufwerksschächte, Lüfter, Riser-Halterungen, Luftabdeckungen, IO-Blenden, Kabel usw.
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