SuperServer F619H6-FT

Produkte Systeme FatTwin [ F619H6-FT ]




Integrierte Platine
Super X11DPFF-SN


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| Abgewinkelte Front (System) | Heck (System) |

 Hauptmerkmale
• Big Data, Analytik
• Hadoop, Data Warehouse
• 4U 4-Knoten-System, jeder Knoten:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647).
    Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbar
    Prozessoren (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC
    DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (für SIOM )
4. 12 feste 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
M.2-Schnittstelle: 2 SATA /PCI-E 3.0 x4
M.2-Formfaktor: 2260/2280/22110
M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
5. Netzwerkverbindung über SIOM-Netzwerkkarte,
1 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss (Vorderseite)
6. 1 VGA-Anschluss, 2 USB 3.0-Anschlüsse (Vorderseite)
7. 8 x 8 cm Lüfter an der Rückseite pro Gehäuse
pro Gehäuse
8. 2200-W-Doppelnetzteile
Titan-Niveau (96 % Effizienz)

 Fahrer & Versorgungsunternehmen   BIOS   IPMI   Getesteter Speicher  Getestete M.2-Liste   Laufwerksoptionen   Handbücher   OS-Zertifizierungsmatrix   Geprüftes SIOM  Netzwerkkartenmatrix (AOC)

Produkt-SKUs
SYS-F619H6-FT
  • SuperServer F619H6-FT ( Schwarz )
 
Hauptplatine

Super X11DPFF-SN
 
Prozessor (pro Knoten)
CPU
  • Doppelsockel P (LGA 3647)
  • Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
    Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
  • Unterstützte CPU-TDP 70-125 W
Kerne
  • Bis zu 28 Kerne
Notiz ‡ Für die Unterstützung von Intel®-Prozessoren der 2. Generation ist BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich. Xeon® Skalierbare Prozessoren (Codename Cascade Lake-R)
 
Systemspeicher (pro Knoten)
Speicherkapazität
  • 12 DIMM-Steckplätze
  • Bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
Speichertyp
  • 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Notiz † 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Speicher erreicht werden, der von Supermicro
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
 
Bordgeräte
Chipsatz
  • Intel® C621 Chipsatz
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
Netzwerkcontroller
  • Flexible Vernetzung über SIOM
IPMI
  • Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
  • IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
Grafik
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Eingang / Ausgang (pro Knoten)
LAN
  • SIOM flexible Netzwerkkarte
  • 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss (Vorderseite)
USB
  • 2 USB 3.0-Anschlüsse (Vorderseite)
VGA
  • 1 VGA-Anschluss (Vorderseite)
 
System-BIOS
BIOS-Typ
  • 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
 
Management
Software
Stromversorgungskonfigurationen
  • ACPI-Energiemanagement
 
PC-Gesundheitsüberwachung
CPU
  • Überwachung von CPU-Kernen, Chipsatzspannungen und Arbeitsspeicher.
  • 4+1-Phasenschalt-Spannungsregler
LÜFTER
  • Lüfter mit Drehzahlüberwachung
  • Statusmonitor für die Drehzahlregelung
  • Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
Temperatur
  • Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
  • Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
Chassis
Formfaktor
  • 4U Rackmount
Modell
  • CSE-F414IS4-R2K20BP
 
Abmessungen und Gewicht
Breite
  • 17,63 Zoll (448 mm)
Höhe
  • 6,96 Zoll (177 mm)
Tiefe
  • 29 Zoll (737 mm)
Paket
  • 28,3" (B) x 15,0" (H) x 42,4" (T)
Gewicht
  • Nettogewicht: 150 lbs (68,04 kg)
  • Bruttogewicht: 200 lbs (90,71 kg)
Verfügbare Farben
  • Schwarz
 
Frontplatte
Tasten
  • Ein-/Ausschalter
  • UID-Taste
LEDs
  • Betriebsstatus-LED
  • Netzwerkaktivitäts-LEDs
  • Informations-LED (Lüfterausfall, Überhitzung)
 
Erweiterungssteckplätze (pro Knoten)
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (Low-Profile)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (Low-Profile)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Laufwerksschächte (pro Knoten)
Behoben
  • 12 feste 3,5"-SATA3-Laufwerksschächte
M.2
  • M.2-Schnittstelle: 2 SATA /PCI-E 3.0 x4, RAID 0 & 1
  • M.2-Formfaktor: 2260/2280/22110
  • M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
 
Systemkühlung
Fans
  • 8 x 8 cm Lüfter an der Rückseite pro Gehäuse
 
Stromversorgung
2200-W-Redundante Netzteile mit PMBus
Gesamtausgangsleistung und Eingangsleistung
  • 1200 W bei einer Eingangsspannung von 100–127 V AC
  • 1800 W bei einer Eingangsspannung von 200–220 V AC
  • 1980 W bei Eingangsspannung 220–230 V AC
  • 2090 W bei Eingangsspannung 230–240 V AC
  • 2200 W mit Eingangsspannung 220-240 V AC (nur für UL/cUL-konforme Anwendungen)
  • 2090 W bei Eingangsspannung 230-240 V DC (nur für CCC)
AC-Eingangsfrequenz
  • 50-60 Hz
Dimension
(B x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
+12V
  • Max.: 100 A / Min.: 0 A (100-127 V AC)
  • Max.: 150 A / Min.: 0 A (200-220 V AC)
  • Max.: 165 A / Min.: 0 A (220-230 V AC)
  • Max.: 174,17 A / Min.: 0 A (230-240 V AC)
  • Max.: 183,3 A / Min.: 0 A (220–240 V AC)
5VSB
  • Max.: 1 A / Min.: 0 A
Ausgabetyp
  • Rückwände (Goldfinger)
Zertifizierung Titan-Niveau96%  Titan-Niveau
  [ Testbericht ]
 
Betriebsumgebung
RoHS
  • RoHS-konform
Umweltspezifikation
  • Betriebstemperatur:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatur außerhalb des Betriebs:
    -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
    8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
  • Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
    5 % bis 95 % (nicht kondensierend)

Siehe Teileliste
Teileliste - (Enthaltene Artikel)
 
 Teilenummer
 Menge
 Beschreibung
Motherboard / Gehäuse MBD-X11DPFF-SN
CSE-F414IS4-R2K20BP 		8
1		 Super X11DPFF-SN Motherboard
4U-Gehäuse
Backplane BPN-ADP-X11DPFF 4 Netzteilkarte für X11DPFF, RoHS
Backplane BPN- SAS -801T-A2 4 2-Port 1U CSE-801 Backplane mit Thermistor und individuellen HDD Stromzyklus, unterstützt bis zu 2x 3,5-Zoll HDD / SSD
Backplane BPN- SAS -801T-A4 8 4-Port 1U CSE-801 Backplane mit Thermistor und individuellen HDD Stromzyklus, unterstützt bis zu 4 x 3,5-Zoll-Laufwerke HDD / SSD
Backplane BPN-SAS3-F414T-A2 4 12G 2-Port-Backplane zur Unterstützung von 2 x 3,5" SAS3/SATA3 HDD für X11 FatTwin (Basis auf BPN-SAS3-SCP1T-A2-AC107), HF, RoHS
Kabel 1 CBL-CDAT-0911 4 CBL,SGPIO,2X5F TO 2X5F,P2.54,31CM, 24AWG
Kabel 2 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 bis C13,3 Fuß, 14 AWG
Kabel 3 CBL-PWEX-0914 8 PWR EXT,2X2F/P3.0 auf 2X2F/P3.0, LED/GND/5V/12V, 72CM, 22AWG
Kabel 4 CBL-PWEX-1021-11 8 PWEX, 2x4F/P4.2 bis 2x4F/P4.2, 27 cm, 16 AWG, RoHS
Kabel 5 CBL-PWEX-1074 4 PWEX,2x4F/P4.2 bis 2x2F/P4.2 x2,Schwarz*4,Gelb*2,Rot*2,20cm,16AWG
Kabel 6 CBL-PWEX-1075 4 PWEX,2X4F/P4.2 bis 2X2F/P4.2 x2,Schwarz*4,Gelb*2,Rot*2,21/51cm,16AWG
Kabel 7 CBL-SAST-0611 4 MINI SAS HD-4 SATA 12G, INT, 43/40/40/43 cm, 30 AWG
Kabel 8 CBL-SAST-0612 4 MINI SAS HD-4 SATA 12G, INT, 59/56/59/56 cm, 30 AWG
Kabel 9 CBL-SAST-0699 4 MINI SAS HD-4 SATA 12G, INT, 75/75/90/90CM, 75CM SB, 28/30AWG, Ro
Riser-Karte RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC mit 1 PCI-Ex16), RoHS
Riser-Karte RSC-R1UF-E16R 4 RSC-R1UF-E16R
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0067PS 4 1U passiver CPU-Kühlkörper für X11 Purley-Plattform mit schmalem Haltemechanismus
Kühlkörper / Wärmespeicherung SNK-P0067PSC 4 1U passiver CPU-Kühler mit 17 mm breitem seitlichem Luftkanal für X11 Purley-Plattform mit schmalem Haltemechanismus
* Stromversorgung PWS-2K20A-1R 2 1 HE, 2200 W, redundant, Titan, 76 (B) x 40 (H) x 336 (L) mm
* Rückwandebene BPN-PDB-X11DPFF-F414 1 Fat Twin 4U 4-Node Power Middle-Plane mit LCMC. Unterstützt 2x Netzteile.
* Schienensatz MCP-290-41803-0N 1 Fat Twin F418/F424 Static Rail Set unterstützt Schienen mit einer Tiefe von 28–33,5 Zoll, RoHS/REACH, PBF
Anmerkungen:
  1. Mit * gekennzeichnete Teile befinden sich im Inneren des Chassis.
  2. Überschüssige Teile werden möglicherweise nicht versendet, darunter unter anderem, aber nicht ausschließlich, übermäßige Laufwerksschächte, Lüfter, Riser-Halterungen, Luftabdeckungen, IO-Blenden, Kabel usw.


Liste der optionalen Teile
  Teilenummer Menge Beschreibung
Software SFT-OOB-LIC • 1 OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten)
Software SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten)
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