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Hauptmerkmale
8 Hot-Plug-Systemknoten in 4 HE
Jeder Knoten unterstützt:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647).
Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbar
Prozessoren (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMMs; bis zu 3 TB 3DS ECC
DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. Erweiterungssteckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (für SIOM )
4. 6 Hot-swap 2.5" SATA3 or 2 Hot-swap
2.5" SATA3 + 4 NVMe U.2
M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4
M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110
M.2 Key: M-Key
5. SIOM Network card,
1 dedicated IPMI LAN port
6. 1 VGA, 2 USB 3.0 ports
7. 3x 4cm 20k RPM middle fans
8. 2200W Redundant Power Supplies
Titanium Level (96% Efficiency)
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 | | SYS-F619P2-RTN |
- SuperServer F619P2-RTN (Black)
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| CPU |
- Doppelsockel P (LGA 3647)
- Intel®-Prozessoren der 2. Generation Xeon® Skalierbare Prozessoren und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
- Unterstützt CPU-TDP 70-165W mit IVR
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| Kerne |
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| Notiz |
‡
Für die Unterstützung von Intel®-Prozessoren der 2. Generation ist BIOS-Version 3.2 oder höher erforderlich. Xeon® Skalierbare Prozessoren (Codename Cascade Lake-R) |
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| Speicherkapazität |
- 12 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 3 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
- Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
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| Speichertyp |
- 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Notiz |
† 2933 MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von Speicher erreicht werden, der von Supermicro
†† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s); RAID 0, 1, 5, 10
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| Netzwerkcontroller |
- Flexible Vernetzung über SIOM
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| IPMI |
- Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
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| Grafik |
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| NVMe |
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| LAN |
- SIOM flexible Netzwerkkarte
- 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
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| VGA |
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| BIOS-Typ |
- 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
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| Software |
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| Stromversorgungskonfigurationen |
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| CPU |
- Überwachung von CPU-Kernen, Chipsatzspannungen und Arbeitsspeicher.
- 4+1-Phasenschalt-Spannungsregler
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| LÜFTER |
- Lüfter mit Drehzahlüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitsregelung
- Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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| Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung
- Thermische Steuerung für Lüfteranschlüsse
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 28,3" (B) x 15,0" (H) x 42,4" (T)
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| Gewicht |
- Nettogewicht: 150 lbs (68,04 kg)
- Bruttogewicht: 200 lbs (90,71 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Tasten |
- Ein-/Ausschalter
- UID-Taste
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| LEDs |
- Betriebsstatus-LED
- LED für Festplattenaktivität
- Netzwerkaktivitäts-LEDs
- Informations-LED (UID, Lüfterausfall, Überhitzung)
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| PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 x16 (Low-Profile)
- 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
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| | Hot-Swap |
- 6 Hot-swap 2.5" SATA3 or 2 Hot-swap 2.5" SATA3 + 4 NVMe U.2
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| M.2 |
- M.2-Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
- M.2-Formfaktor: 2260, 2280, 22110
- M.2-Schlüssel: M-Schlüssel
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| | 1 SAS / SATA Rückwandebene |
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| | Fans |
- 3x 4cm 20k U/min mittlere Lüfter
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| 2200-W-Redundant-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung und Eingangsleistung |
- 1200 W bei einer Eingangsspannung von 100–127 V AC
- 1800 W bei einer Eingangsspannung von 200–220 V AC
- 1980 W bei Eingangsspannung 220–230 V AC
- 2090 W bei Eingangsspannung 230–240 V AC
- 2200 W mit Eingangsspannung 220-240 V AC (nur für UL/cUL-konforme Anwendungen)
- 2090 W bei Eingangsspannung 230-240 V DC (nur für CCC)
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| AC-Eingangsfrequenz |
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Dimension
(B x H x L) |
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| +12V |
- Max.: 100 A / Min.: 0 A (100-127 V AC)
- Max.: 150 A / Min.: 0 A (200-220 V AC)
- Max.: 165 A / Min.: 0 A (220-230 V AC)
- Max.: 174,17 A / Min.: 0 A (230-240 V AC)
- Max.: 183,3 A / Min.: 0 A (220–240 V AC)
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| 5VSB |
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| Ausgabetyp |
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| Zertifizierung |
  Titan-Niveau
[ Testbericht ]
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| | RoHS |
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| Umweltspezifikation |
- Betriebstemperatur:
10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
- Temperatur außerhalb des Betriebs:
-40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teilenummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard / Gehäuse |
MBD-X11DPFR-SN
CSE-F418BC2-R2K20BP |
8
1 |
Super X11DPFR-SN Motherboard
4U-Gehäuse |
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Backplane
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BPN-ADP-X11DPFR |
8
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Stromverteilerplatine für X11DPFR-S(N) |
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Backplane
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BPN-SAS3-F418-B6N4 |
8
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Hybrid-Backplane mit 6 Ports unterstützt 2x2,5" SAS3/SATA3 HDD /SDD und 4x2,5" SAS3/SATA3/ NVMe Speichergeräte für die FatTwin-Plattform |
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Kabel 1
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CBL-0486L |
16
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2x2 auf 2x2 15 cm Stromkabel HF. 18AWG |
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Kabel 2
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CBL-OTHR-0022L |
8
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20-poliges Kabel für BPN-ADP-F418LS, 7,5 cm, 28 AWG, RoHS/REACH, PBF |
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Kabel 3
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CBL-PWCD-0578 |
4
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PWCD,US,IEC60320 C14 bis C13,3 Fuß, 14 AWG |
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Kabel 4
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CBL-SAST-0532 |
16
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MINI SAS HD,12G,INT,50CM,30AWG |
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Kabel 5
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CBL-SAST-1002-1 |
32
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OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 13CM,34AWG |
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Riser-Karte
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RSC-RR1U-E16 |
8
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RSC-RR1U-E16 mit PIC-E x16 Ausgang |
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Kühlkörper / Wärmespeicherung
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SNK-P0067PS |
8
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1U passiver CPU-Kühlkörper für X11 Purley-Plattform mit schmalem Haltemechanismus |
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Kühlkörper / Wärmespeicherung
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SNK-P0067PSM |
8
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1U passiver CPU-Kühler mit einem 26 mm breiten mittleren Luftkanal für X11 Purley-Plattform mit schmalem Haltemechanismus |
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Stromversorgung
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PWS-2K20A-1R |
4
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1 HE, 2200 W, redundant, Titan, 76 (B) x 40 (H) x 336 (L) mm |
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