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Hauptmerkmale
4 Hot-Plug-Systemknoten in 4 HE
Front I/OJeder Knoten unterstützt:
1. Unterstützt Dual-Sockel R3 (LGA 2011).
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4 † / v3 Familie; QPI bis zu 9,6 GT/s
2. Bis zu 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, bis zu
DDR4-2400 MHz ; 16 DIMM-Steckplätze
3. 3x PCI-E 3.0 x16 Steckplätze (unterstützen 3x
GPU mit doppelter Breite/ Xeon Phi-Karten),
2x PCI-E 3.0 x8 Steckplätze
4. Front-I/O-Ports: 2 GbE LAN,
2 USB 3.0- und 1 VGA-Anschluss
5. Integriertes Serververwaltungstool
(IPMI 2.0, KVM/Medien über LAN) mit
dedizierter LAN-Anschluss
6. 2x 3,5" Hot-Swap SAS3/SATA3;
SAS3 (12 Gbit/s) über Broadcom 3008
7. 2000 W Hoher Wirkungsgrad (96 %)
Redundantes Netzteil; Titanium-Level
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 | | SYS-F628G3-FC0+ |
- SuperServer F628G3-FC0+ ( Schwarz )
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| CPU |
- Intel® Xeon® Prozessor E5-2600
v4†/ v3-Familie (bis zu 145 W TDP)
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- Dual Socket R3 (LGA 2011)
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| Kerne / Cache |
- Bis zu 22 Kerne † / Bis zu 55 MB † Cache
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| Systembus |
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| Notiz |
† BIOS-Version 2.0 oder höher erforderlich |
| Notiz |
* Bitte kontaktieren Sie uns Supermicro Für weitere Informationen zu frequenzoptimierten CPUs und spezieller Systemoptimierung wenden Sie sich bitte an den technischen Support.
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| GPU/ Xeon Phi-Unterstützung |
- 3x GPU mit doppelter Breite/ Xeon Phi pro Knoten
(insgesamt 12x GPU/ Xeon Phi-Karten in 4U)
- Unterstützt Intel Xeon Phi
- Unterstützt NVIDIA K1/K2/K10/K20M/K20X/K40M/K80 (nur 2 pro Knoten). Xeon Phi 5110P und Xeon Phi 3120P/7120P
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| Speicherkapazität |
- 16x 288-Pin DDR4 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, 1 TB ECC RDIMM
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| Speichertyp |
- 2400 † /2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 SDRAM 72-Bit
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| DIMM-Größen |
- RDIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
- LRDIMM: 64 GB, 32 GB
- 3DS LRDIMM: 128 GB
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| Speicherspannung |
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| Fehlererkennung |
- Korrigiert Einzelbitfehler
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| Chipsatz |
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| SAS |
- SAS3 (12 Gbit/s) über Broadcom 3008
- SW RAID 0, 1 Unterstützung
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s) mit RAID 0, 1
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| IPMI |
- Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Netzwerkcontroller |
- Intel® i350 Dual-Port-Gigabit-Ethernet
- Warteschlangen für virtuelle Maschinen reduzieren den E/A-Overhead.
- Unterstützt 10BASE-T, 100BASE-TX und 1000BASE-T, RJ45-Ausgang
- 1x Realtek RTL8211E PHY (dediziertes IPMI)
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| Grafik |
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| SAS |
- 2x SAS3 (12 Gbit/s) Anschlüsse
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| LAN |
- 2x RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
- 1x RJ45 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
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| VGA |
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| | Formfaktor |
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| Modell |
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| | Breite |
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| Höhe |
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| Tiefe |
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| Paket |
- 25,6 Zoll (B) x 11,8 Zoll (H) x 48,0 Zoll (T)
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| Gewicht |
- Nettogewicht: 105 lbs (47,63 kg)
- Bruttogewicht: 150 lbs (68,04 kg)
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| Verfügbare Farben |
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| | Tasten |
- Ein-/Ausschalter
- UID-Taste
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| LEDs |
- Betriebsstatus-LED
- UID-LED
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| PCI-Express |
- 3x PCI-E 3.0 x16 (FHFL) Steckplätze
(Unterstützung für 3x GPUs mit doppelter Breite/ Xeon Phi)
- 2x PCI-E 3.0 x8 (LP) Steckplätze
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| | Hot-Swap |
- 2x 3,5" Hot-Swap-fähige SAS3/SATA3-Laufwerksschächte
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| | Fans |
- 8x 8 cm Hochleistungslüfter (11.000 U/min) mit Luftabdeckung und PWM-Lüfterdrehzahlregelung
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| 2000-W-Redundant-Netzteile mit PMBus |
| Gesamtausgangsleistung |
- 1000 W: 100 – 127 V Wechselstrom
- 1800 W: 200 – 220 V Wechselstrom
- 1980 W: 220 – 230 V Wechselstrom
- 2000 W: 230 – 240 V Wechselstrom
- 2000 W: 200 – 240 V DC (nur UL/cUL)
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Dimension
(B x H x L) |
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| Eingang |
- 1000 W: 100–127 V AC / 12–9,5 A / 50–60 Hz
- 1800 W: 200–220 V AC / 10–9,5 A / 50–60 Hz
- 1980 W: 220–230 V AC / 10–9,8 A / 50–60 Hz
- 2000 W: 230–240 V AC / 10–9,8 A / 50–60 Hz
- 2000 W: 200-240 V AC / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (nur UL/cUL)
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| +12V |
- Max.: 83,3 A / Min.: 0 A (100-127 V AC)
- Max.: 150 A / Min.: 0 A (200-220 V AC)
- Max.: 165 A / Min.: 0 A (220-230 V AC)
- Max.: 166,7 A / Min.: 0 A (230-240 V AC)
- Max.: 166,7 A / Min.: 0 A (200-240 V AC)
(Nur UL/cUL)
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| +5Vsb |
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| Ausgabetyp |
- 27 Paar Goldfinger-Steckverbinder
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| Zertifizierung |
  Titan-Niveau
[ Testbericht ]
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| BIOS-Typ |
- 128 MB SPI-Flash-EEPROM mit AMI-BIOS
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| BIOS-Funktionen |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- Unterstützung für USB-Tastaturen
- SMBIOS 2.3
- UEFI
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| RoHS
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| Umweltspezifikation |
- Betriebstemperatur:
10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F)
- Temperatur außerhalb des Betriebs:
-40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teilenummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard / Gehäuse |
MBD-X10DRFF-CG
CSE-F424AG-R2K04BP |
4
1 |
Super X10DRFF-CG Motherboard
4U-Gehäuse |
| Backplane |
BPN-ADP-F418L |
4 |
BPN;SASADP;SAS827-H8;H8DTT;Kabelanforderung |
| Backplane |
BPN-ADP-2UGPU |
4 |
Backplan-Adapterkarte für 2UGPU |
| Backplane |
BPN-SAS3-F424-A2 |
4 |
2-Port Fat Twin SAS3 12Gbps Backplane, unterstützt bis zu 2x 3,5-Zoll SAS3/SATA3 HDD / SSD |
| Kabel 1 |
CBL-0460L-02 |
4 |
Stromkabel mit 8-poligem Stecker auf zwei 4-polige Stecker, 10 cm und 7 cm lang. 18 AWG |
| Kabel 2 |
CBL-SAST-0706 |
4 |
MINI SAS HD (umgekehrtes RA)-MINI SAS HD,12G,INT,11CM,30AWG |
| Kabel 3 |
CBL-PWEX-0705 |
4 |
8-poliges weibliches (10 A) auf 8-poliges weibliches (10 A) CPU-Stromkabel, 12 V, 35 cm, 16 AWG, RoHS/REACH |
| Kabel 4 |
CBL-PWCD-0578 |
4 |
PWCD,US,IEC60320 C14 bis C13,3 Fuß, 14 AWG |
| Etikett |
LBL-0108 |
1 |
WARNHINWEIS FÜR REDUNDANTE STROMVERSORGUNGSSYSTEME |
| Handbuch |
MNL-1758-QRG |
1 |
Kurzanleitung für F628G3-FC0+ / FC0PT+ |
| Riser-Karte |
RSC-R2UFF-2E16B |
4 |
RSC-R2UFF-2E16B-OP |
| Riser-Karte |
RSC-F2F-6 |
4 |
RSC-F2F-6-OP |
| Kühlkörper / Wärmespeicherung |
SNK-P0057PS |
4 |
1U Hochleistungs-Passiv-CPU-Kühlkörper für X9- und X10-Systeme mit schmalem ILM-Mainboard |
| Kühlkörper / Wärmespeicherung |
SNK-P0047PSC |
4 |
1U passiver Front-CPU-Kühlkörper mit seitlichem Luftkanal für X9- und X10-Systeme mit schmalem ILM-Mainboard |
| Stromversorgung |
PWS-2K04A-1R |
4 |
AC/DC 2000 W, Titanium-Schutzklasse, Redundanz, 1 HE, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH |
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Teilenummer |
Menge |
Beschreibung |
| Halterung für Xeon Phi |
MCP-240-42408-0N-PACK |
4 |
Systemseitig standardmäßig installierte Halterungen für Nvidia-Grafikkarten. Diese Halterung muss bestellt werden, wenn Xeon Phi (MIC) wird implementiert |
| Innenlüfter |
FAN-0150L4 |
8 |
Hinterer interner Lüfter zur Verbesserung der Kühlung |
| UIO AOC Halterungsabdeckung |
MCP-240-42412-0N |
4 |
Fronthalterungsabdeckung für UIO-Zusatzkarte |
| Software |
SFT-OOB-LIC •  |
4 |
OOB-Verwaltungspaket (Lizenz pro Knoten) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
4 |
DataCenter Management Package (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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Hinweis: Die Stromversorgungsredundanz ist von der Konfiguration abhängig. Weitere Informationen finden Sie im Benutzerhandbuch. |
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