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Wesentliche Merkmale 4 Hot-Plug-Systemknoten in 4U Jeder Knoten unterstützt:
1. Unterstützung für zwei Sockel P (LGA 3647)
2. Generation Intel® Xeon® Skalierbar
Verarbeiter (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMMs; bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
3. Erweiterungssteckplätze: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (für
SIOM
)
4. SIOM Netzwerkkarte,
1 dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
5. 1 VGA, 2 USB 3.0-Anschlüsse
6. 8 Hot-Swap 3,5" SATA3 oder
6 Hot-swap 3,5" SATA3 + 2 NVMe U.2
M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
7. 2x 8cm 14k RPM mittlere Lüfter
8. 1200W Redundante Stromversorgungen
Titanium Level (96% Wirkungsgrad)

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 | SYS-F629P3-RTBN |
- SuperServer F629P3-RTBN(Schwarz)
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CPU |
- Doppelter Sockel P (LGA 3647)
- Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren der 2. Generation und Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren‡,
Dual UPI bis zu 10,4 GT/s
- Unterstützt CPU TDP 70-165W mit IVR
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Kerne |
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Hinweis |
‡
BIOS-Version 3.2
oder höher ist erforderlich, um Intel® Xeon® Scalable-Prozessoren der 2. Generation (Codename Cascade Lake-R) zu unterstützen. Zur Unterstützung von CPUs mit mehr als 165 W TDP sind möglicherweise erweiterte thermische Lösungen erforderlich. Bitte kontaktieren Sie den technischen Support Supermicro für weitere Informationen. |
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Speicherkapazität |
- 12 DIMM-Steckplätze
- Bis zu 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
- Unterstützt Intel® Optane™ DCPMM††
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Speicher Typ |
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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Hinweis |
† 2933MHz in zwei DIMMs pro Kanal können durch die Verwendung von bei Supermicro gekauftem Speicher erreicht werden †† Nur Cascade Lake. Kontaktieren Sie Ihren Supermicro für weitere Informationen.
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Chipsatz |
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SATA |
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Netzwerk-Controller |
- Flexible Vernetzung über
SIOM
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IPMI |
- Unterstützung für Intelligent Platform Management Interface v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM-over-LAN
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Grafiken |
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NVMe |
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LAN |
- SIOM flexible Netzwerkkarte
- 1 RJ45 Dedizierter IPMI-LAN-Anschluss
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USB |
- 2 USB 3.0-Anschlüsse (Rückseite)
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VGA |
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BIOS-Typ |
- 128Mb SPI Flash EEPROM mit AMI BIOS
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Software |
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Leistungskonfigurationen |
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CPU |
- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen, Speicher.
- 4+1 Phasenschaltbarer Spannungsregler
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FAN |
- Ventilatoren mit Tachoüberwachung
- Statusmonitor für die Geschwindigkeitskontrolle
- Pulsbreitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse
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Temperatur |
- Überwachung der CPU- und Chassis-Umgebung
- Thermal Control für Lüfteranschlüsse
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 | Formfaktor |
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Modell |
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 | Breite |
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Höhe |
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Tiefe |
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Paket |
- 28,3" (B) x 15,0" (H) x 42,4" (T)
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WeightValue |
- Nettogewicht: 150 lbs (68,04 kg)
- Bruttogewicht: 200 lbs (90,71 kg)
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Verfügbare Farben |
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 | Buttons |
- Ein-/Ausschalttaste
- UID-Schaltfläche
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LEDs |
- Status-LED für die Stromversorgung
- LED für Festplattenaktivität
- LEDs für die Netzwerkaktivität
- Informations-LED (UID, Lüfterausfall, Überhitzung)
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PCI-Express |
- 1 PCI-E 3.0 x16 (Niederquerschnitt)
- 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
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 | Hot-Swap |
- 8 Hot-swap 3,5" SATA3 oder 6 Hot-swap 3,5" SATA3 + 2 NVMe U.2
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M.2 |
- M.2 Schnittstelle: PCI-E 3.0 x4
- M.2 Formfaktor: 2260, 2280, 22110
- M.2 Schlüssel: M-Schlüssel
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 | 1 SAS/SATA-Backplane |
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 | Fans |
- 2x 8cm 14 RPM mittlere Lüfter
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 | Redundante 1200-W-Netzteile mit PMBus |
Gesamtausgangsleistung |
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Abmessungen (B x H x L) |
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Eingabe |
- 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 8,5-7A / 50-60Hz
- 200-240Vdc / 8,5-7A (nur für CCC)
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+12V |
- Max: 83A / Min: 0A (100-127Vac)
- Max: 100A / Min: 0A (200-240Vac)
- Max: 100A / Min: 0A (200-240Vdc)
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+5Vsb |
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Ausgangstyp |
- 19 Paare Goldfinger-Stecker
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Zertifizierung |
 Titanium Level [ Testbericht ]
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 | RoHS |
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Umweltspezifikation. |
- Betriebstemperatur:
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Nicht-Betriebstemperatur:
-40°C bis 60°C (-40°F bis 140°F)
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb:
8% bis 90% (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Nicht-Betrieb:
5% bis 95% (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teil Nummer
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Menge
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Beschreibung
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Motherboard/Gehäuse |
MBD-X11DPFR-SN
CSE-F424AS2-R1K23BP |
4 1 |
Super X11DPFR-SN Hauptplatine
4U-Gehäuse |
Backplane
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BPN-ADP-X11DPFR |
4
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Stromverteilerkarte für X11DPFR-S(N) |
Backplane
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BPN-SAS-F424-A6 |
4
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6-Port Fat Twin 6Gbps hot-swap-fähige HDD-Backplane, unterstützt bis zu 6x 3,5-Zoll SAS/SATA HDD |
Backplane
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BPN-SAS3-F424-A2N2A |
4
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2-Port Hybrid Backplane unterstützt 2 x SAS3/SATA3/NVMe Speichergeräte |
Kabel 1
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CBL-0486L |
12
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2x2 auf 2x2 15cm Stromkabel HF. 18AWG |
Kabel 2
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CBL-OTHR-0022L |
4
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20-zu-20-poliges Kabel für BPN-ADP-F418LS,7,5cm, 28AWG,RoHS/REACH,PBF |
Kabel 3
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CBL-PWCD-0900 |
4
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PWCD,US/EU/Kanada/China/Australien,IEC60320 C14 TO C13,4FT,17AWG |
Kabel 4
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CBL-SAST-0616 |
4
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MINI SAS HD-4 SATA,6G,INT,50CM,50CM SB,30AWG |
Kabel 5
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CBL-SAST-0974-1 |
8
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OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 37CM,34AWG |
Kabel 6
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CBL-SAST-1005-1 |
4
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2X MINI SAS HD auf 2X SATA,SB,INT,55 CM |
Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0068PSC |
4
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Passiver 2U-CPU-Kühlkörper mit seitlichem Luftkanal für die X11 Purley-Plattform, ausgestattet mit einem schmalen Haltemechanismus |
Kühlkörper / Rückhaltung
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SNK-P0069PSC |
4
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1.5U Proprietärer 50-mm hoher passiver CPU-Kühlkörper mit seitlichem Luftkanal für X11 Purley Platform 2U Node Twin Series Server |
Stromversorgung
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PWS-1K23A-1R |
4
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AC-DC 1200W, Titanium Level, Redundanz, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH |
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Teil Nummer |
Menge |
Beschreibung |
Backplane |
BPN-ADP-2UPWR-X11 |
- |
1 pro Knoten für Konfigurationen mit CPU mit 145 W oder mehr |
Kabel |
CBL-0480L |
- |
1 pro Knoten für Konfigurationen mit CPU mit 145 W oder mehr |
NVMe |
- |
- |
Kontaktieren Sie Supermicro für Konfigurationen mit mehr NVMe SSDs. |
Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
OOB-Management-Paket (pro Knotenlizenz) |
Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
DataCenter Management-Paket (Lizenz pro Knoten) |
Teileliste ausblenden
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