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Wichtigste Anwendungsbereiche
• 5G-Funkzugangsnetz (RAN) • Multi-Access Edge Computing (MEC) • Rand KI Schlussfolgerungen • Fahrzeug zu Alles (C-V2X/V2X) • Virtualisierte Funktionen und Dienste
Hauptmerkmale
1. Intel® Xeon® D-2183IT Prozessor, 16 Kerne, 32 Threads, 2,2 GHz, 100 W
2. Betriebstemperatur -40 °C ~ 46 °C + Sonneneinstrahlung (-40°F ~ 114,8°F + Solarlast)
3. GR-487-CORE-konform
4. Manipulationssicheres Design
5. Geräuschpegel 71 dBA
6. 100–240 V Wechselstrom, geschätzte maximale Spannung. Leistungsaufnahme: 1200 W (sofort)/ 900W (stabil)
7. 620-W-Heizelement (Anzündleistung: 900 W)

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 | | System |
- SuperServer E403-9D-16C-IP
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| CPU |
- Intel® Xeon® Prozessor D-2183IT ,
CPU-TDP-Unterstützung 100 W
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| Kerne / Cache |
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| Speicherkapazität |
- Bis zu 512 GB DDR4 ECC LRDIMM
- Bis zu 256 GB DDR4 ECC RDIMM
- 4 DIMM-Steckplätze
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| Speichertyp |
- 2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 L/RDIMM
- Betriebsgeschwindigkeit bis zu 2400 MHz
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| DIMM-Größen |
- 128 GB, 64 GB, 32 GB, 16 GB
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| Speicherspannung |
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| Chipsatz |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse über SoC-Controller
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| Netzwerkcontroller |
- Dual 10G SFP+ über SoC
- Dual 10GBase-T über Intel X557
- 8x 1GbE mit Intel I350-AM4
- Einzelner 1GbE-Anschluss mit Intel I210
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| IPMI |
- Unterstützung für die intelligente Plattformmanagementschnittstelle v.2.0
- IPMI 2.0 mit Unterstützung für virtuelle Medien über LAN und KVM über LAN
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| Video |
- VGA über Aspeed AST2500 BMC
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| SATA |
- 4 SATA3 (6 Gbit/s) Anschlüsse, SSD nur; RAID 0, 1, 5, 10
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| LAN |
- 9 RJ45 Gigabit Ethernet LAN-Anschlüsse
- 2 RJ45 10GbE LAN-Anschlüsse
- 2 10G SFP+ LAN-Ports
- 1 dedizierter RJ45 IPMI-LAN-Anschluss
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| USB |
- 2 USB 3.0-Anschlüsse (Vorderseite)
- 2 USB 2.0-Anschlüsse (Vorderseite)
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| Video |
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| Serielle Schnittstelle / Header |
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| BIOS-Typ |
- 128 MB SPI-Flashspeicher mit AMI-BIOS
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| Software |
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 | | Formfaktor |
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| Modell |
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 | | Höhe |
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| Breite |
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| Tiefe |
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| WeightValue |
- Bruttogewicht: 165 lbs (74,84 kg)
- Nettogewicht: 117 lbs (53,07 kg)
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| Verfügbare Farben |
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 | | Tasten |
- Ein-/Ausschalter
- System-Reset-Taste
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| LEDs |
- Betriebsanzeige-LED
- LED für Festplattenaktivität
- Netzwerkaktivitäts-LEDs
- Systeminformations-LED
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| PCI-Express |
- 2 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplätze oder 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) Steckplatz
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| M.2 |
- 1 M.2 M-Key , 2280/22110
- 1 M.2 E-Key , 2230
- 1 M.2 B-Key , 3042
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 | | Intern |
- 4 interne 2,5"-Laufwerksschächte
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 | | Fans |
- 3 redundante 80x80mm PWM-Lüfter
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 | | 600-W-Wechselstromnetzteil mit mehreren Ausgängen und PFC |
| Wechselspannung |
- 100–240 V, 50–60 Hz, 7,5–3,1 A
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| +5V |
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| +5V Standby |
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| +12V |
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| +3.3V |
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| Zertifizierung |
 Gold-zertifiziert [ Testbericht ]
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 | RoHS
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| Umweltspezifikation |
- Betriebstemperatur:
-40 °C ~ 46 °C + Solarlast (-40 °F ~ 114,8 °F + Solarlast)
- Temperatur außerhalb des Betriebs:
-40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb:
8 % bis 90 % (nicht kondensierend)
- Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand:
5 % bis 95 % (nicht kondensierend)
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Siehe Teileliste
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Teilenummer
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Menge
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Beschreibung
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| Motherboard / Gehäuse |
MBD-X11SDW-16C-TP13F
CSE-E403IF-505 |
1 1 |
Super X11SDW-16C-TP13F Motherboard Eingebettetes Servergehäuse |
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Gehege
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CSE-RACK2U-IP65 |
1 |
Witterungsbeständiges IP65-Gehäuse, optimiert für E403iF |
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Zusatzkarte / Modul
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AOM-SDW-B16X2-P |
1 |
AOM-SDW-B16X2, Dual PCIE x16-Steckplatz WIO Riser-Karte für das Intel FlexRAN-Projekt, RoHS-konform |
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Kabel 1
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CBL-0082L |
1 |
Y-Verteiler, großer 4-Pin-Stecker auf zwei RA-Stecker SATA Stromverlängerung 15 cm, 18 AWG |
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Kabel 2
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CBL-0483L |
2 |
SATA ,INT,ROUND,ST-ST,29CM,30AWG |
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Kabel 3
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CBL-CDAT-0850 |
1 |
Kabel, VGA, DB15/F, mit Halterung auf 2x8F/P2.54, 50 cm, 28/30 AWG, RoHS |
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Teile
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MCP-260-00144-0B |
1 |
1U I/O-Blende für X11SDW mit EMI-Dichtung, Schwarz |
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Luftleitblech
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MCP-310-50502-0B |
1 |
Luftfiltergehäuse für SC505 + X10SDV-7TP8F |
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Stromversorgung
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PWS-601-1H |
1 |
1U 600/680W Mehrfachausgang PWS 80+ Gold |
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Stromverteiler
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PDB-PT403-1400 |
1 |
1200 W Dual-DC-Eingang -36 V DC bis -60 V DC für IP65, ein geregelter Ausgang |
Anmerkungen: - Mit * gekennzeichnete Teile befinden sich im Inneren des Chassis.
- Überschüssige Teile werden möglicherweise nicht versendet, darunter, aber nicht beschränkt auf übermäßige Laufwerksschächte, Lüfter, Riser-Halterungen, Luftabdeckungen, IO-Blenden, Kabel usw.
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Teileliste ausblenden
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