Supermicro SuperStorage Solutions

Supermicro SuperStorage Ces systèmes offrent un large choix de sous-systèmes de stockage, allant de la faible latence NVMe des systèmes à densité optimisée avec des supports de stockage SAS3/SATA3 de 2,5" ou 3,5", jusqu'aux JBOD et JBOF pour une extension de stockage économique. Supermicro SuperStorage Les systèmes incluent des conceptions sans compromis avec des formats 2U, 3U et 4U utilisant des SSD/HDD de 2,5" ou 3,5" ; ainsi que des solutions innovantes 1U à l'échelle du pétaoctet. Flash NVMe systèmes conformes à la norme industrielle U.2/NF1/ EDSFF conduites. SuperStorage Les serveurs prennent en charge jusqu'à : 6 To de mémoire DDR4-2933 MHz, emplacements PCI-E 3.0, NVMe , des options de mise en réseau flexibles telles que des ports LAN 10G SFP+ et 10GBase-T, ainsi que l'IPMI 2.0 et le KVM avec LAN dédié, et prennent en charge les processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ainsi que mémoire persistante Intel® Optane™ DC.

Supermicro SuperStorage Ces solutions présentent un certain nombre d'avantages clés pour les clients travaillant avec des environnements clients utilisant le stockage à forte intensité de processeur, le stockage virtuel, le stockage à instance unique et la déduplication des données, la réplication des données et la continuité des activités, ainsi que les bibliothèques de bandes virtuelles.

Principaux avantages :

  • Portefeuille complet de solutions de stockage ouvertes et conformes aux normes industrielles, optimisées pour Microsoft , VMWare, RedHat et solutions de stockage défini par logiciel
  • Performances maximales – Plein NVMe Prise en charge, dans les modules d'extension hybrides et les fonds de panier de stockage à connexion directe avec un débit allant jusqu'à 20 Go/s
  • Efficacité maximale – Formats 1U, 2U, 3U et 4U haute capacité offrant une densité inégalée. Alimentations certifiées platine à très haut rendement (95 % d'efficacité énergétique).
  • Fiabilité pour les applications critiques – Architecture entièrement redondante et tolérante aux pannes avec baies de disques, alimentations et ventilateurs remplaçables à chaud. Le matériel JBOD actif-actif est idéal pour les applications critiques.

Ressources

Gamme de produits

SYS-1029U-TN12RV
SYS-1029U-TN12RV (Bientôt disponible)
12 NVMe Prise en charge • 24 emplacements DIMM DDR4 • Réseau flexible
  • Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe Baies pour disques SATA3
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • Options de réseau flexibles, jusqu'à 25 GbE via Ultra Carte d'extension, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA (arrière), 1 port série, 2 ports USB 3.0 (arrière)
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de 1200 W, niveau titane (96 %)

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SYS-1029UZ-TN20R25M
SYS-1029UZ-TN20R25M
20 NVMe Prise en charge : • 24 emplacements DIMM DDR4 • 2 ports SFP28 25G
  • Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme, SDS
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 20 baies pour disques durs 2,5" 7 mm remplaçables à chaud ; jusqu'à 20 NVMe (CPU1 : 8) NVMe + 2 NVMe / SAS /SATA3 hybride, CPU2 : 10 NVMe )
  • Jusqu'à 2 ports PCI-E 3.0 x8 (FH, FL)
  • 2 ports Ethernet SFP28 25G, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 série, 3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A), 2 USB 2.0 (à l'avant)
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse, 2 carénages d'air
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2029UZ-TN20R25M
SYS-2029UZ-TN20R25M
20 NVMe Prise en charge : • 24 emplacements DIMM DDR4 • 2 ports SFP28 25G
  • Virtualisation, stockage hyperconvergé, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; 20 NVMe + 4 SAS3/ SATA
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 ports Ethernet SFP28 25G, 1 port IPMI dédié
  • 2 VGA, 1 série, 3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
  • 4 ventilateurs robustes de 8 cm
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2029UZ-TR4+
SYS-2029UZ-TR4+
  • Virtualisation, stockage hyperconvergé, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud ; 20 SAS3 + 4 SAS3/ NVMe
  • 1 port PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L) ; 5 ports PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5"L) ; 1 port PCI-E 3.0 x8 (LP) ; 1 port PCI-E 3.0 x8 (LP interne)
  • 4 ports Ethernet Gigabit, 1 port IPMI dédié
  • 2 VGA, 1 série, 3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
  • 4 ventilateurs robustes de 8 cm
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)

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SYS-6029UZ-TR4+
SYS-6029UZ-TR4+
  • Virtualisation, stockage hyperconvergé, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 baies pour disques 3,5" remplaçables à chaud ; 8 emplacements SAS3 + 4 emplacements SAS3/ en option NVMe
  • 1 port PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"L) ; 5 ports PCI-E 3.0 x8 (FH, 10,5"L) ; 1 port PCI-E 3.0 x8 (LP) ; 1 port PCI-E 3.0 x8 (LP interne)
  • 4 ports Ethernet Gigabit, 1 port IPMI dédié
  • 2 VGA, 1 série, 3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
  • 4 ventilateurs robustes de 8 cm
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)

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SYS-1029UX-LL1-C16
SYS-1029UX-LL1-C16
Xeon 6244 et 12 x 16 Go DDR4-2933 MHz inclus
  • Analyse financière, applications critiques pour l'entreprise, serveur d'entreprise
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs (Dual Intel® Xeon® Processeurs Gold 6244 inclus) ; Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 baies pour disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud et 2 NVMe baies
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
    1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interne intégré 3108)
  • 4 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 série, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via connecteur, 1 de type A)
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
SYS-1029UX-LL1-S16
SYS-1029UX-LL1-S16
Xeon 6144 et 12 x 16 Go DDR4-2666 MHz inclus
  • Analyse financière, applications critiques pour l'entreprise, serveur d'entreprise
  • Prise en charge des sockets doubles P (LGA 3647) : Intel® Xeon® Processeurs évolutifs (Dual Intel® Xeon® Processeurs Gold 6144 inclus) ; Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2666 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 baies pour disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud et 2 NVMe baies
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
    1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interne intégré 3108)
  • 4 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 série, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via connecteur, 1 de type A)
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
SYS-1029UX-LL2-S16
SYS-1029UX-LL2-S16
Xeon 6146 et 12 x 16 Go DDR4-2666 MHz inclus
  • Analyse financière, applications critiques pour l'entreprise, serveur d'entreprise
  • Prise en charge des sockets doubles P (LGA 3647) : Intel® Xeon® Processeurs évolutifs (Dual Intel® Xeon® Processeurs Gold 6146 inclus) ; Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2666 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 baies pour disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud et 2 NVMe baies
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
    1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interne intégré 3108)
  • 4 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 série, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via connecteur, 1 de type A)
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
SYS-1029UX-LL3-S16
SYS-1029UX-LL3-S16
Xeon 6154 et 12x • 16 Go de mémoire DDR4-2666 MHz inclus
  • Analyse financière, applications critiques pour l'entreprise, serveur d'entreprise
  • Prise en charge des sockets doubles P (LGA 3647) : Intel® Xeon® Processeurs évolutifs (Dual Intel® Xeon® Processeurs Gold 6154 inclus) ; Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2666 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 baies pour disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud et 2 NVMe baies
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interne intégré 3108)
  • 4 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 série, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via connecteur, 1 de type A)
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
SYS-1029U-TN10RT
SYS-1029U-TN10RT
10 NVMe Prise en charge : • 24 emplacements DIMM DDR4 • 2 ports 10GBase-T
  • Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; 4 NVMe /SAS3 hybride + 6 NVMe ports
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 pleine hauteur, 10,5 pouces en L
  • 2 ports 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
  • 2 ports VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série, 5 ports USB 3.0
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)

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SYS-1029U-TR4T
SYS-1029U-TR4T

/ SYS-1029U-TR4 / SYS-1029U-TRT / SYS-1029U-TRTP / SYS-1029U-TRTP2 / SYS-1029U-TR25M

10 ports SATA3 2,5" ou en option • 8 ports SAS3 + 2 ports SAS3 NVMe / SATA • Option de réseau flexible
  • Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud ; 10 ports SATA3 (2 ports hybrides - 2 NVMe opter.)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
  • 2 ports PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 port PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 port PCI-E 3.0 x16 (LP interne) - SYS-1029U-TR25M
  • Options de mise en réseau :
    • SYS-1029U-TR4 - 4 ports 1GbE
    • SYS-1029U-TR4T - 4 ports 10GBase-T
    • SYS-1029U-TRT - 2 ports 10GBase-T
    • SYS-1029U-TRTP - 2 ports SFP+ 10G
    • SYS-1029U-TRTP2 - 2 ports SFP+ 10G + 2 ports 1GbE
    • SYS-1029U-TR25M - 2 ports SFP28 25 GbE
  • 1 port IPMI dédié, 2 ports VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
  • 5 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 de type A)
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W

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SYS-1029U-E1CR4T
SYS-1029U-E1CR4T

 / SYS-1029U-E1CR4 / SYS-1029U-E1CRT / SYS-1029U-E1CRTP / SYS-1029U-E1CRTP2 / SYS-1029U-E1CR25M

10x 2,5" SAS3 • Opt de réseau flexible
  • Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud ; 10 baies SAS3 via carte d'extension optionnelle
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16, 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
  • 2 ports PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 port PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 port PCI-E 3.0 x16 (LP interne) - SYS-1029U-E1CR25M
  • Options de mise en réseau :
    • SYS-1029U-E1CR4 - 4 ports 1GbE
    • SYS-1029U-E1CR4T - 4 ports 10GBase-T
    • SYS-1029U-E1CRT - 2 ports 10GBase-T
    • SYS-1029U-E1CRTP - 2 ports SFP+ 10G
    • SYS-1029U-E1CRTP2 - 2 ports SFP+ 10G + 2 ports 1GbE
    • SYS-1029U-E1CR25M - 2 ports SFP28 25 GbE
  • 1 port IPMI dédié, 2 ports VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port COM/série
  • 5 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 de type A)
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W

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SYS-6019U-TN4R4T
SYS-6019U-TN4R4T

 / SYS-6019U-TN4RT

4 NVMe Prise en charge : • 24 emplacements DDR4 DIMM • 4 ports 10GBase-T / 2 ports 10GBase-T
  • Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud ; 4 NVMe Ports hybrides SAS3, 2 ports M.2 internes (1 SATA3, ... NVMe )
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
  • Options de mise en réseau :
    • SYS-6019U-TN4R4T - 4 ports 10GBase-T
    • SYS-6019U-TN4RT - 2 ports 10GBase-T
  • 1 port IPMI dédié, 2 ports VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
  • 3 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-6019U-TR4T
SYS-6019U-TR4T

 / SYS-6019U-TR4 / SYS-6019U-TRT / SYS-6019U-TRTP / SYS-6019U-TRTP2 / SYS-6019U-TR25M

4 ports SATA3 3,5" • Options réseau flexibles
  • Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
  • 2 ports PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 port PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 port PCI-E 3.0 x16 (LP interne) - SYS-6019U-TR25M
  • Options de mise en réseau :
    • SYS-6019U-TR4 - 4 ports 1GbE
    • SYS-6019U-TR4T - 4 ports 10GBase-T
    • SYS-6019U-TRT - 2 ports 10GBase-T
    • SYS-6019U-TRTP - 2 ports SFP+ 10G
    • SYS-6019U-TRTP2 - 2 ports SFP+ 10G + 2 ports 1GbE
    • SYS-6019U-TR25M - 2 ports SFP28 25 GbE
  • 1 port IPMI dédié, 2 ports VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
  • 3 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W

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SYS-2029U-TN24R4T
SYS-2029U-TN24R4T
24 NVMe Prise en charge • 4 ports 10GBase-T
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; 24 NVMe (4 ports hybrides - SAS3 via AOC), 2 baies arrière pour disques 2,5" remplaçables à chaud ; 2 emplacements M.2 internes (1 SATA3, 1 M.2 SATA4, 1 M.2 SATA5, 1 M.2 SATA6, 1 M.2 SATA7, 1 M.2 SATA8, 1 M.2 SATA9, 1 M.2 SATA1, 1 M.2 SATA2, 1 M.2 SATA3, 1 M.2 SATA4, 1 M.2 SATA3 ... NVMe )
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10,5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 4 ports 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
  • 2 VGA (1 arrière, 1 intégrée), 1 série, 3 USB 3.0 (2 arrière, 1 type A)
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2029U-TR4T
SYS-2029U-TR4T

 / SYS-2029U-TR4 / SYS-2029U-TRT / SYS-2029U-TRTP / SYS-2029U-TR25M

24 baies pour disques 2,5" • 20 emplacements SAS3 + 4 emplacements en option NVMe /SAS3 • Opt. de réseau flexible
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; 14 SATA (opt. 20 SAS3 + 4 NVMe /SAS3)
  • Emplacements d'extension :
    • 8 emplacements PCI-E : 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interne
    • 7 emplacements PCI-E (SYS-2029U-TR4T) : 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Options de mise en réseau :
    • SYS-2029U-TR4 - 4 ports 1GbE
    • SYS-2029U-TR4T - 4 ports 10GBase-T
    • SYS-2029U-TRT - 2 ports 10GBase-T
    • SYS-2029U-TRTP - 2 ports SFP+ 10G
    • SYS-2029U-TR25M - 2 ports SFP28 25 GbE
  • 1 port IPMI dédié, 2 ports VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
  • 3 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2029U-E1CR4T
SYS-2029U-E1CR4T

 / SYS-2029U-E1CR4 / SYS-2029U-E1CRT / SYS-2029U-E1CRTP / SYS-2029U-E1CR25M

24 x 2,5" SAS3 Opt. 4 NVMe • Option de réseau flexible
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud ; 20 baies SAS3 + 4 en option NVMe /SAS3, 2 baies arrière pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud
  • Emplacements d'extension :
    • 8 emplacements PCI-E : 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interne
    • 7 emplacements PCI-E (SYS-2029U-E1CR4T) : 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Options de mise en réseau :
    • SYS-2029U-E1CR4 - 4 ports 1GbE
    • SYS-2029U-E1CR4T - 4 ports 10GBase-T
    • SYS-2029U-E1CRT - 2 ports 10GBase-T
    • SYS-2029U-E1CRTP - 2 ports SFP+ 10G
    • SYS-2029U-E1CR25M - 2 ports SFP28 25 GbE
  • 1 port IPMI dédié
  • 2 VGA (1 arrière, 1 intégrée), 1 série, 3 USB 3.0 (2 arrière, 1 type A)
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-6029U-TR4T
SYS-6029U-TR4T

 / SYS-6029U-TR4 / SYS-6029U-TRT / SYS-6029U-TRTP / SYS-6029U-TR25M

12 ports SATA3 3,5" (option 4) NVMe • Option de réseau flexible
  • Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 baies pour disques 3,5" remplaçables à chaud ; 8 emplacements SAS3 + 4 emplacements SAS3/ en option NVMe et 2 baies de disque dur arrière remplaçables à chaud de 2,5 pouces
  • Emplacements d'extension :
    • 8 emplacements PCI-E : 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interne
    • 7 emplacements PCI-E (SYS-6029U-TR4T) : 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Options de mise en réseau :
    • SYS-6029U-TR4 - 4 ports 1GbE
    • SYS-6029U-TR4T - 4 ports 10GBase-T
    • SYS-6029U-TRT - 2 ports 10GBase-T
    • SYS-6029U-TRTP - 2 ports SFP+ 10G
    • SYS-6029U-TR25M - 2 ports SFP28 25 GbE
  • 1 port IPMI dédié, 2 ports VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
  • 3 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)

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SYS-6029U-E1CR4T
SYS-6029U-E1CR4T

 / SYS-6029U-E1CR4 / SYS-6029U-E1CRT / SYS-6029U-E1CRTP / SYS-6029U-E1CR25M

12x 3,5" SAS3 opt. 4 NVMe • Option de réseau flexible
  • Virtualisation, stockage hyperconvergé, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 baies pour disques 3,5" remplaçables à chaud ; 12 ports SAS3 via carte d'extension en option (4 ports hybrides - 4 NVMe opter.)
  • Emplacements d'extension :
    • 8 emplacements PCI-E : 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interne
    • 7 emplacements PCI-E (SYS-6029U-E1CR4T) : 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
  • Options de mise en réseau :
    • SYS-6029U-E1CR4 - 4 ports 1GbE
    • SYS-6029U-E1CR4T - 4 ports 10GBase-T
    • SYS-6029U-E1CRT - 2 ports 10GBase-T
    • SYS-6029U-E1CRTP - 2 ports SFP+ 10G
    • SYS-6029U-E1CR25M - 2 ports SFP28 25 GbE
  • 1 port IPMI dédié, 2 ports VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
  • 3 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2049U-TR4
SYS-2049U-TR4
2U Ultra 4 voies • 112 cœurs par système • 48 modules DIMM DDR4
  • Serveur d'entreprise haut de gamme, base de données en mémoire, Business Intelligence, cluster de calcul haute performance, virtualisation, ERP, CRM
  • Prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération (Quad Socket P (LGA 3647)) Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 11 ports PCI-E 3.0 au total : 5 ports PCI-E 3.0 x8 et 6 ports PCI-E 3.0 x16
  • 48 emplacements DIMM ; jusqu'à 12 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2399 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud : 4 U.2 NVMe + 20 SAS3 en option via AOC
  • 4 GbE via AOC, 1 IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
  • Alimentations redondantes 1600 W (1+1) de niveau titane (96 %)

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SSG-927R-E2CJB
SSG-927R-E2CJB
  • Partagent le même châssis que le Super SBB
  • JBOD redondant avec expandeur SAS3 et BMC
  • Enfichable à chaud
  • 4 liaisons d'E/S SAS3 de 12 Gb/s
  • Alimentations à rendement de niveau titane (96 % et plus)
SSG-937R-E2CJB
SSG-937R-E2CJB
  • Partagent le même châssis que le Super SBB
  • JBOD redondant avec expandeur SAS3 et BMC
  • Enfichable à chaud
  • 4 liaisons d'E/S SAS3 de 12 Gb/s
  • Alimentations à rendement de niveau titane (96 % et plus)
SSG-947R-E2CJB
SSG-947R-E2CJB
Super SBB JBOD
  • Partagent le même châssis que le Super SBB
  • JBOD redondant avec expandeur SAS3 et BMC
  • Enfichable à chaud
  • 4 liaisons d'E/S SAS3 de 12 Gb/s
  • Alimentations à rendement de niveau titane (96 % et plus)
SYS-5028TK-HTR
SYS-5028TK-HTR
  • HPC/Cluster, analyse financière, simulation pétrolière et gazière
  • 4 nœuds système enfichables à chaud dans un format 2U, chaque nœud :
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : coprocesseur Intel® x200 ; architecture Intel® Omni-Path intégrée en option
  • 3 baies pour disques durs SATA3 3,5" remplaçables à chaud
  • 6 emplacements DIMM ; jusqu’à 384 Go ECC LRDIMM ou 192 Go RDIMM, DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (profil bas)
  • 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 2000 W
SYS-5038AD-I
SYS-5038AD-I
  • Conception de jeux vidéo, d'imagerie numérique, de stations de travail d'entrée de gamme, de simulations et de créations
  • Le socket unique R3 (LGA 2011) prend en charge : la série Intel® Core i7 de 4e génération, Xeon Processeurs E5-2600 v4/v3, E5-1600 v3
  • Amovible 3,5" et 2,5" HDD / SSD Baies avec plateaux sans outil pour jusqu'à 10 disques, 2 baies pour disques périphériques 5,25".
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16, 2 emplacements PCI-E 2.0 x1 (en x4)
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire UDIMM non-ECC DDR4 3300 MHz (OC) sur 8 emplacements
  • 2 ports LAN GbE (via Intel® i210-AT)
  • 8 ports USB 3.0 (6 à l'arrière, 2 via connecteurs externes) ; 4 des 8 ports USB 3.0 peuvent être mis à niveau vers USB 3.1 (10 Gbit/s).
  • Audio : RealTek ALC1150 HD Audio
  • Alimentation multi-sorties 750 W
SYS-5038K-i
SYS-5038K-i
  • Boîte de développement, analyse financière, simulation pétrolière et gazière, optimisation de code
  • Socket unique P (LGA 3647) prenant en charge : coprocesseur Intel® x200
  • Amovible 3,5" et 2,5" HDD / SSD Baies avec plateaux sans outil pour jusqu'à 10 disques, 2 baies pour disques périphériques 5,25".
  • 6 emplacements DIMM ; jusqu’à 384 Go ECC LRDIMM ou 192 Go RDIMM, DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x4
  • 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM, 6 USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 à l'avant)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • Alimentation multi-sorties 750 W
SYS-5038MA-H24TRF
SYS-5038MA-H24TRF
  • 12 plateaux par système, 2 nœuds UP modulaires par plateau en 3U, CHAQUE NŒUD :
  • Processeur Intel® Atom C2750 SoC, FCBGA 1283, 20 W, 8 cœurs
  • Prise en charge de la mémoire jusqu'à 64 Go DDR3 VLP ECC UDIMM 1600 MHz
  • 2 disques durs SATA3 de 2,5 pouces
  • 2 ports LAN GbE, LAN partagé prenant en charge IPMI 2.0
  • 2 ports USB 2.0, 1 port VGA
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1620 W
SYS-5039AD-I
SYS-5039AD-I
  • Jeux extrêmes, calcul haute performance, ordinateurs de bureau haut de gamme, conception de simulation et de création
  • Le socket unique R4 prend en charge les processeurs Intel® Core™ i9/i7/i5 série X et Intel® Core™ i9 Extreme série X ; chipset Intel® X299
  • 6 baies fixes de 3,5 pouces et 4 baies fixes de 2,5 pouces ; 2 baies pour disques périphériques de 5,25 pouces
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement PCI-E 3.0 x1, 2 emplacements U.2, 2 emplacements M.2 (clé M) SSD et Optane
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire DDR4-2666 MHz non-ECC UDIMM dans 8 emplacements DIMM
  • Un seul port LAN GbE avec Intel® i210-AT
  • LAN unique avec puce LAN 5G Aquantia AQC108
  • 6 ports SATA3 via PCH ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 ports USB 3.1 (arrière, 3 de type A + 1 de type C), 4 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 à l'avant), 4 connecteurs USB 2.0
  • Audio HD 7.1 ALC 1220
  • 2 ventilateurs de refroidissement avant de 12 cm, 1 ventilateur d'extraction arrière de 12 cm
  • Alimentation multi-sorties 750 W
SYS-5039MA16-H12RFT
SYS-5039MA16-H12RFT
  • 12 nœuds UP modulaires en 3U ; CHAQUE NŒUD :
  • Processeur Intel® Atom® C3955 ; Socket FCBGA1310
  • chipset Intel® C3000
  • Jusqu'à 128 Go RDIMM ou 64 Go UDIMM,
    Prise en charge de la mémoire DDR4 VLP ECC jusqu'à 2400 MHz
  • Options de stockage flexibles : 2 ports SATA3 3,5" ou 4 ports SATA3 2,5".
    2 x 2,5" NVMe + 2 ports SATA3 2,5" ou 2 ports SATA3 2,5" NVMe + 1 port SATA3 3,5 pouces
  • 2 ports LAN 10GBase-T via SoC C3000
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 2000 W
SYS-5039MA8-H12RFT
SYS-5039MA8-H12RFT
  • 12 nœuds UP modulaires en 3U ; CHAQUE NŒUD :
  • Processeur Intel® Atom® C3750 ; Socket FCBGA1310
  • chipset Intel® C3000
  • Jusqu'à 128 Go RDIMM ou 64 Go UDIMM,
    Prise en charge de la mémoire DDR4 VLP ECC jusqu'à 2400 MHz
  • Options de stockage flexibles : 2 ports SATA3 3,5" ou 4 ports SATA3 2,5".
    2 x 2,5" NVMe + 2 ports SATA3 2,5" ou 2 ports SATA3 2,5" NVMe + 1 port SATA3 3,5 pouces
  • 2 ports LAN 10GBase-T via SoC C3000
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 2000 W
SYS-5130AD-T
SYS-5130AD-T
  • Conception de jeux vidéo, d'imagerie numérique, de postes de travail d'entrée de gamme, de simulation et de création
  • Le socket H4 (LGA 1151) prend en charge les processeurs Intel® Core™ i7/i5/i3 de 7e et 6e génération et le chipset Intel® Z270 Express.
  • Amovible 3,5" et 2,5" HDD / SSD cages avec plateaux sans outils
  • Jusqu'à 10 disques durs ; 2 baies pour disques périphériques 5,25 pouces
  • 4 ports PCI-E 3.0 x16, 1 port PCI-E 3.0 x4, 2 ports PCI-E 3.0 x4 M.2, 2 ports PCI-E 3.0 x4 U.2 (1 partagé avec M.2)
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 non-ECC UDIMM répartis sur 4 emplacements ; prise en charge de l'overclocking* jusqu'à 3 733 MHz
  • Double port LAN Gigabit Ethernet avec processeur Intel® i219V et Intel® i210-AT
  • 6 ports SATA3 via PCH ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 ports USB 3.1 (3 de type A, 1 de type C), 4 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via connecteurs), 8 ports USB 2.0 (2 à l'arrière, 6 via connecteurs)
  • Audio HD 7.1 par RealTek ALC1150
  • 3 ventilateurs PWM de 12 cm
  • Alimentation multi-sorties 750 W
SYS-5130DB-IL
SYS-5130DB-IL
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge les processeurs Intel® Core™ i7/i5/i3 de 7e et 6e génération.
  • Chipset Intel® B250 Express
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire UDIMM non-ECC, DDR4-2400 MHz, répartie sur 4 emplacements DIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1
  • 2 baies de lecteur 5,25", 2 baies de lecteur fixes 3,5", 1 baie de lecteur fixe 2,5".
  • 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D
  • Connecteur audio HD 7.1 canaux Realtek ALC888S, compatible avec la sortie SPDIF
  • 1 ventilateur arrière de 80 mm
  • Alimentation 260 W certifiée 80Plus Bronze
SYS-5130DQ-IL
SYS-5130DQ-IL
  • Ordinateur de bureau professionnel, gestion à distance, technologie Intel® vPro™
  • Le socket H4 (LGA 1151) prend en charge les processeurs Intel® Core™ i7/i5/i3 de 7e et 6e génération et le chipset Intel® Q270 Express.
  • 2 baies fixes pour disques durs 3,5", 1 baie fixe pour disque dur 2,5", 2 baies pour disques périphériques 5,25".
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI-E 3.0 x4 M.2 (prise en charge 2280)
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire UDIMM non-ECC, DDR4-2400 MHz, répartie sur 4 emplacements DIMM
  • Port LAN 1 GbE avec Intel® i219LM
  • 6 ports SATA3 via PCH ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 6 ports USB 3.0 (2 à l'avant, 4 à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (2 à l'avant, 2 à l'arrière)
  • Audio HD 7.1 par RealTek ALC1150
  • 1 ventilateur arrière de 80 mm
  • Alimentation 260 W certifiée 80Plus Bronze
SYS-1029GP-TR
SYS-1029GP-TR
Jusqu'à 3 GPU NVIDIA
  • Applications 2D/3D et CAO, astrophysique, chimie, cloud et virtualisation
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 disques 2,5" remplaçables à chaud SAS / SATA Baies de disque, 2 disques 2,5" remplaçables à chaud SAS / SATA / NVMe baies de disques
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16, LP)
  • 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
  • 10 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau platine (94 %)

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SYS-5039MS-H12NR
SYS-5039MS-H12NR
  • 12 nœuds UP modulaires en 3U ; CHAQUE NŒUD :
  • Intel® Xeon® famille de processeurs E3-1200 v6/v5 ; prise H4 (LGA 1151)
  • Chipset Intel® C236
  • Prise en charge des modules UDIMM jusqu'à 128 Go et de la mémoire DDR4 VLP ECC jusqu'à 2 666 MHz
  • 4 x 2,5" NVMe + 1 M.2 (2280 SATA3)
  • 1 port LAN SFP28 25GbE et 1 port LAN dédié prennent en charge IPMI 2.0
  • 1 Micro-LP
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 2000 W
SSG-1029P-NEL32R
SSG-1029P-NEL32R
  • Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming multimédia/vidéo, réseau de distribution de contenu (CDN), stockage Big Data en haut de rack
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 32 Échange à chaud EDSFF emplacements pour disques longs
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire RDIMM ECC DDR4 2933 MHz 3DS
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
  • 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 connecteur TPM
  • 8 ventilateurs PWM de 40 x 56 mm
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1600 W

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SSG-1029P-NES32R
SSG-1029P-NES32R
  • Application de stockage à forte intensité d'IOPS, application de base de données (MySQL, Cassandra), Hyper -Infrastructures convergées / Architectures à extension horizontale
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 32 Échange à chaud EDSFF Baies de disques courtes
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
  • 1 port VGA, 4 ports USB 3.0, 1 connecteur TPM
  • 8 ventilateurs de refroidissement contrarotatifs de 4 cm
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)

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SSG-1029P-RMN36L
SSG-1029P-RMN36L
  • Applications de stockage à forte intensité d'IOPS, applications de bases de données (MySQL, Cassandra), architectures d'infrastructure hyperconvergée / à extension horizontale
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 32 baies pour disques NF1 remplaçables à chaud, 4 baies hybrides PCI-E NF1 ou SATA3 M.2
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
  • 1 port VGA, 4 ports USB 3.0, 1 connecteur TPM
  • 8 ventilateurs de refroidissement contrarotatifs de 4 cm
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)

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SSG-136R-N32JBF
SSG-136R-N32JBF
32 NVMe support • (2 traîneaux avec • 16 entraînements par traîneau)
  • 1U 32 NVMe JBOF Enceinte de stockage
  • Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming multimédia/vidéo, réseau de distribution de contenu (CDN), stockage Big Data en haut de rack
  • 32 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe SSD (2 tiroirs avec 16 disques par tiroir)
  • 4 ports d'E/S PCI-E x16, 2 emplacements PCI-E x16
  • 2 ports LAN RJ45 dédiés à l'IPMI, compatibles avec IPMI v.2.0
  • 8 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud de 40 mm
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
SSG-136R-NEL32JBF
SSG-136R-NEL32JBF (Bientôt disponible)
32 EDSFF SSD longs
  • 1U 32 NVMe 9,5 mm EDSFF SSD longs JBOF Enceinte de stockage
  • Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming multimédia/vidéo, réseau de distribution de contenu (CDN), stockage Big Data en haut de rack
  • 32 Échange à chaud NVMe , 9,5 mm EDSFF SSD longs
  • 4 ports d'E/S PCI-E 3.0 x16, 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports LAN RJ45 dédiés à l'IPMI, compatibles avec IPMI v.2.0
  • 8 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud de 40 mm
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
SSG-136R-NR32JBF
SSG-136R-NR32JBF
32 NVMe SSD Ruler
  • 1U 32 NVMe Règle SSD JBOF Enceinte de stockage
  • Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming multimédia/vidéo, réseau de distribution de contenu (CDN), stockage Big Data en haut de rack
  • 32 Échange à chaud NVMe SSD Ruler
  • 4 ports d'E/S PCI-E x16, 2 emplacements PCI-E x16
  • 2 ports LAN RJ45 dédiés à l'IPMI, compatibles avec IPMI v.2.0
  • 8 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud de 40 mm
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
SSG-2029P-ACR24H
SSG-2029P-ACR24H

 / SSG-2029P-ACR24L

24 disques SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud
  • Base de données d'entreprise, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, centre de données, SAN iSCSI
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 baies pour disques SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies intégrées en option NVMe M.2
  • Options de stockage :
    • SSG-2029P-ACR24H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
    • SSG-2029P-ACR24L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 ports PCI-E 3.0 x16, 4 ports PCI-E 3.0 x8
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1200 W, niveau titane (96 %)

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SSG-2029P-DN2R24L
SSG-2029P-DN2R24L
  • Serveur de stockage critique 2U à 2 nœuds
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
  • 1 carte SIOM prise en charge pour des options de mise en réseau flexibles
  • Double port 10GBase-T (Intel® X557-AT2), 1 port IPMI dédié.
  • 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 port USB Type A, 1 connecteur TPM
  • 5 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Latence minimale :
    • 24 ports U.2 remplaçables à chaud NVMe baies de disques
    • Prise en charge d'Omni-Path SIOM
  • Disponibilité robuste des données :
    • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
    • Signal de présence entre nœuds/connectivité NTB
    • Double Ethernet privé 10G entre les nœuds
    • Système d'alimentation électrique et de refroidissement redondant
  • Un stockage plus écologique :
    • Alimentations redondantes de 2000 W à rendement de niveau titane (plus de 96 %)
    • Rendement énergétique VRM supérieur à 90 %

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SSG-2029P-E1CR24H
SSG-2029P-E1CR24H

 / SSG-2029P-E1CR24L

24 ports SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud • Deux ports d'extension JBOD
  • Base de données d'entreprise, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, centre de données, SAN iSCSI
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 baies pour disques SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud
  • Options de stockage :
    • SSG-2029P-E1CR24H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
    • SSG-2029P-E1CR24L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 ports PCI-E 3.0 x16, 4 ports PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d’extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d’extension JBOD).
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1200 W, niveau titane (96 %)

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SSG-2029P-E1CR48H
SSG-2029P-E1CR48H

/ SSG-2029P-E1CR48L

48 baies pour disques SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud + 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (arrière)
  • Base de données d'entreprise, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, centre de données, SAN iSCSI
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 48 baies pour disques SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (arrière)
  • Options de stockage :
    • SSG-2029P-E1CR48H – SAS3 via Broadcom 3108 AOC
    • SSG-2029P-E1CR48L – SAS3 via Broadcom 3008 AOC
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
  • 5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)

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SSG-5019D8-TR12P
SSG-5019D8-TR12P
12 baies pour disques durs SATA3 de 3,5 pouces
  • Stockage à chaud, CDN, serveur Web ou de base de données, informatique de périphérie multi-accès, serveurs VM et SMB
  • Intel® Xeon® processeur D-2146NT (8 cœurs)
  • 12 baies pour disques SATA3 3,5", compatible SAS3 par AOC
  • 4 emplacements DIMM, jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go ECC RDIMM standard, mémoire DDR4-2133 MHz
  • 1 port PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2 : clé M et clé B
  • 2 ports 10GBase-T, 4 ports 1GbE, 2 ports 10G SFP+, 1 port LAN IPMI dédié
  • Ports d'E/S : 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 6 ventilateurs à 4 broches de 40 mm
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SSG-5029P-E1CTR12L
SSG-5029P-E1CTR12L
12 disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud
  • Serveur d'applications et de données, nœuds de calcul de connectivité/stockage, plateforme d'appliances de stockage haute disponibilité
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 12 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 en option NVMe / SATA (arrière)
  • Contrôleur SAS3 via Broadcom 3008
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (dans x8)
  • 2 ports 10GBase-T via X557, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • 3 ventilateurs PWM haute performance de 80 mm
  • Alimentations redondantes de 800 W de niveau titane (96 %)
SSG-5049P-E1CR45H
SSG-5049P-E1CR45H

/ SSG-5049P-E1CR45L

  • Sauvegarde et stockage, stockage à froid ; applications de bases de données ; entreposage et archivage de données
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 45 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud à l'arrière ( NVMe / SATA facultatif)
  • Options de stockage :
    • SSG-5049P-E1CR45H – SAS3 via Broadcom 3108 AOC
    • SSG-5049P-E1CR45L – SAS3 via Broadcom 3008 AOC
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 ports PCI-E 3.0 x8 (en x16), 4 ports PCI-E 3.0 x8, 1 port PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 2 ports LAN GbE via Intel i210, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • 5 ventilateurs PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1600 W

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SSG-5049P-E1CTR36L
SSG-5049P-E1CTR36L
36 disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud
  • Plateforme de nœuds de calcul de connectivité/stockage, de traitement de bases de données et de stockage
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 36 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 en option NVMe / SATA (arrière)
  • Contrôleur SAS3 via Broadcom 3008
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (dans x8)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + X557, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • 7 ventilateurs PWM haute performance de 80 mm
  • Alimentations redondantes de 1200 W, niveau titane (96 %)
SSG-6019P-ACR12L
SSG-6019P-ACR12L
12 ports SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud + 4 ports 2,5" remplaçables à chaud NVMe / SATA
  • Stockage haute densité, stockage objet 1U, Ceph/Hadoop, stockage à extension horizontale, analyse de données massives
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 4 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe / SATA baies de disques
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 ports PCI-E 3.0 x16, 1 port PCI-E 3.0 x8
  • 2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
  • 1 port VGA, 4 ports USB 3.0, 1 connecteur TPM
  • 6 ventilateurs de refroidissement de 4 cm à 20,5 000 tr/min
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 600 W

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SSG-6019P-ACR12L+
SSG-6019P-ACR12L+
12 ports SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud + 4 ports 2,5" remplaçables à chaud NVMe / SATA
  • Stockage haute densité, stockage objet 1U, Ceph/Hadoop, stockage à extension horizontale, analyse de données massives
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 4 baies pour disques 2,5" 7 mm remplaçables à chaud NVMe / SATA baies de disques
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 ports PCI-E 3.0 x16, 1 port PCI-E 3.0 x16 pour module AOM
  • 2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
  • 1 port VGA, 4 ports USB 3.0, 1 connecteur TPM
  • 6 ventilateurs de refroidissement de 4 cm à 20,5 000 tr/min
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 800 W

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SSG-6029P-E1CR12H
SSG-6029P-E1CR12H

 / SSG-6029P-E1CR12L

12 baies SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • Deux ports d'extension JBOD
  • Base de données d'entreprise, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, centre de données, SAN iSCSI
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies intégrées en option NVMe M.2
  • Options de stockage :
    • SSG-6029P-E1CR12H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6029P-E1CR12L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 ports PCI-E 3.0 x16, 4 ports PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d’extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d’extension JBOD).
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1200 W, niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SSG-6029P-E1CR12T
SSG-6029P-E1CR12T
12 baies SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • SAS3 via Broadcom 3108
  • Base de données d'entreprise, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, centre de données, SAN iSCSI
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 baies pour disques SAS3 (via Broadcom 3108)/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies optionnelles intégrées NVMe M.2
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 ports PCI-E 3.0 x16, 4 ports PCI-E 3.0 x8 (emplacement 1 occupé par le contrôleur)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1200 W, niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SSG-6029P-E1CR16T
SSG-6029P-E1CR16T
16 emplacements SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • SAS3 via Broadcom 3108
  • Base de données d'entreprise, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, centre de données, SAN iSCSI
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 baies pour disques SAS3 (via Broadcom 3108)/SATA3 remplaçables à chaud de 3,5 pouces
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 ports PCI-E 3.0 x16, 4 ports PCI-E 3.0 x8 (emplacement 1 occupé par le contrôleur)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SSG-6029P-E1CR24H
SSG-6029P-E1CR24H

/ SSG-6029P-E1CR24L

24 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud + 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (arrière)
  • Base de données d'entreprise, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, centre de données, SAN iSCSI
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (arrière)
  • Options de stockage :
    • SSG-6029P-E1CR24H – SAS3 via Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6029P-E1CR24L – SAS3 via Broadcom 3008 AOC
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
  • 5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SSG-6039P-E1CR16H
SSG-6039P-E1CR16H

/ SSG-6039P-E1CR16L

16 baies SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • Deux ports d'extension JBOD
  • Base de données d'entreprise, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, centre de données, SAN iSCSI
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies intégrées en option NVMe M.2
  • Options de stockage :
    • SSG-6039P-E1CR16H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6039P-E1CR16L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 ports PCI-E 3.0 x16, 4 ports PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d’extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d’extension JBOD).
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SSG-6049P-E1CR24H
SSG-6049P-E1CR24H

/ SSG-6049P-E1CR24L

24 ports SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • Deux ports d'extension JBOD
  • Base de données d'entreprise, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, centre de données, SAN iSCSI
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud de 24 pouces, 2 baies intégrées en option NVMe M.2
  • Options de stockage :
    • SSG-6049P-E1CR24H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6049P-E1CR24L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 ports PCI-E 3.0 x16, 4 ports PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d’extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d’extension JBOD).
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Type A
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1200 W, niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SSG-6049P-E1CR36H
SSG-6049P-E1CR36H

 / SSG-6049P-E1CR36L

36 baies SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • Deux ports d'extension JBOD
  • Base de données d'entreprise, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, centre de données, SAN iSCSI
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 36 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies intégrées en option NVMe M.2
  • Options de stockage :
    • SSG-6049P-E1CR36H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
    • SSG-6049P-E1CR36L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 ports PCI-E 3.0 x16, 4 ports PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d’extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d’extension JBOD).
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Type A
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1200 W, niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SSG-6049P-E1CR45H
SSG-6049P-E1CR45H

/ SSG-6049P-E1CR45L

  • Base de données d'entreprise, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, centre de données, SAN iSCSI
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 45 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies arrière pour disques 2,5" remplaçables à chaud, 6 options NVMe baies
  • Options de stockage :
    • SSG-6049P-E1CR45H – SAS3 via Broadcom 3108 AOM
    • SSG-6049P-E1CR45L – SAS3 via Broadcom 3008 AOM
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 emplacement pour carte SIOM
  • 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
  • 5 ventilateurs de refroidissement PWM à extraction arrière de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1600 W

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SSG-6049P-E1CR45L+
SSG-6049P-E1CR45L+
  • Base de données d'entreprise, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, centre de données, SAN iSCSI
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 45 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies arrière pour disques 2,5" remplaçables à chaud, 6 options NVMe baies
  • Options de stockage :
    • SSG-6049P-E1CR45L+ – SAS3 via Broadcom 3616 AOM
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 emplacement pour carte SIOM
  • 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
  • 5 ventilateurs de refroidissement PWM à extraction arrière de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1600 W

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6049P-E1CR60H
SSG-6049P-E1CR60H

/ SSG-6049P-E1CR60L

  • Base de données d'entreprise, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, centre de données, SAN iSCSI
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 60 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies arrière pour disques 2,5" remplaçables à chaud
  • Options de stockage :
    • SSG-6049P-E1CR60H – SAS3 via Broadcom 3108 AOM
    • SSG-6049P-E1CR60L – SAS3 via Broadcom 3008 AOM
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 ports PCI-E 3.0 x16, 1 port PCI-E 3.0 x8
  • 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
  • 5 ventilateurs de refroidissement PWM à extraction arrière de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 2000 W, niveau titane (96 %)

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SSG-6049P-E1CR60L+
SSG-6049P-E1CR60L+
  • Base de données d'entreprise, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, centre de données, SAN iSCSI
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 60 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies arrière pour disques 2,5" remplaçables à chaud
  • Options de stockage :
    • SSG-6049P-E1CR60L+ – SAS3 via Broadcom 3616 AOM
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 ports PCI-E 3.0 x16, 1 port PCI-E 3.0 x8
  • 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
  • 5 ventilateurs de refroidissement PWM à extraction arrière de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 2000 W, niveau titane (96 %)

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SYS-1019C-FHTN8
SYS-1019C-FHTN8
  • Appliance réseau uCPE, appliance de sécurité réseau, serveur de virtualisation
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge Intel® Xeon® Processeurs E-2100 et E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e génération ; chipset Intel® C246
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC UDIMM non tamponnée, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
  • 8 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
  • 2 baies remplaçables à chaud de 2,5 pouces, 2 baies internes pour disques SATA3 de 2,5 pouces ( SSD seulement)
  • M.2: 1 SATA PCI-E 3.0 x4, 2280, clé M
  • 2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
  • 1 port VGA, 1 port COM, 1 connecteur TPM 2.0
  • Alimentation AC-DC à sorties multiples de 350 W, niveau platine
SYS-1019C-HTN2
SYS-1019C-HTN2
  • Affichage numérique, enregistreurs numériques (DVR/NVR), systèmes de point de vente (POS), serveurs de bureau, dispositifs de sécurité réseau et vidéosurveillance
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge Intel® Xeon® Processeurs E-2100 et E-2200, processeurs Intel® Core™ i3 de 8e génération, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire UDIMM ECC/non-ECC sans tampon dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT et Intel PHY I219LM)
  • 1 baie de lecteur 3,5" ou 4 baies de lecteur 2,5" avec support
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, Clé M 2242/2280/22110
  • Mini- PCIe avec prise en charge mSATA
  • 4 ports USB 3.1 (3 de type A, 1 de type C), 1 port COM, 1 module TPM, 1 port HDMI, 1 port DVI, audio HD ALC 888S
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-1019D-12C-FRN5TP
SYS-1019D-12C-FRN5TP
  • Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2163IT, 12 cœurs, 24 threads, 75 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5 pouces (un emplacement est partagé avec un disque M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 : Clé E : 2230, 1 M.2 : Clé B : 3042
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour les cartes optionnelles AIOM
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-1019D-14C-FRN5TP
SYS-1019D-14C-FRN5TP
  • Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2173IT, 14 cœurs, 28 threads, 70 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5 pouces (un emplacement est partagé avec un disque M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 : Clé E : 2230, 1 M.2 : Clé B : 3042
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour les cartes optionnelles AIOM
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), WAN défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV), intelligence artificielle (IA)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2177NT, 14 cœurs, 28 threads, 105 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies internes 2,5". SSD baies
  • 3 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 Clé E : 2230, 1 Clé B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentation 500 W à sorties multiples, niveau platine
SYS-1019D-16C-FHN13TP
SYS-1019D-16C-FHN13TP
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), WAN défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV), intelligence artificielle (IA)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2183IT, 16 cœurs, 32 threads, 100 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies internes 2,5". SSD baies
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentation 500 W à sorties multiples, niveau platine
SYS-1019D-16C-FRN5TP
SYS-1019D-16C-FRN5TP
  • Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2183IT, 16 cœurs, 32 threads, 100 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5 pouces (un emplacement est partagé avec un disque M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 : Clé E : 2230, 1 M.2 : Clé B : 3042
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour les cartes optionnelles AIOM
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-1019D-4C-FHN13TP
SYS-1019D-4C-FHN13TP
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), WAN défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV), intelligence artificielle (IA)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2123IT, 4 cœurs, 8 threads, 60 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies internes 2,5". SSD baies
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentation 350 W AC-DC multi-sorties certifiée platine
SYS-1019D-FHN13TP
SYS-1019D-FHN13TP
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), WAN défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV), intelligence artificielle (IA)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2146NT, 8 cœurs, 16 threads, 80 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies internes 2,5". SSD baies
  • 3 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 Clé E : 2230, 1 Clé B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentation 350 W AC-DC multi-sorties certifiée platine
SYS-1019D-FRN5TP
SYS-1019D-FRN5TP
  • Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2146NT, 8 cœurs, 16 threads, 80 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5 pouces (un emplacement est partagé avec un disque M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 : Clé E : 2230, 1 M.2 : Clé B : 3042
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour les cartes optionnelles AIOM
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-1019D-FRN8TP
SYS-1019D-FRN8TP
  • Dispositifs de sécurité réseau, applications de pare-feu, virtualisation, SD-WAN et vCPE/uCPE
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2146NT, 8 cœurs, 16 threads, 80 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4 ports 1GbE, 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0 (avant)
  • Jusqu'à 4 baies de lecteur internes fixes de 2,5 pouces
  • 1 connecteur M.2 M-Key pour le stockage : 2242/2280, 1 connecteur M.2 B-Key pour SSD & WAN : 2242
  • 2 ports USB 3.0 (avant), 1 port VGA (avant)
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-1019GP-TT
SYS-1019GP-TT
Jusqu'à 2 GPU NVIDIA dans un format 1U
  • nœuds de calcul en cluster HPC
  • Le socket unique P (LGA 3647) prend en charge : Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 6 emplacements DIMM ; jusqu'à 1,5 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 disques 2,5" remplaçables à chaud SAS / SATA baies de disques
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (carte d'extension droite) et 1 emplacement PCI-E x16 (carte d'extension gauche)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière)
  • 8 ventilateurs robustes de 4 cm à rotation inverse avec carénage d'air
  • Alimentation 1400 W certifiée platine (94 %)

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SYS-1019P-WTR
SYS-1019P-WTR
WIO , E/S flexibles, UP • 10 baies 2,5" remplaçables à chaud • 2 NVMe avec option AOC.
  • Traitement et stockage de bases de données, applications de centres de données
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 6 emplacements DIMM ; jusqu'à 1,5 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 10 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud, prise en charge M.2 mini-PCI-e
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X557, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
  • 5 ventilateurs de refroidissement PWM de 4 cm à rotation inverse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 500 W
SYS-1019S-M2
SYS-1019S-M2
X11SSZ-QF + • SC514-704C-1P
  • Systèmes embarqués, automatisation et contrôle industriels, serveur compact militaire, solution VoIP et réseau, applications médicales
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge : les processeurs Intel® Core i7/i5/i3 de 7e/6e génération, les processeurs Intel® Celeron® et les processeurs Intel® Pentium.
  • chipset Intel® Q170 express
  • 2 baies fixes de 2,5 pouces avec support
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (dans x16)
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 2400 MHz non-ECC UDIMM répartis sur 4 emplacements
  • 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT et i219LM)
  • IPMI 2.0 intégré avec KVM et réseau local dédié
  • 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-I, 1 VGA, 1 BMC intégré Matrox G200
  • 2 ports COM, 2 ports USB 3.0 (arrière), 3 ports USB 2.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
  • 1 SuperDOM, ALC 888S Audio HD
  • Alimentations redondantes de niveau platine 400 W avec option BBP®
SYS-1019S-MC0T
SYS-1019S-MC0T
X11SSH-CTF + • SC113MFTQC-350CB
  • Stockage HN, VM, hébergement web, petit serveur de fichiers, stockage d'entrée de gamme
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge : Intel® Xeon® Processeurs de la famille E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® Core i3 de 7e/6e génération, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • 8 baies SAS3 (Broadcom 3008) remplaçables à chaud de 2,5 pouces w/ RAID
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 AOC
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 2400 MHz ECC UDIMM répartis sur 4 emplacements
  • 2 ports LAN RJ45 10GBase-T (Intel® X550)
  • IPMI 2.0 intégré avec KVM et réseau local dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
  • 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; connecteur TPM
  • Alimentation haute efficacité 340 W
SYS-1019S-WR
SYS-1019S-WR
X11SSW-F + • SC514-R407W
  • Serveur d'appliance, WIO , Applications embarquées
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge : Intel® Xeon® Processeurs de la famille E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® Core i3 de 7e/6e génération, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • 2 baies internes fixes pour disques SATA3 de 2,5 pouces
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 ou 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (riser gauche) ; 1 emplacement PCI-E 3.0 x4 (dans un emplacement x8) ; 1 connecteur M.2
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 2400 MHz ECC UDIMM répartis sur 4 emplacements
  • 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
  • IPMI 2.0 intégré avec KVM et réseau local dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
  • 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; connecteur TPM
  • Alimentations redondantes haute efficacité de 400 W
SYS-1029GQ-TNRT
SYS-1029GQ-TNRT
Jusqu'à 4 GPU dans un format 1U
  • Calcul haute performance, analyse de données massives, intelligence d'affaires, laboratoire de recherche, astrophysique
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies internes pour disques durs 2,5"
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 emplacement PCI-E x16 (LP) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
  • 9 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
  • Alimentations redondantes de 2000 W, niveau titane (96 %)

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SYS-1029GQ-TRT
SYS-1029GQ-TRT
Jusqu'à 4 GPU NVIDIA dans un format 1U
  • Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, calcul haute performance (HPC)
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies internes pour disques 2,5"
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL) et 2 emplacements PCI-E x16 (LP)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
  • 9 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
  • Alimentations redondantes de 2000 W, niveau titane (96 %)

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SYS-1029GQ-TVRT
SYS-1029GQ-TVRT
Jusqu'à 4 GPU NVIDIA Tesla V100 SXM2 • Jusqu'à 300 Go/s • Connexion NVLink GPU-à-GPU
  • Calcul haute performance (HPC), intelligence artificielle, analyse de données massives, laboratoire de recherche, astrophysique, intelligence d'affaires
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies internes pour disques durs 2,5"
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
  • 7 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
  • Alimentations redondantes de 2000 W, niveau titane (96 %)

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SYS-1029GQ-TXRT
SYS-1029GQ-TXRT
Jusqu'à 4 GPU NVIDIA Tesla P100 SXM2
  • Calcul haute performance (HPC), intelligence artificielle, analyse de données massives, laboratoire de recherche, astrophysique, intelligence d'affaires
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies internes pour disques 2,5"
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
  • 7 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
  • Alimentations redondantes de 2000 W, niveau titane (96 %)

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SYS-1029P-MT
SYS-1029P-MT
Faible profondeur (19,98") • Optimisé pour les centres de données
  • Serveur 1U optimisé pour centre de données, faible profondeur
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 8 baies pour disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
  • 2 ports Ethernet 1 GbE, 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 2.0
  • 4 ventilateurs de refroidissement intermédiaires de 4 cm et 22,5 000 tr/min
  • Alimentation 600 W de niveau platine
SYS-1029P-MTR
SYS-1029P-MTR
Faible profondeur (19,98") • Optimisé pour les centres de données
  • Serveur 1U optimisé pour centre de données, faible profondeur
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 8 baies pour disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
  • 2 ports Ethernet 1 GbE, 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 2.0
  • 4 ventilateurs de refroidissement intermédiaires de 4 cm et 22,5 000 tr/min
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 800 W
SYS-1029P-N32R
SYS-1029P-N32R
32 NVMe Support • (2 traîneaux avec 16 entraînements par traîneau)
  • Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming multimédia/vidéo, réseau de distribution de contenu (CDN), stockage Big Data en haut de rack
  • Le double socket P (LGA 3647) prend en charge les processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs, 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 32 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe SSD (2 tiroirs avec 16 disques par tiroir), 2 disques de démarrage M.2
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports LAN 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
  • Intel® QAT intégré pour le chiffrement/la compression
  • 8 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud de 40 mm
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1600 W

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SYS-1029P-NR32R
SYS-1029P-NR32R
32 NVMe SSD Ruler
  • Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming multimédia/vidéo, réseau de distribution de contenu (CDN), stockage Big Data en haut de rack
  • Le double socket P (LGA 3647) prend en charge les processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs, 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 32 Échange à chaud NVMe SSD Ruler, 2 disques de démarrage M.2
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports LAN 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
  • Intel® QAT intégré pour le chiffrement/la compression
  • 8 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud de 40 mm
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1600 W

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SYS-1029P-WT
SYS-1029P-WT
WIO , E/S flexibles • 8 baies 2,5" remplaçables à chaud • 1 lecteur DVD-ROM Slim (en option)
  • Serveur Web, applications pare-feu, DNS, impression, connexion, passerelle, appliance réseau compacte, informatique en nuage
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; 1 baie pour lecteur DVD-ROM slim (en option)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Emplacement M.2
  • 2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 via connecteur interne)
  • 4 ventilateurs de refroidissement PWM de 4 cm à rotation inverse
  • Alimentation 600 W à sorties multiples, niveau platine

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SYS-1029P-WTR
SYS-1029P-WTR
WIO , E/S flexibles • 8 baies 2,5" remplaçables à chaud • 1 lecteur DVD-ROM Slim (en option)
  • Serveur Web, applications pare-feu, DNS, impression, connexion, passerelle, appliance réseau compacte, informatique en nuage
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; 1 baie pour lecteur DVD-ROM slim (en option)
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Emplacement M.2
  • 2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 via connecteur interne)
  • 4 ventilateurs de refroidissement PWM de 4 cm à rotation inverse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W

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SYS-1029P-WTRT
SYS-1029P-WTRT
WIO , E/S flexibles • 10 baies 2,5" remplaçables à chaud • 2 NVMe soutien
  • Besoins en matière de cloud et autres solutions de virtualisation, hébergement et distribution d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud ; 8 SATA3 + 2 NVMe Ports hybrides SATA3
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Emplacement M.2
  • 2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 à l'avant via connecteur interne)
  • 4 ventilateurs de refroidissement PWM de 4 cm à rotation inverse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W

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SYS-1029TP-DTR
SYS-1029TP-DTR

/ SYS-1029TP-DC0R / SYS-1029TP-DC1R

TwinPro • 2 nœuds DP remplaçables à chaud dans un format 1U
  • 2 nœuds DP remplaçables à chaud dans un format 1U ; chaque nœud (x2 nœuds) prend en charge :
  • Double processeur Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement SIOM pour des options de mise en réseau flexibles (1 SIOM doit être inclus par nœud).
  • Options de stockage :
    • SYS-1029TP-DTR - 4 disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud (Intel C621)
    • SYS-1029TP-DC0R - 4 emplacements SAS3 2,5" remplaçables à chaud (Broadcom 3008)
    • SYS-1029TP-DC1R - 4 connecteurs SAS3 2,5" remplaçables à chaud (Broadcom 3108)
  • 1 port vidéo, 2 ports USB 3.0, 2 ports SuperDOM, 2 SATA M.2 ou 1 NVMe M.2 (carte porteuse optionnelle AOC-SMG3-2H8M2, compatible 1029TR-DTR/DC0R)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs robustes à rotation contrarotative avec carénage d'air
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
SYS-2029BR-HER
SYS-2029BR-HER (Bientôt disponible)
BigTwin™ • 10 EDSFF (E1.S) par nœud
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,75", Chaque nœud :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 10 EDSFF (E1.S) baies de disques et 2 SATA Baies pour disques M.2 par nœud.
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas, prise en charge d'une carte SIOM réseau
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de 2600 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2029BT-DNC0R
SYS-2029BT-DNC0R
BigTwin™ • 4 NVMe /SAS3 + • 8 SAS3 par nœud
  • 2 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,5", Chaque nœud :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 NVMe /SAS3 + 8 baies de disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud par nœud
  • Prise en charge SAS3 (12 Gbit/s) via Broadcom 3216 ; IT mode
  • 2 ports PCI-E 3.0 x8, 1 port PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement pour carte réseau SIOM
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2029BT-HNC0R
SYS-2029BT-HNC0R
BigTwin™ • 4 NVMe /SAS3/SATA3 + • 2 SAS3/SATA3 par nœud
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,5", Chaque nœud :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 SAS3 ou 4 NVMe + 2 baies de disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud par nœud
  • Prise en charge SAS3 via Broadcom 3008 ; IT mode
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas, prise en charge d'une carte SIOM réseau
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2029BT-HNC1R
SYS-2029BT-HNC1R
BigTwin™ • 4 NVMe /SAS3/SATA3 + 2 SAS3/SATA3 par nœud
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,5", Chaque nœud :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 SAS3 ou 4 NVMe + 2 baies de disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud par nœud
  • Prise en charge SAS3 via Broadcom 3108 ; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas, prise en charge d'une carte SIOM réseau
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2029BT-HNR
SYS-2029BT-HNR
BigTwin™ • 6 NVMe par nœud
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,5", Chaque nœud :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe baies de disques par nœud
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas, prise en charge d'une carte SIOM réseau
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2029BT-HNTR
SYS-2029BT-HNTR
BigTwin™ • 4 NVMe /SATA3 + • 2 SATA3 par nœud
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,5", Chaque nœud :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe /SATA3 + 2 baies de disque SATA3 2,5" remplaçables à chaud par nœud
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas, prise en charge d'une carte SIOM réseau
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2029BT-HTR
SYS-2029BT-HTR
BigTwin™ • 6 SATA3 par nœud
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,5", Chaque nœud :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 baies pour disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud par nœud
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas, prise en charge d'une carte SIOM réseau
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2029BZ-HNR
SYS-2029BZ-HNR
BigTwin™ • 6 NVMe par nœud • Refroidissement N+1
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,75", Chaque nœud :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 6 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe baies de disques par nœud ; 2 M.2 SATA3 ou NVMe soutien
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas, prise en charge d'une carte SIOM réseau
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 16 ventilateurs robustes de 40 x 56 mm avec contrôle optimal de la vitesse (4 ventilateurs par nœud)
  • Alimentations redondantes de 2600 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2029GP-TR
SYS-2029GP-TR
Jusqu'à 6 GPU NVIDIA
  • Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, bases de données volumineuses, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, secteur médical
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 disques 2,5" remplaçables à chaud SAS / SATA Baies de disque, 2 disques 2,5" remplaçables à chaud SAS / SATA / NVMe baies de disques
  • 6 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
  • 5 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 2000 W

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SYS-2029P-C1RT
SYS-2029P-C1RT

 / SYS-2029P-C1R

8 2,5" + 8 2,5" • SAS3 via Broadcom 3108
  • Applications et stockage à forte intensité de calcul, analyse de données massives, applications et traitement de bases de données, applications critiques, simulation et automatisation
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud (via Broadcom 3108), 8 disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud (via chipset Intel série C620)
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8
  • 2 ports 10GBase-T (-C1RT) / 1GbE (-C1R), 1 port IPMI dédié
  • 1 port vidéo, 2 ports COM, 2 ports USB 3.0, 4 ports USB 2.0, 1 port USB Type-A, 1 emplacement M.2
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM de 80 mm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1200 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2029P-TXRT
SYS-2029P-TXRT
11 emplacements PCI-E • 16 emplacements 2,5" remplaçables à chaud, 1 emplacement périphérique 5,25"
  • Serveur 2U Max E/S - Extension / Performances / Flexibilité
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud et 1 baie périphérique 5,25".
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (ou 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8 , 1 PCI-E 3.0 x4 (dans un emplacement x8)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 du PCH
  • 2 ports Gigabit Ethernet, 1 port vidéo, 2 ports COM, 2 ports USB 3.0 (arrière), 4 ports USB 2.0 (arrière), 1 port USB Type-A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs centraux de 80 mm à 7 000 tr/min
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)

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SYS-2029TP-HTR
SYS-2029TP-HTR

 / SYS-2029TP-HC0R / SYS-2029TP-HC1R / SYS-6029TP-HTR / SYS-6029TP-HC0R / SYS-6029TP-HC1R

TwinPro² (SIOM) • Options de stockage flexibles
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,5" (2029TP) / 30,5" (6029TP), chaque nœud :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • Options de stockage :
    • SYS-2029TP-HTR - 6 disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud
    • SYS-2029TP-HC0R - 6 connecteurs SAS3 2,5" remplaçables à chaud (Broadcom 3008)
    • SYS-2029TP-HC1R - 6 connecteurs SAS3 2,5" remplaçables à chaud (Broadcom 3108)
    • SYS-6029TP-HTR - 3 disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud
    • SYS-6029TP-HC0R - 3 connecteurs SAS3 3,5" remplaçables à chaud (Broadcom 3008)
    • SYS-6029TP-HC1R - 3 connecteurs SAS3 3,5" remplaçables à chaud (Broadcom 3108)
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
  • 1 carte SIOM prise en charge pour des options de mise en réseau flexibles
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 2 ports SuperDOM
  • 4 ventilateurs robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

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SYS-4029GP-TRT
SYS-4029GP-TRT
Jusqu'à 8 GPU NVIDIA
  • Rendu 3D, Astrophysique, Chimie, Informatique en nuage, Virtualisation, Applications à forte intensité de calcul
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Jusqu'à 24 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud, 8 disques 2,5" pris en charge nativement
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 emplacements PCI-E 3.0 x16 (double largeur), 2 emplacements PCI-E 3.0 x8, 1 emplacement PCI-E 3.0 x4
  • Ports d'E/S : 2 x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 4 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 8 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud de 92 mm RPM
  • Alimentations redondantes 2000 W (2+2) de niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-4029GP-TRT2
SYS-4029GP-TRT2
Jusqu'à 8 GPU
  • Intelligence artificielle, analyse de données massives, calcul haute performance, laboratoire de recherche/laboratoire national, astrophysique, intelligence d'affaires
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (8 disques 2,5" pris en charge nativement)
  • 11 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
  • 8 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud de 92 mm
  • Alimentations redondantes 2000 W (2+2) de niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-4029GP-TRT3
SYS-4029GP-TRT3
Jusqu'à 8 GPU NVIDIA
  • Intelligence artificielle, analyse de données massives, calcul haute performance, laboratoire de recherche/laboratoire national, astrophysique, intelligence d'affaires
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (8 disques 2,5" pris en charge nativement)
  • 11 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
  • 8 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud de 92 mm
  • Alimentations redondantes 2000 W (2+2) de niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-4029GP-TVRT
SYS-4029GP-TVRT
Jusqu'à 8 GPU NVIDIA Tesla V100 SXM2 • Jusqu'à 300 Go/s • Connexion NVLink GPU-à-GPU
  • Intelligence artificielle, analyse de données massives, calcul haute performance, laboratoire de recherche/laboratoire national, astrophysique, intelligence d'affaires
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 16 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (prennent en charge 8 disques). NVMe lecteurs)
  • 4 ports PCI-E 3.0 x16 (LP, plateau GPU pour GPUDirect RDMA), 2 ports PCI-E 3.0 x16 (LP, plateau CPU)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (avant)
  • 8 ventilateurs de refroidissement de 92 mm, 4 ventilateurs de refroidissement de 80 mm
  • Alimentations redondantes 2200 W (2+2) de niveau titane (96 %)

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SYS-5019C-FL
SYS-5019C-FL
  • Serveur d'appliance, serveur de sécurité/passerelle, informatique de périphérie
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge Intel® Xeon® Processeurs E-2100 et E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e génération ; chipset Intel® C242
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire ECC UDIMM non tamponnée, DDR4-2666 MHz, dans 2 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
  • 2 baies fixes pour disques durs de 3,5 pouces ou 4 baies fixes pour disques durs de 2,5 pouces
  • M.2 : 1 port PCI-E 3.0 x4, 2280, clé M
  • 2 ports USB 3.1 (avant), 2 ports USB 2.0 (avant)
  • Face avant : 1 port VGA, 2 ports COM, 1 connecteur TPM 2.0
  • Alimentation 200 W à sorties multiples certifiée Gold
SYS-5019C-L
SYS-5019C-L
  • Serveur d'appliances, interface utilisateur, hébergement web, informatique de périphérie
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge Intel® Xeon® Processeurs E-2100 et E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e génération ; chipset Intel® C242
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire ECC UDIMM non tamponnée, DDR4-2666 MHz, dans 2 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
  • 2 baies fixes pour disques durs de 3,5 pouces ou 4 baies fixes pour disques durs de 2,5 pouces
  • M.2 : 1 port PCI-E 3.0 x4, 2280, clé M
  • 2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
  • 1 port VGA, 2 ports COM, 1 connecteur TPM 2.0
  • Alimentation 200 W à sorties multiples certifiée Gold
SYS-5019C-M
SYS-5019C-M
  • Hébergement général, PME, Web, Serveur d'applications et de données, Archivage, Messagerie/Finance, Sécurité
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge Intel® Xeon® Processeurs E-2100 et E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e génération ; chipset Intel® C246
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC UDIMM non tamponnée, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
  • 4 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud
  • M.2: 1 SATA 1 port PCI-E 3.0 x4 et 1 port PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, clé M
  • 2 ports USB 3.1 (arrière)
  • 1 port VGA, 1 port COM (connecteur), 1 module TPM 2.0 (connecteur)
  • Alimentation 350 W à sorties multiples, niveau platine
SYS-5019C-M4L
SYS-5019C-M4L
  • Modèle d'entrée de gamme, économique, compact, profondeur inférieure à 15 pouces
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge Intel® Xeon® Processeurs E-2100 et E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e génération ; chipset Intel® C242
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC UDIMM non tamponnée, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
  • 4 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
  • 2 baies fixes de 3,5 pouces ou 3 baies fixes de 2,5 pouces
  • M.2 : 1 port PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, clé M
  • 2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
  • 1 port VGA, 1 port COM (connecteur), 1 module TPM 2.0 (connecteur)
  • Alimentation 350 W à sorties multiples, niveau platine
SYS-5019C-MHN2
SYS-5019C-MHN2
  • Hébergement général, PME, Web, Serveur d'applications et de données, Archivage, Messagerie/Finance, Sécurité
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge Intel® Xeon® Processeurs E-2100 et E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e génération ; chipset Intel® C246
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC UDIMM non tamponnée, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
  • 4 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud
  • M.2: 1 SATA 1 port PCI-E 3.0 x4 et 1 port PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, clé M
  • 2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
  • 1 port VGA, 1 port COM (connecteur), 1 module TPM 2.0 (connecteur)
  • Alimentation 350 W à sorties multiples, niveau platine
SYS-5019C-MR
SYS-5019C-MR
  • Hébergement général, PME, Web, Serveur d'applications et de données, Archivage, Messagerie/Finance, Sécurité
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge Intel® Xeon® Processeurs E-2100 et E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e génération ; chipset Intel® C246
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC UDIMM non tamponnée, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
  • 4 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud
  • M.2: 1 SATA 1 port PCI-E 3.0 x4 et 1 port PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, clé M
  • 2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
  • 1 port VGA, 1 port COM (connecteur), 1 module TPM 2.0 (connecteur)
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-5019C-WR
SYS-5019C-WR
  • Haute disponibilité, grande flexibilité, VM, communication, diffusion d'applications et de données, serveur appliance
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge Intel® Xeon® Processeurs E-2100 et E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e génération ; chipset Intel® C246
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC UDIMM non tamponnée, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 ou 2 emplacements PCI-E 3.0 x8, 1 emplacement PCI-E 3.0 x4 (dans un emplacement x8)
  • 4 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud
  • M.2: 1 SATA 1 port PCI-E 3.0 x4 et 1 port PCI-E 3.0 x4, 2260/2280/22110, clé M
  • 2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
  • 1 port VGA, 2 ports COM, 1 connecteur TPM 2.0
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 500 W
SYS-5019D-4C-FN8TP
SYS-5019D-4C-FN8TP
  • Dispositif de sécurité réseau, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur de calcul en périphérie NFV, serveur de virtualisation, calcul en périphérie IoT
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2123IT, 4 cœurs, 8 threads, 80 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4 ports 1GbE, 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies internes pour disques durs de 3,5 pouces ou 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 emplacement M.2 clé M pour SSD , 2242/80, 1 M.2 B Clé pour SSD Carte WAN,
    1 port Mini-PCI-E compatible mSATA, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA
  • Alimentation AC-DC 200 W à faible bruit
SYS-5019D-FN8TP
SYS-5019D-FN8TP
  • Dispositif de sécurité réseau, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur de calcul en périphérie NFV, serveur de virtualisation, passerelle de calcul en périphérie IoT
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2146NT, 8 cœurs, 16 threads, 80 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4 ports 1GbE, 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies internes pour disques durs de 3,5 pouces ou 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 emplacement M.2 clé M pour SSD , 2242/8, 1 M.2 B Clé pour SSD Carte WAN,
    1 port Mini-PCI-E compatible mSATA, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA
  • Alimentation AC-DC 200 W à faible bruit
SYS-5019GP-TT
SYS-5019GP-TT
Jusqu'à 2 GPU NVIDIA dans un format 1U
  • nœuds de calcul en cluster HPC
  • Le socket unique P (LGA 3647) prend en charge : Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 6 emplacements DIMM ; jusqu'à 1,5 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 disques 3,5" remplaçables à chaud SAS / SATA baies de disques
  • 1 baie pour lecteur DVD-ROM slim ou 1 plateau pour port USB + COM
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (carte d'extension droite) et 1 emplacement PCI-E x16 (carte d'extension gauche)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière)
  • 8 ventilateurs robustes de 4 cm à rotation inverse avec carénage d'air
  • Alimentation 1400 W certifiée platine (94 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-5019P-M
SYS-5019P-M
Mainstream , EN HAUT
  • Hébergement Web, VM, Appliance Réseau Compact
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 6 emplacements DIMM ; jusqu'à 1,5 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 baies pour disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud, M.2 PCIe 3.0 x4
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports 1 GbE, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0
  • 4 ventilateurs intermédiaires de 40 mm
  • Alimentation 350 W de niveau platine

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-5019P-MR
SYS-5019P-MR
Mainstream , EN HAUT
  • Hébergement Web, VM, Appliance Réseau Compact
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 6 emplacements DIMM ; jusqu'à 1,5 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 baies pour disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud, M.2 PCIe 3.0 x4
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports 1 GbE, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0
  • 4 ventilateurs intermédiaires de 40 mm
  • Alimentation redondante de niveau platine de 400 W

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-5019P-MT
SYS-5019P-MT
Mainstream , EN HAUT
  • Hébergement web, machines virtuelles, serveurs d'applications et de données, applications de bases de données
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 baies pour disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud, prise en charge M.2 mini-PCI-e
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0
  • 4 ventilateurs intermédiaires de 40 mm
  • Alimentation 350 W de niveau platine
SYS-5019P-MTR
SYS-5019P-MTR
Mainstream , EN HAUT
  • Hébergement web, machines virtuelles, serveurs d'applications et de données, applications de bases de données, applications critiques
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 baies pour disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud, prise en charge M.2 mini-PCI-e
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0
  • 4 ventilateurs intermédiaires de 40 mm
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-5019P-WT
SYS-5019P-WT
WIO , E/S flexibles, UP • 4 baies 3,5" remplaçables à chaud
  • Traitement et stockage de bases de données, applications de centre de données/pare-feu
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 6 emplacements DIMM ; jusqu'à 1,5 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 baies pour disques 3,5" remplaçables à chaud, 1 baie pour lecteur DVD-ROM slim, prise en charge M.2 mini-PCI-e
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X557, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
  • 5 ventilateurs de refroidissement PWM de 4 cm à rotation inverse
  • Alimentation 600 W à sorties multiples, niveau platine
SYS-5019P-WTR
SYS-5019P-WTR
WIO , E/S flexibles, UP • 4 baies 3,5" remplaçables à chaud
  • Traitement et stockage de bases de données, applications de centre de données/pare-feu
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 6 emplacements DIMM ; jusqu'à 1,5 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 4 baies pour disques 3,5" remplaçables à chaud, prise en charge M.2 mini-PCI-e
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X557, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
  • 5 ventilateurs de refroidissement PWM de 4 cm à rotation inverse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 500 W
SYS-5019S-L
SYS-5019S-L
X11SSL-F + • SC510-203B
  • Appareil d'entrée de gamme, faible consommation, économique
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge : Intel® Xeon® Processeurs de la famille E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® Core i3 de 7e/6e génération, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C232
  • Option de lecteur interne 1 x 3,5" ou 2 x 2,5".
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (dans x16) AOC
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 2400 MHz ECC UDIMM répartis sur 4 emplacements
  • 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT), 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
  • 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; connecteur TPM
  • Alimentation haute efficacité 200 W
SYS-5019S-M
SYS-5019S-M
X11SSH-F + • SC813MFTQC-350CB
  • Cloud, hébergement web, partage de fichiers/impression, machines virtuelles, communication
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge : Intel® Xeon® Processeurs de la famille E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® Core i3 de 7e/6e génération, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • 4 baies SATA3 3,5" remplaçables à chaud w/ RAID
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (dans un emplacement x16) AOC ; 1 connecteur M.2
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 2400 MHz ECC UDIMM répartis sur 4 emplacements
  • 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
  • IPMI 2.0 intégré avec KVM et réseau local dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
  • 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; connecteur TPM
  • Alimentation 350 W de niveau platine
SYS-5019S-M2
SYS-5019S-M2
X11SSZ-F + • SC813MFTQC-350CB
  • Systèmes embarqués, sécurité et surveillance, serveur d'appliances, stockage sécurisé
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge : Intel® Xeon® Processeurs de la famille E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® Core i7/i5/i3 de 7e/6e génération, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236 express
  • 4 baies SATA3 3,5" remplaçables à chaud, Intel RST
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH, FL)
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 2400 MHz ECC/non-ECC UDIMM répartis sur 4 emplacements
  • 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
  • IPMI 2.0 intégré avec KVM et réseau local dédié
  • 2 ports COM, 4 ports USB 3.0 (2 à l'arrière), 3 ports USB 2.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
  • 1 SuperDOM (partagé) En-tête audio
  • Alimentation 350 W de niveau platine
SYS-5019S-ML
SYS-5019S-ML
X11SSH-F + • SC512F-350B1
  • Appareil d'entrée de gamme, économique
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge : Intel® Xeon® Processeurs de la famille E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® Core i3 de 7e/6e génération, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • Option de lecteur interne 2 x 3,5" ou 3 x 2,5".
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 AOC ; 1 connecteur M.2
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 2400 MHz ECC UDIMM répartis sur 4 emplacements
  • 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT), 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
  • 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; connecteur TPM
  • Alimentation 350 W de niveau platine
SYS-5019S-MN4
SYS-5019S-MN4
X11SSH-LN4F + • SC813MFTQC-350CB
  • PME, Hébergement Web, Fichiers/Impression, Solution réseau, Contrôleur de domaine
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge : Intel® Xeon® Processeurs de la famille E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® Core i3 de 7e/6e génération, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • 4 baies SATA3 3,5" remplaçables à chaud w/ RAID
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (dans un emplacement x16) AOC ; 1 connecteur M.2
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 2400 MHz ECC UDIMM répartis sur 4 emplacements
  • 4 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
  • IPMI 2.0 intégré avec KVM et réseau local dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
  • 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; connecteur TPM
  • Alimentation 350 W de niveau platine
SYS-5019S-MR
SYS-5019S-MR
X11SSH-F + • SC813MFTQC-R407B
  • Haute disponibilité, hébergement web, fichiers/impression, applications critiques, machines virtuelles à faible charge
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge : Intel® Xeon® Processeurs de la famille E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® Core i3 de 7e/6e génération, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • 4 baies SATA3 3,5" remplaçables à chaud w/ RAID
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (dans un emplacement x16) AOC ; 1 connecteur M.2
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 2400 MHz ECC UDIMM répartis sur 4 emplacements
  • 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
  • IPMI 2.0 intégré avec KVM et réseau local dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
  • 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; connecteur TPM
  • Alimentations redondantes de niveau platine 400 W avec option BBP®
SYS-5019S-MT
SYS-5019S-MT
X11SSH-TF + • SC813MTQ-350CB
  • Stockage HN, VM, Hébergement Web, Petit serveur de fichiers, Mise en cache des entrées
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge : Intel® Xeon® Processeurs de la famille E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® Core i3 de 7e/6e génération, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • 4 baies SATA3 3,5" remplaçables à chaud w/ RAID
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 AOC
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 2400 MHz ECC UDIMM répartis sur 4 emplacements
  • 2 ports LAN RJ45 10GBase-T (Intel® X550)
  • IPMI 2.0 intégré avec KVM et réseau local dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
  • 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; connecteur TPM
  • Alimentation 350 W de niveau platine
SYS-5019S-WR
SYS-5019S-WR
X11SSW-F + • SC815TQC-R504WB
  • HA, VM, Communication, WIO E/S flexibles
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge : Intel® Xeon® Processeurs de la famille E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® Core i3 de 7e/6e génération, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C236
  • 4 baies SATA3 3,5" remplaçables à chaud w/ RAID
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x8, 1 emplacement PCI-E 3.0 x4 (dans un emplacement x8) ; 1 connecteur M.2
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 2400 MHz ECC UDIMM répartis sur 4 emplacements
  • 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
  • IPMI 2.0 intégré avec KVM et réseau local dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
  • 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; connecteur TPM
  • Alimentations redondantes haute efficacité 500 W (1+1)
SYS-5029C-T
SYS-5029C-T
  • Serveur de fichiers/Stockage d'entrée, Cloud local et hébergement Web, Mainstream
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge Intel® Xeon® Processeurs E-2100 et E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e génération ; chipset Intel® C242
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire ECC UDIMM non tamponnée, DDR4-2666 MHz, dans 2 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16, pour carte mère AOC à profil bas
  • 4 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies fixes pour disques durs 2,5".
  • 1 M.2 (clé M, 2280) via PCI-E 3.0 x4 ou SATA 3.0
  • 2 ports USB 3.1 Gen1 (avant), 2 ports USB 3.1 Gen1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
  • 1 port VGA, 1 port COM, 1 connecteur TPM 2.0
  • Alimentation 250 W certifiée bronze
SYS-5029P-WTR
SYS-5029P-WTR
WIO , E/S flexibles, UP • 8 baies 3,5" remplaçables à chaud
  • Traitement et stockage des bases de données, nœuds informatiques de connectivité/stockage, entrepôt de données
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 6 emplacements DIMM ; jusqu'à 1,5 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • 8 baies pour disques 3,5" remplaçables à chaud, 1 baie pour lecteur DVD-ROM Slim, prise en charge M.2 mini-PCI-e
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 (FHFL), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X557, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 500 W
SYS-5029S-TN2
SYS-5029S-TN2
X11SSV-Q + • SC721TQ-250B
  • Systèmes embarqués, traitement et stockage de bases de données, NAS haute performance, dispositifs de sécurité, vidéosurveillance, PME
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge : les processeurs Intel® Core i3/i5/i7 de 7e/6e génération, les processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
  • chipset Intel® Q170 express
  • 4 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud + 2 baies fixes 2,5"
  • 1 baie pour lecteur DVD-ROM mince
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (dans x16) LP, 1 emplacement M.2 (clé M 2242/80 PCI-E 3.0 x4), 1 emplacement Mini-PCI-E compatible mSATA
  • Jusqu'à 32 Go de mémoire SO-DIMM DDR4 2400 MHz non-ECC sans tampon, répartie sur 2 emplacements.
  • 2 ports LAN RJ45 GbE (Intel® i210-AT et i219LM)
  • 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, carte graphique Intel HD, 3 écrans indépendants
  • 2 ports COM, 4 ports USB 3.0 (arrière), 2 ports USB 2.0 (avant), 1 port USB 2.0 (Type A)
  • 1 SuperDOM, ALC 888S Audio HD
  • Alimentation 250 W certifiée bronze
SYS-5039A-I
SYS-5039A-I
  • Conçu pour la création de contenu, l'ingénierie et les applications scientifiques
  • Le socket unique R4 prend en charge Intel® Xeon® Processeur de la famille W ; chipset Intel® C422
  • 4 baies fixes pour disques durs 3,5" ; 2 baies périphériques optionnelles pour disques durs 5,25".
  • 3 emplacements PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement PCI-E 3.0 x4, 2 emplacements U.2, 2 emplacements M.2 (clé M)
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM enregistrée, jusqu'à DDR4-2666 MHz ; dans 8 emplacements DIMM
  • Deux ports LAN GbE
  • 6 ports SATA3 via PCH ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.1 (2 de type A), 6 ports USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 connecteurs), 6 ports USB 2.0 (2 à l'arrière, 4 connecteurs)
  • Audio HD 7.1 ALC 1220
  • 1 ventilateur de refroidissement avant de 12 cm
  • Alimentation haute efficacité 900 W
SYS-5039A-IL
SYS-5039A-IL
X11SAE + • SC732D4-500B
  • CAO/FAO/IAO, imagerie numérique, poste de travail d'entrée de gamme, applications médicales, pétrole et gaz, simulation et automatisation
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge : Intel® Xeon® Processeur de la famille E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® Core i7/i5/i3 de 7e/6e génération
  • Chipset Intel® C236
  • 4 x 3,5" internes SATA HDD Baies rotatives à 90° HDD Conception en cage, 4 x 2,5 pouces internes SATA HDD Baies (opt.)
  • 2 ports PCI-E 3.0 x16, 2 ports PCI-E 3.0 x1 (en x4) et 2 emplacements PCI 32 bits
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 2400 MHz ECC UDIMM répartis sur 4 emplacements
  • Deux ports LAN GbE (1 via Intel® i219LM + 1 via Intel® i210-AT)
  • 8 ports SATA3 (6 Gbit/s) Intel® C236 ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 6 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 4 via connecteurs externes), 8 ports USB 2.0 (2 à l'arrière, 6 via connecteurs externes), 2 ports USB 3.1 (à l'arrière)
  • Audio : RealTek ALC888S HD Audio ; Vidéo : Aspeed AST2400
  • Alimentation haute efficacité 500 W
SYS-5039C-I
SYS-5039C-I
  • Serveur d'entrée de gamme pour les petites entreprises et les TPE/PME, avec accès distant pour les utilisateurs mobiles, partage et stockage de données, et sauvegarde centralisée.
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge Intel® Xeon® Processeurs E-2100 et E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e génération ; chipset Intel® C242
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC UDIMM non tamponnée, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16), 2 emplacements PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • 4 baies fixes pour disques durs de 3,5 pouces, 2 baies externes pour périphériques de 5,25 pouces
  • 1 M.2 (clé M, 22110/2280) via PCI-E 3.0 x4
  • 2 ports USB 3.1 Gen1 (avant), 2 ports USB 3.1 Gen1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
  • 1 port VGA, 1 port COM, 1 connecteur TPM 2.0
  • Alimentation 400 W certifiée Gold
SYS-5039C-T
SYS-5039C-T
  • Poste de travail d'entrée de gamme, CAO/FAO/IAO, imagerie numérique, simulation et rendu 3D, plateforme UP économique
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge Intel® Xeon® Processeurs E-2100 et E-2200, processeurs Intel® Core™ i3 de 8e génération, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire UDIMM ECC/non-ECC dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT et Intel PHY I219LM)
  • 4 baies fixes de 3,5 pouces et 4 baies optionnelles de 2,5 pouces, 2 baies standard pour périphériques de 5,25 pouces, 1 baie interne fixe de 3,5 pouces
  • 2 ports PCI-E 3.0 x16 (NA/16 ou 8/8), 1 port PCI-E 3.0 x4, 1 port PCI-E 3.0 x1, 1 port PCI 32 bits 5 V
  • 2 ports M.2 (clé M, 2260/2280/22110), 1 port U.2 pour stockage étendu optionnel
  • 2 ports USB Type A et Type C, 4 ports USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière + 2 à l'avant), 2 ports USB 2.0 (à l'avant)
  • 1 port HDMI 2.0a, 1 port DVI-D, 1 port DP 1.2, 1 connecteur TPM, 1 connecteur COM, audio HD 7.1
  • Alimentation haute efficacité certifiée bronze de 500 W
SYS-5039D-I
SYS-5039D-I
X11SSL-F + • SC731i-300B
  • Serveur d'applications et de données, CAO/FAO/IAO, applications médicales, pétrole et gaz, serveur d'entrée de gamme pour petites entreprises et particuliers
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge : Intel® Xeon® Processeurs de la famille E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® Core i7/i5/i3 de 7e/6e génération, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
  • Chipset Intel® C232
  • 4 baies fixes pour disques durs de 3,5 pouces, 2 baies pour disques durs de 5,25 pouces
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
  • Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4 2400 MHz ECC UDIMM répartis sur 4 emplacements
  • 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
  • IPMI 2.0 intégré avec KVM et réseau local dédié
  • 6 ports SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 5 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via connecteur, 1 de type A)
  • 6 ports USB 2.0 (2 à l'arrière, 4 via connecteur interne)
  • Vidéo : Aspeed AST2400 BMC
  • Alimentation haute efficacité 300 W
SYS-5039MC-H12TRF
SYS-5039MC-H12TRF
  • Informatique en nuage, cache web, hébergement web, machines virtuelles, réseaux sociaux, WINS d'entreprise
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge Intel® Xeon® Processeurs E-2100 et E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e génération ; chipset Intel® C246
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC UDIMM non tamponnée, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 1GbE (Intel i350)
  • 1 emplacement pour micro-LP (MicroLP extensible)
  • Options de disques : 2 disques SATA3 de 3,5 pouces ou 4 disques SATA3 de 2,5 pouces ou
  • 2 x 2,5" NVMe + 2 disques SATA3 2,5" ou 2 disques 2,5" NVMe + 1 disque dur SATA3 de 3,5 pouces
  • M.2 : 1 port PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, clé M
  • 1 port VGA, 1 TPM 2.0 (connecteur)
  • 4 ventilateurs robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale (par système)
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 2000 W
SYS-5039MC-H8TRF
SYS-5039MC-H8TRF
  • Informatique en nuage, cache web, hébergement web, machines virtuelles, réseaux sociaux, WINS d'entreprise
  • Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge Intel® Xeon® Processeurs E-2100 et E-2200, Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e génération ; chipset Intel® C246
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC UDIMM non tamponnée, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 1GbE (Intel i350)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 LP, 1 emplacement Micro-LP (MicroLP extensible)
  • Options de disques : 2 disques SATA3 de 3,5 pouces ou 2 disques SATA3 de 2,5 pouces (avec kits optionnels)
  • M.2 : 2 ports PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, clé M
  • 1 port VGA, 1 TPM 2.0 (connecteur)
  • 4 ventilateurs robustes de 8 cm avec zone de refroidissement optimale (par système)
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 2000 W
SYS-5039MD18-H8TNR
SYS-5039MD18-H8TNR
  • informatique en nuage, service Web dynamique, hébergement dédié, réseau de distribution de contenu, mise en cache en mémoire et applications d'entreprise
  • 8 nœuds UP modulaires en 3U ; CHAQUE NŒUD :
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2191, 18 cœurs, 36 threads, 86 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN GbE et 1 port LAN dédié prennent en charge IPMI 2.0
  • 2x 3,5" SATA3 ou 2x 2,5" hybride SATA3/ NVMe avec kits en option
  • 1 port PCI-E 3.0 x16, 1 port Micro-LP et 2 ports M.2.
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 1600 W
SYS-5039MD8-H8TNR
SYS-5039MD8-H8TNR
  • informatique en nuage, service Web dynamique, hébergement dédié, réseau de distribution de contenu, mise en cache en mémoire et applications d'entreprise
  • 8 nœuds UP modulaires en 3U ; CHAQUE NŒUD :
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2141i, 8 cœurs, 16 threads, 65 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN GbE et 1 port LAN dédié prennent en charge IPMI 2.0
  • 2x 3,5" SATA3 ou 2x 2,5" hybride SATA3/ NVMe avec kits en option
  • 1 port PCI-E 3.0 x16, 1 port Micro-LP et 2 ports M.2.
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 1600 W
SYS-5039MS-H12TRF
SYS-5039MS-H12TRF
  • 12 nœuds UP modulaires en 3U ; CHAQUE NŒUD :
  • Intel® Xeon® famille de processeurs E3-1200 v6/v5 ; prise H4 (LGA 1151)
  • Chipset Intel® C236
  • Prise en charge des modules UDIMM jusqu'à 64 Go et de la mémoire DDR4 VLP ECC jusqu'à 2 400 MHz
  • Options de stockage flexibles : 2 ports SATA3 3,5" ou 4 ports SATA3 2,5" ou 2 ports 2,5". NVMe + 2 ports SATA3 2,5" ou 2 ports SATA3 2,5" NVMe + 1 port SATA3 3,5 pouces
  • 2 ports LAN GbE et 1 port LAN dédié prennent en charge IPMI 2.0
  • 2 ports USB 2.0, 1 port VGA, 1 port COM (avec dongle KVM) ; 1 port USB 3.0 (type A), 1 SATA DOM
  • 1 Micro-LP
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 2000 W
SYS-5039MS-H8TRF
SYS-5039MS-H8TRF
  • 8 nœuds UP modulaires en 3U ; CHAQUE NŒUD :
  • Intel® Xeon® famille de processeurs E3-1200 v6/v5 ; prise H4 (LGA 1151)
  • Chipset Intel® C236
  • Prise en charge des modules UDIMM jusqu'à 64 Go et de la mémoire DDR4 ECC jusqu'à 2 400 MHz
  • 2 disques durs SATA3 3,5" (par défaut) ou 2 disques durs SATA3 2,5" avec kits optionnels
  • 2 ports LAN GbE et 1 port LAN dédié prennent en charge IPMI 2.0
  • 2 ports USB 2.0, 1 port VGA, 1 port COM (avec dongle KVM), 1 SATA DOM
  • 1 port PCI-E 3.0 x8 et 1 port Micro-LP
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec zone de refroidissement optimale
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 1600 W
SYS-5049A-T
SYS-5049A-T
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud (SATA3 par défaut) avec SGPIO
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16, 3 emplacements PCI-E 3.0 x8 (dans des ports x16)
  • 1 port 10GBase-T et 1 port 1GbE, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, audio HD 7.1
  • 2 ventilateurs PWM ultra-silencieux et 1 ventilateur arrière ultra-silencieux
  • Alimentation de niveau platine 1200 W

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-5049A-TR
SYS-5049A-TR
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs, Intel® Xeon® Processeurs W-32xx
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM* †
  • 8 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud (SATA3 par défaut) avec SGPIO
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16, 3 emplacements PCI-E 3.0 x8 (dans des ports x16)
  • 1 port 10GBase-T et 1 port 1GbE, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, audio HD 7.1
  • 4 ventilateurs de 92 mm remplaçables à chaud et 2 ventilateurs d'extraction arrière de 80 mm PWM remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
† Xeon® Le W-3200 ne prend pas en charge DCPMM.

SYS-6019P-MT
SYS-6019P-MT
Faible profondeur (19,98") • Optimisé pour les centres de données
  • Serveur 1U optimisé pour centre de données, faible profondeur
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 4 baies pour disques durs SATA3 3,5" remplaçables à chaud
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
  • 2 ports Ethernet 1 GbE, 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 2.0
  • 4 ventilateurs de refroidissement intermédiaires de 4 cm et 22,5 000 tr/min
  • Alimentation 500 W de niveau platine
SYS-6019P-MTR
SYS-6019P-MTR
Faible profondeur (19,98") • Optimisé pour les centres de données
  • Serveur 1U optimisé pour centre de données, faible profondeur
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 4 baies pour disques durs SATA3 3,5" remplaçables à chaud
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
  • 2 ports Ethernet 1 GbE, 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 2.0
  • 4 ventilateurs de refroidissement intermédiaires de 4 cm et 22,5 000 tr/min
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 800 W
SYS-6019P-WT
SYS-6019P-WT
WIO , E/S flexibles • 4 baies 3,5" remplaçables à chaud
  • Serveur Web, applications pare-feu, DNS, impression, connexion, passerelle, appliance réseau compacte, informatique en nuage
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Emplacement M.2
  • 2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
  • 4 ventilateurs de refroidissement PWM de 4 cm à rotation inverse
  • Alimentation 600 W à sorties multiples, niveau platine

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-6019P-WT8
SYS-6019P-WT8
WIO , E/S flexibles • 8 baies 3,5" + 2 baies 2,5"
  • Serveur Web, applications pare-feu, DNS, impression, connexion, passerelle, appliance réseau compacte, informatique en nuage
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 baies fixes 3,5" + 2 baies fixes 2,5"
  • 2 ports PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 port PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 port PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 port PCI-E NVMe M.2 SSD
  • 2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
  • 6 ventilateurs de refroidissement PWM de 4 cm à rotation inverse
  • Alimentation multi-sorties 650 W/600 W de niveau platine

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SYS-6019P-WTR
SYS-6019P-WTR
WIO , E/S flexibles • 4 baies 3,5" remplaçables à chaud
  • Serveur Web, applications pare-feu, DNS, impression, connexion, passerelle, appliance réseau compacte, informatique en nuage
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 4 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Emplacement M.2
  • 2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
  • 4 ventilateurs de refroidissement PWM de 4 cm à rotation inverse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W

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SYS-6029BT-DNC0R
SYS-6029BT-DNC0R
BigTwin™ • 3 NVMe /SAS3 + 3 SAS3 par nœud
  • 2 nœuds DP en 2U ; profondeur 30,11 pouces, chaque nœud :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeur évolutif ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 NVMe /SAS3 + 3 baies SAS3 3,5" remplaçables à chaud par nœud, 2 M.2 internes NVMe / SATA machines à sous
  • Prise en charge SAS3 via Broadcom 3008 ; IT mode
  • 2 ports PCI-E 3.0 x8, 1 port PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement pour carte réseau SIOM
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

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SYS-6029BT-HNC0R
SYS-6029BT-HNC0R
BigTwin™ • 3 NVMe /SAS3 par nœud
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 30,11 pouces, chaque nœud :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 3 Échange à chaud NVMe Baies de disques SAS3 par nœud
  • Prise en charge SAS3 via Broadcom 3008 ; IT mode
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas, prise en charge d'une carte SIOM réseau
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

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SYS-6029P-TRT
SYS-6029P-TRT

 / SYS-6029P-TR

Mainstream • Rentable
  • Cloud, virtualisation, applications gourmandes en calcul, traitement et stockage de bases de données, stockage haute disponibilité, hébergement et distribution d'applications
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 baies pour disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies fixes en option NVMe lecteurs
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 à profil bas
  • 2 ports 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR), 1 port IPMI dédié
  • 1 port VGA, 2 ports COM, 2 ports USB 3.0, 4 ports USB 2.0, 1 port USB Type-A, 1 emplacement M.2
  • 3 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle de vitesse PWM
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)

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SYS-6029P-WTR
SYS-6029P-WTR
WIO , E/S flexibles • 8 baies 3,5" remplaçables à chaud et • 2 baies 3,5" fixes
  • Serveur Web, applications pare-feu, DNS, impression, connexion, passerelle, appliance réseau compacte, informatique en nuage
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 baies pour disques 3,5" remplaçables à chaud avec SGPIO, 2 baies fixes pour disques 3,5"
  • 4 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Emplacement M.2
  • 2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
  • 3 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm à usage intensif
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)

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SYS-6029P-WTRT
SYS-6029P-WTRT
WIO , E/S flexibles • 12 baies 3,5" remplaçables à chaud
  • Serveur Web, applications pare-feu, DNS, impression, connexion, passerelle, appliance réseau compacte, informatique en nuage
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 12 baies pour disques 3,5" remplaçables à chaud avec SES2 et Mini-i-Pass : 8 SATA3 + 4 NVMe Ports hybrides SATA3
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe Emplacement M.2
  • 2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
  • 3 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm à usage intensif
  • Alimentations redondantes de 1200 W, niveau titane (96 %)

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SYS-6029TR-DTR
SYS-6029TR-DTR
  • 2 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,5", Chaque nœud (x2 nœuds) :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) ou 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (LP) (8/8/0 ou 8/4/4)
  • 6 baies pour disques durs SATA3 3,5" remplaçables à chaud
  • 2 ports LAN 1GbE, 1 port IPMI dédié
  • Ports d'E/S : 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, connecteur TPM 2.0
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 1200 W, niveau titane (96 %)
SYS-6029TR-HTR
SYS-6029TR-HTR
  • 4 nœuds DP en 2U, profondeur 28,5", Chaque nœud (x4 nœuds) :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (LP)
  • 3 baies pour disques durs SATA3 3,5" remplaçables à chaud
  • 2 ports LAN 1GbE, 1 port IPMI dédié
  • Ports d'E/S : 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, connecteur TPM 2.0
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)
SYS-6039P-TXRT
SYS-6039P-TXRT
11 emplacements PCI-E • 8 emplacements 3,5" remplaçables à chaud, 2 emplacements périphériques 5,25"
  • Serveur 3U Max E/S - Extension / Performances / Flexibilité
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 8 baies pour disques durs SATA3 3,5" remplaçables à chaud et 2 baies périphériques 5,25".
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (ou 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8 , 1 PCI-E 3.0 x4 (dans un emplacement x8)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 du PCH
  • 2 ports Gigabit Ethernet, 1 port vidéo, 2 ports COM, 4 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 sur connecteur interne), 4 ports USB 2.0 (2 à l'arrière, 2 sur connecteur interne), 1 port USB Type-A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs centraux de 80 mm et 1 ventilateur d'extraction de 80 mm
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 980 W

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SYS-6049GP-TRT
SYS-6049GP-TRT
Jusqu'à 20 GPU à largeur unique
  • IA/Apprentissage profond, transcodage vidéo
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies U.2 2,5" en option NVMe lecteurs
  • 20 emplacements PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (FHFL, dans un emplacement x16)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0 (arrière)
  • 8 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud de 92 mm RPM
  • Alimentations redondantes 2000 W (2+2) de niveau titane (96 %)

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SYS-7039A-i
SYS-7039A-i
Jusqu'à 2 GPU • Audio HD 7.1
  • Conception assistée par ordinateur (CAO/FAO/IAO), rendu 3D, création de contenu numérique, simulation pétrolière et gazière, laboratoire de recherche/laboratoire national
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • Quatre baies pour disques durs 3,5" avec cage rotative à 90°
  • Quatre baies internes optionnelles pour disques durs 2,5 pouces (prennent en charge 2 disques durs). NVMe (via des câbles opt.)
  • 2 baies pour disques durs périphériques de 5,25 pouces
  • 4 ports PCI-E 3.0 x16, 2 ports PCI-E x8
  • 2 ports 1GbE, 1 port IPMI partagé
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, audio HD 7.1
  • 1 ventilateur d'extraction arrière de 12 cm, 1 ventilateur de refroidissement avant de 12 cm
  • Alimentation de niveau platine 1200 W

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SYS-7049A-T
SYS-7049A-T
Jusqu'à 2 GPU • Audio HD 7.1
  • Conception assistée par ordinateur (CAO/FAO/IAO), rendu 3D, création de contenu numérique, simulation pétrolière et gazière, laboratoire de recherche/laboratoire national
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 baies pour disques 3,5" remplaçables à chaud (SATA3 par défaut, SAS3 via carte d'extension optionnelle, 2 NVMe (avec câbles en option)
  • 4 ports PCI-E 3.0 x16, 2 ports PCI-E x8
  • 2 ports 1GbE, 1 port IPMI partagé
  • 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, audio HD 7.1
  • 2 ventilateurs PWM ultra-silencieux et 1 ventilateur arrière ultra-silencieux
  • Alimentation de niveau platine 1200 W

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SYS-7049GP-TRT
SYS-7049GP-TRT
Jusqu'à 4 GPU
  • Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, base de données volumineuse, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, pétrole et gaz, application médicale.
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud (2 ports SATA3 par défaut)
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (double largeur), 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (simple largeur), 1 emplacement PCI-E x4 (dans un emplacement x8)
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0, audio HD 7.1
  • 4 ventilateurs haute performance, 4 ventilateurs d'extraction, 2 dissipateurs thermiques actifs avec contrôle optimal de la vitesse des ventilateurs
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

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SYS-7049P-TRT
SYS-7049P-TRT

 / SYS-7049P-TR

8 baies 3,5" remplaçables à chaud • 3 baies périphériques 5,25" • Solution économique
  • 4U Mainstream Serveur pour la virtualisation et le multitâche
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 8 baies pour disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 3 baies périphériques 5,25", 2 baies fixes 2,5" en option SATA , SSD / NVMe
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8
  • 2 ports 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR), 1 port IPMI dédié
  • 1 port VGA, 1 port COM, 2 ports USB 3.0, 4 ports USB 2.0, 1 port USB Type-A, 1 emplacement M.2
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM remplaçables à chaud et 2 ventilateurs arrière remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1280 W

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SYS-7089P-TR4T
SYS-7089P-TR4T
7U 8 voies • 224 cœurs par système • 96 modules DIMM DDR4
  • Application de base de données en mémoire, laboratoire de recherche/laboratoire national, calcul haute performance à grande échelle, virtualisation, ERP, CRM
  • Prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération sur socket P (LGA 3647) Xeon® Processeurs évolutifs ; UPI 8S-3 jusqu'à 10,4 GT/s
  • Jusqu'à 23 ou 39 (OEM) emplacements PCI-E 3.0, 32 U.2 NVMe option d'assistance disponible
  • 96 emplacements DIMM ; jusqu'à 24 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM utilisant 8 modules X11OPi-CPU
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 16 baies pour disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud ( w/ RAID cartes); 8 baies de lecteur internes de 2,5" ou 6 baies de lecteur internes de 3,5" ( w/ RAID cartes)
  • 4 ports 10GBase-T via SIOM, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0 (arrière)
  • 8 ventilateurs arrière contrarotatifs remplaçables à chaud de 9 cm, 10,5K-10,8K tr/min
  • 5 alimentations redondantes de 1600 W (N+2) de niveau titane (96 %)

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SYS-8049U-E1CR4T
SYS-8049U-E1CR4T
Multiprocesseur 4 voies • 112 cœurs par système • 48 barrettes DIMM DDR4
  • Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming multimédia/vidéo, réseau de distribution de contenu (CDN), infrastructure Big Data en haut de rack
  • Prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération (Quad Socket P (LGA 3647)) Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 6 emplacements PCI-E 3.0 x16, 10 emplacements PCI-E 3.0 x8 (jusqu'à 6 GPU passifs double largeur)
  • 48 emplacements DIMM ; jusqu'à 12 To de mémoire 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 24 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud via carte RAID optionnelle ; 8 ports hybrides avec NVMe assistance via option AOC
  • 4 ports 10GBase-T via AOC, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
  • 8 ventilateurs robustes de 9 cm avec variateur de vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1600 W (3+1)

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SYS-9029GP-TNVRT
SYS-9029GP-TNVRT
Jusqu'à 16 GPU V100 SXM3
  • IA/Apprentissage profond, Calcul haute performance
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; 3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 16 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe Baies de disque, 6 baies de disque SATA3 2,5" remplaçables à chaud
  • 16 emplacements PCI-E 3.0 x16 pour RDMA via IB EDR, 2 ports PCI-E 3.0 x16 intégrés
  • 2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
  • 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (avant)
  • 6 ventilateurs PWM remplaçables à chaud de 80 mm, 8 ventilateurs remplaçables à chaud de 92 mm
  • 6 alimentations redondantes de 3000 W, niveau titane (96 %)

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SYS-E300-9D
SYS-E300-9D
  • Dispositif de sécurité réseau, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur de calcul en périphérie NFV, serveur de virtualisation, passerelle de calcul en périphérie IoT
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2123IT, 4 cœurs, 8 threads, 60 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 1 baie de lecteur interne de 2,5 pouces
  • 1 port OCuLink intégré (ou 1 port PCI-E 3.0 x4) NVMe ), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP) ouvert
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 connecteur TPM 2.0
  • Adaptateur secteur CC verrouillable de 120 W
SYS-E403-9D-12C-FN13TP
SYS-E403-9D-12C-FN13TP (Bientôt disponible)
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), équipement universel chez le client (uCPE), virtualisation des fonctions réseau (NFV), informatique de périphérie, application véhicule-à-tout (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2163IT, 12 cœurs, 24 threads, 75 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 + 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 ports USB 3.0, 2 ports USB 2.0, 1 port COM via RJ45, VGA (en option)
  • Alimentation 600 W à sorties multiples certifiée Gold
SYS-E403-9D-14C-FN13TP
SYS-E403-9D-14C-FN13TP (Bientôt disponible)
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), équipement universel chez le client (uCPE), virtualisation des fonctions réseau (NFV), informatique de périphérie, application véhicule-à-tout (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2173IT, 14 cœurs, 28 threads, 70 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 + 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 ports USB 3.0, 2 ports USB 2.0, 1 port COM via RJ45, VGA (en option)
  • Alimentation 600 W à sorties multiples certifiée Gold
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (Bientôt disponible)
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), équipement universel chez le client (uCPE), virtualisation des fonctions réseau (NFV), informatique de périphérie, application véhicule-à-tout (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2177NT, 14 cœurs, 28 threads, 105 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 2242/3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 + 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 ports USB 3.0, 2 ports USB 2.0, 1 port COM (RJ45), VGA
  • Alimentation 600 W à sorties multiples certifiée Gold
SYS-E403-9D-16C-FN13TP
SYS-E403-9D-16C-FN13TP (Bientôt disponible)
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), équipement universel chez le client (uCPE), virtualisation des fonctions réseau (NFV), informatique de périphérie, application véhicule-à-tout (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2183IT, 16 cœurs, 32 threads, 100 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 + 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 ports USB 3.0, 2 ports USB 2.0, 1 port COM via RJ45, VGA (en option)
  • Alimentation 600 W à sorties multiples certifiée Gold
SYS-E403-9D-4C-FN13TP
SYS-E403-9D-4C-FN13TP (Bientôt disponible)
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), équipement universel chez le client (uCPE), virtualisation des fonctions réseau (NFV), informatique de périphérie, application véhicule-à-tout (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2123IT, 4 cœurs, 8 threads, 60 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 + 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 ports USB 3.0, 2 ports USB 2.0, 1 port COM via RJ45, VGA (en option)
  • Alimentation 600 W à sorties multiples certifiée Gold
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (Bientôt disponible)
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), équipement universel chez le client (uCPE), virtualisation des fonctions réseau (NFV), informatique de périphérie, application véhicule-à-tout (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2146NT, 8 cœurs, 16 threads, 80 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 + 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 ports USB 3.0, 2 ports USB 2.0, 1 port COM via RJ45, VGA (en option)
  • Alimentation 600 W à sorties multiples certifiée Gold
SYS-F619P2-FT
SYS-F619P2-FT
Entrées/sorties avant, 8 nœuds, • Chacune : 2/4 ports SATA3/ 2,5" fixes NVMe
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (8 nœuds système remplaçables à chaud) :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 ou 4 ports SATA3/ 2,5" fixes NVMe baies de disques
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
  • 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 2 emplacements M.2
  • 8 ventilateurs arrière de 8 cm et 13 500 tr/min
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-F619P2-RT
SYS-F619P2-RT

 / SYS-F619P2-RTN / SYS-F619P2-RC0 / SYS-F619P2-RC1

Entrées/sorties arrière, 8 nœuds, chacune : • 6 ports SAS3/SATA3/ 2,5" remplaçables à chaud NVMe opter.
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (8 nœuds système remplaçables à chaud) :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • Options de stockage (toutes remplaçables à chaud) :
    • SYS-F619P2-RT – 6x 2,5" SATA3
    • SYS-F619P2-RTN – 6 ports SATA3 2,5" ou 2 ports SATA3 + 4 ports SATA3 NVMe U.2
    • SYS-F619P2-RC0 – 6x SAS3 2,5" ou 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3008
    • SYS-F619P2-RC1 – 6x SAS3 2,5" ou 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
  • 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 port M.2
  • 3 ventilateurs centraux de 4 cm à 20 000 tr/min
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-F619P2-RTN
SYS-F619P2-RTN

/ SYS-F619P2-RC0 / SYS-F619P2-RC1

Entrées/sorties arrière, 8 nœuds, chacune : • 6 connecteurs 2,5" remplaçables à chaud
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (8 nœuds système remplaçables à chaud) :
  • Prise en charge du double socket P (LGA 3647) : 
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu’à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM, jusqu’à 2 To de mémoire Intel® DCPMM (Optane™)
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • Options de stockage (toutes remplaçables à chaud) :
    • SYS-F619P2-RTN – 6 ports SATA3 2,5" ou 2 ports SATA3 + 4 ports SATA3 NVMe U.2
    • SYS-F619P2-RC0 – 6x SAS3 2,5" ou 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3008
    • SYS-F619P2-RC1 – 6x SAS3 2,5" ou 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
  • 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 port M.2
  • 3 ventilateurs centraux de 4 cm à 20 000 tr/min
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-F619P3-FT
SYS-F619P3-FT
Entrées/sorties avant, 8 nœuds, • Chaque : 2 ports SATA3 3,5" fixes
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (8 nœuds système remplaçables à chaud) :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • 2 baies fixes pour disques durs SATA3 de 3,5 pouces
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
  • 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 2 emplacements M.2
  • 8 ventilateurs arrière de 8 cm et 13 500 tr/min
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-F629P3-RTB
SYS-F629P3-RTB

 / SYS-F629P3-RTBN / SYS-F629P3-RC0B / SYS-F629P3-RC1B

Entrées/sorties arrière, 4 nœuds, chacune : • 8 ports SAS3/SATA3/ 3,5" remplaçables à chaud NVMe opter.
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (4 nœuds système à connexion à chaud) :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • Options de stockage (toutes remplaçables à chaud) :
    • SYS-F629P3-RTB – 8 ports SATA3 3,5 pouces
    • SYS-F629P3-RTBN – 8 ports SATA3 3,5" ou 6 ports SATA3 + 2 ports SATA3 NVMe U.2
    • SYS-F629P3-RC0B – 8x 3,5" SAS3 ou 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3008
    • SYS-F629P3-RC1B – 8x 3,5" SAS3 ou 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
  • 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 port M.2
  • 2 ventilateurs centraux de 8 cm et 14 000 tr/min
  • Alimentations redondantes de 1200 W, niveau titane (96 %)

*Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.

SYS-F629P3-RTBN
SYS-F629P3-RTBN

/ SYS-F629P3-RC0B / SYS-F629P3-RC1B

Entrées/sorties arrière, 4 nœuds, chacune : • 8 connecteurs 3,5" remplaçables à chaud
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (4 nœuds système à connexion à chaud) :
  • Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : processeurs Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs ; double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM*
  • Options de stockage (toutes remplaçables à chaud) :
    • SYS-F629P3-RTBN – 8 ports SATA3 3,5" ou 6 ports SATA3 + 2 ports SATA3 NVMe U.2
    • SYS-F629P3-RC0B – 8x 3,5" SAS3 ou 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3008
    • SYS-F629P3-RC1B – 8x 3,5" SAS3 ou 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3108
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
  • Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
  • 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 port M.2
  • 2 ventilateurs centraux de 8 cm et 14 000 tr/min
  • Alimentations redondantes de 1200 W, niveau titane (96 %)

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SYS-6028R-TDWNR
SYS-6028R-TDWNR
4 Internes NVMe ports • Optimisé pour les centres de données • WIO E/S flexibles
  • 2U WIO Serveur
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 8 ports SATA3 3,5" remplaçables à chaud + 4 ports 2,5" NVMe baies de disques
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 port PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 ports PCI-E 3.0 x8 (FHHL) et 1 port PCI-E 3.0 (LP) via carte d'extension
  • 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs PWM de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 920 W
SSG-2028R-ACR24H
SSG-2028R-ACR24H

/ SSG-2028R-ACR24L

24 emplacements SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud • 3 Broadcom 3108(H) / • 3 Broadcom 3008(L)
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 24 baies pour disques durs SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud et à connexion directe ;
    2 baies latérales arrière 2,5" remplaçables à chaud en option
  • SAS3 via 3 Broadcom 3108 AOC ; RAID matériel (2028R-ACR24H)
  • SAS3 via 3 Broadcom 3008 - IT mode ; RAID logiciel (2028R-ACR24L)
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (emplacements 1 à 3 occupés)
  • Ports d'E/S : 2 x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 USB Type-A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 920 W
SSG-2028R-DE2CR24L
SSG-2028R-DE2CR24L
  • Serveur de stockage critique 2U à 2 nœuds
  • Haute densité : 24 baies SAS3/ 2,5" remplaçables à chaud SATA * Disques durs
  • Stockage le plus rapide : SAS3 (12 Gbit/s)
  • Disponibilité robuste des données :
    • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
    • Signal de présence entre nœuds/connectivité NTB
    • Système d'alimentation électrique et de refroidissement redondant
  • Un stockage plus écologique :
    • Alimentations redondantes de 1200 W à rendement de niveau titane (plus de 96 %)
    • Rendement énergétique VRM supérieur à 90 %
SSG-2028R-DN2R20L
SSG-2028R-DN2R20L
20 NVMe soutien
  • Serveur de stockage critique 2U à 2 nœuds
  • Latence minimale :
    • 20 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe baies de disques
    • Prise en charge d'Omni-Path SIOM
  • Disponibilité robuste des données : 
    • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
    • Signal de présence entre nœuds/connectivité 10G
  • Système d'alimentation électrique et de refroidissement redondant
  • Un stockage plus écologique : 
    • Alimentations redondantes de 2000 W à rendement de niveau titane (plus de 96 %)
    • Rendement énergétique VRM supérieur à 90 %
SSG-2028R-DN2R24L
SSG-2028R-DN2R24L
  • Serveur de stockage critique 2U à 2 nœuds
  • Latence minimale :
    • 24 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe baies de disques
    • Prise en charge d'Omni-Path SIOM
  • Disponibilité robuste des données : 
    • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
    • Signal de présence entre nœuds/connectivité 10G
    • Système d'alimentation électrique et de refroidissement redondant
  • Un stockage plus écologique : 
    • Alimentations redondantes de 2000 W à rendement de niveau titane (plus de 96 %)
    • Rendement énergétique VRM supérieur à 90 %
SSG-2028R-DN2R40L
SSG-2028R-DN2R40L
40 NVMe soutien
  • Serveur de stockage critique 2U à 2 nœuds
  • Latence minimale :
    • 40 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe baies de disques
    • Prise en charge d'Omni-Path SIOM
  • Disponibilité robuste des données : 
    • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
    • Signal de présence entre nœuds/connectivité 10G
    • Système d'alimentation électrique et de refroidissement redondant
  • Un stockage plus écologique : 
    • Alimentations redondantes de 2000 W à rendement de niveau titane (plus de 96 %)
    • Rendement énergétique VRM supérieur à 90 %
SSG-2028R-DN2R48L
SSG-2028R-DN2R48L
  • Serveur de stockage critique 2U à 2 nœuds
  • Latence minimale :
    • 48 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe baies de disques
    • Prise en charge d'Omni-Path SIOM
  • Disponibilité robuste des données : 
    • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
    • Signal de présence entre nœuds/connectivité 10G
    • Système d'alimentation électrique et de refroidissement redondant
  • Un stockage plus écologique : 
    • Alimentations redondantes de 2000 W à rendement de niveau titane (plus de 96 %)
    • Rendement énergétique VRM supérieur à 90 %
SSG-2028R-E1CR24H
SSG-2028R-E1CR24H

/ SSG-2028R-E1CR24L

24 emplacements SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud • Broadcom 3108(H) / Broadcom 3008(L)
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 24 baies pour disques SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud ;
    2 baies latérales arrière 2,5" remplaçables à chaud en option
  • SAS3 via Broadcom 3108 AOC ; RAID matériel (-E1CR24H)
  • SAS3 via Broadcom 3008 - IT mode ; RAID logiciel (-E1CR24L)
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (emplacements 1 et 2 occupés)
  • Ports d'E/S : 2 x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 USB Type-A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 920 W
SSG-2028R-E1CR24N
SSG-2028R-E1CR24N
24 emplacements SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud • SAS3 via Broadcom 3108 AOC
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 24 baies pour disques SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC)
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 et 4 occupés)
  • Ports d'E/S : 4 x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 USB Type-A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 920 W
SSG-2028R-E1CR48L
SSG-2028R-E1CR48L
48 baies pour disques SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud + 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (arrière)
  • Applications de stockage à forte intensité d'IOPS, applications de bases de données (MySQL, Cassandra), environnements de stockage virtuel, stockage à instance unique et déduplication des données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 48 baies pour disques SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (arrière) ; bras de câble pour l'accès au remplacement à chaud des disques de la deuxième rangée
  • SAS3 via Broadcom 3008, IT mode contrôleur
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
  • E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)
SSG-2028R-E1CR48N
SSG-2028R-E1CR48N
48 baies pour disques SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud + 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (arrière)
  • Applications de stockage à forte intensité d'IOPS, applications de bases de données (MySQL, Cassandra), environnements de stockage virtuel, stockage à instance unique et déduplication des données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 48 baies pour disques SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (arrière) ; bras de câble pour l'accès au remplacement à chaud des disques de la deuxième rangée
  • SAS3 via Broadcom 3108, RAID matériel 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)
SSG-2028R-NR48N
SSG-2028R-NR48N
48 NVMe Support • 2 baies de lecteur arrière de 2,5 pouces
  • Applications de stockage à forte intensité d'IOPS, applications de bases de données (MySQL, Cassandra), environnements de stockage virtuel, stockage à instance unique et déduplication des données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 48 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe Baies ; 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (arrière) ; bras de câble pour l'accès au remplacement à chaud des disques de la deuxième rangée
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)
SSG-5018A-AR12L
SSG-5018A-AR12L
12 baies pour disques SAS2/SATA3 de 3,5 pouces
  • Serveur de stockage haute densité 1U
  • Le socket FCBGA 1283 prend en charge le processeur Intel Atom® C2750.
  • 12 baies pour disques SAS2/SATA3 de 3,5 pouces
  • Contrôleur logiciel Broadcom 2116 pour SATA3 ou SAS2 avec IT Mode
  • 4 emplacements DIMM, jusqu'à 64 Go de mémoire DDR3 jusqu'à 1600 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 2.0 x4 (dans un emplacement x8, profil bas)
  • Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 3 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 6 ventilateurs de refroidissement PWM de 40 x 28 mm
  • Alimentations redondantes 400 W à faible profondeur, certifiées Gold
SSG-5018D2-AR12L
SSG-5018D2-AR12L
12 baies pour disques SAS2/SATA3 de 3,5 pouces
  • Serveur de stockage haute densité 1U
  • Le socket FCBGA 1667 prend en charge le processeur Intel® Pentium® D1508 (2 cœurs).
  • 12 baies pour disques SAS2/SATA3 de 3,5 pouces
  • Contrôleur logiciel Broadcom 2116 pour SATA3 ou SAS2 avec IT Mode
  • 4 emplacements DIMM, jusqu'à 128 Go de mémoire DDR4 jusqu'à 1866 MHz
  • 1 port PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, Clé M 2242/2280/22110,
    Mini- PCIe avec prise en charge mSATA
  • Ports d'E/S : 2 SFP+ 10G, 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs centraux de 40 mm
  • Alimentations redondantes de 400 W à faible profondeur
SSG-5018D4-AR12L
SSG-5018D4-AR12L
12 baies pour disques SAS2/SATA3 de 3,5 pouces
  • Serveur de stockage haute densité 1U
  • Socket FCBGA 1667 compatible Intel® Xeon® processeur D1518 (4 cœurs)
  • 12 baies pour disques SAS2/SATA3 de 3,5 pouces
  • Contrôleur logiciel Broadcom 2116 pour SATA3 ou SAS2 avec IT Mode
  • 4 emplacements DIMM, jusqu'à 128 Go de mémoire DDR4 jusqu'à 1866 MHz
  • 1 port PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, Clé M 2242/2280/22110,
    Mini- PCIe avec prise en charge mSATA
  • Ports d'E/S : 2 SFP+ 10G, 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs centraux de 40 mm
  • Alimentations redondantes de 400 W à faible profondeur
SSG-5018D8-AR12L
SSG-5018D8-AR12L
12 baies pour disques SAS2/SATA3 de 3,5 pouces
  • Serveur de stockage haute densité 1U
  • Socket FCBGA 1667 compatible Intel® Xeon® processeur D1537 (8 cœurs)
  • 12 baies pour disques SAS2/SATA3 de 3,5 pouces
  • Contrôleur logiciel Broadcom 2116 pour SATA3 ou SAS2 avec IT Mode
  • 4 emplacements DIMM, jusqu'à 128 Go de mémoire DDR4 jusqu'à 1866 MHz
  • 1 port PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, Clé M 2242/2280/22110,
    Mini- PCIe avec prise en charge mSATA
  • Ports d'E/S : 2 SFP+ 10G, 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs centraux de 40 mm
  • Alimentations redondantes de 400 W à faible profondeur
SSG-5028R-E1CR12L
SSG-5028R-E1CR12L
6x SAS3 3,5" par U • 2 à l'arrière 2,5" en option • SAS3 via Broadcom 3008
  • Serveur de stockage 2U – Extension / Capacité / Coût par To
  • Prise en charge du socket unique R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 12 disques SAS3 3,5" remplaçables à chaud HDD Baies (SAS3 via Broadcom 3008 intégré vers fond de panier SAS3) ; 2 baies arrière 2,5" remplaçables à chaud en option HDD Baies
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
  • Ports E/S : 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 920 W
SSG-5048R-E1CR36L
SSG-5048R-E1CR36L
Station de stockage ultra-performante • 24 emplacements à l'avant + 12 à l'arrière • SAS3 via Broadcom 3008
  • Serveur de stockage 4U (double face) – Extension / Capacité / Coût par To
  • Prise en charge du socket unique R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 36 disques SAS3 3,5" remplaçables à chaud HDD Baies (SAS3 via Broadcom 3008 intégré vers fond de panier SAS3) ; 2 baies arrière 2,5" remplaçables à chaud en option HDD Baies
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
  • Ports E/S : 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations numériques redondantes de niveau platine de 1280 W
SSG-6028R-E1CR12H
SSG-6028R-E1CR12H

/ SSG-6028R-E1CR12L

12 ports SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • SAS3 via contrôleur Broadcom 3108 AOC ou Broadcom 3008
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 12 baies pour disques SAS3/SATA3 remplaçables à chaud de 3,5 pouces, 2 baies pour disques 2,5 pouces remplaçables à chaud en option (arrière)
  • SAS3 via Broadcom 3108 AOC, RAID matériel (-E1CR12H)
    SAS3 via contrôleur Broadcom 3008, IT mode (-E1CR12L)
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (emplacements 1 et 2 occupés)
  • Ports d'E/S : 2 x 10GBase-T, 1 x vidéo, 1 x COM, 2 x USB 3.0, 1 x Type A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 920 W
SSG-6028R-E1CR12N
SSG-6028R-E1CR12N
12 emplacements SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • SAS3 via Broadcom 3108 AOC
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 12 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC)
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 et 4 occupés)
  • Ports d'E/S : 4 x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 USB Type-A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 920 W
SSG-6028R-E1CR12T
SSG-6028R-E1CR12T
12 baies SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • SAS3 via Broadcom 3108
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 12 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108)
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8
  • Ports d'E/S : 2 x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 USB Type-A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 920 W
SSG-6028R-E1CR16T
SSG-6028R-E1CR16T
16 ports SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • SAS3 via Broadcom 3108
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 16 baies pour disques SAS3/SATA3 remplaçables à chaud de 3,5 pouces (SAS3 via Broadcom 3108)
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8
  • Ports d'E/S : 2 x 10GBase-T, 1 x vidéo, 1 x COM, 2 x USB 3.0, 1 x Type A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs de refroidissement PWM redondants remplaçables à chaud de 80 mm
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
SSG-6028R-E1CR24L
SSG-6028R-E1CR24L
24 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud + 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (arrière)
  • Base de données d'entreprise, centre de données, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, SAN iSCSI
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 24 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière) ; bras de câble pour l'accès au remplacement à chaud des disques de la deuxième rangée
  • SAS3 via Broadcom 3008, IT mode contrôleur
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)
SSG-6028R-E1CR24N
SSG-6028R-E1CR24N
24 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud + 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (arrière)
  • Base de données d'entreprise, centre de données, traitement et stockage de bases de données, serveur d'entreprise, HPC, SAN iSCSI
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 24 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière) ; bras de câble pour l'accès au remplacement à chaud des disques de la deuxième rangée
  • SAS3 via Broadcom 3108, RAID matériel 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)
SSG-6038R-DE2CR16L
SSG-6038R-DE2CR16L
  • Serveur de stockage critique 3U à 2 nœuds
  • Haute densité : 16 disques SAS3/ 3,5" remplaçables à chaud SATA * Disques durs
  • Stockage le plus rapide : SAS3 (12 Gbit/s)
  • Disponibilité robuste des données : 
    • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
    • Signal de présence entre nœuds/connectivité NTB
    • Système d'alimentation électrique et de refroidissement redondant
  • Un stockage plus écologique : 
    • Alimentations redondantes de 1200 W à rendement de niveau titane (plus de 96 %)
    • Rendement énergétique VRM supérieur à 90 %
SSG-6038R-E1CR16H
SSG-6038R-E1CR16H

/ SSG-6038R-E1CR16L

16 emplacements SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • SAS3 via contrôleur Broadcom 3108 AOC ou Broadcom 3008
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 16 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud,
    2 baies de disque dur 2,5" remplaçables à chaud en option (arrière)
  • SAS3 via Broadcom 3108 AOC ; RAID matériel (-E1CR16H)
    SAS3 via contrôleur Broadcom 3008 ; IT mode (-E1CR16L)
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 et 3 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16L : emplacements 3 et 4 occupés)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 et 6 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16H : emplacements 1 et 2 occupés)
  • Ports d'E/S : 2 x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 USB Type-A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 2 ventilateurs de refroidissement PWM d'extraction arrière de 80 mm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 920 W
SSG-6038R-E1CR16N
SSG-6038R-E1CR16N
16 emplacements SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • SAS3 via Broadcom 3108 AOC
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 16 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC) ;
    2 baies de disque dur 2,5" remplaçables à chaud en option (arrière)
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 et 4 occupés)
  • Ports d'E/S : 4 x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 USB Type-A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 2 ventilateurs de refroidissement PWM d'extraction arrière de 80 mm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 920 W
SSG-6048R-DE2CR24L
SSG-6048R-DE2CR24L
  • Serveur de stockage critique 4U à 2 nœuds
  • Haute densité : 24 disques SAS3/ 3,5" remplaçables à chaud SATA * Disques durs
  • Stockage le plus rapide : SAS3 (12 Gbit/s)
  • Disponibilité robuste des données : 
    • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
    • Signal de présence entre nœuds/connectivité NTB
    • Système d'alimentation électrique et de refroidissement redondant
  • Un stockage plus écologique : 
    • Alimentations redondantes de 1600 W à rendement de niveau titane (plus de 96 %)
    • Rendement énergétique VRM supérieur à 90 %
SSG-6048R-E1CR24H
SSG-6048R-E1CR24H

/ SSG-6048R-E1CR24L

24 emplacements SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • SAS3 via contrôleur Broadcom 3108 AOC ou Broadcom 3008
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 24 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud,
    2 baies de disque dur 2,5" remplaçables à chaud en option (arrière)
  • SAS3 via Broadcom 3108 AOC, RAID matériel (-E1CR24H) ;
    SAS3 via contrôleur Broadcom 3008, IT mode (-E1CR24L)
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 port PCI-E 3.0 x16 et 6 ports PCI-E 3.0 x8 (emplacements 1 et 2 occupés)
  • Ports d'E/S : 2 x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 USB Type-A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 2 ventilateurs de refroidissement PWM d'extraction arrière de 80 mm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 920 W
SSG-6048R-E1CR24N
SSG-6048R-E1CR24N
24 emplacements SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • SAS3 via Broadcom 3108 AOC
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 24 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC) ;
    2 baies de disque dur 2,5" remplaçables à chaud en option (arrière)
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 et 4 occupés)
  • Ports d'E/S : 4 x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 USB Type-A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 2 ventilateurs de refroidissement PWM d'extraction arrière de 80 mm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 920 W
SSG-6048R-E1CR36H
SSG-6048R-E1CR36H

/ SSG-6048R-E1CR36L

36 ports SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • SAS3 via contrôleur Broadcom 3108 AOC ou Broadcom 3008
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 36 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 4 baies internes fixes pour disques 2,5" ; 2 baies optionnelles remplaçables à chaud pour disques 2,5" (arrière)
  • SAS3 via Broadcom 3108 AOC, RAID matériel (-E1CR36H)
    SAS3 via contrôleur Broadcom 3008, IT mode (-E1CR36L)
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (emplacements 1 et 2 occupés)
  • Ports d'E/S : 2 x 10GBase-T, 1 x vidéo, 1 x COM, 2 x USB 3.0, 1 x Type A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 2 ventilateurs de refroidissement PWM à extraction arrière remplaçables à chaud de 80 mm
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1280 W
SSG-6048R-E1CR36N
SSG-6048R-E1CR36N
36 emplacements SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • SAS3 via Broadcom 3108 AOC
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 36 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC) ;
    4 baies internes fixes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 et 4 occupés)
  • Ports d'E/S : 4 x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 USB Type-A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 2 ventilateurs de refroidissement PWM d'extraction arrière de 80 mm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1280 W
SSG-6048R-E1CR45H
SSG-6048R-E1CR45H
45 baies de disques à chargement par le haut remplaçables à chaud, 6 en option. NVMe , Broadcom 3108
  • Applications de stockage défini par logiciel, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité d'activité, bibliothèque de bandes virtuelles
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 45 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière), 6 options NVMe baies
  • SAS3 via Broadcom 3108, RAID matériel
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • Écran LCD avant de 3,5 pouces
  • E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs de refroidissement d'extraction arrière remplaçables à chaud de 80 mm
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1600 W
SSG-6048R-E1CR45L
SSG-6048R-E1CR45L
45 baies de disques à chargement par le haut remplaçables à chaud, 6 en option. NVMe , Broadcom 3008
  • Applications de stockage défini par logiciel, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité d'activité, bibliothèque de bandes virtuelles
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 45 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière), 6 options NVMe baies
  • SAS3 via Broadcom 3008, IT mode contrôleur
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • Écran LCD avant de 3,5 pouces
  • E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs de refroidissement d'extraction arrière remplaçables à chaud de 80 mm
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1600 W
SSG-6048R-E1CR60L
SSG-6048R-E1CR60L
60 Hot-swap Top-Loading, 6 opt. NVMe , Broadcom 3008
  • Applications de stockage défini par logiciel, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité d'activité, bibliothèque de bandes virtuelles
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 60 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière), 6 emplacements optionnels NVMe baies
  • SAS3 via Broadcom 3008, IT mode contrôleur
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • Écran LCD avant de 3,5 pouces
  • E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 2 ventilateurs de refroidissement d'extraction arrière remplaçables à chaud de 80 mm
  • Alimentations redondantes de 2000 W, niveau titane (96 %)
SSG-6048R-E1CR60N
SSG-6048R-E1CR60N
60 Hot-swap Top-Loading, 6 opt. NVMe , Broadcom 3108
  • Stockage de fichiers et d'objets haute capacité, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité d'activité, bibliothèque de bandes virtuelles
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 60 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière), 6 emplacements optionnels NVMe baies
  • SAS3 via Broadcom 3108, RAID matériel 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • Écran LCD avant de 3,5 pouces
  • E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 2 ventilateurs de refroidissement d'extraction arrière remplaçables à chaud de 80 mm
  • Alimentations redondantes de 2000 W, niveau titane (96 %)
SSG-6048R-E1CR72L
SSG-6048R-E1CR72L
72 disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud • SAS3 via contrôleur Broadcom 3008 ; IT mode
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 72 baies pour disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud,
    2 baies de disque dur 2,5" remplaçables à chaud (arrière)
  • SAS3 via contrôleur Broadcom 3008, IT mode
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (3 emplacements occupés)
  • Ports d'E/S : 2 x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 USB Type-A
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 7 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud de 92 mm
  • Alimentations redondantes de 2000 W, niveau titane (96 %)
SSG-6048R-E1CR90L
SSG-6048R-E1CR90L
90 Échange à chaud • Chargement par le haut • Broadcom 3008
  • Applications de stockage défini par logiciel, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité d'activité, bibliothèque de bandes virtuelles
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 90 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud (arrière)
  • SAS3 via 2 contrôleurs SAS3 Broadcom 3008 intégrés
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • E/S : Carte SIOM pour plusieurs options d'E/S
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
SYS-1018D-FRN8T
SYS-1018D-FRN8T
  • Conception compacte, virtualisation, appliance de sécurité réseau, SD-WAN, vCPE
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-1587, 16 cœurs, 65 W
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz répartie sur 4 emplacements DIMM
  • 2 ports SFP+ 10G et 6 ports LAN 1GbE
  • 1 baie de lecteur 3,5" ou 4 baies de lecteur 2,5" avec support
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, Clé M 2242/2280/22110
  • Mini- PCIe avec prise en charge mSATA
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA et SATA Connecteur d'alimentation DOM
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-1018GR-T
SYS-1018GR-T
  • Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, calcul haute performance (HPC)
  • Prise en charge du socket unique R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3 ou E5-1600 v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 6 emplacements SATA3 2,5" remplaçables à chaud HDD Baies
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (2 cartes graphiques en option) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 2 USB 3.0 (arrière)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 8 ventilateurs contrarotatifs avec contrôle optimal de la vitesse de ventilation
  • Alimentations à découpage numériques de niveau platine de 1400 W
SYS-1018R-WC0R
SYS-1018R-WC0R
WIO E/S flexibles • Baie de stockage
  • Besoins en matière de cloud et autres solutions de virtualisation, hébergement et distribution d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
  • Prise en charge du socket unique R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 8 baies pour disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud + 2 baies pour disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (dans x16)
  • 2 GbE, 1 vidéo, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM
  • Alimentations redondantes de niveau platine 700 W/750 W
SYS-1018R-WR
SYS-1018R-WR
Appareils intégrés
  • Serveur 1U, WIO , Applications embarquées
  • Prise en charge du socket unique R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 2 baies fixes pour disques SATA3 de 2,5 pouces
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (carte d'extension gauche), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (carte d'extension gauche).
  • 2 GbE, 1 vidéo, 2 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs de refroidissement PWM ; 2 ventilateurs optionnels pour le refroidissement AOC
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-1028GQ-TR
SYS-1028GQ-TR

/ SYS-1028GQ-TRT

  • Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, calcul haute performance (HPC)
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 2 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies de disques 2,5" internes
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (4 cartes GPU en option) et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (en x16) LP
  • Ports d'E/S : 2 GbE (-TR)/10 GbE (-TRT), 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 3.0 (2 via connecteur interne)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 9 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 2000 W
SYS-1028GQ-TVRT
SYS-1028GQ-TVRT
Jusqu'à 4 GPU NVIDIA Tesla V100 SXM2 • Jusqu'à 300 Go/s • Connexion NVLink GPU-à-GPU
  • Calcul haute performance (HPC), intelligence artificielle, analyse de données massives, laboratoire de recherche, astrophysique, intelligence d'affaires
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 2 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies internes pour disques durs 2,5".
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 3 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 à profil bas ; prend en charge jusqu’à 4 GPU Pascal
  • 2 ports 10GBase-T (1028GQ-TVRT), 1 port vidéo, 1 port série, 2 ports USB 3.0 (via connecteur interne)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 7 ventilateurs PWM robustes de 4 cm avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 2000 W
SYS-1028GQ-TXR
SYS-1028GQ-TXR

/ SYS-1028GQ-TXRT

Nouveau ! Solutions HPC optimisées par NVIDIA
  • Calcul haute performance (HPC), intelligence artificielle, analyse de données massives, laboratoire de recherche, astrophysique, intelligence d'affaires
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 2 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies internes pour disques durs 2,5".
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 3 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 à profil bas ; prend en charge jusqu’à 4 GPU Pascal
  • 2 GbE (1028GQ-TXR)/10GBase-T (1028GQ-TXRT), 1 vidéo, 1 série, 2 USB 3.0 (via connecteur)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 7 ventilateurs PWM robustes de 4 cm avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 2000 W
SYS-1028GR-TR
SYS-1028GR-TR

/ SYS-1028GR-TRT

Jusqu'à 3 GPU
  • Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, calcul haute performance (HPC)
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 4 disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud HDD Baies
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (3 cartes graphiques en option) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • Ports d'E/S : 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 vidéo, 1 COM/série, 4 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via connecteur interne), 2 USB 2.0 (2 via connecteur interne)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 10 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1600 W
SYS-1028R-MCT
SYS-1028R-MCT

/ SYS-1028R-MCTR

Profondeur réduite (19,98") • Alimentation redondante (-MCTR)
  • Serveur 1U optimisé pour centre de données, faible profondeur
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 8 x 2,5" remplaçables à chaud SAS / SATA HDD Baies (SAS3 via Broadcom 3108) ; 2 baies 2,5" en option NVMe assistance au pilotage
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 FHHL
  • 2 ports 10GBase-T, 2 ports GbE, 1 port vidéo, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs de refroidissement PWM haute performance de 40 mm
  • Alimentation de niveau platine 600 W (-MCT)
  • Alimentation redondante de niveau platine 600 W (-MCTR)
SYS-1028R-WC1R
SYS-1028R-WC1R

/ SYS-1028R-WC1RT

10 baies remplaçables à chaud 2,5" • SAS3 via Broadcom 3108 • 2 NVMe soutien
  • Besoins en matière de cloud et autres solutions de virtualisation, hébergement et distribution d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 10x 2,5" remplaçables à chaud SAS / SATA HDD Baies ; SAS3 via Broadcom 3108, 2 Opt. NVMe assistance au pilotage
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 ports PCI-E 3.0 x16 (FHHL) via carte d'extension, 1 port mezzanine PCI-E 3.0 x8 pour cartes HBA
  • 2 GbE (1028R-WC1R) / 10GBase-T (1028R-WC1RT), 1 port vidéo, 1 port COM, 6 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs PWM contrarotatifs de 40 mm
  • Alimentations redondantes de niveau platine 700 W/750 W
SYS-1028R-WMR
SYS-1028R-WMR

/ SYS-1028R-WMRT

Profondeur réduite 16,9", WIO • E/S flexibles
  • Besoins en matière de cloud et autres solutions de virtualisation, hébergement et distribution d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
  • Le socket double R3 (LGA 2011) prend en charge : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 2 baies fixes pour disques durs 2,5" avec support
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (dans x16)
  • 2 SuperDOM, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs PWM de 40 x 56 mm ; 2 ventilateurs pour le refroidissement AOC
  • Alimentation AC-DC redondante 400 W (1+1) ultracompacte à faible profondeur, certifiée Gold, avec PMBus et I²C
SYS-1028R-WTNR
SYS-1028R-WTNR

/ SYS-1028R-WTNRT

WIO , E/S flexibles • 10 baies remplaçables à chaud de 2,5 pouces • 2 NVMe soutien
  • Besoins en matière de cloud et autres solutions de virtualisation, hébergement et distribution d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 10x 2,5" remplaçables à chaud HDD Baies ; 8 SATA3 + 2 NVMe Ports hybrides SATA3
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (dans x16)
  • 2 GbE (1028R-WTNR) / 10GBase-T (1028R-WTNRT), 1 port vidéo, 1 port COM, 6 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs PWM contrarotatifs de 40 mm
  • Alimentations redondantes de niveau platine 700 W/750 W
SYS-1028R-WTR
SYS-1028R-WTR

/ SYS-1028R-WTRT / SYS-1028R-WC1R / SYS-1028R-WC1RT

10 baies 2,5" remplaçables à chaud • SAS3 via Broadcom 3108, • 2 NVMe support ("C")
  • Besoins en matière de cloud et autres solutions de virtualisation, hébergement et distribution d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 10 disques 2,5" remplaçables à chaud SAS / SATA baies de disques ; SAS3 via Broadcom 3108 (« C » SKU), 2 Opt. NVMe Support des disques (« C » SKU)
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 2 ports PCI-E 3.0 x16 (FHHL) via carte d'extension, 1 port mezzanine PCI-E 3.0 x8 pour cartes HBA
  • 2 GbE/10GBase-T (« RT »), 1 port vidéo, 1 port COM, 6 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs PWM contrarotatifs de 40 mm
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
SYS-1028TP-DC0R
SYS-1028TP-DC0R

/ SYS-1028TP-DC0TR / SYS-1028TP-DC0FR

TwinPro • Supermicro Support à la gestion des centres de données • SAS3 via Broadcom 3008
  • 2 nœuds DP dans un format 1U ; chaque nœud (x2 nœuds) prend en charge :
  • Double socket R3 compatible Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas et 1 emplacement « 0 »
  • 4 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud prennent en charge le SAS3 avec contrôleur RAID logiciel Broadcom 3008
  • 1 InfiniBand port (FDR, 56 Gbit/s), avec connecteur QSFP (-DC0FR SKU)
  • Ports d'E/S : 2 GbE (-DC0R/-DC0FR) / 10GBase-T (-DC0TR), 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs contrarotatifs robustes avec carénage d'air et contrôle optimal de la vitesse de ventilation
  • Alimentations numériques haute efficacité de niveau titane (96 %) redondantes de 1000 W
SYS-1028TP-DC1R
SYS-1028TP-DC1R

/ SYS-1028TP-DC1TR / SYS-1028TP-DC1FR

TwinPro • Supermicro Support à la gestion des centres de données • SAS3 via Broadcom 3108
  • 2 nœuds DP dans un format 1U ; chaque nœud (x2 nœuds) prend en charge :
  • Double socket R3 compatible Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
  • 4 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud prennent en charge le SAS3 avec contrôleur RAID matériel Broadcom 3108
  • Le contrôleur RAID matériel Broadcom 3108 prend en charge les niveaux RAID 0, 1, 10, 5 et 6.
  • 1 InfiniBand port (FDR, 56 Gbit/s), avec connecteur QSFP (-DC1FR SKU)
  • Ports d'E/S : 2 GbE (-DC1R/-DC1FR) / 10GBase-T (-DC1TR), 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs contrarotatifs robustes avec carénage d'air et contrôle optimal de la vitesse de ventilation
  • Alimentations numériques haute efficacité de niveau titane (96 %) redondantes de 1000 W
SYS-1028TP-DTR
SYS-1028TP-DTR

/ SYS-1028TP-DTTR / SYS-1028TP-DTFR

TwinPro • Supermicro Support à la gestion des centres de données
  • 2 nœuds DP dans un format 1U ; chaque nœud (x2 nœuds) prend en charge :
  • Double socket R3 compatible Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas et 1 emplacement « 0 »
  • 4 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud prennent en charge SATA3
  • 1 InfiniBand port (FDR, 56 Gbit/s), avec connecteur QSFP (-DTFR SKU)
  • Ports d'E/S : 2 GbE (-DTR/-DTFR) / 10GBase-T (-DTTR), 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs contrarotatifs robustes avec carénage d'air et contrôle optimal de la vitesse de ventilation
  • Alimentations numériques haute efficacité de niveau titane (96 %) redondantes de 1000 W
SYS-1028TR-T
SYS-1028TR-T

/ SYS-1028TR-TF

IB à port unique (FDR, 56 Gbit/s) - SYS-1028TR-TF
  • 2 nœuds DP dans 1U ; profondeur 27,75", Chaque nœud (x2 nœuds) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E x16
  • 4 baies pour disques SATA3 remplaçables à chaud de 2,5 pouces
  • 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs PWM contrarotatifs de 40 x 56 mm
  • IB FDR (56 Gbit/s) - SYS-1028TR-TF
  • Alimentation 1000 W de niveau titane (96 %)
SYS-1028U-E1CR4+
SYS-1028U-E1CR4+

 / SYS-1028U-E1CRTP+

10 ports SAS3/SATA3 de 2,5 pouces • Options réseau flexibles
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 10 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud ; 10 baies SAS3 via carte d'extension optionnelle
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
  • 2 ports SFP+ 10G et 2 ports GbE (-E1CRTP+) / 4 ports GbE (-E1CR4+), 1 port vidéo, 1 port COM/série, 5 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 de type A)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
SYS-1028U-TN10RT+
SYS-1028U-TN10RT+
10 NVMe Prise en charge : • 24 emplacements DIMM DDR4 • 2 ports 10GBase-T
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 10 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; 4 NVMe /SAS3 hybride + 6 NVMe ports
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 3 emplacements PCI-E 3.0 x8 (2 FH 10,5" L, 1 LP)
  • 2 ports 10GBase-T, 1 port vidéo, 1 port série, 5 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
SYS-1028U-TNRTP+
SYS-1028U-TNRTP+

 / SYS-1028U-TNR4T+ / SYS-1028U-TNRT+

2 NVMe + 8 SATA3 2,5" (SAS3 en option) • Opt. réseau flexible
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 10 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; 2 NVMe + 8 ports SATA3, SAS3 en option
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
  • 2 ports SFP+ 10G (-TNRTP+) / 4 ports 10GBase-T (-TNR4T+) / ​​2 ports 10GBase-T (-TNRT+), 1 port vidéo, 1 port COM/série, 5 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
SYS-1028U-TR4+
SYS-1028U-TR4+

 / SYS-1028U-TR4T+ / SYS-1028U-TRT+

10 ports SATA3 2,5" ou en option • 8 ports SAS3 • Réseau flexible en option
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 10 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud ; 10 ports SATA3 ou 8 ports SAS3 en option
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
  • 4 ports GbE (-TR4+) / 4 ports 10GBase-T (-TR4T+) / ​​2 ports 10GBase-T (-TRT+), 1 port vidéo, 1 port COM/série, 5 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
SYS-1028UX-CR-LL1
SYS-1028UX-CR-LL1
8x 2,5" SAS3 + 2x SATA3 ou Opt. 2 NVMe via AOC • LAN 4 GbE
  • Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue, avec des optimisations du BIOS.
  • Préinstallé avec deux processeurs E5-2643 v3 accélérés et 8 barrettes DIMM DDR4 de 8 Go (64 Go au total)
  • 8 ports SAS3 2,5" remplaçables à chaud + 2 ports SATA3 ou 2 ports SATA3 en option NVMe via AOC
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire DDR4
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
  • 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
  • Hyper -Technologie d'accélération matérielle de la vitesse
SYS-1028UX-CR-LL2
SYS-1028UX-CR-LL2
8x 2,5" SAS3 + 2x SATA3 ou Opt. 2 NVMe via AOC • LAN 4 GbE
  • Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue, avec des optimisations du BIOS.
  • Préinstallé avec deux processeurs E5-2687W v3 accélérés et 8 barrettes DIMM DDR4 de 8 Go (64 Go au total)
  • 8 ports SAS3 2,5" remplaçables à chaud + 2 ports SATA3 ou 2 ports SATA3 en option NVMe via AOC
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire DDR4
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
  • 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
  • Hyper -Technologie d'accélération matérielle de la vitesse
SYS-1028UX-LL1-B8
SYS-1028UX-LL1-B8
8 ports SAS3 2,5" + 2 ports SATA3 ou 2 ports en option NVMe via AOC • LAN 4 GbE
  • Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue, avec des optimisations du BIOS.
  • Préinstallé avec deux processeurs E5-2643 v4 accélérés et 8 barrettes DIMM DDR4-2400 MHz de 8 Go (16 barrettes DIMM, jusqu'à 1 To DDR4-2400 MHz)
  • 8 ports SAS3 2,5" remplaçables à chaud + 2 ports SATA3 ou 2 ports SATA3 en option NVMe via AOC
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
  • 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
  • Hyper -Technologie d'accélération matérielle de la vitesse
SYS-1028UX-LL2-B8
SYS-1028UX-LL2-B8
8 ports SAS3 2,5" + 2 ports SATA3 ou 2 ports en option NVMe via AOC • LAN 4 GbE
  • Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue, avec des optimisations du BIOS.
  • Préinstallé avec deux processeurs E5-2687W v4 accélérés et 8 barrettes DIMM DDR4-2400 MHz de 8 Go (16 barrettes DIMM, jusqu'à 1 To DDR4-2400 MHz)
  • 8 ports SAS3 2,5" remplaçables à chaud + 2 ports SATA3 ou 2 ports SATA3 en option NVMe via AOC
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
  • 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
  • Hyper -Technologie d'accélération matérielle de la vitesse
SYS-1028UX-LL3-B8
SYS-1028UX-LL3-B8
8 ports SAS3 2,5" + 2 ports SATA3 ou 2 ports en option NVMe via AOC • LAN 4 GbE
  • Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue, avec des optimisations du BIOS.
  • Préinstallé avec deux processeurs E5-2689 v4 accélérés et 8 barrettes DIMM DDR4-2400 MHz de 8 Go (16 barrettes DIMM, jusqu'à 1 To DDR4-2400 MHz)
  • 8 ports SAS3 2,5" remplaçables à chaud + 2 ports SATA3 ou 2 ports SATA3 en option NVMe via AOC
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
  • 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
  • Hyper -Technologie d'accélération matérielle de la vitesse
SYS-2028BT-HNC0R+
SYS-2028BT-HNC0R+
16 NVMe soutien • 4 NVMe /SAS3/SATA3 + • 2 SAS3/SATA3 par nœud
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,75", Chaque nœud :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas, prise en charge d'une carte SIOM réseau
  • Au moins une carte réseau doit être incluse.
  • 6 SAS3 ou 4 NVMe + 2 baies de disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud par nœud
  • Prise en charge SAS3 via Broadcom 3008 ; IT mode
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %), haute efficacité
SYS-2028BT-HNC1R+
SYS-2028BT-HNC1R+
BigTwin™ • 4 NVMe /SAS3/SATA3 + • 2 SAS3/SATA3 par nœud
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,75", Chaque nœud :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas, prise en charge d'une carte SIOM réseau
  • Au moins une carte réseau doit être incluse.
  • 6 SAS3 ou 4 NVMe + 2 baies de disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud par nœud
  • Prise en charge SAS3 via Broadcom 3108 ; RAID matériel 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)
SYS-2028BT-HNR+
SYS-2028BT-HNR+
24 NVMe assistance • 6 NVMe par nœud
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,75", Chaque nœud :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas, prise en charge d'une carte SIOM réseau
  • Au moins une carte réseau doit être incluse.
  • 6 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe baies de disques par nœud
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %), haute efficacité
SYS-2028BT-HTR+
SYS-2028BT-HTR+
BigTwin™ • 6 SATA3 par nœud
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,75", Chaque nœud :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas, prise en charge d'une carte SIOM réseau
  • Au moins une carte réseau doit être incluse.
  • 6 baies pour disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud par nœud
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %), haute efficacité
SYS-2028GR-TR
SYS-2028GR-TR

/ SYS-2028GR-TRT / SYS-2028GR-TRH / SYS-2028GR-TRHT

  • Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, bases de données volumineuses, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, secteur médical
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 10 disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud HDD Baies
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (4 cartes graphiques en option) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • Ports d'E/S : 2 GbE/10GBase-T (TRT, TRHT), 1 vidéo, 1 COM/série, 4 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via connecteur interne), 2 USB 2.0 (2 via connecteur interne)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 2000 W
SYS-2028TP-DC1R
SYS-2028TP-DC1R

/ SYS-2028TP-DC1TR / SYS-2028TP-DC1FR / SYS-2028TP-DC0R / SYS-2028TP-DC0TR / SYS-2028TP-DC0FR

TwinPro
  • 2 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,75", Chaque nœud (x2 nœuds) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 port PCI-E 3.0 x16, 1 port PCI-E x8 et 1 emplacement « 0 » (références « C0 »).
  • 1 port PCI-E 3.0 x16, 1 port PCI-E x8 et prise en charge du GPU via un emplacement x16 (références « C1 »)
  • 12x 2,5" remplaçables à chaud SAS (8) / SATA (4) HDD baies
  • 1x InfiniBand port (FDR, 56 Gbit/s), avec connecteur QSFP (références « FR »)
  • Ports d'E/S : 2x GbE/10GBase-T (« TR »), 1x vidéo, 2x USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations numériques redondantes de niveau platine de 1280 W
SYS-2028TP-DECR
SYS-2028TP-DECR

/ SYS-2028TP-DECTR / SYS-2028TP-DECFR

TwinPro
  • 2 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,75", Chaque nœud (x2 nœuds) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 port PCI-E 3.0 x16, 1 port PCI-E x8 et 1 emplacement « 0 ».
  • 12 disques SAS3 remplaçables à chaud de 2,5 pouces HDD baies ; SAS3 via expandeur Broadcom 3008
  • 1x InfiniBand port (FDR, 56 Gbit/s), avec connecteur QSFP (références « FR »)
  • Ports d'E/S : 2x GbE/10GBase-T (« TR »), 1x vidéo, 2x USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations numériques redondantes de niveau platine de 1280 W
SYS-2028TP-DNCR
SYS-2028TP-DNCR

/ SYS-2028TP-DNCTR / SYS-2028TP-DNCFR

NVMe soutien
  • 2 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,75", Chaque nœud (x2 nœuds) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E x8
  • 4 NVMe et 8 ports SAS3 remplaçables à chaud de 2,5 pouces HDD baies
  • 1 InfiniBand port (FDR, 56 Gbit/s), avec connecteur QSFP (2028TP-DNCFR)
  • 2 GbE (2028TP-DNCR) / 10GBase-T (2028TP-DNCTR), 1 sortie vidéo, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)
SYS-2028TP-DTR
SYS-2028TP-DTR

/ SYS-2028TP-DTTR / SYS-2028TP-DTFR

TwinPro
  • 2 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,75", Chaque nœud (x2 nœuds) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 port PCI-E 3.0 x16, 1 port PCI-E x8 et prise en charge du GPU via un emplacement x16
  • 8 ports SATA3 remplaçables à chaud de 2,5 pouces HDD baies
  • 1x InfiniBand port (FDR, 56 Gbit/s), avec connecteur QSFP (références « FR »)
  • Ports d'E/S : 2x GbE/10GBase-T (« TR »), 1x vidéo, 2x USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations numériques redondantes de niveau platine de 1280 W
SYS-2028TP-HC0R
SYS-2028TP-HC0R

/ SYS-2028TP-HC0TR / SYS-2028TP-HC0FR / SYS-6028TP-HC0R / SYS-6028TP-HC0TR / SYS-6028TP-HC0FR / SYS-2028TP-HC1R / SYS-2028TP-HC1TR / SYS-2028TP-HC1FR / SYS-6028TP-HC1R / SYS-6028TP-HC1TR / SYS-6028TP-HC1FR

TwinPro²
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), par nœud (x4 nœuds) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas et 1 emplacement « 0 » (références « C0 »)
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas (« C1 » SKU)
  • Options de stockage :
    • 6 x 2,5" remplaçables à chaud HDD baies ; prend en charge SAS3, SATA3 et mSATA (références 2028TP)
    • 3x 3,5" remplaçables à chaud HDD baies ; prend en charge SAS3 (références 6028TP)
  • Contrôleur Broadcom 3008 (« C0 » SKU) / 3108 (« C1 » SKU) pour 6 ports SAS3 (12 Gbit/s)
  • 1x InfiniBand port (FDR, 56 Gbit/s), avec connecteur QSFP (références « FR »)
  • Prise en charge d'un emplacement externe pour l'extension arrière ou solution AOC « 0 emplacement ».
  • Ports d'E/S : 2 ports GbE ou 2 ports 10GBase-T (références « TR »), IPMI 2.0, 1 port vidéo, 2 ports USB 3.0
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau titane (96 %) à haut rendement de 2000 W
SYS-2028TP-HTR
SYS-2028TP-HTR

/ SYS-2028TP-HTTR / SYS-2028TP-HTFR / SYS-6028TP-HTR / SYS-6028TP-HTTR / SYS-6028TP-HTFR

TwinPro²
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), par nœud (x4 nœuds) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas et 1 emplacement « 0 »
  • Prise en charge d'un emplacement externe pour l'extension arrière ou solution AOC « 0 emplacement ».
  • Options de stockage :
    • 6 x 2,5" remplaçables à chaud HDD baies ; prend en charge SATA3 (références 2028TP)
    • 3x 3,5" remplaçables à chaud HDD baies ; prend en charge SATA3 (références 6028TP)
  • 1x InfiniBand port (FDR, 56 Gbit/s), avec connecteur QSFP (références « FR »)
  • Ports d'E/S : 2x GbE/10GBase-T (« TR »), 1x vidéo, 2x USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau titane (96 %) à haut rendement de 2000 W
SYS-2028TP-HTR-SIOM
SYS-2028TP-HTR-SIOM

/ SYS-2028TP-HC0R-SIOM / SYS-2028TP-HC1R-SIOM / SYS-6028TP-HTR-SIOM / SYS-6028TP-HC0R-SIOM / SYS-6028TP-HC1R-SIOM

TwinPro² (SIOM)
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,5" (2028TP) / 30,5" (6028TP), par nœud (x4 nœuds) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 à profil bas, prise en charge d'une carte SIOM
  • Au moins une carte réseau SIOM doit être incluse.
  • Options de stockage :
    • 6 baies de disques SATA3 remplaçables à chaud de 2,5 pouces par nœud (2028TP-HTR-SIOM)
    • 6 baies de disques SAS3 (Broadcom 3008) remplaçables à chaud de 2,5 pouces par nœud (2028TP-HC0R-SIOM)
    • 6 baies de disques SAS3 (Broadcom 3108) remplaçables à chaud de 2,5 pouces par nœud (2028TP-HC1R-SIOM)
    • 3 baies de disque SATA3 remplaçables à chaud de 3,5 pouces par nœud (6028TP-HTR-SIOM)
    • 3 baies de disques SAS3 (Broadcom 3008) remplaçables à chaud de 3,5 pouces par nœud (6028TP-HC0R-SIOM)
    • 3 baies de disques SAS3 (Broadcom 3108) remplaçables à chaud de 3,5 pouces par nœud (6028TP-HC1R-SIOM)
  • Ports d'E/S : 1 port IPMI dédié, 1 port vidéo, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau titane (96 %) à haut rendement de 2000 W
SYS-2028TR-H72R
SYS-2028TR-H72R

/ SYS-2028TR-H72FR / SYS-2028TR-HTR / SYS-2028TR-HTFR

Alimentations en titane à rendement de 96 % • IB FDR (56 Gbit/s)
  • 4 nœuds DP en 2U ; Chaque nœud (x4 nœuds) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 6 disques 2,5" remplaçables à chaud HDD Baies : SATA3 (références « HT »), SAS2 via Broadcom 2208 (références « H72 »)
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
  • Ports d'E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0 (arrière)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • Contrôleur IB Mellanox ConnectX-3 FDR (références « FR »)
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations numériques haute efficacité de niveau titane (96 %) de 1600 W, redondantes
SYS-2028U-E1CNR4T+
SYS-2028U-E1CNR4T+

 / SYS-2028U-E1CNRT+

24x 2,5" SAS3 via Expander et AOC, • 4 NVMe • 24 emplacements DIMM DDR4 • 4 ports 10GBase-T / 2 ports 10GBase-T
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 24 emplacements SAS3 2,5" remplaçables à chaud via expandeur et AOC ; 4 NVMe
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP) (-E1CNRT+), 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) (-E1CNR4T+)
  • 4 ports 10GBase-T (-E1CNR4T+) / ​​2 ports 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 port vidéo, 1 port COM/série, 5 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
SYS-2028U-TN24R4T+
SYS-2028U-TN24R4T+
24 NVMe Prise en charge • 4 ports 10GBase-T
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 24 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe Baies (4 ports hybrides - prise en charge SAS3 optionnelle via AOC) ; 2 baies pour disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud (arrière)
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH 10,5" L), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 4 ports 10GBase-T, 1 port IPMI dédié, 1 port vidéo, 1 port COM, 5 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via connecteur, 1 de type A)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs PWM haute performance de 80 mm
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)
SYS-2028U-TNR4T+
SYS-2028U-TNR4T+

 / SYS-2028U-TNRT+

24 baies pour disques durs 2,5" • 4 NVMe 8 ports SATA3, 24 emplacements pour modules DIMM DDR4, 4 ports 10GBase-T ou 2 ports SATA3.
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 24 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; 4 NVMe ports + 8 ports SATA3 ; 24 ports SAS3 en option via AOC
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP) (-TNR4T+)
    6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) (-TNRT+)
  • 4 ports 10GBase-T (-TNR4T+) / ​​2 ports 10GBase-T (-TNRT+), 1 port vidéo, 1 port COM/série, 5 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
SYS-2028U-TR4+
SYS-2028U-TR4+

 / SYS-2028U-TR4T+ / SYS-2028U-TRT+ / SYS-2028U-TRTP+

24x 2,5" SATA3/SAS3 • GbE/10GBase-T/10G SFP+
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 24 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud ; 24 baies SAS3 en option
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
    1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) 2028U-TR4T+
  • 4 ports GbE (-TR4+) / 4 ports 10GBase-T (-TR4T+) / ​​2 ports 10GBase-T (-TRT+) / ​​2 ports 10G SFP+ (-TRTP+), 1 port vidéo, 1 port COM/série, 5 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
SYS-2028UT-BTNRT
SYS-2028UT-BTNRT

/ SYS-2028UT-BC1NRT

EX DP • 2 NVMe HDD baies

Chaque nœud EX DP prend en charge :

  • Double socket R1 (LGA 2011) compatible avec Intel® Xeon® Processeur de la famille E7-8800/4800/2800 v2 (15 cœurs) avec QPI jusqu'à 8,0 GT/s
  • 32 emplacements DIMM : jusqu’à 2 To de mémoire ECC DDR3, jusqu’à 1 600 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 FH/HL et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 pour carte MicroLP
  • 2 NVMe 2,5" SSD et 8 ports SAS3/SATA3 de 2,5 pouces HDD / SSD baies
  • 8 ports SATA3 (6 Gbit/s) via C602 ; RAID 0, 1, 5, 10 (-BTNRT)
  • Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 (-BC1NRT)
  • Connectivité : 2 ports 10GBase-T
  • 1 port VGA, 1 contrôleur BMC Aspeed AST2400, 1 port COM
  • IPMI 2.0 + KVM avec LAN dédié, SuperDoctor 5, Watch Dog
  • 4 ventilateurs PWM à faible consommation d'énergie de 80 mm
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1280 W
SYS-2048U-RTR4
SYS-2048U-RTR4
2U 4 voies (22 cœurs) MP • 11 PCI-E 3.0 • NVMe soutien
  • Applications critiques, virtualisation, calcul haute performance (HPC), centre de données
  • Quad Intel® Xeon® Processeur E5-4600 v4/v3 à 4 voies (jusqu'à 22 cœurs) avec QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 11 ports PCI-E 3.0 au total : 9 ports PCI-E 3.0 x8 et 2 ports PCI-E 3.0 x16
  • 48 emplacements DIMM ; jusqu’à 6 To de mémoire 3DS LRDIMM, jusqu’à DDR4-2400 MHz
  • 24 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud : 8 SATA3 par défaut, 4 NVMe + 20 SAS3 en option via AOC
  • 4 ports GbE (via AOC, autres options disponibles), 1 port IPMI dédié, 1 port vidéo, 1 port COM, 5 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via connecteur interne, 1 de type A), 2 ports USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
SYS-4028GR-TR
SYS-4028GR-TR

/ SYS-4028GR-TRT

  • Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, base de données volumineuse, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, pétrole et gaz, application médicale.
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz    
  • 8 emplacements PCI-E 3.0 x16 (double largeur), 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (dans un format x16), 1 emplacement PCI-E 2.0 x4 (dans un format x16)
  • Ports d'E/S : 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 vidéo, 1 COM/série,
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 8 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud de 92 mm RPM
  • Alimentations redondantes (2+2) de niveau platine de 1600 W
SYS-4028GR-TR2
SYS-4028GR-TR2

/ SYS-4028GR-TRT2

Solutions HPC optimisées par NVIDIA
  • Calcul haute performance (HPC), intelligence artificielle, analyse de données massives, laboratoire de recherche, astrophysique, intelligence d'affaires
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 11 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16), carte mère à racine unique
  • 2 ports GbE (4028GR-TR2) / 10GBase-T (4028GR-TRT2), 1 port vidéo, 1 port série
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 8 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud de 92 mm RPM
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 2000 W
SYS-4028GR-TVRT
SYS-4028GR-TVRT
Jusqu'à 8 GPU NVIDIA Tesla V100 SXM2 • Jusqu'à 300 Go/s • Connexion NVLink GPU-à-GPU
  • Calcul haute performance (HPC), intelligence artificielle, analyse de données massives, laboratoire de recherche, astrophysique, intelligence d'affaires
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 16 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (profil bas) et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8
  • 2 ports 10GBase-T, 1 port vidéo, 1 port série
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 8 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud de 92 mm RPM
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 2200 W
SYS-4028GR-TXR
SYS-4028GR-TXR

/ SYS-4028GR-TXRT

Solutions HPC optimisées par NVIDIA
  • Calcul haute performance (HPC), intelligence artificielle, analyse de données massives, laboratoire de recherche, astrophysique, intelligence d'affaires
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 16 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (profil bas) et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8
  • 2 ports GbE (4028GR-TXR) / 10GBase-T (4028GR-TXRT), 1 port vidéo, 1 port série
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 8 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud de 92 mm RPM
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 2200 W
SYS-4048B-TR4FT
SYS-4048B-TR4FT
4U, 4 voies
  • Base de données en mémoire, ERP, CRM, Veille stratégique, Recherche scientifique, Virtualisation
  • Quad Intel® Xeon® processeur E7-8800 v4/v3, famille E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
  • 11 emplacements PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
  • 96 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 12 To de mémoire DDR4 ECC 3DS LRDIMM.
  • Jusqu'à 24 disques SAS3/SATA3 remplaçables à chaud de 2,5 pouces HDD / SSD Baies de disques (48 x 2,5" remplaçables à chaud) HDD / SSD facultatif)
  • Contrôleur LAN Intel® X540 double port 10GBase-T (via AOM)
  • Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (via AOM)
  • Défaut HDD Connexion : 2 ports SATA3 + 4 ports SATA2 via la carte C602J intégrée
  • Alimentations redondantes de niveau platine, remplaçables à chaud (N+1) de 1620 W
SYS-4048B-TRFT
SYS-4048B-TRFT
4U, 4 voies
  • Base de données en mémoire, ERP, CRM, Veille stratégique, Recherche scientifique, Virtualisation
  • Quad Intel® Xeon® processeur E7-8800 v4/v3, famille E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
  • 11 emplacements PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
  • 96 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 6 To de mémoires DDR3 ECC LRDIMM/RDIMM.
  • Jusqu'à 24 disques SAS3/SATA3 remplaçables à chaud de 2,5 pouces HDD / SSD Baies de disques (48 x 2,5" remplaçables à chaud) HDD / SSD facultatif)
  • Contrôleur LAN Intel® X540 double port 10GBase-T (via AOM)
  • Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (via AOM)
  • Défaut HDD Connexion : 2 ports SATA3 + 4 ports SATA2 via la carte C602J intégrée
  • Alimentations redondantes de niveau platine, remplaçables à chaud (N+1) de 1620 W
SYS-5018D-FN4T
SYS-5018D-FN4T
  • Entrées/sorties en façade, conception compacte et peu encombrante, profondeur inférieure à 25 cm
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-1541, 8 cœurs, 45 W
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz répartie sur 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GbE et 2 ports LAN GbE
  • 2 baies pour disques SATA3 3,5" ou 4 baies pour disques 2,5", 2,5" en option
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM et SATA Connecteur d'alimentation DOM
  • Alimentation silencieuse 200 W
SYS-5018D-FN8T
SYS-5018D-FN8T
  • Conception compacte, moins de 25 cm de profondeur, cloud et virtualisation, appareil réseau
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-1518, 4 cœurs, 35 W
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz répartie sur 4 emplacements DIMM
  • 2 ports SFP+ 10G et 6 ports LAN 1GbE
  • 1 baie de lecteur 3,5" ou 4 baies de lecteur 2,5" avec support
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, Clé M 2242/2280/22110
  • Mini- PCIe avec prise en charge mSATA
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA et SATA Connecteur d'alimentation DOM
  • Alimentation silencieuse 200 W
SYS-5018D-LN4T
SYS-5018D-LN4T
  • Compact Network Appliance (< 10" Depth), FireWall Applications, Software Defined WAN
  • Processeur Intel® Pentium® D-1508 SoC, 2 cœurs, 25 W
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz répartie sur 4 emplacements DIMM
  • 2 ports SFP+ 10G et 2 ports LAN GbE
  • 1 baie fixe de 3,5" ou 4 baies fixes de 2,5", 2,5" en option
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, clé M 2242/2280/22110, mini- PCIe avec prise en charge mSATA
  • 2 ports USB 3.0, 5 ports USB 2.0, 1 port VGA, 1 port COM, 2 connecteurs SuperDOM et un connecteur TPM
  • Alimentation silencieuse 200 W
SYS-5018D-MHR7N4P
SYS-5018D-MHR7N4P
  • Hyper - Serveur convergent, serveur d'entreprise, serveur de périphérie, serveur de cloud privé, serveur de virtualisation
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-1537, 8 cœurs, 35 W
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz répartie sur 4 emplacements DIMM
  • 2 ports SFP+ 10G et 2 ports LAN 1GbE
  • 4 baies pour disques SATA3/SAS2 remplaçables à chaud de 3,5 pouces
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, Clé M 2242/2280/22110
  • Mini- PCIe avec prise en charge mSATA
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 1 port VGA et SATA Connecteur d'alimentation DOM
  • Alimentations redondantes haute efficacité 400 W à faible profondeur
SYS-5018GR-T
SYS-5018GR-T
  • Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, calcul haute performance (HPC)
  • Prise en charge du socket unique R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3 ou E5-1600 v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 3 emplacements SATA3 3,5" remplaçables à chaud HDD Baies
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (2 cartes graphiques en option) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 2 USB 3.0 (arrière)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 8 ventilateurs contrarotatifs avec contrôle optimal de la vitesse de ventilation
  • Alimentations à découpage numériques de niveau platine de 1400 W
SYS-5028D-TN4T
SYS-5028D-TN4T
  • Cloud et virtualisation, appliance de sécurité réseau, serveurs NAS
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-1541, 8 cœurs, 45 W
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz répartie sur 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GbE et 2 ports LAN GbE
  • 4 baies pour disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies internes pour disques 2,5".
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 emplacement M.2 PCI-E 3.0 x4, clé M 2242/2280
  • 2 ports USB 3.0 (arrière), 2 ports USB 2.0 (avant), 1 port VGA, 1 port COM et SATA Connecteur d'alimentation DOM
  • Alimentation multi-sorties 250 W
SYS-5028R-WR
SYS-5028R-WR
WIO E/S flexibles
  • Besoins en matière de cloud et autres solutions de virtualisation, hébergement et distribution d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
  • Prise en charge du socket unique R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 8 baies pour disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 (FH) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP) via carte d'extension
  • 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 2 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM contrarotatifs
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 500 W
SYS-5038A-i
SYS-5038A-i
  • Hautes performances, fonctionnalités polyvalentes et accès E/S
  • Intel® Xeon® processeur E5-2600 v4/v3, famille E5-1600 v3 et processeur Intel® Core i7 de 4e génération ; Prise R3 (LGA 2011)
  • 4 baies internes pour disques durs 3,5", 2 baies pour disques durs périphériques 5,25", 1 module lecteur de cartes
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 2.0 x1 (en x4)
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • Ports d'E/S : 2 GbE, audio HD ALC1150, 8 USB 3.0 (2 à l'avant, 6 à l'arrière)
  • Alimentation multi-sorties 900 W
SYS-5038MD-H24TRF
SYS-5038MD-H24TRF
  • 12 plateaux par système, 2 nœuds UP modulaires par plateau en 3U, CHAQUE NŒUD :
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-1531, 6 cœurs, 45 W
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz répartie sur 4 emplacements DIMM
  • 1 disque dur SATA3 2,5 pouces ; kit optionnel pour 2 SSD slim 2,5 pouces
  • 2 ports LAN GbE, 1 port LAN partagé pour la gestion à distance IPMI
  • 2 ports USB 2.0, 1 port VGA, 1 port COM (avec dongle KVM)
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1600 W
SYS-5038MD-H8TRF
SYS-5038MD-H8TRF
  • Cloud et virtualisation, informatique, serveurs web
  • 8 nœuds UP modulaires en 3U ; CHAQUE NŒUD :
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-1541, 8 cœurs, 45 W
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz répartie sur 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN GbE et 1 port LAN dédié prennent en charge IPMI 2.0
  • 2 ports SATA3/ 3,5" remplaçables à chaud SAS Baies de chargement
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 emplacement MicroLP, 4 clés M 2242/22110
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 1600 W
SYS-5038ML-H12TRF
SYS-5038ML-H12TRF
  • 12 nœuds UP modulaires en 3U, CHAQUE NŒUD :
  • Intel® Xeon® Processeur E3-1200 v3/v4, famille de processeurs Intel® Core™ de 4e/5e génération ; socket H3 (LGA 1150), de 13 W à 80 W
  • Chipset Intel® C224 PCH
  • Prise en charge de la mémoire jusqu'à 32 Go DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333 MHz
  • 2 disques durs SATA3 de 3,5 pouces ; kit optionnel pour 4 disques durs de 2,5 pouces. SATA Disques durs
  • 2 ports LAN GbE et 1 port LAN dédié prennent en charge IPMI 2.0
  • 2 ports USB 2.0, 1 port VGA, 1 port USB 3.0 (Type-A), 1 SATA DOM
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1620 W
SYS-5038ML-H24TRF
SYS-5038ML-H24TRF
  • 12 plateaux par système, 2 nœuds UP modulaires par plateau en 3U, CHAQUE NŒUD :
  • Intel® Xeon® Processeur E3-1200 v3, famille de processeurs Intel® Core™ de 4e/5e génération ; socket H3 (LGA 1150), jusqu’à 80 W
  • Chipset Intel® C224 PCH
  • Prise en charge de la mémoire jusqu'à 32 Go DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333 MHz
  • 1x SATA3 2,5" HDD ; kit optionnel pour 2 SSD slim 2,5"
  • 4 ports LAN GbE et 1 port LAN dédié prennent en charge IPMI 2.0
  • 2 ports USB 2.0, 1 port VGA
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 2000 W
SYS-5038ML-H8TRF
SYS-5038ML-H8TRF
  • 8 nœuds UP modulaires en 3U ; CHAQUE NŒUD :
  • Intel® Xeon® Processeur E3-1200 v3/v4, famille de processeurs Intel® Core™ de 4e/5e génération ; socket H3 (LGA 1150), de 13 W à 84 W
  • Chipset Intel® C224 PCH
  • Prise en charge de la mémoire jusqu'à 32 Go DDR3 ECC UDIMM 1600/1333 MHz
  • 2 disques durs remplaçables à chaud de 3,5 pouces SAS / SATA Disques durs (RAID logiciel/matériel 0,1 selon la configuration de la carte RAID).
  • 2 ports LAN GbE et 1 port LAN dédié prennent en charge IPMI 2.0
  • 2 ports USB 2.0, 1 port USB 3.0 (Type-A), 1 port VGA, 1 SATA DOM
  • Prise en charge d'extension PCI-E x8 à profil bas
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec zone de refroidissement optimale
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1620 W
SYS-5038MR-H8TRF
SYS-5038MR-H8TRF
  • 8 nœuds UP modulaires en 3U ; CHAQUE NŒUD :
  • Intel® Xeon® famille de processeurs E5-2600 v4/v3 ; prise R3 (LGA 2011)
  • Chipset Intel® C612
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports SATA3/ 3,5" remplaçables à chaud SAS baies de disques
  • 2 ports LAN GbE et 1 port LAN dédié prennent en charge IPMI 2.0
  • 2 ports USB 2.0, 1 port VGA, 1 port COM (avec dongle KVM), 1 SATA DOM
  • 1 emplacement d'extension PCI-E 3.0 x8 à profil bas
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec zone de refroidissement optimale
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1620 W
SYS-6018R-WTR
SYS-6018R-WTR

/ SYS-6018R-WTRT

WIO E/S flexibles
  • Besoins en matière de cloud et autres solutions de virtualisation, hébergement et distribution d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 4 disques 3,5" remplaçables à chaud SAS / SATA Baies de disques pour un stockage personnalisable
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • Compatibilité avec les cartes d'extension : côté gauche - 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports GbE/10GBase-T (WTRT), 1 port vidéo, 1 port série, 6 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs PWM contrarotatifs
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
SYS-6018TR-T
SYS-6018TR-T

/ SYS-6018TR-TF

IB à port unique (FDR, 56 Gbit/s) - SYS-6018TR-TF
  • 2 nœuds DP dans 1U ; profondeur 27,75", Chaque nœud (x2 nœuds) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E x16
  • 2 baies pour disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud
  • 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs PWM contrarotatifs de 40 x 56 mm
  • IB FDR (56 Gbit/s) - SYS-6018TR-TF
  • Alimentation 1000 W de niveau titane (96 %)
SYS-6018U-TR4+
SYS-6018U-TR4+

 / SYS-6018U-TR4T+ / SYS-6018U-TRT+ / SYS-6018U-TRTP+

4 ports SATA3 3,5" • Options réseau flexibles
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 4 baies pour disques durs SATA3 3,5" remplaçables à chaud
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
  • 4 ports GbE (-TR4+) / 4 ports 10GBase-T (-TR4T+) / ​​2 ports 10GBase-T (-TRT+) / ​​2 ports 10G SFP+ (-TRTP+), 1 port vidéo, 1 port COM/série, 5 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 750 W
SYS-6028BT-HNC0R+
SYS-6028BT-HNC0R+
BigTwin™ • 3 NVMe /SAS3 par nœud
  • 4 nœuds DP en 2U ; profondeur 30,5 pouces, chaque nœud :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas, prise en charge d'une carte SIOM réseau
  • Au moins une carte réseau doit être incluse.
  • 3 disques durs 3,5" remplaçables à chaud NVMe Baies de disques SAS3 par nœud
  • Prise en charge SAS3 via Broadcom 3008 ; IT mode
  • 1 port IPMI dédié, 1 port VGA, 2 ports USB 3.0, 1 SuperDOM
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 2200 W, niveau titane (96 %)
SYS-6028R-WTR
SYS-6028R-WTR

/ SYS-6028R-WTRT

WIO E/S flexibles
  • 2U Mainstream WIO Serveur
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 8 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud pour une prise en charge flexible du stockage
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 (2 FHFL, 2 FHHL), 2 emplacements PCI-E 3.0 (LP) via carte d'extension
  • 2 ports GbE/10GBase-T (WTRT), 1 port vidéo, 2 ports COM, 6 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 740 W
SYS-6028TP-DNCR
SYS-6028TP-DNCR

/ SYS-6028TP-DNCTR / SYS-6028TP-DNCFR

NVMe soutien
  • 2 nœuds DP en 2U ; profondeur 30,5 pouces. Chaque nœud (x2 nœuds) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E x8
  • 6 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud (jusqu'à 4 disques durs). NVMe + 2 SAS3 ou 6 SAS3)
  • 1 InfiniBand port (FDR, 56 Gbit/s), avec connecteur QSFP (références « FR »)
  • 2 GbE (6028TP-DNCR) / 10GBase-T (6028TP-DNCTR), 1 sortie vidéo, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 1600 W, niveau titane (96 %)
SYS-6028TR-D72R
SYS-6028TR-D72R

/ SYS-6028TR-DTR

SAS2 via Broadcom 2208 (6028TR-D72R)
  • 2 nœuds DP en 2U ; profondeur 28,5", Chaque nœud (x2 nœuds) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 et 1 emplacement PCI-E x8
  • 6 baies pour disques SAS2 (6028TR-D72R)/SATA3 remplaçables à chaud de 3,5 pouces
  • 2 ports GbE, 1 port vidéo, 1 port RS232, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations numériques redondantes de niveau platine de 1280 W
SYS-6028TR-HTFR
SYS-6028TR-HTFR

/ SYS-6028TR-HTR

Alimentations en titane à rendement de 96 % • IB FDR (56 Gbit/s)
  • 4 nœuds DP en 2U, profondeur 28,5", Chaque nœud (x4 nœuds) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 connecteur PCI-E 3.0 x16 et 1 connecteur PCI-E x8 pour SMCI AOC
  • 3 baies pour disques SAS2/SATA3 remplaçables à chaud de 3,5 pouces
  • Ports d'E/S : 2 ports GbE, 1 port vidéo, 1 port RS232, 2 ports USB 3.0
  • 1 InfiniBand port (FDR, 56 Gbit/s), avec connecteur QSFP (référence « FR »)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations numériques haute efficacité de niveau titane (96 %) de 1600 W, redondantes
SYS-6028U-E1CNR4T+
SYS-6028U-E1CNR4T+

 / SYS-6028U-E1CNRT+

12x SAS3 3,5" via Expander et AOC, 4 NVMe • 24 emplacements DIMM DDR4 • 4 ports 10GBase-T / 2 ports 10GBase-T
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 12 emplacements SAS3 3,5" remplaçables à chaud via expandeur et AOC ; 4 NVMe
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • SYS-6028U-E1CNRT+ : 7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
    SYS-6028U-E1CNR4T+ : 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP)
  • 4 ports 10GBase-T (-E1CNR4T+) / ​​2 ports 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 port vidéo, 1 port COM/série, 5 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
SYS-6028U-TNR4T+
SYS-6028U-TNR4T+

 / SYS-6028U-TNRT+

12 baies pour disques durs 3,5" • 4 NVMe ports + 8 ports SATA3 • 24 emplacements DDR4 DIMM • 4 ports 10GBase-T / 2 ports 10GBase-T
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 12 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud ; 4 NVMe ports + 8 ports SATA3 ; 12 ports SAS3 en option via AOC
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • SYS-6028U-TNRT+ : 7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
    SYS-6028U-TNR4T+ : 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP)
  • 4 ports 10GBase-T (-TNR4T+) / ​​2 ports 10GBase-T (-TNRT+), 1 port vidéo, 1 port COM/série, 5 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
SYS-6028U-TR4+
SYS-6028U-TR4+

 / SYS-6028U-TR4T+ / SYS-6028U-TRT+ / SYS-6028U-TRTP+

12 baies pour disques 3,5" • 12 ports SAS3 en option • GbE/10GBase-T/10G SFP+
  • Hébergement virtualisé, informatique en nuage, centre de données
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 12 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud ; 12 baies SAS3 en option
  • 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
    1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) 6028U-TR4T+
  • 4 GbE (-TR4+) / 4 x 10GBase-T (-TR4T+) / ​​2 x 10GBase-T
    (-TRT+) / ​​2 ports SFP+ 10G (-TRTP+), 1 port vidéo, 1 port COM/série, 5 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
SYS-6028UX-TR4
SYS-6028UX-TR4
12 baies pour disques durs de 3,5 pouces : • SATA par défaut, SAS3 Opt. Opt. 4 NVMe via AOC • LAN 4 GbE
  • Poste de travail distant, serveur de licences EDA/CAO, calcul haute performance sur un seul nœud
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 12 baies pour disques 3,5" remplaçables à chaud : SATA3 par défaut, SAS3 en option, 4 en option NVMe via AOC
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
  • 3 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 3 PCI-E 3.0 x8 (1 en x16, 1 LP, 1 LP interne)
  • 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de 1000 W, niveau titane (96 %)
  • Hyper -Technologie d'accélération matérielle de la vitesse
SYS-7038A-i
SYS-7038A-i
Prise en charge Thunderbolt • Jusqu'à 3 GPU • Audio HD 7.1
  • Tour moyenne Mainstream Poste de travail ultra-silencieux
  • Prise en charge de deux sockets R3 : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 4 baies internes pour disques durs de 3,5 pouces, 2 baies pour disques durs de 5,25 pouces et 1 baie interne fixe pour disque dur de 3,5 pouces
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 3 ports PCI-E 3.0 x16, 2 ports PCI-E 3.0 x8 et 1 port PCI-E 2.0 x4 (dans le port x8) prennent en charge le circuit intégré Thunderbolt 2.0.
  • Ports d'E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 2 COM/série, 6 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 USB Type A, audio HD 7.1
  • 1 Ventilateur arrière PWM ultra-silencieux
  • Alimentation 900 W certifiée Gold
SYS-7048A-T
SYS-7048A-T
Prise en charge Thunderbolt • Jusqu'à 3 GPU • Audio HD 7.1
  • Station de travail 4U ultra-silencieuse pour la virtualisation et le multitâche
  • Prise en charge de deux sockets R3 : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 8 baies pour disques durs remplaçables à chaud de 3,5 pouces
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 3 ports PCI-E 3.0 x16, 2 ports PCI-E 3.0 x8 et 1 port PCI-E 2.0 x4 (dans le port x8) prennent en charge le circuit intégré Thunderbolt 2.0.
  • Ports d'E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 2 COM/série, 2 USB 3.0 (arrière), 4 USB 2.0, audio HD 7.1
  • 2 ventilateurs de refroidissement de 2800 tr/min et 1 ventilateur de 2700 tr/min
  • Alimentation de niveau platine 1200 W
SYS-7048GR-TR
SYS-7048GR-TR
Prise en charge Thunderbolt • Jusqu'à 4 GPU • Audio HD 7.1
  • Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, base de données volumineuse, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, pétrole et gaz, application médicale.
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 8 disques 3,5" remplaçables à chaud SATA HDD Baies, 3 baies périphériques pour disques 5,25", 1 baie fixe pour disque 3,5".
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (4 cartes graphiques en option), 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 en x16) et 1 emplacement PCI-E 2.0 x4 (en x8).
  • 2 ports Gigabit Ethernet, 1 port vidéo, 2 ports COM/série, 5 ports USB 3.0, 4 ports USB 2.0, audio HD 7.1, prise en charge Thunderbolt
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs de refroidissement centraux PWM et 2 ventilateurs d'extraction arrière PWM
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 2000 W
SYS-7088B-TR4FT
SYS-7088B-TR4FT
7U, 8 voies • U.2 NVMe Option de support
  • Base de données en mémoire, ERP, CRM, Veille stratégique, Recherche scientifique, Virtualisation
  • 8 Intel® Xeon® famille de processeurs E7-8800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
  • Jusqu'à 15 ou 23 (OEM) emplacements PCI-E 3.0, 16 U.2 NVMe option d'assistance disponible
  • 192 emplacements DIMM pour mémoire DDR4, prenant en charge jusqu'à 24 To de mémoire DDR4 ECC 3DS LRDIMM
  • Jusqu'à 12 disques SAS3/SATA3 remplaçables à chaud de 2,5 pouces HDD / SSD baies de disques
  • 4 ports LAN 10GBase-T (via SIOM)
  • Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0
  • Défaut HDD Connexion : 2 ports SATA2 via la carte C602J intégrée
  • 2 SATA3 SATA DOM + 2 SATA2 M.2 pour la connexion de périphériques de stockage interne via la carte C602J intégrée
  • 5 alimentations redondantes de niveau titane , remplaçables à chaud (N+2) de 1600 W
SYS-8028B-TR3F
SYS-8028B-TR3F

/ SYS-8028B-C0R3FT

2U, 4 voies
  • Applications critiques d'entreprise, finance, pétrole et gaz, médical, commerce électronique, virtualisation
  • Quad Intel® Xeon® processeur E7-8800 v4/v3, famille E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 à profil bas
  • 32 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 2 To de mémoire DDR3 ECC LRDIMM.
  • 6 baies pour disques durs SATA3 (TR3F) ou SAS2 (C0R3FT) remplaçables à chaud de 3,5 pouces
  • Contrôleur Broadcom 3008 intégré (C0R3FT)
  • E/S : 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 vidéo, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM remplaçables à chaud
  • Alimentations numériques redondantes de niveau platine de 1400 W
SYS-8028B-TR4F
SYS-8028B-TR4F

/ SYS-8028B-C0R4FT

2U, 4 voies
  • Applications critiques d'entreprise, finance, pétrole et gaz, médical, commerce électronique, virtualisation
  • Quad Intel® Xeon® processeur E7-8800 v4/v3, famille E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 à profil bas
  • 32 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 4 To de mémoire DDR4 ECC 3DS LRDIMM.
  • 6 baies pour disques durs SATA3 (TR4F) ou SAS2 (C0R4FT) remplaçables à chaud de 3,5 pouces
  • Contrôleur Broadcom 3008 intégré (C0R4FT)
  • E/S : 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 vidéo, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs de refroidissement PWM remplaçables à chaud
  • Alimentations numériques redondantes de niveau platine de 1400 W
SYS-8048B-TR3F
SYS-8048B-TR3F

/ SYS-8048B-C0R3FT

Tour 4U, 4 voies
  • Applications critiques d'entreprise, finance, pétrole et gaz, médical, commerce électronique
  • Quad Intel® Xeon® processeur E7-8800 v4/v3, famille E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 pleine hauteur
  • 32 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 2 To de mémoire DDR3 ECC LRDIMM.
  • 5x 3,5" remplaçables à chaud SATA Baies de disques (TR3F) ou SAS3 (C0R3FT)
  • Contrôleur Broadcom 3008 intégré (C0R3FT)
  • E/S : 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 vidéo, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
  • Ventilateurs robustes 3 x 9 cm + 3 x 8 cm avec variateur de vitesse
  • Alimentations numériques redondantes de niveau platine de 1400 W
SYS-8048B-TR4F
SYS-8048B-TR4F

/ SYS-8048B-C0R4FT

Tour 4U, 4 voies
  • Applications critiques d'entreprise, finance, pétrole et gaz, médical, commerce électronique
  • Quad Intel® Xeon® processeur E7-8800 v4/v3, famille E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 pleine hauteur
  • 32 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 4 To de mémoire DDR4 ECC 3DS LRDIMM.
  • 5x 3,5" remplaçables à chaud SATA Baies de disques (TR4F) ou SAS3 (C0R4FT)
  • Contrôleur Broadcom 3008 intégré (C0R4FT)
  • E/S : 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 vidéo, 1 COM, 3 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
  • Ventilateurs robustes 3 x 9 cm + 3 x 8 cm avec variateur de vitesse
  • Alimentations numériques redondantes de niveau platine de 1400 W
SYS-8048B-TR4FT
SYS-8048B-TR4FT
4U, 4 voies
  • Base de données en mémoire, ERP, CRM, Veille stratégique, Recherche scientifique, Virtualisation
  • Quad Intel® Xeon® processeur E7-8800 v4/v3, famille E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
  • 11 emplacements PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
  • 96 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 12 To de mémoire DDR4 ECC 3DS LRDIMM.
  • 24 baies pour disques SAS2/SATA3 remplaçables à chaud de 3,5 pouces
  • Contrôleur LAN Intel® X540 double port 10GBase-T (via AOM)
  • Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (via AOM)
  • Défaut HDD Connexion : 2 ports SATA3 + 4 ports SATA2 via la carte C602J intégrée
  • Alimentations redondantes de niveau platine, remplaçables à chaud (N+1) de 1620 W
SYS-8048B-TRFT
SYS-8048B-TRFT
4U, 4 voies
  • Base de données en mémoire, ERP, CRM, Veille stratégique, Recherche scientifique, Virtualisation
  • Quad Intel® Xeon® processeur E7-8800 v4/v3, famille E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
  • 11 emplacements PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
  • 96 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 6 To de mémoires DDR3 ECC LRDIMM/RDIMM.
  • Jusqu'à 24 disques SAS2/SATA3 remplaçables à chaud de 3,5 pouces HDD / SSD baies de disques
  • Contrôleur LAN Intel® X540 double port 10GBase-T (via AOM)
  • Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (via AOM)
  • Défaut HDD Connexion : 2 ports SATA3 + 4 ports SATA2 via la carte C602J intégrée
  • Alimentations redondantes de niveau platine, remplaçables à chaud (N+1) de 1620 W
SYS-E200-8D
SYS-E200-8D
  • Applications embarquées de mise en réseau/pare-feu, dispositif de sécurité réseau, virtualisation
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-1528, 6 cœurs, 12 threads, 35 W
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz répartie sur 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GbE et 2 ports LAN 1GbE
  • Baie de disque fixe 2,5" avec support
  • M.2 PCI-E 3.0 x4 ( SATA support), Clé M 2242/2280/22110
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 2 ports SuperDOM, TPM 2.0
  • Adaptateur secteur CC
SYS-E300-8D
SYS-E300-8D
  • Applications embarquées de mise en réseau/pare-feu, dispositif de sécurité réseau, virtualisation
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-1518, 4 cœurs, 8 threads, 35 W
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz répartie sur 4 emplacements DIMM
  • 2 ports SFP+ 10G et 6 ports LAN 1GbE
  • Baie de disque fixe de 2,5 pouces lorsque la zone AOC est occupée
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 AOC (LP), M.2 PCI-E 3.0 x4 ( SATA support), Clé M 2242/2280/22110
  • Mini PCI-E avec prise en charge mSATA
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 2 ports SuperDOM, TPM 2.0
  • Adaptateur secteur CC
SYS-F618H6-FTPT+
SYS-F618H6-FTPT+

/ SYS-F618H6-FT+

Hadoop, 4 nœuds DP avec E/S frontales
  • Jusqu'à 12 disques SATA3 fixes de 3,5 pouces par unité
  • Architecture double 4U évolutive offrant la meilleure capacité et la meilleure efficacité du secteur
  • 4 nœuds système remplaçables à chaud dans un format 4U
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements d'extension PCI-E 3.0 x8 (LP) via carte riser
  • Ports : 2 GbE/10GBase-T (« PT »), 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
  • 8 ventilateurs robustes de 8 cm avec contrôle de vitesse PWM
  • Alimentations numériques haute efficacité de niveau titane (96 %) de 2000 W, redondantes
SYS-F618H6-FTPTL+
SYS-F618H6-FTPTL+

/ SYS-F618H6-FTL+

Hadoop, 4 nœuds DP avec E/S frontales
  • Jusqu'à 8 fixes de 3,5 pouces SAS / SATA + 4 Fixe 3,5" SATA Disques durs par unité
  • Architecture double 4U évolutive offrant la meilleure capacité et la meilleure efficacité du secteur
  • 4 nœuds système remplaçables à chaud dans un format 4U
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements d'extension PCI-E 3.0 x8 (LP) via carte riser
  • Ports : 2 GbE/10GBase-T (« PT »), 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
  • SAS3 (12 Gbit/s) via contrôleur Broadcom 3008 ; prise en charge RAID 0, 1 et 10 par logiciel
  • 8 ventilateurs robustes de 8 cm avec contrôle de vitesse PWM
  • Alimentations numériques haute efficacité de niveau titane (96 %) de 2000 W, redondantes
SYS-F618R2-FT
SYS-F618R2-FT

/ SYS-F618R2-FC0

8 nœuds DP avec E/S frontales
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (8 nœuds système remplaçables à chaud) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 2 ports SATA3 remplaçables à chaud de 2,5 pouces HDD Baies (F618R2-FT) ; 2 baies SAS3 remplaçables à chaud de 2,5 pouces HDD Baies ; SAS3 via Broadcom 3008 (F618R2-FC0)
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
  • Ports d'E/S : 2 ports GbE, 1 port vidéo, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • Le système comprend au total 8 ventilateurs arrière de 8 cm et 9 500 tr/min.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1620 W
SYS-F618R2-FT+
SYS-F618R2-FT+

/ SYS-F618R2-FTPT+ / SYS-F618R3-FT+ / SYS-F618R3-FTPT+

8 nœuds DP avec E/S frontales
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (8 nœuds système remplaçables à chaud) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 4 baies fixes pour disques SATA3 de 2,5 pouces (« R2 ») ou 2 baies fixes pour disques SATA3 de 3,5 pouces (« R3 »)
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 port PCI-E 3.0 x8 et 1 port PCI-E 2.0 x4 ou 2 ports PCI-E 3.0 x8 (en option)
  • Ports : 2 GbE/10GBase-T (« PT+ »), 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • Ventilateurs arrière 8 x 8 cm 9,5 k tr/min
  • Alimentations numériques haute efficacité de niveau titane (96 %) de 2000 W, redondantes
SYS-F618R2-RC1+
SYS-F618R2-RC1+

/ SYS-F618R2-RC1PT+ / SYS-F618R2-RC0+ / SYS-F618R2-RC0PT+

Interface E/S arrière à 8 nœuds • 6 disques durs 2,5" remplaçables à chaud par nœud • 4 SAS3 + 2 NVMe
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (8 nœuds système remplaçables à chaud) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 6 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud : 6 SAS3 ou 4 SAS3 + 2 NVMe SSD Prise en charge SAS3 via Broadcom 3108 (« C1 ») / Broadcom 3008 (« C0 »)
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement Micro LP PCI-E 3.0 x8 (option de réseau flexible)
  • 2 ports GbE/10GBase-T (« PT+ »), 1 port vidéo, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs internes robustes, ventilateur arrière en option avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de 2000 W, niveau titane (96 %)
SYS-F618R2-RT+
SYS-F618R2-RT+

/ SYS-F618R2-R72+ / SYS-F618R2-RTPT+ / SYS-F618R2-R72PT+

8 nœuds DP avec E/S arrière
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (8 nœuds système remplaçables à chaud) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 6 emplacements SATA3 2,5" remplaçables à chaud HDD Baies (références -RT+ et -RTPT+) ; prise en charge SAS2 via Broadcom 2208 (références -R72+ et -R72PT+)
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement Micro LP PCI-E 3.0 x8 (option de réseau flexible)
  • Ports : 2 GbE/10GBase-T (« PT+ »), 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs centraux de 4 cm et 14 000 tr/min
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1620 W
SYS-F618R2-RTN+
SYS-F618R2-RTN+

/ SYS-F618R2-RTPTN+

Interface E/S arrière à 8 nœuds • 6 disques durs 2,5" remplaçables à chaud par nœud • 4 SATA3 + 2 NVMe
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (8 nœuds système remplaçables à chaud) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 6 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud : 6 SATA3 ou 4 SATA3 + 2 x NVMe SSD
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement Micro LP PCI-E 3.0 x8 (option de réseau flexible)
  • 2 GbE (SYS-F618R2-RTN+) / 10GBase-T (SYS-F618R2-RTPTN+), 1 sortie vidéo, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs internes robustes, ventilateur arrière en option avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de 2000 W, niveau titane (96 %)
SYS-F618R3-FT
SYS-F618R3-FT
8 nœuds DP avec E/S frontales
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (8 nœuds système remplaçables à chaud) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 2 ports SATA3 fixes de 3,5 pouces HDD Baies
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
  • Ports : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • Le système comprend au total 8 ventilateurs arrière de 8 cm et 9 500 tr/min.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1620 W
SYS-F618R3-FTL
SYS-F618R3-FTL
8 nœuds DP avec E/S frontales
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (8 nœuds système remplaçables à chaud) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 2 ports SATA3 fixes de 3,5 pouces HDD Baies
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
  • Ports : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • Le système comprend au total 2 ventilateurs arrière de 17 cm.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1620 W
SYS-F628G2-FT+
SYS-F628G2-FT+

/ SYS-F628G2-FTPT+ / SYS-F628G2-FC0+ / SYS-F628G2-FC0PT+

  • Jusqu'à 6 disques durs 2,5" remplaçables à chaud SATA Disques durs (-FT+/-FTPT+) ou SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) par U
  • Performances de calcul haute densité exceptionnelles pour les applications d'ingénierie et de recherche scientifique, de modélisation, de simulation et de calcul haute performance.
  • 4 nœuds système enfichables à chaud dans un format 4U, chaque nœud :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 3 ports PCI-E 3.0 x16, 3 GPU double largeur/ Xeon Phi™ ; et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 à profil bas
  • Ports d'E/S : 2 GbE/10GBase-T (« PT »), 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
  • SAS3 (12 Gbit/s) via contrôleur Broadcom 3008 (« C0 ») ; prise en charge RAID 0, 1 et 10 par logiciel
  • 8 ventilateurs robustes de 8 cm (11 000 tr/min) avec carénage d'air et contrôle de vitesse PWM
  • Alimentations numériques haute efficacité de niveau titane (96 %) de 2000 W, redondantes
SYS-F628G3-FT+
SYS-F628G3-FT+

/ SYS-F628G3-FTPT+ / SYS-F628G3-FC0+ / SYS-F628G3-FC0PT+

  • Jusqu'à 2 disques durs 3,5" remplaçables à chaud SATA Disques durs (-FT+/-FTPT+) ou SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) par U
  • Performances de calcul haute densité exceptionnelles pour les applications d'ingénierie et de recherche scientifique, de modélisation, de simulation et de calcul haute performance.
  • 4 nœuds système enfichables à chaud dans un format 4U, chaque nœud :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 3 ports PCI-E 3.0 x16, 3 GPU double largeur/ Xeon Phi™ ; et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 à profil bas
  • Ports d'E/S : 2 GbE/10GBase-T (« PT »), 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
  • SAS3 (12 Gbit/s) via contrôleur Broadcom 3008 (« C0 ») ; prise en charge RAID 0, 1 et 10 par logiciel
  • 8 ventilateurs robustes de 8 cm (11 000 tr/min) avec carénage d'air et contrôle de vitesse PWM
  • Alimentations numériques haute efficacité de niveau titane (96 %) de 2000 W, redondantes
SYS-F628R2-FC0
SYS-F628R2-FC0
4 nœuds DP avec E/S frontales
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (4 nœuds système à connexion à chaud) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 8 disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud HDD Baies ; SAS3 via Broadcom 3008
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
  • Ports : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • Le système comprend au total 8 ventilateurs arrière de 8 cm et 9 500 tr/min.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1280 W
SYS-F628R2-FT+
SYS-F628R2-FT+

/ SYS-F628R2-FTPT+ / SYS-F628R2-FC0+ / SYS-F628R2-FC0PT+

4 nœuds DP avec E/S frontales
  • Jusqu'à 6 disques durs SATA3 (-FT+/-FTPT+) ou SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) 2,5" remplaçables à chaud par unité
  • Performances de calcul haute densité exceptionnelles pour les applications d'ingénierie et de recherche scientifique, de modélisation, de simulation et de calcul haute performance.
  • 4 nœuds système remplaçables à chaud dans un format 4U
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (FH HL)
  • Ports : 2 GbE/10GBase-T (« PT »), 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
  • SAS3 (12 Gbit/s) via contrôleur Broadcom 3008 (« C0 ») ; prise en charge RAID 0, 1 et 10 par logiciel
  • 8 ventilateurs robustes de 8 cm (9,5 K) remplaçables à chaud, avec carénage d'air et contrôle de vitesse PWM
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1280 W
SYS-F628R3-FT
SYS-F628R3-FT

/ SYS-F628R3-FC0

4 nœuds DP avec E/S frontales
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (4 nœuds système à connexion à chaud) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 4 emplacements SATA3 3,5" remplaçables à chaud HDD Baies (F628R3-FT) ; 4 baies SAS3 3,5" remplaçables à chaud HDD Baies ; SAS3 via Broadcom 3008 (F628R3-FC0)
  • 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
  • Ports : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • Le système comprend au total 8 ventilateurs arrière de 8 cm et 9 500 tr/min.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1280 W
SYS-F628R3-FT+
SYS-F628R3-FT+

/ SYS-F628R3-FTPT+ / SYS-F628R3-FC0+ / SYS-F628R3-FC0PT+

4 nœuds DP avec E/S frontales
  • Jusqu'à 2 disques durs 3,5" remplaçables à chaud SATA Disques durs (-FT+/-FTPT+) ou SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) par U
  • Performances de calcul haute densité exceptionnelles pour les applications d'ingénierie et de recherche scientifique, de modélisation, de simulation et de calcul haute performance.
  • 4 nœuds système remplaçables à chaud dans un format 4U
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (FH HL)
  • Ports : 2 GbE/10GBase-T (« PT »), 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
  • SAS3 (12 Gbit/s) via contrôleur Broadcom 3008 (« C0 ») ; prise en charge RAID 0 et 1 par logiciel
  • 8 ventilateurs robustes de 8 cm (9,5 K) remplaçables à chaud, avec carénage d'air et contrôle de vitesse PWM
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1280 W
SYS-F628R3-RC1B+
SYS-F628R3-RC1B+

/ SYS-F628R3-RC1BPT+ / SYS-F628R3-RC0B+ / SYS-F628R3-RC0BPT+

Interface E/S arrière à 4 nœuds • 8 disques durs 3,5" remplaçables à chaud par unité 1U • 6 ports SAS3 + 2 ports SAS NVMe
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (4 nœuds système à connexion à chaud) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 8 baies pour disques 3,5" remplaçables à chaud : 8 SAS3 ou 6 SAS3 + 2 NVMe SSD Prise en charge SAS3 (12 Gbit/s) via Broadcom 3108 (« C1 ») / Broadcom 3008 (« C0 »)
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement Micro LP PCI-E 3.0 x8 (option de réseau flexible)
  • 2 ports GbE/10GBase-T (« PT+ »), 1 port vidéo, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 2 ventilateurs internes robustes, ventilateur arrière en option avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1280 W
SYS-F628R3-RTB+
SYS-F628R3-RTB+

/ SYS-F628R3-R72B+ / SYS-F628R3-RTBPT+ / SYS-F628R3-R72BPT+

4 nœuds DP avec E/S arrière
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (4 nœuds système à connexion à chaud) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 6 + 2 disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud HDD Baies (références -RTB+ et -RTBPT+) ; prise en charge SAS2 via Broadcom 2208 (références -R72B+ et -R72BPT+)
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement Micro LP PCI-E 3.0 x8 (option de réseau flexible)
  • Ports : 2 GbE/10GBase-T (« PT+ »), 1 vidéo, 2 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 2 ventilateurs centraux de 8 cm et 11 000 tr/min
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1280 W
SYS-F628R3-RTBN+
SYS-F628R3-RTBN+

/ SYS-F628R3-RTBPTN+

Interface E/S arrière à 4 nœuds • 8 disques durs 3,5" remplaçables à chaud par unité 1U • 6 ports SATA3 + 2 ports SATA2 NVMe
  • Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NŒUD (4 nœuds système à connexion à chaud) :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® Processeur E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
  • 8 ports SATA3 3,5" ou 6 ports SATA3 3,5" et 2 ports SATA3. NVMe Disques remplaçables à chaud par U
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement Micro LP PCI-E 3.0 x8 (option de réseau flexible)
  • 2 GbE (SYS-F628R3-RTBN+) / 10GBase-T (SYS-F628R3-RTBPTN+), 1 sortie vidéo, 2 ports USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 2 ventilateurs centraux de 80 mm à 11 000 tr/min
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1280 W
SYS-F648G2-FT+
SYS-F648G2-FT+

/ SYS-F648G2-FTPT+ / SYS-F648G2-FC0+ / SYS-F648G2-FC0PT+

12 GPU/Coprocesseur, E/S frontales
  • Performances de calcul haute densité exceptionnelles pour les applications d'ingénierie et de recherche scientifique, de modélisation, de simulation et de calcul haute performance.
  • 2 nœuds système enfichables à chaud dans un format 4U prenant en charge 12 GPU/coprocesseurs double largeur, chaque nœud :
  • Prise en charge des sockets doubles R3 (LGA 2011) : Intel® Xeon® processeur famille E5-2600 v4/v3
  • 8 disques durs 2,5" SATA3 (-FT+/-FTPT+) ou SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) remplaçables à chaud ; SAS3 via Broadcom 3008
  • 16 emplacements DIMM ; jusqu’à 2 To de mémoire ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400 MHz
  • 6 emplacements PCI-E 3.0 x16 prennent en charge 6 GPU/coprocesseurs double largeur ; et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 FHHL
  • Ports d'E/S : 2x GbE (-FT+/-FC0+)/10GBase-T (-FTPT+/-FC0PT+), 1x vidéo, 2x USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 8 ventilateurs arrière robustes, ventilateur arrière en option avec contrôle optimal de la vitesse.
  • Alimentations numériques haute efficacité de niveau titane (96 %) de 2000 W, redondantes
SYS-1027GR-TQF
SYS-1027GR-TQF
X9DRG-HF • + SC118GQ-1800GB
  • Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, calcul haute performance (HPC)
  • Double Intel® Xeon® Processeur E5-2600 ou famille E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
  • 4 emplacements SATA2/3 2,5" remplaçables à chaud HDD Baies
  • 8 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 1866 MHz de mémoire ECC régulière.
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 (x16) et 1 emplacement PCI-E 3.0 (x8) (dans un format x16)
  • Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 2 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 10 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentation de niveau platine 1800 W
SYS-1027GR-TRF
SYS-1027GR-TRF
X9DRG-HF • + SC118GQ-R1800B
  • Serveur GPU/MIC, application critique, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, HPC
  • Double Intel® Xeon® Processeur E5-2600 ou famille E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
  • 4 emplacements SATA2/3 2,5" remplaçables à chaud HDD Baies
  • 8 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 1866 MHz de mémoire ECC régulière.
  • 3 emplacements PCI-E 3.0 (x16) et 1 emplacement PCI-E 3.0 (x8) (dans un format x16)
  • Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 2 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 10 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1800 W
  • K10 (Kepler) et Xeon Soutien Phi
SYS-1027R-72RFTP
SYS-1027R-72RFTP
X9DRW-7TPF • + SC119TQ-R700WB
  • Besoins en matière de cloud et autres solutions de virtualisation, hébergement et distribution d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
  • Double Intel® Xeon® Processeur E5-2600 ou famille E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
  • 8 disques 2,5" remplaçables à chaud SAS /SATA2 HDD Baies (SAS2 via Broadcom 2208)
  • 16 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 512 Go de mémoire DDR3 1600 MHz ECC régulière
  • Prise en charge des cartes d'extension : 2 emplacements PCI-E 3.0 (x16) et 1 emplacement PCI-E 3.0 (x8)
  • Ports d'E/S : 2 GbE, 2 SFP+ 10 Gb, 1 vidéo, 1 COM/série, 7 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 6 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
  • Alimentations redondantes de 700 W certifiées Gold
SYS-1027R-WC1NR
SYS-1027R-WC1NR

/ SYS-1027R-WC1NRT

2 NVMe PCIe SSD /SATA3
  • Double socket R (LGA 2011) compatible avec Intel® Xeon® famille de processeurs E5-2600 ou E5-2600 v2
  • 2 NVMe et 8 disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud ; Broadcom 3108 SAS3 ; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
  • 16 emplacements DIMM : jusqu’à 1 To de mémoire ECC DDR3, jusqu’à 1 866 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 pleine hauteur et demi-longueur
  • Connectivité : 2 GbE (-WC1NR) / 2 x 10GBase-T (-WC1NRT)
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs PWM contrarotatifs de 40 x 56 mm
  • Alimentations redondantes de 700 W certifiées Gold
SYS-1027R-WRF
SYS-1027R-WRF
X9DRW-iF + SC113TQ-R700WB
  • Besoins en matière de cloud et autres solutions de virtualisation, hébergement et distribution d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
  • Double Intel® Xeon® Processeur E5-2600 ou famille E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
  • 8 disques 2,5" remplaçables à chaud SATA HDD Baies pour un stockage personnalisable
  • 16 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 1 To de mémoire DDR3 1866 MHz ECC régulière
  • Compatibilité avec les cartes d'extension : côté gauche - 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
  • Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 6 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 5 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
  • Alimentations redondantes de 700 W certifiées Gold
SYS-4027GR-TR
SYS-4027GR-TR

/ SYS-4027GR-TRT

Processeur X9DRG-OTF • + SC418GTS-R3200B
  • Application critique, serveur d'entreprise, base de données volumineuse, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, pétrole et gaz, application médicale.
  • Double Intel® Xeon® Processeur E5-2600 ou famille E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
  • 24 disques SAS2/SATA3 2,5" remplaçables à chaud HDD Baies
  • 24 emplacements DIMM, jusqu'à 1,5 To, mémoire DDR3 jusqu'à 1 866 MHz
  • 8 ports PCI-E 3.0 x16 (double largeur), 2 ports PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 port PCI-E 2.0 x4 (en x16)
  • Ports d'E/S : 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 vidéo, 1 COM/série, 10 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 8 ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1600 W
SYS-6017R-72RFTP
SYS-6017R-72RFTP
X9DRW-7TPF • + SC819TQ-R700WB
  • Besoins en matière de cloud et autres solutions de virtualisation, hébergement et distribution d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
  • Double Intel® Xeon® Processeur E5-2600 ou famille E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
  • 4 disques 3,5" remplaçables à chaud SAS /SATA2 HDD Baies (SAS2 via Broadcom 2208)
  • 16 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 512 Go de mémoire DDR3 1600 MHz ECC régulière
  • Prise en charge des cartes d'extension : 2 emplacements PCI-E 3.0 (x16) et 1 emplacement PCI-E 3.0 (x8)
  • Ports d'E/S : 2 GbE, 2 SFP+ 10 Gb, 1 vidéo, 1 COM/série, 7 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 6 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
  • Alimentations redondantes de 700 W certifiées Gold
SYS-6027R-72RFTP+
SYS-6027R-72RFTP+
X9DRW-7TPF+ • + SC829BTQ-R920WB
  • 2U WIO Serveur
  • Double Intel® Xeon® Processeur E5-2600 ou famille E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
  • 10 disques 3,5" remplaçables à chaud SAS / SATA HDD Baies
  • Prise en charge du RAID matériel SAS2 via Broadcom 2208
  • 24 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 1866 MHz de mémoire ECC régulière DDR3.
  • À gauche : 1 emplacement PCI-E 3.0 (x16) et 2 emplacements PCI-E 3.0 (x8) ; à droite : 2 emplacements PCI-E 3.0 (x8) via une carte d’extension.
  • Ports d'E/S : 2 SFP+ 10G, 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 5 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 920 W
SYS-6027R-CDNRT+
SYS-6027R-CDNRT+
4 NVMe Ports • SAS3 via Broadcom 3108 • 24 emplacements DIMM DDR3 • 2 ports 10GBase-T
  • Centre de données optimisé ( DCO )
  • Double socket R (LGA 2011) compatible avec Intel® Xeon® famille de processeurs E5-2600 ou E5-2600 v2
  • 12 baies remplaçables à chaud de 3,5 pouces ; 4x NVMe + 8 SAS / SATA SAS3 via Broadcom 3108 ; prise en charge RAID matériel 0, 1, 5, 6, 10, 50 et 60
  • 24 emplacements DIMM : jusqu’à 1,5 To de mémoire ECC DDR3, jusqu’à 1 866 MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 ports 10GBase-T, 1 port vidéo, 1 port COM, 4 ports USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 920 W
SYS-6027TR-D70RF
SYS-6027TR-D70RF
X9DRT-HF • + SC827HD-R1K28B
  • 2U Twin Server ; CHAQUE NŒUD (x2 nœuds) :
  • Double Intel® Xeon® Processeur E5-2600 ou famille E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
  • 6 disques 3,5" remplaçables à chaud HDD Baies : SAS via Broadcom 2008
  • 8 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 256 Go de mémoire DDR3 1600 MHz ECC régulière
  • 3 emplacements PCI-E 3.0 (x8) (1x LP et 2x FH FL)
  • Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 3 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • Mellanox ConnectX QDR (QRF) / FDR (FRF) InfiniBand Contrôleur
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1280 W
SYS-6027TR-H70RF
SYS-6027TR-H70RF
X9DRT-HF • + SC827HQ-R1620B
  • Serveur Twin²® 2U ; CHAQUE NŒUD (x4 nœuds) :
  • Double Intel® Xeon® Processeur E5-2600 ou famille E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
  • 3 disques 3,5" remplaçables à chaud HDD Baies : SAS via Broadcom 2008
  • 16 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 1866 MHz de mémoire ECC régulière.
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 à profil bas (LP) (x16)
  • Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 3 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 1620 W
SYS-6037R-TXRF
SYS-6037R-TXRF
X9DRX+-F • + SC835XTQ-R982B
  • Serveur E/S multi-format 3U pour un déploiement d'E/S extensible, flexible et efficace
  • Double Intel® Xeon® Processeur E5-2600 ou famille E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
  • 8 disques 3,5" remplaçables à chaud HDD Baies et 2 baies pour disques durs périphériques de 5,25 pouces
  • 16 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 512 Go de mémoire DDR3 1600 MHz ECC régulière
  • 10 emplacements d'extension PCI-E 3.0 (x8) et 1 emplacement d'extension PCI-E 2.0 (x4) (en x8)
  • Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/Série, 10 USB 2.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 3 ventilateurs centraux et 1 ventilateur d'extraction arrière
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 980 W
SYS-F617R3-FT+
SYS-F617R3-FT+
X9DRFF-i+ • + CSE-F418IF-R1K62B
  • 2x (jusqu'à 4) 3,5" fixe SATA Disques durs par demi-unité
  • Architecture double 4U évolutive offrant la meilleure capacité et la meilleure efficacité du secteur
  • 4 alimentations numériques redondantes de 1620 W, niveau platine (plus de 94 %).
  • 8 nœuds système enfichables à chaud dans un format 4U, chaque nœud :
  • Double Intel® Xeon® Processeur E5-2600 ou E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
  • 16 emplacements DIMM, jusqu'à 1 To, mémoire DDR3 jusqu'à 1866 MHz
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas (LP) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 à profil bas (LP) via une carte d'extension
  • Deux ports LAN via contrôleur Ethernet Gigabit Intel® i350
  • Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
  • SATA3 (6 Gbit/s) et SATA2 (3 Gbit/s) ; prise en charge RAID 0 et 1
  • Support standard pour armoire rack 19 pouces

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