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SuperStorage de Supermicro

SuperStorage Supermicro SuperStorage offrent un large choix de sous-systèmes de stockage, allant des systèmes NVMe à faible latence aux systèmes à densité optimisée avec des supports de stockage SAS3/SATA3 de 2,5 ou 3,5 pouces, en passant par les JBOD et les JBOF pour une extension de stockage économique.SuperStorage Supermicro SuperStorage comprennent des conceptions sans compromis avec des formats 2U, 3U et 4U utilisant des SSD/HDD 2,5" ou 3,5" ; ainsi que des systèmesFlash innovants à l'échelle du pétaoctet 1U avec des disques U.2/NF1/EDSFF conformes aux normes industrielles. SuperStorage prennent en charge jusqu'à : 6 To de mémoire DDR4-2933 MHz, des emplacements PCI-E 3.0, NVMe, des options de mise en réseau flexibles telles que 10G SFP+, des ports LAN 10GBase-T et IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié, et prennent en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2e génération ainsi que la mémoire persistante Intel® Optane™ DC.

SuperStorage Supermicro offrent un certain nombre d'avantages clés aux clients qui travaillent avec des environnements de stockage à forte intensité CPU, de stockage virtuel, de stockage à instance unique et de déduplication des données, de réplication des données et de continuité des activités, ainsi que de bibliothèque de bandes virtuelles.

Principaux avantages :

Portefeuille complet d'offres de stockage ouvertes et standard optimisées pour Microsoft, VMWare, RedHat et les solutions de stockage définies par logiciel.
Performances maximales - Prise en charge complète de NVMe, dans l'expandeur hybride et le fond de panier de stockage à attachement direct, avec un débit pouvant atteindre 20 Go/s.
Efficacité maximale - Facteurs de forme 1U, 2U, 3U et 4U à haute capacité avec une densité de pointe. Alimentations à haute efficacité platine (95 % d'efficacité énergétique)
Fiabilité critique - Architecture entièrement redondante et tolérante aux pannes, avec baies de disques, blocs d'alimentation et ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud. Le matériel JBOD actif-actif est parfait pour les applications critiques.

Ressources

Vidéos

SuperMinute : NF1

Supermicro® SuperMinute : Famille de stockage à chargement par le haut

Solutions Supermicro® Flash NVMe pour serveurs

Supermicro® SuperMinute : Simplement doubler

Livre blanc

Livre blanc sur les meilleures performances et le meilleur rapport qualité-prix pour le stockage en entreprise et en nuage

Une solution de stockage objet pour l'archivage des données Livre blanc

Livre blanc Supermicro

Livre blanc sur le stockage AOC

Flyer

Flyer SuperStorage

Portefeuille de produits

SYS-1029U-TN12RV (Prochainement)

12 Support NVMe - 24 DDR4 DIMM - Mise en réseau flexible

Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
12 baies de disques 2,5" NVMe/SATA3 remplaçables à chaud
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 "L), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
Options réseau flexibles, jusqu'à 25 GbE via une carte Ultra Riser, 1 port IPMI dédié
1 VGA (arrière), 1 série, 2 USB 3.0 (arrière)
8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1029UZ-TN20R25M

20 Support NVMe - 24 DDR4 DIMM - 2x 25G SFP28

Virtualisation, Cloud Computing, Serveur d'entreprise haut de gamme, SDS
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
20 baies de disques 2,5" 7 mm permutables à chaud ; jusqu'à 20 NVMe (CPU1 : 8 NVMe + 2 NVMe/SAS/SATA3 hybrides, CPU2 : 10 NVMe)
Jusqu'à 2 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL)
2 ports Ethernet 25G SFP28, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 série, 3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 type A), 2 USB 2.0 (à l'avant)
8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur, 2 coussins d'air
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2029UZ-TN20R25M

20 Support NVMe - 24 DDR4 DIMM - 2x 25G SFP28

Virtualisation, stockage hyperconvergé, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
24 baies de disques 2,5" échangeables à chaud ; 20 NVMe + 4 SAS3/SATA
1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
2 ports Ethernet 25G SFP28, 1 port IPMI dédié
2 VGA, 1 série, 3 USB 3.0 (2 arrière, 1 type A)
4 ventilateurs robustes de 8 cm
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2029UZ-TR4+

Virtualisation, stockage hyperconvergé, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
24 baies de disques 2,5" permutables à chaud ; 20 SAS3 + 4 SAS3/NVMe
1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 "L) ; 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10.5 "L) ; 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) ; 1 PCI-E 3.0 x8 (LP interne)
4 ports Gigabit Ethernet, 1 port IPMI dédié
2 VGA, 1 série, 3 USB 3.0 (2 arrière, 1 type A)
4 ventilateurs robustes de 8 cm
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-6029UZ-TR4+

Virtualisation, stockage hyperconvergé, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
12 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud ; en option 8 SAS3 + 4 SAS3/NVMe
1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 "L) ; 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10.5 "L) ; 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) ; 1 PCI-E 3.0 x8 (LP interne)
4 ports Gigabit Ethernet, 1 port IPMI dédié
2 VGA, 1 série, 3 USB 3.0 (2 arrière, 1 type A)
4 ventilateurs robustes de 8 cm
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1029UX-LL1-C16

Xeon 6244 et 12x 16GB DDR4-2933MHz inclus

Analyse financière, applications critiques pour l'entreprise, serveur d'entreprise
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (processeurs Dual Intel® Xeon® Gold 6244 inclus) ; Dual UPI jusqu'à 10.4GT/s
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
8 baies de disques SAS3 2,5" interchangeables à chaud et 2 baies NVMe
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interne intégré 3108)
4x ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 série, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête, 1 de type A)
8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1029UX-LL1-S16

Xeon 6144 et 12x 16GB DDR4-2666MHz inclus

Analyse financière, applications critiques pour l'entreprise, serveur d'entreprise
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable (processeurs Dual Intel® Xeon® Gold 6144 inclus) ; Dual UPI jusqu'à 10.4GT/s
16 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2666 MHz RDIMM/LRDIMM
8 baies de disques SAS3 2,5" interchangeables à chaud et 2 baies NVMe
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interne intégré 3108)
4x ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 série, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête, 1 de type A)
8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1029UX-LL2-S16

Xeon 6146 et 12x 16GB DDR4-2666MHz inclus

Analyse financière, applications critiques pour l'entreprise, serveur d'entreprise
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable (processeurs Dual Intel® Xeon® Gold 6146 inclus) ; Dual UPI jusqu'à 10.4GT/s
16 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2666MHz RDIMM/LRDIMM
8 baies de disques SAS3 2,5" interchangeables à chaud et 2 baies NVMe
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interne intégré 3108)
4x ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 série, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête, 1 de type A)
8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1029UX-LL3-S16

Xeon 6154 et 12x - 16GB DDR4-2666MHz inclus

Analyse financière, applications critiques pour l'entreprise, serveur d'entreprise
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable (processeurs Dual Intel® Xeon® Gold 6154 inclus) ; Dual UPI jusqu'à 10.4GT/s
16 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2666MHz RDIMM/LRDIMM
8 baies de disques SAS3 2,5" interchangeables à chaud et 2 baies NVMe
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interne intégré 3108)
4x ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 série, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête, 1 de type A)
8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1029U-TN10RT

10 Support NVMe - 24 DDR4 DIMM - 2x 10GBase-T

Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
10 baies de disques 2,5" échangeables à chaud ; 4 ports hybrides NVMe/SAS3 + 6 ports NVMe
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 pleine hauteur, 10,5" L
2 ports 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
2 VGA (1 arrière, 1 intégré), 1 série, 5 USB 3.0
8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1029U-TR4T

/ SYS-1029U-TR4 / SYS-1029U-TRT / SYS-1029U-TRTP / SYS-1029U-TRTP2 / SYS-1029U-TR25M

10x 2.5" SATA3 ou Opt. - 8x SAS3 + 2x NVMe/SATA - Réseau flexible Opt.

Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
10 baies de disques 2,5" échangeables à chaud ; 10 SATA3 (2 ports hybrides - 2 NVMe opt.)
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interne) - SYS-1029U-TR25M
Options de mise en réseau :
- SYS-1029U-TR4 - 4x ports 1GbE
- SYS-1029U-TR4T - 4x 10GBase-T ports
- SYS-1029U-TRT - 2 ports 10GBase-T
- SYS-1029U-TRTP - 2x 10G SFP+ ports
- SYS-1029U-TRTP2 - 2x 10G SFP+ ports + 2x 1GbE ports
- SYS-1029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28 ports
1 port IPMI dédié, 2 VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 de type A)
8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1029U-E1CR4T

/ SYS-1029U-E1CR4 / SYS-1029U-E1CRT / SYS-1029U-E1CRTP / SYS-1029U-E1CRTP2 / SYS-1029U-E1CR25M

10x 2.5" SAS3 - Réseau flexible Opt.

Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
10 baies de disques 2,5" permutables à chaud ; 10 SAS3 via l'AOC en option
2 emplacements PCI-E 3.0 x16, 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interne) - SYS-1029U-E1CR25M
Options de mise en réseau :
- SYS-1029U-E1CR4 - 4x ports 1GbE
- SYS-1029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T ports
- SYS-1029U-E1CRT - 2 ports 10GBase-T
- SYS-1029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ ports
- SYS-1029U-E1CRTP2 - 2x 10G SFP+ ports + 2x 1GbE ports
- SYS-1029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28 ports
1 port IPMI dédié, 2 VGA (1 arrière, 1 intégré), 1 COM/Série
5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 de type A)
8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-6019U-TN4R4T

/ SYS-6019U-TN4RT

4 Support NVMe - 24 DDR4 DIMM - 4x/2x 10GBase-T

Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
4 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud ; 4 ports hybrides NVMe/SAS3, 2 M.2 internes (1 SATA3, 1 NVMe)
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
Options de mise en réseau :
- SYS-6019U-TN4R4T - 4x 10GBase-T ports
- SYS-6019U-TN4RT - 2 ports 10GBase-T
1 port IPMI dédié, 2 VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-6019U-TR4T

/ SYS-6019U-TR4 / SYS-6019U-TRT / SYS-6019U-TRTP / SYS-6019U-TRTP2 / SYS-6019U-TR25M

4x 3.5" SATA3 - Réseau flexible Opt.

Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interne) - SYS-6019U-TR25M
Options de mise en réseau :
- SYS-6019U-TR4 - 4x ports 1GbE
- SYS-6019U-TR4T - 4x 10GBase-T ports
- SYS-6019U-TRT - 2 ports 10GBase-T
- SYS-6019U-TRTP - 2x 10G SFP+ ports
- SYS-6019U-TRTP2 - 2x 10G SFP+ ports + 2x 1GbE ports
- SYS-6019U-TR25M - 2x 25GbE SFP28 ports
1 port IPMI dédié, 2 VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2029U-TN24R4T

24 Support NVMe - 4x 10GBase-T

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ; 24 NVMe (4 ports hybrides - SAS3 via AOC), 2 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud à l'arrière ; 2 M.2 internes (1 SATA3, 1 NVMe)
2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
4x ports 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
2 VGA (1 arrière, 1 intégré), 1 série, 3 USB 3.0 (2 arrière, 1 type A)
4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2029U-TR4T

/ SYS-2029U-TR4 / SYS-2029U-TRT / SYS-2029U-TRTP / SYS-2029U-TR25M

24 baies de lecteur 2,5" - Opt. 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3 - Réseau flexible Opt.

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ; 14 SATA (opt. 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3)
Emplacements d'extension :
- 8 emplacements PCI-E : 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interne
- 7 emplacements PCI-E (SYS-2029U-TR4T) : 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
Options de mise en réseau :
- SYS-2029U-TR4 - 4x ports 1GbE
- SYS-2029U-TR4T - 4x 10GBase-T ports
- SYS-2029U-TRT - 2 ports 10GBase-T
- SYS-2029U-TRTP - 2x 10G SFP+ ports
- SYS-2029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28 ports
1 port IPMI dédié, 2 VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2029U-E1CR4T

/ SYS-2029U-E1CR4 / SYS-2029U-E1CRT / SYS-2029U-E1CRTP / SYS-2029U-E1CR25M

24x 2.5" SAS3 Opt. 4 NVMe - Réseau flexible Opt.

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ; en option 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3, 2 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud à l'arrière
Emplacements d'extension :
- 8 emplacements PCI-E : 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interne
- 7 emplacements PCI-E (SYS-2029U-E1CR4T) : 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
Options de mise en réseau :
- SYS-2029U-E1CR4 - 4x ports 1GbE
- SYS-2029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T ports
- SYS-2029U-E1CRT - 2 ports 10GBase-T
- SYS-2029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ ports
- SYS-2029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28 ports
1 Port IPMI dédié
2 VGA (1 arrière, 1 intégré), 1 série, 3 USB 3.0 (2 arrière, 1 type A)
4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-6029U-TR4T

/ SYS-6029U-TR4 / SYS-6029U-TRT / SYS-6029U-TRTP / SYS-6029U-TR25M

12x 3.5" SATA3 Opt. 4 NVMe - Réseau flexible Opt.

Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
12 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud ; en option 8 SAS3 + 4 SAS3/NVMe et 2 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud à l'arrière
Emplacements d'extension :
- 8 emplacements PCI-E : 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interne
- 7 emplacements PCI-E (SYS-6029U-TR4T) : 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
Options de mise en réseau :
- SYS-6029U-TR4 - 4x ports 1GbE
- SYS-6029U-TR4T - 4x 10GBase-T ports
- SYS-6029U-TRT - 2 ports 10GBase-T
- SYS-6029U-TRTP - 2x 10G SFP+ ports
- SYS-6029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28 ports
1 port IPMI dédié, 2 VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-6029U-E1CR4T

/ SYS-6029U-E1CR4 / SYS-6029U-E1CRT / SYS-6029U-E1CRTP / SYS-6029U-E1CR25M

12x 3.5" SAS3 opt. 4 NVMe - Réseau flexible opt.

Virtualisation, stockage hyperconvergé, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
12 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud ; 12 SAS3 via opt. AOC (4 ports hybrides - 4 NVMe opt.)
Emplacements d'extension :
- 8 emplacements PCI-E : 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interne
- 7 emplacements PCI-E (SYS-6029U-E1CR4T) : 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
Options de mise en réseau :
- SYS-6029U-E1CR4 - 4x ports 1GbE
- SYS-6029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T ports
- SYS-6029U-E1CRT - 2 ports 10GBase-T
- SYS-6029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ ports
- SYS-6029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28 ports
1 port IPMI dédié, 2 VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2049U-TR4

2U Ultra 4-Way - 112 cœurs par système - 48 DDR4 DIMMs

Serveur d'entreprise haut de gamme, base de données en mémoire, Business Intelligence, grappe d'ordinateurs haute performance, virtualisation, ERP, CRM
Prise en charge du quadruple socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
11 PCI-E 3.0 au total : 5 emplacements PCI-E 3.0 x8 et 6 PCI-E 3.0 x16
48 DIMM ; jusqu'à 12 To 3DS ECC DDR4-2399 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
24 baies de disques 2,5" échangeables à chaud : 4 U.2 NVMe + 20 SAS3 opt. via AOC
4 GbE via AOC, 1 IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
Blocs d'alimentation 1600W (1+1) redondants de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SSG-927R-E2CJB

Partage le même châssis que le Super SBB
JBOD redondant avec SAS3 Expander et BMC
Branchement à chaud
4x 12Gb/s SAS3 IO links
Alimentations de niveau Titanium (96%+)

SSG-937R-E2CJB

Partage le même châssis que le Super SBB
JBOD redondant avec SAS3 Expander et BMC
Branchement à chaud
4x 12Gb/s SAS3 IO links
Alimentations de niveau Titanium (96%+)

SSG-947R-E2CJB

Super SBB JBOD

Partage le même châssis que le Super SBB
JBOD redondant avec SAS3 Expander et BMC
Branchement à chaud
4x 12Gb/s SAS3 IO links
Alimentations de niveau Titanium (96%+)

SYS-5028TK-HTR

HPC/Cluster, Analyse financière, simulation pétrolière et gazière
4 nœuds de système enfichables à chaud dans 2U, chaque nœud :
Support Single Socket P (LGA 3647) : Intel® Coprocessor x200 ; Intel® Omni-Path fabric intégré en option
3 baies de disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud
6 emplacements DIMM ; jusqu'à 384 Go ECC LRDIMM ou 192 Go RDIMM, DDR4-2400 MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (profil bas)
2 GbE, 1 vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié.
4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

SYS-5038AD-I

Jeux, imagerie numérique, postes de travail d'entrée de gamme, simulation et conception de création
Socket R3 unique (LGA 2011) prend en charge : Intel® 4th Gen Core i7 series, Xeon E5-2600 v4/v3, E5-1600 v3 processeurs
Cages amovibles pour disques durs/SSD de 3,5" et 2,5" avec plateaux sans outils pour 10 disques, 2 baies pour disques périphériques de 5,25".
4 emplacements PCI-E 3.0 x16, 2 emplacements PCI-E 2.0 x1 (en x4)
Jusqu'à 64 Go d'UDIMM non ECC DDR4 3300 MHz (OC) dans 8 sockets
2 ports LAN GbE (via Intel® i210-AT)
8 USB 3.0 (6 à l'arrière, 2 via des connecteurs) ; 4 des 8 USB 3.0 peuvent être mis à niveau vers USB 3.1 (10Gbps)
Audio : RealTek ALC1150 HD Audio
Bloc d'alimentation multi-sorties 750W

SYS-5038K-i

Boîte de développement, Analyse financière, Simulation pétrolière et gazière, Optimisation des codes
Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Coprocesseur Intel® x200
Cages amovibles pour disques durs/SSD de 3,5" et 2,5" avec plateaux sans outils pour 10 disques, 2 baies pour disques périphériques de 5,25".
6 emplacements DIMM ; jusqu'à 384 Go ECC LRDIMM ou 192 Go RDIMM, DDR4-2400 MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x4
2 GbE, 1 vidéo, 1 COM, 6 USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 à l'avant)
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
Bloc d'alimentation multi-sorties 750W

SYS-5038MA-H24TRF

12 plateaux par système, 2 nœuds UP modulaires par plateau dans 3U, CHAQUE NODE :
Processeur Intel® Atom C2750 SoC, FCBGA 1283, 20W 8-Core
Jusqu'à 64 Go de mémoire DDR3 VLP ECC UDIMM 1600 MHz
2 disques durs SATA3 de 2,5 pouces
2 ports LAN GbE, le LAN partagé supporte IPMI 2.0
2 ports USB 2.0, 1 VGA
4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
1620Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-5039AD-I

Jeux extrêmes, HPC, ordinateurs de bureau haut de gamme, simulation et conception de création
Le R4 à socket unique prend en charge les processeurs Intel® Core™ i9/i7/i5 X-Series et Intel® Core™ i9 Extreme X-Series ; chipset Intel® X299.
6 baies de disques fixes de 3,5" et 4 baies de disques fixes de 2,5" ; 2 baies de disques périphériques de 5,25".
4 emplacements PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x1, 2 U.2, 2 M.2 M-key pour SSD & Optane
Jusqu'à 128 Go de DDR4-2666MHz non ECC UDIMM dans 8 emplacements DIMM
Port LAN GbE unique avec Intel® i210-AT
LAN unique avec Aquantia 5G LAN chip AQC108
6 ports SATA3 via PCH ; RAID 0, 1, 5, 10
4 USB 3.1 (à l'arrière, 3 Type A + 1 Type C), 4 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 à l'avant), 4 connecteurs USB 2.0
ALC 1220 7.1 HD Audio
2 ventilateurs de refroidissement de 12 cm à l'avant, 1 ventilateur d'échappement de 12 cm à l'arrière
Bloc d'alimentation multi-sorties 750W

SYS-5039MA16-H12RFT

12 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
Processeur Intel® Atom® C3955 ; Socket FCBGA1310
Jeu de puces Intel® 3000
Jusqu'à 128 Go RDIMM ou 64 Go UDIMM,
jusqu'à 2400 MHz DDR4 VLP ECC support mémoire
Options de stockage flexibles : 2x 3,5" SATA3 ou 4x 2,5" SATA3 ou
2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 ou 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
2 ports LAN 10GBase-T via le SoC C3000
4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

SYS-5039MA8-H12RFT

12 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
Processeur Intel® Atom® C3750 ; Socket FCBGA1310
Jeu de puces Intel® 3000
Jusqu'à 128 Go RDIMM ou 64 Go UDIMM,
jusqu'à 2400 MHz DDR4 VLP ECC support mémoire
Options de stockage flexibles : 2x 3,5" SATA3 ou 4x 2,5" SATA3 ou
2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 ou 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
2 ports LAN 10GBase-T via le SoC C3000
4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

SYS-5130AD-T

Jeux, imagerie numérique, travaux d'entrée de gamme, simulation et conception de création
Socket H4 (LGA 1151) compatible avec les processeurs Intel® 7th/6th Gen. Core™ i7/i5/i3 series ; Intel® Z270 Express Chipset
Cages amovibles pour disques durs/SSD de 3,5" et 2,5" avec plateaux sans outils
Jusqu'à 10 disques ; 2 baies pour disques périphériques de 5,25 pouces
4 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 x4 M.2, 2 PCI-E 3.0 x4 U.2 (1 partagé avec M.2)
Jusqu'à 64 Go de DDR4 non-ECC UDIMMs dans 4 sockets ; prise en charge de l'overclocking* jusqu'à 3733 MHz
Double port LAN GbE avec Intel® i219V et Intel® i210-AT
6 ports SATA3 via PCH ; RAID 0, 1, 5, 10
4 USB 3.1 (3 Type A, 1 Type C), 4 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via les connecteurs), 8 USB 2.0 (2 à l'arrière, 6 via les connecteurs)
7.1 HD Audio par RealTek ALC1150
3x 12 cm ventilateurs PWM
Bloc d'alimentation multi-sorties 750W

SYS-5130DB-IL

Le socket unique H4 (LGA 1151) prend en charge la série Intel® 7th/6th Gen. Core™ i7/i5/i3.
Jeu de puces Intel® B250 Express
Jusqu'à 64 Go UDIMM non ECC, DDR4-2400 MHz, dans 4 emplacements DIMM
1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1
2 baies de lecteur de 5,25", 2 baies de lecteur fixes de 3,5", 1 baie de lecteur fixe de 2,5
1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D
Connecteur HD Audio 7.1 canaux par Realtek ALC888S, prise en charge de la sortie SPDIF
1x Ventilateur arrière 80mm
Alimentation 260W 80Plus Bronze

SYS-5130DQ-IL

Commercial Desktop, gestion à distance, technologie Intel® vPro™
Socket H4 (LGA 1151) compatible avec les processeurs Intel® 7th/6th Gen. Core™ i7/i5/i3 series ; Intel® Q270 Express Chipset
2 baies de lecteur fixes de 3,5 pouces, 1 baie de lecteur fixe de 2,5 pouces, 2 baies de lecteur périphérique de 5,25 pouces
1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI-E 3.0 x4 M.2 (support 2280)
Jusqu'à 64 Go UDIMM non ECC, DDR4-2400 MHz, dans 4 emplacements DIMM
1 port LAN GbE avec Intel® i219LM
6 ports SATA3 via PCH ; RAID 0, 1, 5, 10
6 USB 3.0 (2 à l'avant, 4 à l'arrière), 4 USB 2.0 (2 à l'avant, 2 à l'arrière)
7.1 HD Audio par RealTek ALC1150
1x ventilateur arrière de 80 mm
Alimentation 260W 80Plus Bronze

SYS-1029GP-TR

Jusqu'à 3 GPU NVIDIA

Applications 2D/3D et CAO, Astrophysique, Chimie, Cloud et Virtualisation
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 baies de lecteur SAS/SATA 2,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur SAS/SATA/NVMe 2,5" interchangeables à chaud
4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16, LP)
1 Port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
10 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
Alimentations redondantes 1600W de niveau platine (94%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-5039MS-H12NR

12 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5 ; socket H4 (LGA 1151)
Jeu de puces Intel® 236
Jusqu'à 128 Go UDIMM, prise en charge de la mémoire DDR4 VLP ECC jusqu'à 2666 MHz
4x 2.5" NVMe + 1 M.2 (2280 SATA3)
1 port LAN SFP28 25GbE et 1 LAN dédié supporte IPMI 2.0
1 Micro-LP
4x 9cm heavy-duty PWM fans with optimal cooling zone
Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

SSG-1029P-NEL32R

Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming média/vidéo, réseau de diffusion de contenu (CDN), stockage Big Data Top of Rack
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
32 emplacements pour disques longs EDSFF remplaçables à chaud
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4 2933MHz RDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 en-tête TPM
8 ventilateurs PWM 40x56mm
1600Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SSG-1029P-NES32R

Applications de stockage à forte intensité d'IOPS, applications de base de données (MySQL, Casandra), infrastructures hyper-convergées / architectures à grande échelle. (MySQL, Casandra), Infrastructure Hyper/ Architectures Scale-out
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
32 baies de disques courtes EDSFF remplaçables à chaud
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 4 USB 3.0, 1 connecteur TPM
8 ventilateurs de refroidissement contrarotatifs de 4 cm
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SSG-1029P-NMR36L

Applications de stockage à forte intensité d'IOPS, applications de base de données (MySQL, Casandra), infrastructure hyperconvergée / architectures à grande échelle. (MySQL, Casandra), Infrastructure hyperconvergée / Architectures Scale-out
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
32 baies de disques NF1 échangeables à chaud, 4 baies de disques hybrides PCI-E NF1 ou SATA3 M.2
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 4 USB 3.0, 1 connecteur TPM
8 ventilateurs de refroidissement contrarotatifs de 4 cm
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SSG-136R-N32JBF

Prise en charge de 32 NVMe - (2 chariots avec - 16 disques par chariot)

Boîtier de stockage 1U 32 NVMe JBOF
Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming média/vidéo, réseau de diffusion de contenu (CDN), stockage Big Data Top of Rack
32 disques SSD NVMe 2,5" remplaçables à chaud (2 lisses avec 16 disques par liseuse).
4 ports PCI-E x16 IO, 2 emplacements PCI-E x16
2 ports LAN IPMI RJ45 dédiés, prise en charge de IPMI v.2.0
8 ventilateurs de 40 mm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

SSG-136R-NEL32JBF (Prochainement)

32 disques SSD longs EDSFF

Boîtier de stockage 1U 32 NVMe 9.5mm EDSFF Long SSDs JBOF
Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming média/vidéo, réseau de diffusion de contenu (CDN), stockage Big Data Top of Rack
32 SSD NVMe, 9,5 mm EDSFF Long, échangeables à chaud
4 ports PCI-E 3.0 x16 IO, 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
2 ports LAN IPMI RJ45 dédiés, prise en charge de IPMI v.2.0
8 ventilateurs de 40 mm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

SSG-136R-NR32JBF

32 disques SSD NVMe Ruler

Boîtier de stockage 1U 32 NVMe Ruler SSD JBOF
Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming média/vidéo, réseau de diffusion de contenu (CDN), stockage Big Data Top of Rack
32 disques SSD NVMe Ruler échangeables à chaud
4 ports PCI-E x16 IO, 2 emplacements PCI-E x16
2 ports LAN IPMI RJ45 dédiés, prise en charge de IPMI v.2.0
8 ventilateurs de 40 mm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

SSG-2029P-ACR24H

/ SSG-2029P-ACR24L

24 SAS3/SATA3 2,5" échangeables à chaud

Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 baies de disques SAS3/SATA3 2,5" permutables à chaud, 2 baies NVMe M.2 intégrées en option
Options de stockage :
- SSG-2029P-ACR24H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
- SSG-2029P-ACR24L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8
2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SSG-2029P-DN2R24L

Serveur de stockage critique 2U 2 nœuds
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
1 carte SIOM pour des options de mise en réseau flexibles
Double port 10GBase-T (Intel® X557-AT2), 1 port IPMI dédié.
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 Type A, 1x TPM header
5x 8cm ventilateurs PWM haute performance avec un contrôle optimal de la vitesse du ventilateur.
Temps de latence le plus faible :
- 24 baies de disques NVMe U.2 Hot-swap à double port
- Support SIOM Omni-Path
Disponibilité de données robustes :
- Stockage partagé entre contrôleurs redondants
- Connectivité entre nœuds (heartbeat) et entre nœuds (NTB)
- Double Ethernet privé 10G entre les nœuds
- Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
Stockage plus écologique :
- Blocs d'alimentation redondants de 2000 W à rendement de niveau Titanium (96 %+)
- Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

/ SSG-2029P-E1CR24L

24 ports SAS3/SATA3 2,5" permutables à chaud - Dual JBOD Exp. Ports

Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 baies de disques 2,5" SAS3/SATA3 échangeables à chaud
Options de stockage :
- SSG-2029P-E1CR24H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
- SSG-2029P-E1CR24L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d'extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d'extension JBOD)
2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

/ SSG-2029P-E1CR48L

48 baies de lecteur SAS3/SATA3 2,5" interchangeables à chaud + 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (arrière)

Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
48 baies de lecteur SAS3/SATA3 2,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (arrière)
Options de stockage :
- SSG-2029P-E1CR48H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
- SSG-2029P-E1CR48L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
1 Port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm permutables à chaud
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SSG-5019D8-TR12P

12 baies pour disques durs SATA3 de 3,5 pouces

Stockage chaud, CDN, serveur Web ou de base de données, Edge Computing multi-accès, serveurs VM et SMB
Processeur Intel® Xeon® D-2146NT (8 cœurs)
12 baies pour disques 3,5" SATA3, support SAS3 par AOC
4 DIMM, jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go reg. ECC RDIMM, mémoire DDR4-2133MHz
1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2 : clé M et clé B
2x 10GBase-T, 4x 1GbE, 2x 10G SFP+ ports, 1x port LAN IPMI dédié
Ports E/S : 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
6 ventilateurs 40 mm à 4 broches
400Alimentations redondantes de niveau platine

SSG-5029P-E1CTR12L

12 SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud

Serveur d'applications et de données, nœuds de calcul de connectivité/stockage, plate-forme d'appliance de stockage à haute disponibilité
Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
12 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud, 2 baies NVMe/SATA en option (à l'arrière)
SAS3 via le contrôleur Broadcom 3008
8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
2 ports 10GBase-T via X557, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
3 ventilateurs PWM 80 mm haute performance
Alimentations redondantes 800W de niveau Titane (96%)

/ SSG-5049P-E1CR45L

Stockage de sauvegarde, stockage à froid ; applications de bases de données ; entreposage de données, archivage
Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
45 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud à l'arrière (NVMe/SATA en option)
Options de stockage :
- SSG-5049P-E1CR45H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
- SSG-5049P-E1CR45L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
2 ports LAN GbE via Intel i210, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
5 ventilateurs PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
1600Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SSG-5049P-E1CTR36L

36 SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud

Connectivité/Stockage Nœuds de calcul, traitement des bases de données et plate-forme d'appliance de stockage
Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
36 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud, 2 baies NVMe/SATA en option (à l'arrière)
SAS3 via le contrôleur Broadcom 3008
8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
2 ports 10GBase-T via Intel X722 + X557, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
7 ventilateurs PWM 80 mm haute performance
Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

SSG-6019P-ACR12L

12 SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud + 4 NVMe/SATA 2,5" interchangeables à chaud

Stockage haute densité, stockage d'objets 1U, Ceph / Hadoop, stockage évolutif, Big Data Analytics
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 4 baies de lecteur NVMe/SATA 2,5" interchangeables à chaud
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 4 USB 3.0, 1 connecteur TPM
6x 4cm 20.5K RPM ventilateurs de refroidissement
600Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SSG-6019P-ACR12L+

12 SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud + 4 NVMe/SATA 2,5" interchangeables à chaud

Stockage haute densité, stockage d'objets 1U, Ceph / Hadoop, stockage évolutif, Big Data Analytics
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 4 baies de lecteur NVMe/SATA 2,5" 7 mm interchangeables à chaud
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM
2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 4 USB 3.0, 1 connecteur TPM
6x 4cm 20.5K RPM ventilateurs de refroidissement
800Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

/ SSG-6029P-E1CR12L

12 ports SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud - Dual JBOD Exp. Ports

Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud, 2 baies NVMe M.2 intégrées en option
Options de stockage :
- SSG-6029P-E1CR12H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
- SSG-6029P-E1CR12L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d'extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d'extension JBOD)
2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SSG-6029P-E1CR12T

12 SAS3/SATA3 à chaud 3,5" - SAS3 via Broadcom 3108

Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 baies de disques SAS3 (via Broadcom 3108)/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies NVMe M.2 intégrées en option
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 1 occupé par le contrôleur)
2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SSG-6029P-E1CR16T

16 SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud - SAS3 via Broadcom 3108

Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
16 baies de disques SAS3 (via Broadcom 3108)/SATA3 3,5" permutables à chaud
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 1 occupé par le contrôleur)
2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

/ SSG-6029P-E1CR24L

24 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud + 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (arrière)

Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (à l'arrière)
Options de stockage :
- SSG-6029P-E1CR24H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
- SSG-6029P-E1CR24L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
1 Port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm permutables à chaud
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

/ SSG-6039P-E1CR16L

16 ports SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud - Dual JBOD Exp. Ports

Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
16 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud, 2 baies NVMe M.2 intégrées en option
Options de stockage :
- SSG-6039P-E1CR16H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
- SSG-6039P-E1CR16L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d'extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d'extension JBOD)
2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

/ SSG-6049P-E1CR24L

24 ports SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud - Dual JBOD Exp. Ports

Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24" Baies de disques 3.5 SAS3/SATA3 remplaçables à chaud, 2 baies NVMe M.2 intégrées en option
Options de stockage :
- SSG-6049P-E1CR24H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
- SSG-6049P-E1CR24L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d'extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d'extension JBOD)
2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Type A
3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

/ SSG-6049P-E1CR36L

36 ports SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud - Dual JBOD Exp. Ports

Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
36 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud, 2 baies NVMe M.2 intégrées en option
Options de stockage :
- SSG-6049P-E1CR36H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
- SSG-6049P-E1CR36L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d'extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d'extension JBOD)
2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Type A
3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

/ SSG-6049P-E1CR45L

Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
45 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud à l'arrière, 6 baies NVMe en option
Options de stockage :
- SSG-6049P-E1CR45H - SAS3 via Broadcom 3108 AOM
- SSG-6049P-E1CR45L - SAS3 via Broadcom 3008 AOM
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 emplacement pour carte SIOM
1 Port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
5 ventilateurs de refroidissement PWM de 8 cm à l'arrière, remplaçables à chaud
1600Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SSG-6049P-E1CR45L+

Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
45 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud à l'arrière, 6 baies NVMe en option
Options de stockage :
- SSG-6049P-E1CR45L+ - SAS3 via Broadcom 3616 AOM
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 emplacement pour carte SIOM
1 Port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
5 ventilateurs de refroidissement PWM de 8 cm à l'arrière, remplaçables à chaud
1600Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

/ SSG-6049P-E1CR60L

Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
60 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud à l'arrière
Options de stockage :
- SSG-6049P-E1CR60H - SAS3 via Broadcom 3108 AOM
- SSG-6049P-E1CR60L - SAS3 via Broadcom 3008 AOM
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
1 Port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
5 ventilateurs de refroidissement PWM de 8 cm à l'arrière, remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SSG-6049P-E1CR60L+

Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
60 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud à l'arrière
Options de stockage :
- SSG-6049P-E1CR60L+ - SAS3 via Broadcom 3616 AOM
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
1 Port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
5 ventilateurs de refroidissement PWM de 8 cm à l'arrière, remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1019C-FHTN8

Appliance réseau uCPE, Appliance de sécurité réseau, Serveur de virtualisation
Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C246.
Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
8x ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 emplacement PCI-E 3.0 x16
2 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies internes 2,5" SATA3 (SSD uniquement)
M.2 : 1 SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
1 port VGA, 1 COM, 1 TPM 2.0 (en-tête)
Alimentation AC-DC à sorties multiples 350W Platinum Level

SYS-1019C-HTN2

Signalisation numérique, DVR/NVR, POS, Office Server, Security Appliance Network Security et vidéosurveillance
Le socket H4 (LGA 1151) prend en charge les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, les processeurs Intel® Core™ i3 de 8e génération, les processeurs Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® Pentium®, etc.
Jusqu'à 64 Go d'UDIMM ECC/non ECC non tamponnés dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT et Intel PHY I219LM)
1x 3,5" ou 4x 2,5" baies de lecteur avec support
1x PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
Mini-PCIe avec support mSATA
4 USB 3.1 (3 Type A, 1 Type C), 1 COM, 1 TPM, 1 HDMI, 1 DVI, ALC 888S HD Audio
400Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1019D-12C-FRN5TP

Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel de l'abonné (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions du réseau (NFV).
Processeur Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 cœurs, 24 threads, 75W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
2 baies de lecteur 2,5" (un espace de lecteur partagé avec M.2), 2 EDSFF
2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 Clé E : 2230, 1 M.2 Clé B : 3042
4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour AIOM en option
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
400Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1019D-14C-FRN5TP

Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel de l'abonné (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions du réseau (NFV).
Processeur Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 cœurs, 28 threads, 70W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
2 baies de lecteur 2,5" (un espace de lecteur partagé avec M.2), 2 EDSFF
2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 Clé E : 2230, 1 M.2 Clé B : 3042
4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour AIOM en option
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
400Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1019D-14CN-FHN13TP

Multi-Access Edge Computing (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Artificial Intelligence (AI)
Processeur Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 cœurs, 28 threads, 105W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud et 2 baies internes pour disques SSD 2,5
3 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
Alimentation 500W Multi-output Platinum Level

SYS-1019D-16C-FHN13TP

Multi-Access Edge Computing (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Artificial Intelligence (AI)
Processeur Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads, 100W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud et 2 baies internes pour disques SSD 2,5
1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
2 PCI-E 3.0 16 slots
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
Alimentation 500W Multi-output Platinum Level

SYS-1019D-16C-FRN5TP

Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel de l'abonné (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions du réseau (NFV).
Processeur Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads, 100W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
2 baies de lecteur 2,5" (un espace de lecteur partagé avec M.2), 2 EDSFF
2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 Clé E : 2230, 1 M.2 Clé B : 3042
4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour AIOM en option
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
400Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1019D-4C-FHN13TP

Multi-Access Edge Computing (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Artificial Intelligence (AI)
Processeur Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads, 60W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud et 2 baies internes pour disques SSD 2,5
1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
2 PCI-E 3.0 16 slots
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
Alimentation 350W AC-DC Multi-output Platinum Level

SYS-1019D-FHN13TP

Multi-Access Edge Computing (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Artificial Intelligence (AI)
Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud et 2 baies internes pour disques SSD 2,5
3 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
2 PCI-E 3.0 16 slots
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
Alimentation 350W AC-DC Multi-output Platinum Level

SYS-1019D-FRN5TP

Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel de l'abonné (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions du réseau (NFV).
Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
2 baies de lecteur 2,5" (un espace de lecteur partagé avec M.2), 2 EDSFF
2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 Clé E : 2230, 1 M.2 Clé B : 3042
4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour AIOM en option
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
400Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1019D-FRN8TP

Appliance de sécurité réseau, applications FireWall, virtualisation, SD-WAN et vCPE/uCPE
Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0 (avant)
Jusqu'à 4 baies fixes internes pour disques durs de 2,5 pouces
1 clé M.2 pour le stockage : 2242/2280, 1 clé M.2 B pour SSD & WAN : 2242
2 USB 3.0 (avant), 1 VGA (avant)
400Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1019GP-TT

Jusqu'à 2 GPU NVIDIA dans 1U

Nœuds informatiques de la grappe HPC
Socket P unique (LGA 3647) compatible avec les processeurs Intel® Xeon® Scalable de deuxième génération : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
6 baies de disques SAS/SATA 2,5" échangeables à chaud
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (riser droit) et 1 emplacement PCI-E x16 (riser gauche)
2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière)
8 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
Bloc d'alimentation 1400W de niveau platine (94%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1019P-WTR

WIO, Flexible I/O, UP - 10 baies 2,5" échangeables à chaud - 2 NVMe avec AOC opt.

Traitement et stockage des bases de données, applications pour centres de données
Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
10 baies de lecteur 2,5" permutables à chaud, support M.2 mini-PCI-e
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
2 ports 10GBase-T via Intel X557, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
5 ventilateurs de refroidissement PWM contrarotatifs de 4 cm
500Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1019S-M2

X11SSZ-QF + - SC514-704C-1P

Embarqué, automatisation et contrôle industriels, serveur compact militaire, VOIP et appareils réseau, applications médicales
Socket unique H4 (LGA 1151) compatible : Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 series processor, Intel® Celeron® and Intel® Pentium processors
Jeu de puces Intel® Q170 express
2 baies fixes de 2,5" avec support
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (en x16)
Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz Non-ECC UDIMMs dans 4 sockets
2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT et i219LM)
IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-I, 1 VGA, 1 BMC intégré Matrox G200
2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 3 USB 2.0 (2 arrière, 1 type A)
1 SuperDOM, ALC 888S HD Audio
Alimentations redondantes 400W de niveau Platine avec option BBP

SYS-1019S-MC0T

X11SSH-CTF + - SC113MFTQC-350CB

Stockage HN, VM, hébergement Web, petit serveur de fichiers, stockage d'entrée de gamme
Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
Jeu de puces Intel® 236
8 baies SAS3 (Broadcom 3008) 2,5" remplaçables à chaud avec RAID
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 AOC
Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
2 ports LAN RJ45 10GBase-T (Intel® X550)
IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
Bloc d'alimentation à haut rendement 340W

SYS-1019S-WR

X11SSW-F + - SC514-R407W

Serveur Appliance, WIO, Applications embarquées
Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
Jeu de puces Intel® 236
2 baies fixes internes de 2,5" pour disques durs SATA3
1 PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 Emplacement Riser gauche ; 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8) ; 1 connecteur M.2
Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
Alimentations redondantes à haut rendement de 400W

SYS-1029GQ-TNRT

Jusqu'à 4 GPU dans 1U

Calcul haute performance, analyse des données (Big Data), veille stratégique, laboratoire de recherche, astrophysique
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 baies de lecteur 2,5" échangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" internes
4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 PCI-E x16 (LP) et 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
9 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1029GQ-TRT

Jusqu'à 4 GPU NVIDIA dans 1U

Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, HPC
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 baies de lecteur 2,5" échangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" internes
4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL) et 2 emplacements PCI-E x16 (LP)
2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
9 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1029GQ-TVRT

Jusqu'à 4 GPU NVIDIA Tesla - V100 SXM2 - Jusqu'à 300 Go/s - GPU-to-GPU NVLINK

HPC, Intelligence Artificielle, Big Data Analytics, Laboratoire de recherche, Astrophysique, Business Intelligence
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 baies de lecteur 2,5" échangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" internes
4 PCI-E 3.0 16 slots
2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
7 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1029GQ-TXRT

Jusqu'à 4 GPU NVIDIA Tesla P100 SXM2

HPC, Intelligence Artificielle, Big Data Analytics, Laboratoire de recherche, Astrophysique, Business Intelligence
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 baies de lecteur 2,5" échangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" internes
4 emplacements PCI-E 3.0 x16
2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
7 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1029P-MT

Faible profondeur (19.98") - Optimisé pour les centres de données

Serveur optimisé pour centre de données 1U, courte profondeur
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
8 baies de disques SATA3 2,5" échangeables à chaud
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
2 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 2.0
4x 4cm 22.5K RPM middle cooling fans
Bloc d'alimentation 600W de niveau platine

SYS-1029P-MTR

Faible profondeur (19.98") - Optimisé pour les centres de données

Serveur optimisé pour centre de données 1U, courte profondeur
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
8 baies de disques SATA3 2,5" échangeables à chaud
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
2 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 2.0
4x 4cm 22.5K RPM middle cooling fans
800Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1029P-N32R

Prise en charge de 32 NVMe - (2 chariots avec 16 disques par chariot)

Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming média/vidéo, réseau de diffusion de contenu (CDN), stockage Big Data Top of Rack
Double socket P (LGA 3647) compatible avec les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération, 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
32 disques SSD NVMe 2,5" interchangeables à chaud (2 sleds avec 16 disques par sled), 2 disques d'amorçage M.2.
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 16 slots
2 ports LAN 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
Intel® QAT intégré pour le cryptage/la compression
8 ventilateurs de refroidissement de 40 mm remplaçables à chaud
1600Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1029P-NR32R

32 disques SSD NVMe Ruler

Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming média/vidéo, réseau de diffusion de contenu (CDN), stockage Big Data Top of Rack
Double socket P (LGA 3647) compatible avec les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération, 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
32 disques SSD NVMe Ruler interchangeables à chaud, 2 disques d'amorçage M.2
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 16 slots
2 ports LAN 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
Intel® QAT intégré pour le cryptage/la compression
8 ventilateurs de refroidissement de 40 mm remplaçables à chaud
1600Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1029P-WT

WIO, E/S flexible - 8 baies 2,5" échangeables à chaud - 1 DVD-ROM Slim (Opt.)

Serveur Web, Applications FireWall, DNS, Impression, Connexion, Passerelle, Compact Network Appliance, Cloud Computing
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
8 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ; 1 baie DVD-ROM mince (en option)
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 6 USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 via l'en-tête)
4 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
600W Multi Output Platinum Level Power Supply

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1029P-WTR

WIO, E/S flexible - 8 baies 2,5" échangeables à chaud - 1 DVD-ROM Slim (Opt.)

Serveur Web, Applications FireWall, DNS, Impression, Connexion, Passerelle, Compact Network Appliance, Cloud Computing
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
8 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ; 1 baie DVD-ROM mince (en option)
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 6 USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 via l'en-tête)
4 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
750Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1029P-WTRT

WIO, Flexible I/O - 10 baies 2,5" remplaçables à chaud - 2 supports NVMe

Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
10 baies de disques 2,5" échangeables à chaud ; 8 ports SATA3 + 2 ports hybrides NVMe/SATA3
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 6 USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 à l'avant via l'en-tête)
4 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
750Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-1029TP-DTR

/ SYS-1029TP-DC0R / SYS-1029TP-DC1R

TwinPro - 2 nœuds DP remplaçables à chaud dans 1U

2 nœuds DP remplaçables à chaud dans 1U ; chaque nœud (x2 nœuds) prend en charge :
Deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement SIOM pour des options de mise en réseau flexibles (SIOM doit être regroupé 1 par nœud)
Options de disque de stockage :
- SYS-1029TP-DTR - 4 disques durs SATA3 2,5" remplaçables à chaud (Intel C621)
- SYS-1029TP-DC0R - 4 SAS3 2,5" permutables à chaud (Broadcom 3008)
- SYS-1029TP-DC1R - 4 SAS3 2,5" permutables à chaud (Broadcom 3108)
1 vidéo, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM, 2 SATA M.2 ou 1 NVMe M.2 (carte optionnelle AOC-SMG3-2H8M2, support 1029TR-DTR/DC0R)
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs de contre-rotation robustes avec carénage d'air
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

SYS-2029BR-HER (Prochainement)

BigTwin™ - 10 EDSFF (E1.S) par nœud

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
10 baies de disques EDSFF (E1.S) et 2 baies de disques SATA M.2 par nœud.
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 2600W de niveau Titanium (96%)

* Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2029BT-DNC0R

BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3 + - 8 SAS3 par nœud

2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
4 baies de disques 2,5" NVMe/SAS3 + 8 baies SAS3 échangeables à chaud par nœud
Support SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3216 ; mode IT
2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16, 1 carte SIOM réseau
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + - 2 SAS3/SATA3 par nœud

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
6 SAS3 ou 4 NVMe + 2 SAS3 baies de disques 2,5" échangeables à chaud par nœud
Support SAS3 via Broadcom 3008 ; mode IT
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + 2 SAS3/SATA3 par nœud

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
6 SAS3 ou 4 NVMe + 2 SAS3 baies de disques 2,5" échangeables à chaud par nœud
Support SAS3 via Broadcom 3108 ; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas, 1 support de carte SIOM réseau
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2029BT-HNR

BigTwin™ - 6 NVMe par nœud

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
6 baies de disques NVMe 2,5" échangeables à chaud par nœud
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2029BT-HNTR

BigTwin™ - 4 NVMe/SATA3 + - 2 SATA3 par nœud

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
4 baies de disques 2,5" NVMe/SATA3 interchangeables à chaud + 2 baies de disques 2,5" SATA3 interchangeables à chaud par nœud
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2029BT-HTR

BigTwin™ - 6 SATA3 par nœud

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
6 baies de disques SATA3 2,5" échangeables à chaud par nœud
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2029BZ-HNR

BigTwin™ - 6 NVMe par nœud - Refroidissement N+1

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
6 baies de disques NVMe 2,5" échangeables à chaud par nœud ; 2 M.2 SATA3 ou support NVMe
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
16 ventilateurs 40x56mm robustes avec contrôle optimal de la vitesse de ventilation (4 ventilateurs par nœud)
Alimentations redondantes 2600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2029GP-TR

Jusqu'à 6 GPU NVIDIA

Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, grandes bases de données, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, médecine
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
8 baies de disques SAS/SATA 2,5" interchangeables à chaud, 2 baies de disques SAS/SATA/NVMe 2,5" interchangeables à chaud
6 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
1 Port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
5 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
2000Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2029P-C1RT

/ SYS-2029P-C1R

8 2,5" + 8 2,5" - SAS3 via Broadcom 3108

Applications de calcul intensif/stockage, analyse de données massives, applications/traitement de données de base, applications critiques, simulation et automatisation.
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
8 disques SAS3 2,5" interchangeables à chaud (via Broadcom 3108), 8 disques SATA3 2,5" interchangeables à chaud (via chipset Intel C620)
4 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8
2x 10GBase-T (-C1RT) / 1GbE (-C1R), 1 port IPMI dédié
1 vidéo, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 type A, 1 support M.2
3 ventilateurs PWM de 80 mm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2029P-TXRT

11 emplacements PCI-E - 16 emplacements à chaud 2,5", 1 emplacement périphérique 5,25

Serveur 2U Max I/O - Expansion / Performance / Flexibilité
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
16 baies de disques 2,5" échangeables à chaud et 1 baie périphérique 5,25
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (ou 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8 , 1 PCI-E 3.0 x4 (dans un emplacement x8)
1 emplacement PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 du PCH
2 GbE, 1 vidéo, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 4 USB 2.0 (arrière), 1 Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4x 80mm 7K RPM middle fans
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-2029TP-HTR

/ SYS-2029TP-HC0R / SYS-2029TP-HC1R / SYS-6029TP-HTR / SYS-6029TP-HC0R / SYS-6029TP-HC1R

TwinPro² (SIOM) - Options de stockage flexibles

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28,5" (2029TP) / 30,5" (6029TP), chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
Options de disque de stockage :
- SYS-2029TP-HTR - 6 SATA3 2,5" remplaçables à chaud
- SYS-2029TP-HC0R - 6 SAS3 2,5" permutables à chaud (Broadcom 3008)
- SYS-2029TP-HC1R - 6 SAS3 2,5" permutables à chaud (Broadcom 3108)
- SYS-6029TP-HTR - 3 SATA3 3,5" remplaçables à chaud
- SYS-6029TP-HC0R - 3 SAS3 3,5" interchangeables à chaud (Broadcom 3008)
- SYS-6029TP-HC1R - 3 SAS3 3,5" remplaçables à chaud (Broadcom 3108)
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
1 carte SIOM pour des options de mise en réseau flexibles
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM
4 ventilateurs robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-4029GP-TRT

Jusqu'à 8 GPU NVIDIA

Rendu 3D, Astrophysique, Chimie, Cloud Computing, Virtualisation, Application à forte intensité de calcul
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
Jusqu'à 24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud, 8 disques 2,5" pris en charge en mode natif
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
8 PCI-E 3.0 x16 (double largeur), 2 emplacements PCI-E 3.0 x8, 1 emplacement PCI-E 3.0 x4
Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 4 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
Ventilateurs de refroidissement 8x 92mm RPM remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 2000W (2+2) de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-4029GP-TRT2

Jusqu'à 8 GPU

Intelligence artificielle, analyse de données (Big Data), calcul haute performance, laboratoire de recherche/laboratoire national, astrophysique, intelligence économique
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud (8 disques 2,5" pris en charge en mode natif)
11 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
8 ventilateurs de refroidissement à chaud de 92 mm
Alimentations redondantes 2000W (2+2) de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-4029GP-TRT3

Jusqu'à 8 GPU NVIDIA

Intelligence artificielle, analyse de données (Big Data), calcul haute performance, laboratoire de recherche/laboratoire national, astrophysique, intelligence économique
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud (8 disques 2,5" pris en charge en mode natif)
11 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
8 ventilateurs de refroidissement à chaud de 92 mm
Alimentations redondantes 2000W (2+2) de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-4029GP-TVRT

Jusqu'à 8 GPU NVIDIA Tesla - V100 SXM2 - Jusqu'à 300 Go/s - GPU-to-GPU NVLINK

Intelligence artificielle, analyse de données (Big Data), calcul haute performance, laboratoire de recherche/laboratoire national, astrophysique, intelligence économique
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
16 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud (supportant 8 disques NVMe)
4 PCI-E 3.0 x16 (LP, plateau GPU pour GPUDirect RDMA), 2 PCI-E 3.0 x16 (LP, plateau CPU)
2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (avant)
8 ventilateurs de 92 mm, 4 ventilateurs de 80 mm
Alimentations 2200W (2+2) redondantes de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-5019C-FL

Serveur d'appareils, serveur de sécurité/passerelle, informatique périphérique
Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C242.
Jusqu'à 64 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 2 emplacements DIMM
2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 emplacement PCI-E 3.0 x16
2 baies de disques fixes de 3,5" ou 4 baies de disques fixes de 2,5
M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
2 ports USB 3.1 (avant), 2 ports USB 2.0 (avant)
Face avant : 1 port VGA, 2 COM, 1 TPM 2.0 (header)
Bloc d'alimentation 200W Multi-output Gold Level

SYS-5019C-L

Serveur Appliance, Front-end, Hébergement Web, Edge Computing
Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C242.
Jusqu'à 64 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 2 emplacements DIMM
2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 emplacement PCI-E 3.0 x16
2 baies de disques fixes de 3,5" ou 4 baies de disques fixes de 2,5
M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
1 port VGA, 2 COM, 1 TPM 2.0 (en-tête)
Bloc d'alimentation 200W Multi-output Gold Level

SYS-5019C-M

Usage général, PME, hébergement Web, services d'applications et de données, archivage, courrier électronique/finances, sécurité
Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C246.
Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 emplacement PCI-E 3.0 x16
4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud
M.2 : 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 et 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
2 ports USB 3.1 (à l'arrière)
1 port VGA, 1 COM (en-tête), 1 TPM 2.0 (en-tête)
Bloc d'alimentation 350W Multi-output Platinum Level

SYS-5019C-M4L

Entrée de gamme, Rentable, Compact, moins de 15" de profondeur
Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C242.
Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
4x ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 emplacement PCI-E 3.0 x16
2 baies de lecteur fixes de 3,5" ou 3 baies de lecteur fixes de 2,5
M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
1 port VGA, 1 COM (en-tête), 1 TPM 2.0 (en-tête)
Bloc d'alimentation 350W Multi-output Platinum Level

SYS-5019C-MHN2

Usage général, PME, hébergement Web, services d'applications et de données, archivage, courrier électronique/finances, sécurité
Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C246.
Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 emplacement PCI-E 3.0 x16
4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud
M.2 : 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 et 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
1 port VGA, 1 COM (en-tête), 1 TPM 2.0 (en-tête)
Bloc d'alimentation 350W Multi-output Platinum Level

SYS-5019C-MR

Usage général, PME, hébergement Web, services d'applications et de données, archivage, courrier électronique/finances, sécurité
Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C246.
Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 emplacement PCI-E 3.0 x16
4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud
M.2 : 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 et 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
1 port VGA, 1 COM (en-tête), 1 TPM 2.0 (en-tête)
Blocs d'alimentation redondants de 400 W de niveau platine

SYS-5019C-WR

HA, Haute flexibilité, VM, Communication, Application and data serving, Appliance Server
Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C246.
Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud
M.2 : 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 et 1 PCI-E 3.0 x4, 2260/2280/22110, M-Key
2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
1 port VGA, 2 COM, 1 TPM 2.0 (en-tête)
Blocs d'alimentation redondants de 500 W de niveau platine

SYS-5019D-4C-FN8TP

Network Security Appliance, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur NFV Edge Computing, serveur de virtualisation, IoT Edge Computing.
Processeur Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads, 80W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
2 baies internes de 3,5" ou 4 baies internes de 2,5
1 clé M.2 pour SSD, 2242/80, 1 clé M.2 B pour SSD/carte WAN,
1 Mini-PCI-E avec support mSATA, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
2 USB 3.0, 1 VGA
Alimentation AC-DC 200W à faible bruit

SYS-5019D-FN8TP

Appliance de sécurité réseau, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur Edge Computing NFV, serveur de virtualisation, Edge Computing / Gateway IoT.
Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
2 baies internes de 3,5" ou 4 baies internes de 2,5
1 clé M.2 pour SSD, 2242/8, 1 clé M.2 B pour SSD/carte WAN,
1 Mini-PCI-E avec support mSATA, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
2 USB 3.0, 1 VGA
Alimentation AC-DC 200W à faible bruit

SYS-5019GP-TT

Jusqu'à 2 GPU NVIDIA dans 1U

Nœuds informatiques de la grappe HPC
Socket P unique (LGA 3647) compatible avec les processeurs Intel® Xeon® Scalable de deuxième génération : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
3 baies de disques SAS/SATA 3,5" échangeables à chaud
1 baie DVD-ROM mince ou 1 port USB + COM
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (riser droit) et 1 emplacement PCI-E x16 (riser gauche)
2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière)
8 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
Bloc d'alimentation 1400W de niveau platine (94%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-5019P-M

Mainstream, UP

Hébergement Web, VM, Compact Network Appliance
Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
4 baies de disques 3,5" SATA3 remplaçables à chaud, M.2 PCIe 3.0 x4
1 emplacement PCI-E 3.0 x16
2 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0
4x 40mm mid-fan
Bloc d'alimentation de niveau platine 350W

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-5019P-MR

Mainstream, UP

Hébergement Web, VM, Compact Network Appliance
Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
4 baies de disques 3,5" SATA3 remplaçables à chaud, M.2 PCIe 3.0 x4
1 emplacement PCI-E 3.0 x16
2 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0
4x 40mm mid-fan
Alimentation redondante 400W de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-5019P-MT

Mainstream, UP

Hébergement Web, VM, Application and Data Serving, DB Applications
Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
4 baies de disques 3,5" SATA3 remplaçables à chaud, support M.2 mini-PCI-e
1 emplacement PCI-E 3.0 x16
2 ports 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0
4x 40mm mid-fan
Bloc d'alimentation de niveau platine 350W

SYS-5019P-MTR

Mainstream, UP

Hébergement Web, VM, applications et services de données, applications de base de données, applications critiques
Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
4 baies de disques 3,5" SATA3 remplaçables à chaud, support M.2 mini-PCI-e
1 emplacement PCI-E 3.0 x16
2 ports 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0
4x 40mm mid-fan
400Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-5019P-WT

WIO, E/S flexibles, UP - 4 baies 3,5" remplaçables à chaud

Traitement et stockage des bases de données, Centre de données / Applications de pare-feu
Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
4 baies de lecteur 3,5" remplaçables à chaud, 1 baie DVD-ROM mince, support M.2 mini-PCI-e
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
2 ports 10GBase-T via Intel X557, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
5 ventilateurs de refroidissement PWM contrarotatifs de 4 cm
600W Multi Output Platinum Level Power Supply

SYS-5019P-WTR

WIO, E/S flexibles, UP - 4 baies 3,5" remplaçables à chaud

Traitement et stockage des bases de données, Centre de données / Applications de pare-feu
Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
4 baies de lecteur 3,5" remplaçables à chaud, support M.2 mini-PCI-e
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
2 ports 10GBase-T via Intel X557, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
5 ventilateurs de refroidissement PWM contrarotatifs de 4 cm
500Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-5019S-L

X11SSL-F + - SC510-203B

Appareil d'entrée de gamme, faible consommation d'énergie, économique
Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
Jeu de puces Intel® 232
1x 3,5" ou 2x 2,5" Option de disque interne
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16) AOC
Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT), 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
Bloc d'alimentation à haut rendement de 200W

SYS-5019S-M

X11SSH-F + - SC813MFTQC-350CB

Cloud, hébergement web, fichier/impression, VM, communication
Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
Jeu de puces Intel® 236
4x 3,5" baies SATA3 remplaçables à chaud avec RAID
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16) AOC ; 1 connecteur M.2
Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
Bloc d'alimentation de niveau platine 350W

SYS-5019S-M2

X11SSZ-F + - SC813MFTQC-350CB

Embarqué, sécurité et surveillance, serveur appliance, stockage sécurisé
Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
Jeu de puces Intel® C236 express
4x 3,5" baies SATA3 remplaçables à chaud, Intel RST
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH, FL)
Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC/non ECC UDIMMs dans 4 sockets
2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
2 COM, 4 USB 3.0 (2 à l'arrière), 3 USB 2.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
1 SuperDOM (partagé) En-tête audio
Bloc d'alimentation de niveau platine 350W

SYS-5019S-ML

X11SSH-F + - SC512F-350B1

Appareil d'entrée, Rentable
Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
Jeu de puces Intel® 236
2x 3.5" ou 3x 2.5" Option de disque interne
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 AOC ; 1 connecteur M.2
Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT), 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
Bloc d'alimentation de niveau platine 350W

SYS-5019S-MN4

X11SSH-LN4F + - SC813MFTQC-350CB

PME, hébergement Web, fichiers/impression, réseau-centré, contrôleur de domaine
Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
Jeu de puces Intel® 236
4x 3,5" baies SATA3 remplaçables à chaud avec RAID
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16) AOC ; 1 connecteur M.2
Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
4 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
Bloc d'alimentation de niveau platine 350W

SYS-5019S-MR

X11SSH-F + - SC813MFTQC-R407B

HA, hébergement Web, fichiers/impression, mission critique, charge légère VM
Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
Jeu de puces Intel® 236
4x 3,5" baies SATA3 remplaçables à chaud avec RAID
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16) AOC ; 1 connecteur M.2
Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
Alimentations redondantes 400W de niveau Platine avec option BBP

SYS-5019S-MT

X11SSH-TF + - SC813MTQ-350CB

Stockage HN, VM, hébergement Web, petit serveur de fichiers, cache d'entrée
Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
Jeu de puces Intel® 236
4x 3,5" baies SATA3 remplaçables à chaud avec RAID
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 AOC
Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
2 ports LAN RJ45 10GBase-T (Intel® X550)
IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
Bloc d'alimentation de niveau platine 350W

SYS-5019S-WR

X11SSW-F + - SC815TQC-R504WB

HA, VM, communication, WIO, E/S flexibles
Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
Jeu de puces Intel® 236
4x 3,5" baies SATA3 remplaçables à chaud avec RAID
2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8) Emplacement AOC ; 1 connecteur M.2
Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
Alimentations redondantes à haut rendement de 500 W (1+1)

SYS-5029C-T

Serveur de fichiers/ stockage d'entrée, hébergement local en nuage et hébergement Web, Mainstream
Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C242.
Jusqu'à 64 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 2 emplacements DIMM
2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 emplacement PCI-E 3.0 x16, pour AOC à profil bas
4 baies de lecteur 3,5" échangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" fixes
1 M.2 (M-key, 2280) via PCI-E 3.0 x4 ou SATA 3.0
2 ports USB 3.1 Gen1 (avant), 2 ports USB 3.1 Gen1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
1 port VGA, 1 COM, 1 TPM 2.0 (en-tête)
Bloc d'alimentation 250W Bronze Level

SYS-5029P-WTR

WIO, E/S flexibles, UP - 8 baies 3,5" remplaçables à chaud

Traitement et stockage des bases de données, nœuds informatiques de connectivité/stockage, entrepôt de données
Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
8 baies de lecteur 3,5" remplaçables à chaud, 1 baie DVD-ROM Slim, support M.2 mini-PCI-e
4 emplacements PCI-E 3.0 x8 (FHFL), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
2 ports 10GBase-T via Intel X557, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
3 ventilateurs PWM de 8 cm remplaçables à chaud
500Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-5029S-TN2

X11SSV-Q + - SC721TQ-250B

Embarqué, traitement et stockage de bases de données, NAS haute performance, appareil de sécurité, vidéosurveillance, petites et moyennes entreprises
Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec les processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3/i5/i7 : Intel® 7th/6th Gen Core i3/i5/i7 series processor, Intel® Celeron® & Intel® Pentium processors
Jeu de puces Intel® Q170 express
4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud + 2 baies de disques fixes 2,5
1 baie de lecteur de DVD-ROM mince
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (en x16) LP, 1 M.2 (Mkey 2242/80 PCI-E 3.0 x4), 1 Mini-PCI-E avec support mSATA
Jusqu'à 32 Go de DDR4 2400MHz Non-ECC Unbuf. SO-DIMMs dans 2 sockets
2 ports LAN RJ45 GbE (Intel® i210-AT & i219LM)
1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, Intel HD graphics, 3 écrans indépendants
2 COM, 4 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (avant), 1 USB 2.0 (Type A)
1 SuperDOM, ALC 888S HD Audio
Alimentation 250W niveau bronze

SYS-5039A-I

Conçu pour la création de contenu, l'ingénierie et les applications scientifiques
Le R4 à socket unique prend en charge la famille de processeurs Intel® Xeon® W ; chipset Intel® C422
4 baies de disques fixes de 3,5" ; 2 baies de disques périphériques de 5,25" en option
3 emplacements PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement PCI-E 3.0 x4, 2 emplacements U.2, 2 emplacements M.2 M key
Jusqu'à 512 Go de modules LRDIMM ECC enregistrés, jusqu'à DDR4-2666 MHz ; dans 8 emplacements DIMM
Ports LAN GbE doubles
6 ports SATA3 via PCH ; RAID 0, 1, 5, 10
2 USB 3.1 (2 Type A), 6 USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 connecteurs), 6 USB 2.0 (2 à l'arrière, 4 connecteurs)
ALC 1220 7.1 HD Audio
1x ventilateur avant de 12 cm
Bloc d'alimentation 900W à haut rendement

SYS-5039A-IL

X11SAE + - SC732D4-500B

CAO/FAO/IAO, Imagerie numérique, Formation initiale, Applications médicales, Pétrole et gaz, Simulation et automatisation
Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 series processors
Jeu de puces Intel® C236
4x baies pour disques durs SATA internes de 3,5", cage pour disques durs orientable à 90°, 4x baies pour disques durs SATA internes de 2,5" (opt.)
2 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x1 (en x4) et 2 emplacements PCI 32 bits
Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
Ports LAN GbE doubles (1 via Intel® i219LM + 1 via Intel® i210-AT)
8 SATA3 (6Gbps) d'Intel® C236 ; RAID 0, 1, 5, 10
6 USB 3.0 (2 à l'arrière, 4 via les connecteurs), 8 USB 2.0 (2 à l'arrière, 6 via les connecteurs), 2 USB 3.1 (à l'arrière)
Audio : RealTek ALC888S HD Audio ; Vidéo : Aspeed AST2400
Bloc d'alimentation 500W à haut rendement

SYS-5039C-I

Serveur d'entrée de gamme pour SOHO, PME, accès à distance pour les utilisateurs mobiles, partage/stockage de données et sauvegarde centralisée
Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C242.
Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16), 2 emplacements PCI-E 3.0 x4 (en x8)
4 baies de disques fixes de 3,5 pouces, 2 baies périphériques externes de 5,25 pouces
1 M.2 (M-Key, 22110/2280) via PCI-E 3.0 x4
2 USB 3.1 Gen1 (avant), 2 USB 3.1 Gen1 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
1 port VGA, 1 COM, 1 TPM 2.0 (en-tête)
Alimentation 400W Gold Level

SYS-5039C-T

Formation initiale, CAO/FAO/CAE, Imagerie numérique, Simulation et rendu 3D, Plate-forme UP rentable
Le socket H4 (LGA 1151) prend en charge les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, les processeurs Intel® Core™ i3 de 8e génération, les processeurs Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® Pentium®, etc.
Jusqu'à 64 Go ECC/non ECC UDIMM dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT et Intel PHY I219LM)
4 baies de disques fixes de 3,5" et 4 baies de disques optionnelles de 2,5", 2 baies de disques périphériques standard de 5,25", 1 baie interne de 3,5" pour périphériques fixes
2 PCI-E 3.0 x16 (NA/16 ou 8/8), 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI 32bit 5V
2 M.2 (clé M, 2260/2280/22110), 1 U.2 pour des capacités de stockage étendues en option
2 USB Type A & Type C, 4 USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière + 2 à l'avant), 2 USB 2.0 (à l'avant)
1 port HDMI 2.0a, 1 port DVI-D, 1 port DP 1.2, 1 en-tête TPM, 1 en-tête COM, 7.1 HD Audio
Bloc d'alimentation 500W certifié Bronze à haut rendement

SYS-5039D-I

X11SSL-F + - SC731i-300B

Application et service de données, CAD/CAM/CAE, Applications médicales, Pétrole et gaz, Serveur débutant SOHO
Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
Jeu de puces Intel® C232
4x 3,5" baies de disques fixes, 2x 5,25" baies de disques
1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
6 ports SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête, 1 de type A)
6 USB 2.0 (2 à l'arrière, 4 via l'en-tête)
Vidéo : Aspeed AST2400 BMC
Bloc d'alimentation 300W à haut rendement

SYS-5039MC-H12TRF

Cloud Computing, Web Cache, Hébergement Web, VM, Réseaux sociaux, Corporate-WINS
Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C246.
Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN 1GbE (Intel i350)
1 emplacement Micro-LP (MicroLP upgradable)
Options de disque : 2x 3,5" SATA3 ou 4x 2,5" SATA3 ou
2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 ou 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
1 port VGA, 1 TPM 2.0 (en-tête)
4x 9cm Ventilateurs robustes avec zone de refroidissement optimale (par système)
Alimentations redondantes de niveau Titanium 2000W

SYS-5039MC-H8TRF

Cloud Computing, Web Cache, Hébergement Web, VM, Réseaux sociaux, Corporate-WINS
Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C246.
Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN 1GbE (Intel i350)
1 emplacement PCI-E 3.0 LP, 1 emplacement Micro-LP (MicroLP upgradable)
Options de disque : 2x 3,5" SATA3 ou 2x 2,5" SATA3 (avec kits optionnels)
M.2 : 2 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
1 port VGA, 1 TPM 2.0 (en-tête)
4x 8cm Ventilateurs robustes avec zone de refroidissement optimale (par système)
Alimentations redondantes de niveau Titanium 2000W

SYS-5039MD18-H8TNR

Informatique en nuage, service web dynamique, hébergement dédié, réseau de diffusion de contenu, mise en cache de la mémoire et applications d'entreprise
8 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
Processeur Intel® Xeon® D-2191 SoC, 18 cœurs, 36 threads, 86W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
2 x 3,5" SATA3 ou 2 x 2,5" Hybrid SATA3/NVMe avec kits optionnels
1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP et 2 M.2
Alimentations redondantes de niveau Titanium 1600W

SYS-5039MD8-H8TNR

Informatique en nuage, service web dynamique, hébergement dédié, réseau de diffusion de contenu, mise en cache de la mémoire et applications d'entreprise
8 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
Processeur Intel® Xeon® D-2141i SoC, 8 cœurs, 16 threads, 65W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
2 x 3,5" SATA3 ou 2 x 2,5" Hybrid SATA3/NVMe avec kits optionnels
1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP et 2 M.2
Alimentations redondantes de niveau Titanium 1600W

SYS-5039MS-H12TRF

12 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5 ; socket H4 (LGA 1151)
Jeu de puces Intel® 236
Jusqu'à 64 Go UDIMM, prise en charge de la mémoire DDR4 VLP ECC jusqu'à 2400 MHz
Options de stockage flexibles : 2x 3,5" SATA3 ou 4x 2,5" SATA3 ou 2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 ou 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
2 USB 2.0, 1 VGA, 1 port COM (avec dongle KVM) ; 1 USB 3.0 (Type A), 1 SATA DOM
1 Micro-LP
4x 9cm heavy-duty PWM fans with optimal cooling zone
Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

SYS-5039MS-H8TRF

8 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5 ; socket H4 (LGA 1151)
Jeu de puces Intel® 236
Jusqu'à 64 Go UDIMM, prise en charge de la mémoire DDR4 ECC jusqu'à 2400 MHz
2x 3,5" SATA3 (par défaut) ou 2x 2,5" SATA3 HDD avec kits optionnels
2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
2 USB 2.0, 1 VGA, 1 port COM (avec dongle KVM), 1 SATA DOM
1 PCI-E 3.0 x8 et 1 Micro-LP
4x 8cm heavy-duty PWM fans with optimal cooling zone
Alimentations redondantes de niveau Titanium 1600W

SYS-5049A-T

Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
8 baies de disques 3,5" SAS3/SATA3 interchangeables à chaud (SATA3 par défaut) avec SGPIO
4 emplacements PCI-E 3.0 x16, 3 emplacements PCI-E 3.0 x8 (en x16)
1x port 10GBase-T et 1x port 1GbE, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, 7.1 HD Audio
2 ventilateurs PWM super silencieux et 1 ventilateur arrière super silencieux
Bloc d'alimentation 1200W de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-5049A-TR

Prise en charge d'un socket P unique (LGA 3647) : processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération, processeurs Intel® Xeon® W-32xx
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ ^DCPMM*†
8 baies de disques 3,5" SAS3/SATA3 interchangeables à chaud (SATA3 par défaut) avec SGPIO
4 emplacements PCI-E 3.0 x16, 3 emplacements PCI-E 3.0 x8 (en x16)
1x port 10GBase-T et 1x port 1GbE, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, 7.1 HD Audio
4 ventilateurs de 92 mm remplaçables à chaud et 2 ventilateurs PWM de 80 mm remplaçables à chaud à l'arrière
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Pour plus d'informations, contactez votre représentant Supermicro .
^†Xeon®W-3200 ne prend pas en charge DCPMM.

SYS-6019P-MT

Faible profondeur (19.98") - Optimisé pour les centres de données

Serveur optimisé pour centre de données 1U, courte profondeur
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
4 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
2 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 2.0
4x 4cm 22.5K RPM middle cooling fans
Alimentation 500W de niveau platine

SYS-6019P-MTR

Faible profondeur (19.98") - Optimisé pour les centres de données

Serveur optimisé pour centre de données 1U, courte profondeur
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
4 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
2 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 2.0
4x 4cm 22.5K RPM middle cooling fans
800Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-6019P-WT

WIO, Flexible I/O - 4 baies 3,5" remplaçables à chaud

Serveur Web, Applications FireWall, DNS, Impression, Connexion, Passerelle, Compact Network Appliance, Cloud Computing
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
4 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
600W Multi Output Platinum Level Power Supply

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-6019P-WT8

WIO, E/S flexible - 8 baies 3,5" + 2 baies 2,5

Serveur Web, Applications FireWall, DNS, Impression, Connexion, Passerelle, Compact Network Appliance, Cloud Computing
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
8 baies de disques fixes de 3,5" + 2 baies de disques fixes de 2,5
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E NVMe M.2 SSD
2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
6 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
Bloc d'alimentation multi-sorties 650W/600W de niveau Platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-6019P-WTR

WIO, Flexible I/O - 4 baies 3,5" remplaçables à chaud

Serveur Web, Applications FireWall, DNS, Impression, Connexion, Passerelle, Compact Network Appliance, Cloud Computing
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
4 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
750Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-6029BT-DNC0R

BigTwin™ - 3 NVMe/SAS3 + 3 SAS3 par nœud

2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 30.11", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeur Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
3 baies de disques 3,5" NVMe/SAS3 + 3 baies SAS3 remplaçables à chaud par nœud, 2 emplacements internes M.2 NVMe/SATA
Support SAS3 via Broadcom 3008 ; mode IT
2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16, 1 carte SIOM réseau
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

BigTwin™ - 3 NVMe/SAS3 par nœud

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 30.11", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
3 baies de disques NVMe/SAS3 échangeables à chaud par nœud
Support SAS3 via Broadcom 3008 ; mode IT
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-6029P-TRT

/ SYS-6029P-TR

Mainstream - Coût-efficacité

Cloud, virtualisation, applications à forte intensité de calcul, traitement et stockage de données, stockage à haute disponibilité, hébergement et fourniture d'applications
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
8 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud, 2 disques fixes NVMe en option
4 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 à profil bas
2 ports 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR), 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Type A, 1 support M.2
3 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle de la vitesse du ventilateur par PWM
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-6029P-WTR

WIO, Flexible I/O - 8 baies 3,5" échangeables à chaud et - 2 baies 3,5" fixes

Serveur Web, Applications FireWall, DNS, Impression, Connexion, Passerelle, Compact Network Appliance, Cloud Computing
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
8 baies de lecteur 3,5" échangeables à chaud avec SGPIO, 2 baies de lecteur 3,5" fixes
4 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
3 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-6029P-WTRT

WIO, Flexible I/O - 12 baies 3,5" remplaçables à chaud

Serveur Web, Applications FireWall, DNS, Impression, Connexion, Passerelle, Compact Network Appliance, Cloud Computing
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
12 baies de disques 3,5" échangeables à chaud avec SES2 et Mini-i-Pass : 8 ports SATA3 + 4 ports hybrides NVMe/SATA3
1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 emplacement NVMe M.2 PCI-E 3.0 x4
2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
3 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm
Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-6029TR-DTR

2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud (x2 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; Dual UPI jusqu'à 10.4GT/s
8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) ou 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (LP) (8/8/0 ou 8/4/4)
6 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud
2 ports LAN 1GbE, 1 port IPMI dédié
Ports E/S : 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, en-tête TPM 2.0
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

SYS-6029TR-HTR

4 nœuds DP dans 2U, profondeur 28.5", chaque nœud (x4 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; Dual UPI jusqu'à 10.4GT/s
8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (LP)
3 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud
2 ports LAN 1GbE, 1 port IPMI dédié
Ports E/S : 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, en-tête TPM 2.0
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

SYS-6039P-TXRT

11 emplacements PCI-E - 8 emplacements à chaud 3,5", 2 emplacements périphériques 5,25

Serveur 3U Max I/O - Expansion / Performance / Flexibilité
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
8 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud et 2 baies périphériques 5,25
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (ou 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8 , 1 PCI-E 3.0 x4 (dans un emplacement x8)
1 emplacement PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 du PCH
2 GbE, 1 vidéo, 2 COM, 4 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête), 4 USB 2.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête), 1 type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs centraux de 80 mm et 1 ventilateur d'échappement de 80 mm
980Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-6049GP-TRT

Jusqu'à 20 GPU à largeur unique

IA/apprentissage profond, transcodage vidéo
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
24 baies de disques 3,5" échangeables à chaud, 2 disques U.2 NVMe 2,5" en option
20 emplacements PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (FHFL, dans l'emplacement x16)
2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0 (arrière)
Ventilateurs de refroidissement 8x 92mm RPM remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 2000W (2+2) de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-7039A-i

Jusqu'à 2 GPU - 7.1 HD Audio

CAD/CAM/CAE, Rendu 3D, Création de contenu numérique, Simulation pétrolière et gazière, Laboratoire de recherche/Laboratoire national
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
4x baies de lecteur 3,5" supportées par une cage de disque dur pivotant à 90°.
Baies de disques internes 4x 2,5" en option (prend en charge 2 NVMe via des câbles opt.)
2x 5,25" baies pour lecteurs périphériques
4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E x8
2x 1GbE, 1 port IPMI partagé
1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, 7.1 HD Audio
1 ventilateur d'extraction arrière de 12 cm, 1 ventilateur de refroidissement avant de 12 cm
Bloc d'alimentation 1200W de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-7049A-T

Jusqu'à 2 GPU - 7.1 HD Audio

CAD/CAM/CAE, Rendu 3D, Création de contenu numérique, Simulation pétrolière et gazière, Laboratoire de recherche/Laboratoire national
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
8 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud (SATA3 par défaut, SAS3 via opt. AOC, 2 NVMe supportés avec des câbles optionnels)
4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E x8
2 ports 1GbE, 1 port IPMI partagé
1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, 7.1 HD Audio
2 ventilateurs PWM super silencieux et 1 ventilateur arrière super silencieux
Bloc d'alimentation 1200W de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-7049GP-TRT

Jusqu'à 4 GPU

Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, grande base de données, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, pétrole et gaz, application médicale.
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
8 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud (2 ports SATA3 par défaut)
4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (double largeur), 2 PCI-E 3.0 x16 (simple largeur), 1 PCI-E x4 (en x8)
2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0, 7.1 HD Audio
4 ventilateurs robustes, 4 ventilateurs d'extraction, 2 dissipateurs thermiques actifs avec contrôle optimal de la vitesse des ventilateurs
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-7049P-TRT

/ SYS-7049P-TR

8 baies 3,5" remplaçables à chaud - 3 baies périphériques 5,25" - Economique

Serveur Mainstream 4U pour la virtualisation et le multitâche
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
8 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud, 3 baies périphériques 5,25", 2 baies fixes opt. 2,5" SATA, SSD/NVMe
4 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8
2 ports 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR), 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Type A, 1 support M.2
3 ventilateurs de refroidissement PWM remplaçables à chaud et 2 ventilateurs arrière remplaçables à chaud
1280Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-7089P-TR4T

7U 8-Way - 224 cœurs par système - 96 DDR4 DIMMs

Application de base de données en mémoire, laboratoire de recherche/laboratoire national, HPC à grande échelle, virtualisation, ERP, CRM
Support Octa Socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 8S-3 UPI jusqu'à 10.4GT/s
Jusqu'à 23 ou 39 (OEM) emplacements PCI-E 3.0, 32 U.2 NVMe support opt. disponibles
96 DIMM ; jusqu'à 24 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM en utilisant 8x les modules X11OPi-CPU
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
16 baies de disques SAS3 2,5" échangeables à chaud (avec cartes RAID) ; 8 baies de disques internes 2,5" ou 6x 3,5" (avec cartes RAID)
4x 10GBase-T via SIOM, 1 IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0 (arrière)
8x 9cm 10.5K-10.8K RPM Hot-Swap Counter-rotating Rear Fans
5x 1600W (N+2) Blocs d'alimentation redondants de niveau Titanium (96%)

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SYS-8049U-E1CR4T

4-Way MP - 112 cœurs par système - 48 DDR4 DIMMs

Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming média/vidéo, réseau de diffusion de contenu (CDN), Big Data Top of Rack
Prise en charge du quadruple socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
6 emplacements PCI-E 3.0 x16, 10 emplacements PCI-E 3.0 x8 (jusqu'à 6 GPU passifs double largeur)
48 DIMM ; jusqu'à 12 To 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
24 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud via une carte RAID opt. carte RAID ; 8 ports hybrides avec support NVMe via opt. AOC
4x 10GBase-T via AOC, 1 IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
8 ventilateurs robustes de 9 cm avec contrôle de la vitesse
Alimentations redondantes de niveau Platine 1600W (3+1)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-9029GP-TNVRT

Jusqu'à 16 GPU V100 SXM3

IA/apprentissage profond, calcul à haute performance
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
16 baies de disques NVMe 2,5" interchangeables à chaud, 6 baies de disques SATA3 2,5" interchangeables à chaud
16 emplacements PCI-E 3.0 x16 pour RDMA via IB EDR, 2 PCI-E 3.0 x16 sur la carte
2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (avant)
6 ventilateurs PWM de 80 mm remplaçables à chaud, 8 ventilateurs de 92 mm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 6x 3000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-E300-9D

Appliance de sécurité réseau, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur Edge Computing NFV, serveur de virtualisation, Edge Computing / Gateway IoT.
Processeur Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads, 60W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
2x 10GBase-T LAN et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
1 baie de disque interne de 2,5 pouces
1 port OCuLink intégré (ou 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe), 1 emplacement ouvert PCI-E 3.0 x8 (LP)
2 USB 3.0, 1 VGA, 1 en-tête TPM 2.0
Adaptateur de courant continu verrouillable 120W

SYS-E403-9D-12C-FN13TP (Prochainement)

Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
Processeur Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 cœurs, 24 threads, 75W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
600W Multi-output Gold Level Power Supply

SYS-E403-9D-14C-FN13TP (Prochainement)

Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
Processeur Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 cœurs, 28 threads, 70W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
600W Multi-output Gold Level Power Supply

SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (Prochainement)

Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
Processeur Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 cœurs, 28 threads, 105W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 2242/3042
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA
600W Multi-output Gold Level Power Supply

SYS-E403-9D-16C-FN13TP (Prochainement)

Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
Processeur Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads, 100W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
600W Multi-output Gold Level Power Supply

SYS-E403-9D-4C-FN13TP (Prochainement)

Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
Processeur Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads, 60W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
600W Multi-output Gold Level Power Supply

SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (Prochainement)

Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
600W Multi-output Gold Level Power Supply

SYS-F619P2-FT

E/S avant, 8 nœuds, - chacun : 2/4 SATA3/ NVMe fixes de 2,5".

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 ou 4 baies de disques fixes 2,5" SATA3/NVMe
1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 USB 3.0, 2 supports M.2
Ventilateurs arrière 8x 8cm 13,5k RPM
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-F619P2-RT

/ SYS-F619P2-RTN / SYS-F619P2-RC0 / SYS-F619P2-RC1

E/S arrière, 8 nœuds, chacun : - 6 SAS3/SATA3/NVMe opt. à chaud 2,5".

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
Options de stockage (toutes remplaçables à chaud) :
- SYS-F619P2-RT - 6x 2.5" SATA3
- SYS-F619P2-RTN - 6x 2.5" SATA3 ou 2 SATA3 + 4 NVMe U.2
- SYS-F619P2-RC0 - 6x 2.5" SAS3 ou 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3008
- SYS-F619P2-RC1 - 6x 2.5" SAS3 ou 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3108
1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 support M.2
3 ventilateurs centraux 4cm 20k RPM
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-F619P2-RTN

/ SYS-F619P2-RC0 / SYS-F619P2-RC1

E/S arrière, 8 nœuds, chacun : - 6 unités de 2,5" remplaçables à chaud

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) :
Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM, jusqu'à 2 To Intel® DCPMM (Optane™)
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
Options de stockage (toutes remplaçables à chaud) :
- SYS-F619P2-RTN - 6x 2.5" SATA3 ou 2 SATA3 + 4 NVMe U.2
- SYS-F619P2-RC0 - 6x 2.5" SAS3 ou 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3008
- SYS-F619P2-RC1 - 6x 2.5" SAS3 ou 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3108
1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 support M.2
3 ventilateurs centraux 4cm 20k RPM
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-F619P3-FT

E/S avant, 8 nœuds, - chacun : 2 SATA3 fixes de 3,5".

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
2 baies fixes pour disques durs SATA3 de 3,5 pouces
1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 USB 3.0, 2 supports M.2
Ventilateurs arrière 8x 8cm 13,5k RPM
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-F629P3-RTB

/ SYS-F629P3-RTBN / SYS-F629P3-RC0B / SYS-F629P3-RC1B

E/S arrière, 4 nœuds, chacun : - 8 SAS3/SATA3/NVMe opt. à chaud 3,5".

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x4 nœuds de système branchés à chaud) :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
Options de stockage (toutes remplaçables à chaud) :
- SYS-F629P3-RTB - 8x 3.5" SATA3
- SYS-F629P3-RTBN - 8x 3,5" SATA3 ou 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
- SYS-F629P3-RC0B - 8x 3.5" SAS3 ou 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3008
- SYS-F629P3-RC1B - 8x 3.5" SAS3 ou 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3108
1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 support M.2
2x 8cm 14k RPM ventilateurs centraux
Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-F629P3-RTBN

/ SYS-F629P3-RC0B / SYS-F629P3-RC1B

E/S arrière, 4 nœuds, chacun : - 8 hot-swap 3.5"

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x4 nœuds de système branchés à chaud) :
Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
Options de stockage (toutes remplaçables à chaud) :
- SYS-F629P3-RTBN - 8x 3,5" SATA3 ou 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
- SYS-F629P3-RC0B - 8x 3.5" SAS3 ou 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3008
- SYS-F629P3-RC1B - 8x 3.5" SAS3 ou 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3108
1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
1 VGA, 2 USB 3.0, 1 support M.2
2x 8cm 14k RPM ventilateurs centraux
Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

SYS-6028R-TDWNR

4 ports NVMe internes - Optimisé pour les centres de données - WIO, E/S flexible

Serveur WIO 2U
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
8 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud + 4x baies de disques NVMe 2,5
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2x PCI-E 3.0 x8 (FHHL), et 1x PCI-E 3.0 (LP) via carte riser
2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs PWM de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
920Alimentations redondantes de niveau platine

SSG-2028R-ACR24H

/ SSG-2028R-ACR24L

24 Hot-swap 2.5" SAS3/SATA3 - 3 Broadcom 3108(H) / - 3 Broadcom 3008(L)

Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
24 baies de disques 2,5" SAS3/SATA3 connectées à chaud ;
2 baies de disques 2,5" connectées à chaud à l'arrière en option
SAS3 via 3 Broadcom 3108 AOC ; HW RAID (2028R-ACR24H)
SAS3 via 3 Broadcom 3008 - mode IT ; SW RAID (2028R-ACR24L)
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (emplacement 1-3 occupé)
Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
920Alimentations redondantes de niveau platine

SSG-2028R-DE2CR24L

Serveur de stockage critique 2U 2 nœuds
Haute densité : 24 disques durs 2,5" SAS3/SATA* remplaçables à chaud
Stockage le plus rapide : SAS3 (12Gbps)
Disponibilité de données robustes :
- Stockage partagé entre contrôleurs redondants
- Connectivité entre nœuds (heartbeat) et entre nœuds (NTB)
- Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
Stockage plus écologique :
- Blocs d'alimentation redondants 1200W à efficacité Titanium (96%+)
- Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

SSG-2028R-DN2R20L

20 Prise en charge NVMe

Serveur de stockage critique 2U 2 nœuds
Temps de latence le plus faible :
- 20 baies de disques NVMe 2,5" permutables à chaud
- Support SIOM Omni-Path
Disponibilité de données robustes :
- Stockage partagé entre contrôleurs redondants
- Connectivité de nœud à nœud (heartbeat/10G)
Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
Stockage plus écologique :
- Blocs d'alimentation redondants de 2000 W avec une efficacité de niveau Titanium (96 %+)
- Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

SSG-2028R-DN2R24L

Serveur de stockage critique 2U 2 nœuds
Temps de latence le plus faible :
- 24 baies de disques NVMe 2,5" permutables à chaud
- Support SIOM Omni-Path
Disponibilité de données robustes :
- Stockage partagé entre contrôleurs redondants
- Connectivité de nœud à nœud (heartbeat/10G)
- Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
Stockage plus écologique :
- Blocs d'alimentation redondants de 2000 W avec une efficacité de niveau Titanium (96 %+)
- Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

SSG-2028R-DN2R40L

40 Prise en charge NVMe

Serveur de stockage critique 2U 2 nœuds
Temps de latence le plus faible :
- 40 baies de disques NVMe 2,5" permutables à chaud
- Support SIOM Omni-Path
Disponibilité de données robustes :
- Stockage partagé entre contrôleurs redondants
- Connectivité de nœud à nœud (heartbeat/10G)
- Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
Stockage plus écologique :
- Blocs d'alimentation redondants de 2000 W avec une efficacité de niveau Titanium (96 %+)
- Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

SSG-2028R-DN2R48L

Serveur de stockage critique 2U 2 nœuds
Temps de latence le plus faible :
- 48 baies de disques NVMe 2,5" échangeables à chaud
- Support SIOM Omni-Path
Disponibilité de données robustes :
- Stockage partagé entre contrôleurs redondants
- Connectivité de nœud à nœud (heartbeat/10G)
- Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
Stockage plus écologique :
- Blocs d'alimentation redondants de 2000 W avec une efficacité de niveau Titanium (96 %+)
- Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

SSG-2028R-E1CR24H

/ SSG-2028R-E1CR24L

24 SAS3/SATA3 2,5" permutables à chaud - Broadcom 3108(H) / Broadcom 3008(L)

Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
24 baies de disques SAS3/SATA3 de 2,5" permutables à chaud ;
2 baies de disques de 2,5" permutables à chaud en option à l'arrière
SAS3 via Broadcom 3108 AOC ; HW RAID (-E1CR24H)
SAS3 via Broadcom 3008 - mode IT ; SW RAID (-E1CR24L)
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6x PCI-E 3.0 x8 (emplacements 1 et 2 occupés)
Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
920Alimentations redondantes de niveau platine

SSG-2028R-E1CR24N

24 SAS3/SATA3 2,5" permutables à chaud - SAS3 via Broadcom 3108 AOC

Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
24 baies de disques 2,5" SAS3/SATA3 interchangeables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC)
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 & 4 occupés)
Ports E/S : 4x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
920Alimentations redondantes de niveau platine

48 baies de lecteur SAS3/SATA3 2,5" interchangeables à chaud + 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (arrière)

Applications de stockage à forte intensité d'IOPS, applications de base de données (MySQL, Casandra), environnements de stockage virtuel, stockage à instance unique et déduplication des données.
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
48 baies de lecteur SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière) ; bras de câble pour l'accès à la deuxième rangée de lecteurs remplaçables à chaud
SAS3 via Broadcom 3008, contrôleur en mode IT
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 PCI-E 3.0 16 slots
E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm permutables à chaud
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

SSG-2028R-E1CR48N

48 baies de lecteur SAS3/SATA3 2,5" interchangeables à chaud + 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (arrière)

Applications de stockage à forte intensité d'IOPS, applications de base de données (MySQL, Casandra), environnements de stockage virtuel, stockage à instance unique et déduplication des données.
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
48 baies de lecteur SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière) ; bras de câble pour l'accès à la deuxième rangée de lecteurs remplaçables à chaud
SAS3 via Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm permutables à chaud
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

SSG-2028R-NR48N

Prise en charge de 48 NVMe - 2 baies de lecteur 2,5" à l'arrière

Applications de stockage à forte intensité d'IOPS, applications de base de données (MySQL, Casandra), environnements de stockage virtuel, stockage à instance unique et déduplication des données.
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
48 baies NVMe 2,5" remplaçables à chaud ; 2 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud (arrière) Bras de câble pour l'accès à l'échange à chaud des lecteurs de la deuxième rangée
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm permutables à chaud
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

SSG-5018A-AR12L

12 baies de disques SAS2/SATA3 de 3,5 pouces

Serveur de stockage haute densité 1U
Socket FCBGA 1283 supportant le processeur Intel Atom® C2750
12 baies de disques 3,5" SAS2/SATA3
Contrôleur Broadcom 2116 SW pour SATA3 ou SAS2 avec mode IT
4 DIMM, jusqu'à 64 Go, mémoire DDR3 jusqu'à 1600 MHz
1 emplacement PCI-E 2.0 x4 (en x8, profil bas)
Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 3 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
6x 40x28mm ventilateurs PWM
Alimentations redondantes à courte profondeur de 400W de niveau Gold

SSG-5018D2-AR12L

12 baies de disques SAS2/SATA3 de 3,5 pouces

Serveur de stockage haute densité 1U
Socket FCBGA 1667 supportant le processeur Intel® Pentium® D1508 (2 cœurs)
12 baies de disques 3,5" SAS2/SATA3
Contrôleur Broadcom 2116 SW pour SATA3 ou SAS2 avec mode IT
4 DIMM, jusqu'à 128 Go, mémoire DDR4 jusqu'à 1866 MHz
1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
Mini-PCIe avec support mSATA
Ports E/S : 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5x ventilateurs centraux de 40mm
Alimentations redondantes à faible profondeur de 400W

SSG-5018D4-AR12L

12 baies de disques SAS2/SATA3 de 3,5 pouces

Serveur de stockage haute densité 1U
Socket FCBGA 1667 supportant le processeur Intel® Xeon® D1518 (4 cœurs)
12 baies de disques 3,5" SAS2/SATA3
Contrôleur Broadcom 2116 SW pour SATA3 ou SAS2 avec mode IT
4 DIMM, jusqu'à 128 Go, mémoire DDR4 jusqu'à 1866 MHz
1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
Mini-PCIe avec support mSATA
Ports E/S : 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5x ventilateurs centraux de 40mm
Alimentations redondantes à faible profondeur de 400W

SSG-5018D8-AR12L

12 baies de disques SAS2/SATA3 de 3,5 pouces

Serveur de stockage haute densité 1U
Socket FCBGA 1667 supportant le processeur Intel® Xeon® D1537 (8 cœurs)
12 baies de disques 3,5" SAS2/SATA3
Contrôleur Broadcom 2116 SW pour SATA3 ou SAS2 avec mode IT
4 DIMM, jusqu'à 128 Go, mémoire DDR4 jusqu'à 1866 MHz
1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
Mini-PCIe avec support mSATA
Ports E/S : 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5x ventilateurs centraux de 40mm
Alimentations redondantes à faible profondeur de 400W

6x 3,5" SAS3 par U - 2 arrière optionnels 2,5" - SAS3 via Broadcom 3008

Serveur de stockage 2U - Extension / Capacité / Coût par To
Prise en charge des sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
12 baies pour disques durs SAS3 de 3,5" remplaçables à chaud (SAS3 via le fond de panier Broadcom 3008 vers SAS3) ; 2 baies pour disques durs 2,5" en option à l'arrière remplaçables à chaud
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
Ports E/S : 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
920Alimentations redondantes de niveau platine

Centrale de stockage - 24 avant + 12 arrière - SAS3 via Broadcom 3008

Serveur de stockage 4U (double face) - Extension / Capacité / Coût par To
Prise en charge des sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
36 baies pour disques durs SAS3 de 3,5" remplaçables à chaud (SAS3 via le fond de panier Broadcom 3008 vers SAS3) ; 2 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud à l'arrière en option
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
Ports E/S : 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1280W

SSG-6028R-E1CR12H

/ SSG-6028R-E1CR12L

12x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3 - SAS3 via Broadcom 3108 AOC ou Broadcom 3008 controller

Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
12 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" optionnelles échangeables à chaud (à l'arrière)
SAS3 via Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR12H)
SAS3 via Broadcom 3008 controller, IT mode (-E1CR12L)
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (emplacements 1 et 2 occupés)
Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1x Vidéo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3x ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
920Alimentations redondantes de niveau platine

SSG-6028R-E1CR12N

12 SAS3/SATA3 à chaud 3,5" - SAS3 via Broadcom 3108 AOC

Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
12 baies de disques 3,5" SAS3/SATA3 remplaçables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC)
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 & 4 occupés)
Ports E/S : 4x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
920Alimentations redondantes de niveau platine

SSG-6028R-E1CR12T

12 SAS3/SATA3 à chaud 3,5" - SAS3 via Broadcom 3108

Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
12 baies de disques 3,5" SAS3/SATA3 remplaçables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108)
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8
Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
920Alimentations redondantes de niveau platine

SSG-6028R-E1CR16T

16x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3 - SAS3 via Broadcom 3108

Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
16 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108)
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8
Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1x Vidéo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4x 80mm hot-swap redondant PWM cooling fans
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

24 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud + 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (arrière)

Base de données d'entreprise, Centre de données, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
24 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière) ; bras de câble pour l'accès à la deuxième rangée de lecteurs remplaçables à chaud
SAS3 via Broadcom 3008, contrôleur en mode IT
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm permutables à chaud
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

SSG-6028R-E1CR24N

24 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud + 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (arrière)

Base de données d'entreprise, Centre de données, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, iSCSI SAN
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
24 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière) ; bras de câble pour l'accès à la deuxième rangée de lecteurs remplaçables à chaud
SAS3 via Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm permutables à chaud
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

SSG-6038R-DE2CR16L

Serveur de stockage critique 3U 2 nœuds
Haute densité : 16 disques durs SAS3/SATA* 3,5" remplaçables à chaud
Stockage le plus rapide : SAS3 (12Gbps)
Disponibilité de données robustes :
- Stockage partagé entre contrôleurs redondants
- Connectivité entre nœuds (heartbeat) et entre nœuds (NTB)
- Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
Stockage plus écologique :
- Blocs d'alimentation redondants 1200W à efficacité Titanium (96%+)
- Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

SSG-6038R-E1CR16H

/ SSG-6038R-E1CR16L

16 SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud - SAS3 via Broadcom 3108 AOC ou Broadcom 3008 controller

Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
16 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud,
2 baies de lecteur 2,5" permutables à chaud en option (à l'arrière)
SAS3 via Broadcom 3108 AOC ; HW RAID (-E1CR16H)
SAS3 via Broadcom 3008 controller ; IT mode (-E1CR16L)
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x16 et 3 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16L : slot 3 & 4 occupés)
1 PCI-E 3.0 x16 et 6 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16H : slot 1 & 2 occupés)
Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
2 ventilateurs de refroidissement PWM de 80 mm à évacuation arrière, interchangeables à chaud
920Alimentations redondantes de niveau platine

SSG-6038R-E1CR16N

16 SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud - SAS3 via Broadcom 3108 AOC

Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
16 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC) ;
2 baies de lecteur 2,5" permutables à chaud en option (à l'arrière)
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 & 4 occupés)
Ports E/S : 4x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
2 ventilateurs de refroidissement PWM de 80 mm à évacuation arrière, interchangeables à chaud
920Alimentations redondantes de niveau platine

SSG-6048R-DE2CR24L

Serveur de stockage critique 4U 2 nœuds
Haute densité : 24 disques durs SAS3/SATA* 3,5" remplaçables à chaud
Stockage le plus rapide : SAS3 (12Gbps)
Disponibilité de données robustes :
- Stockage partagé entre contrôleurs redondants
- Connectivité entre nœuds (heartbeat) et entre nœuds (NTB)
- Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
Stockage plus écologique :
- Blocs d'alimentation redondants 1600W à efficacité Titanium (96%+)
- Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

SSG-6048R-E1CR24H

/ SSG-6048R-E1CR24L

24 SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud - SAS3 via Broadcom 3108 AOC ou Broadcom 3008 controller

Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
24 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud,
2 baies de lecteur 2,5" permutables à chaud en option (à l'arrière)
SAS3 via Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR24H) ;
SAS3 via Broadcom 3008 controller, IT mode (-E1CR24L)
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x16 et 6 PCI-E 3.0 x8 (emplacements 1 et 2 occupés)
Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
2 ventilateurs de refroidissement PWM de 80 mm à évacuation arrière, interchangeables à chaud
920Alimentations redondantes de niveau platine

SSG-6048R-E1CR24N

24 SAS3/SATA3 3,5" hot-swap - SAS3 via Broadcom 3108 AOC

Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
24 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC) ;
2 baies de lecteur 2,5" permutables à chaud en option (à l'arrière)
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 & 4 occupés)
Ports E/S : 4x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
2 ventilateurs de refroidissement PWM de 80 mm à évacuation arrière, interchangeables à chaud
920Alimentations redondantes de niveau platine

SSG-6048R-E1CR36H

/ SSG-6048R-E1CR36L

36x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3 - SAS3 via Broadcom 3108 AOC ou Broadcom 3008 controller

Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
36 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 4x baies de lecteur fixes internes 2,5" ; 2x baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud en option (à l'arrière)
SAS3 via Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR36H)
SAS3 via Broadcom 3008 controller, IT mode (-E1CR36L)
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (emplacements 1 et 2 occupés)
Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1x Vidéo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
2 ventilateurs de refroidissement PWM de 80 mm à évacuation à chaud à l'arrière
1280Alimentations redondantes de niveau platine

SSG-6048R-E1CR36N

36 SAS3/SATA3 à chaud 3,5" - SAS3 via Broadcom 3108 AOC

Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
36 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC) ;
4 baies de lecteur fixes internes 2,5
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 & 4 occupés)
Ports E/S : 4x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
2 ventilateurs de refroidissement PWM de 80 mm à évacuation arrière, interchangeables à chaud
1280Alimentations redondantes de niveau platine

SSG-6048R-E1CR45H

45 baies de disques Top-Loading remplaçables à chaud, 6 opt. NVMe, Broadcom 3108

Applications de stockage définies par logiciel, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité des activités, bibliothèque de bandes virtuelles
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
45 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (arrière), 6 baies NVMe en option
SAS3 via Broadcom 3108, HW RAID
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
Écran LCD frontal de 3,5 pouces
E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5 ventilateurs de refroidissement arrière de 80 mm remplaçables à chaud
1600Alimentations redondantes de niveau platine

45 baies de disques Top-Loading remplaçables à chaud, 6 opt. NVMe, Broadcom 3008

Applications de stockage définies par logiciel, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité des activités, bibliothèque de bandes virtuelles
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
45 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (arrière), 6 baies NVMe en option
SAS3 via Broadcom 3008, contrôleur en mode IT
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
Écran LCD frontal de 3,5 pouces
E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5 ventilateurs de refroidissement arrière de 80 mm remplaçables à chaud
1600Alimentations redondantes de niveau platine

60 Chargement à chaud par le haut, 6 opt. NVMe, Broadcom 3008

Applications de stockage définies par logiciel, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité des activités, bibliothèque de bandes virtuelles
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
60 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud, 2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud (arrière), 6 baies NVMe en option
SAS3 via Broadcom 3008, contrôleur en mode IT
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
Écran LCD frontal de 3,5 pouces
E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
2 ventilateurs de refroidissement arrière de 80 mm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

SSG-6048R-E1CR60N

60 Chargement à chaud par le haut, 6 opt. NVMe, Broadcom 3108

Stockage de fichiers et d'objets de grande capacité, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité des activités, bibliothèque de bandes virtuelles.
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
60 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud, 2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud (arrière), 6 baies NVMe en option
SAS3 via Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
Écran LCD frontal de 3,5 pouces
E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
2 ventilateurs de refroidissement arrière de 80 mm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 2000W de niveau Titane (96%)

72 SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud - SAS3 via le contrôleur Broadcom 3008 ; mode IT

Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
72 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud,
2 baies de lecteur 2,5" permutables à chaud (arrière)
SAS3 via le contrôleur Broadcom 3008, mode IT
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (3 emplacements occupés)
Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
7 ventilateurs de refroidissement de 92 mm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

90 Hot-swap - Top-Loading - Broadcom 3008

Applications de stockage définies par logiciel, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité des activités, bibliothèque de bandes virtuelles
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
90 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (à l'arrière)
SAS3 via 2 contrôleurs SAS3 Broadcom 3008 embarqués
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
E/S : Carte SIOM pour de multiples options d'E/S
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5 ventilateurs PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

SYS-1018D-FRN8T

Conception compacte, virtualisation, Network Security Appliance, SD-WAN, vCPE
Processeur Intel® Xeon® D-1587 SoC, 16 cœurs, 65W
Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
2x 10G SFP+ et 6x 1GbE LAN ports
1x 3,5" ou 4x 2,5" baies de lecteur avec support
1x PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
Mini-PCIe avec support mSATA
2x USB 3.0, 1x VGA, et connecteur d'alimentation SATA DOM
400Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1018GR-T

Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, HPC
Prise en charge des sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ou E5-1600 v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
6 baies pour disques durs 2,5" SATA3 remplaçables à chaud
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (2 cartes GPU opt.) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 3.0 (arrière)
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
8 ventilateurs contrarotatifs avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations à commutation numérique 1400W Platinum Level

SYS-1018R-WC0R

WIO, Flexible I/O - Baie de stockage

Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
Prise en charge des sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
8 baies de disques SAS3 2,5" interchangeables à chaud + 2 baies de disques SATA3 2,5" interchangeables à chaud
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
2 GbE, 1 vidéo, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs PWM
Alimentations redondantes de niveau platine 700W/750W

SYS-1018R-WR

Appareils embarqués

Serveur Appliance 1U, WIO, Applications embarquées
Prise en charge des sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
2 baies fixes pour disques durs SATA3 de 2,5 pouces
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à gauche, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 LP
2 GbE, 1 vidéo, 2 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs PWM ; 2 ventilateurs optionnels pour le refroidissement de l'AOC
400Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1028GQ-TR

/ SYS-1028GQ-TRT

Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, HPC
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
2 baies de disques 2,5" et 2 baies internes 2,5" échangeables à chaud
16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (4 cartes GPU opt.) et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (en x16) LP
Ports E/S : 2 GbE (-TR)/10GbE (-TRT), 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 3.0 (2 via l'en-tête)
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
9x 4cm ventilateurs contrarotatifs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
2000Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1028GQ-TVRT

Jusqu'à 4 GPU NVIDIA Tesla - V100 SXM2 - Jusqu'à 300 Go/s - GPU-to-GPU NVLINK

HPC, Intelligence Artificielle, Big Data Analytics, Laboratoire de recherche, Astrophysique, Business Intelligence
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
2 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies de lecteur 2,5" internes
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
3 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 PCI-E 3.0 x8 à profil bas ; supporte jusqu'à 4 GPU Pascal
2x 10GBase-T (1028GQ-TVRT), 1 vidéo, 1 série, 2 USB 3.0 (via l'en-tête)
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
7 ventilateurs PWM de 4 cm à haut rendement avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

SYS-1028GQ-TXR

/ SYS-1028GQ-TXRT

Nouveau ! Solutions HPC optimisées par NVIDIA

HPC, Intelligence Artificielle, Big Data Analytics, Laboratoire de recherche, Astrophysique, Business Intelligence
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
2 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies de lecteur 2,5" internes
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
3 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 PCI-E 3.0 x8 à profil bas ; supporte jusqu'à 4 GPU Pascal
2 GbE (1028GQ-TXR)/10GBase-T (1028GQ-TXRT), 1 vidéo, 1 série, 2 USB 3.0 (via l'en-tête)
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
7 ventilateurs PWM de 4 cm à haut rendement avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

SYS-1028GR-TR

/ SYS-1028GR-TRT

Jusqu'à 3 GPU

Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, HPC
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
4 baies pour disques durs 2,5" SATA3 remplaçables à chaud
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (3 cartes GPU opt.) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
Ports E/S : 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 vidéo, 1 COM/série, 4 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête), 2 USB 2.0 (2 via l'en-tête)
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
10 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
1600Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1028R-MCT

/ SYS-1028R-MCTR

Faible profondeur (19.98") - PS redondant (-MCTR)

Serveur optimisé pour centre de données 1U, courte profondeur
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
8 baies pour disques durs SAS/SATA 2,5" échangeables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108) ; prise en charge de 2 disques NVMe 2,5" en option
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 FHHL
2x 10GBase-T, 2 GbE, 1 Vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4x 40mm Heavy duty PWM cooling fans
Alimentation de niveau platine 600W (-MCT)
Alimentation redondante 600W de niveau Platine (-MCTR)

SYS-1028R-WC1R

/ SYS-1028R-WC1RT

10x 2.5" baies Hot-swap - SAS3 via Broadcom 3108 - 2 NVMe supportés

Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
10 baies pour disques durs SAS/SATA 2,5" échangeables à chaud ; SAS3 via Broadcom 3108, 2 baies Opt. Prise en charge de disques NVMe
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) via carte riser, 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine pour cartes HBA
2 GbE (1028R-WC1R) / 10GBase-T (1028R-WC1RT), 1 Vidéo, 1 COM, 6 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5x 40mm Ventilateurs PWM contrarotatifs
Alimentations redondantes de niveau platine 700W/750W

SYS-1028R-WMR

/ SYS-1028R-WMRT

Courte profondeur 16.9", WIO - Flexible I/O

Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
Double socket R3 (LGA 2011) supporte : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
2 baies de disques fixes de 2,5" avec support
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
2 SuperDOM, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4x 40x56mm ventilateur PWM ; 2x ventilateurs pour refroidissement AOC
Alimentation redondante 400W (1+1) SuperCompact Short-depth AC-DC Gold-level avec PMBus et I²C

SYS-1028R-WTNR

/ SYS-1028R-WTNRT

WIO, Flexible I/O - 10x 2.5" baies Hot-swap - 2 NVMe supportés

Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
10 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; 8 ports SATA3 + 2 ports hybrides NVMe/SATA3
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
2 GbE (1028R-WTNR) / 10GBase-T (1028R-WTNRT), 1 Vidéo, 1 COM, 6 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5x 40mm Ventilateurs PWM contrarotatifs
Alimentations redondantes de niveau platine 700W/750W

SYS-1028R-WTR

/ SYS-1028R-WTRT / SYS-1028R-WC1R / SYS-1028R-WC1RT

10 baies 2,5" échangeables à chaud - SAS3 via Broadcom 3108, - 2 supports NVMe ("C")

Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
10 baies de disques SAS/SATA 2,5" permutables à chaud ; SAS3 via Broadcom 3108 (SKUs "C"), 2 baies de disques Opt. NVMe (SKUs "C")
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) via carte riser, 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine pour cartes HBA
2 GbE/10GBase-T ("RT"), 1 vidéo, 1 COM, 6 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5x 40mm Ventilateurs PWM contrarotatifs
750Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1028TP-DC0R

/ SYS-1028TP-DC0TR / SYS-1028TP-DC0FR

TwinPro • Assistance à la gestion des centres Supermicro • SAS3 via Broadcom 3008

2 nœuds DP dans 1U ; chaque nœud (x2 nœuds) prend en charge :
Support double Socket R3 pour la famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9.6GT/s
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot et 1 "0 slot".
4 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud supportant SAS3 avec contrôleur RAID Broadcom 3008 SW
1 port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKU -DC0FR)
Ports E/S : 2 GbE (-DC0R/-DC0FR) / 10GBase-T (-DC0TR), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs de contre-rotation robustes avec carénage d'air et contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 1000W

SYS-1028TP-DC1R

/ SYS-1028TP-DC1TR / SYS-1028TP-DC1FR

TwinPro • Assistance à la gestion des centres Supermicro • SAS3 via Broadcom 3108

2 nœuds DP dans 1U ; chaque nœud (x2 nœuds) prend en charge :
Support double Socket R3 pour la famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9.6GT/s
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
4 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud supportant SAS3 avec contrôleur RAID Broadcom 3108 HW
Le contrôleur RAID Broadcom 3108 HW prend en charge les RAID 0, 1, 10, 5, 6.
1 port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKU -DC1FR)
Ports E/S : 2 GbE (-DC1R/-DC1FR) / 10GBase-T (-DC1TR), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs de contre-rotation robustes avec carénage d'air et contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 1000W

SYS-1028TP-DTR

/ SYS-1028TP-DTTR / SYS-1028TP-DTFR

TwinPro • Assistance à la gestion des centres Supermicro

2 nœuds DP dans 1U ; chaque nœud (x2 nœuds) prend en charge :
Support double Socket R3 pour la famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9.6GT/s
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot et 1 "0 slot".
4 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud supportant SATA3
1 port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKU -DTFR)
Ports E/S : 2 GbE (-DTR/-DTFR) / 10GBase-T (-DTTR), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs de contre-rotation robustes avec carénage d'air et contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 1000W

SYS-1028TR-T

/ SYS-1028TR-TF

Port unique IB (FDR, 56Gbps) - SYS-1028TR-TF

2 nœuds DP dans 1U ; profondeur 27.75", chaque nœud (x2 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E x16
4x baies de disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud
2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs PWM 40x56mm contrarotatifs
IB FDR (56Gbps) - SYS-1028TR-TF
Alimentation 1000W Titanium Level (96%)

SYS-1028U-E1CR4+

/ SYS-1028U-E1CRTP+

10x 2.5" SAS3/SATA3 - Réseau flexible Opt.

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
10 baies de disques 2,5" permutables à chaud ; 10 SAS3 via l'AOC en option
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
2x 10G SFP+ et 2 GbE (-E1CRTP+) / 4 GbE (-E1CR4+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 Type A)
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1028U-TN10RT+

10 Support NVMe - 24 DDR4 DIMM - 2x 10GBase-T

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
10 baies de disques 2,5" échangeables à chaud ; 4 ports hybrides NVMe/SAS3 + 6 ports NVMe
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
3 emplacements PCI-E 3.0 x8 (2 FH 10.5" L, 1 LP)
2x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

SYS-1028U-TNRTP+

/ SYS-1028U-TNR4T+ / SYS-1028U-TNRT+ / SYS-1028U-TNRT+ / SYS-1028U-TNRT+.

2 NVMe + 8 SATA3 2,5" (SAS3 opt.) - Réseau flexible Opt.

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
10 baies de disques 2,5" échangeables à chaud ; 2 NVMe + 8 SATA3, SAS3 en option
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
2x 10G SFP+ (-TNRTP+) / 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1028U-TR4+

/ SYS-1028U-TR4T+ / SYS-1028U-TRT+

10x 2.5" SATA3 ou Opt. - 8x SAS3 - Réseau flexible Opt.

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
10 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ; 10 SATA3 ou 8 SAS3 en option
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-1028UX-CR-LL1

8x 2.5" SAS3 + 2x SATA3 ou Opt. 2 NVMe via AOC - 4 GbE LAN

Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue grâce aux optimisations du BIOS
Préinstallé avec deux processeurs E5-2643 v3 accélérés et 8 modules DIMM DDR4 de 8 Go (64 Go au total).
8 SAS3 2,5" échangeables à chaud + 2 SATA3 ou 2 NVMe en option via AOC
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de DDR4
2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine
Technologie d'accélération matérielle Hyper

SYS-1028UX-CR-LL2

8x 2.5" SAS3 + 2x SATA3 ou Opt. 2 NVMe via AOC - 4 GbE LAN

Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue grâce aux optimisations du BIOS
Préinstallé avec deux CPU E5-2687W v3 accélérés et 8 modules DIMM DDR4 de 8 Go (64 Go au total).
8 SAS3 2,5" échangeables à chaud + 2 SATA3 ou 2 NVMe en option via AOC
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de DDR4
2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine
Technologie d'accélération matérielle Hyper

SYS-1028UX-LL1-B8

8x 2.5" SAS3 + 2 SATA3 ou Opt. 2 NVMe via AOC - 4 GbE LAN

Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue grâce aux optimisations du BIOS
Préinstallé avec deux CPU E5-2643 v4 accélérés et 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMM (16 DIMM, jusqu'à 1TB DDR4-2400MHz)
8x SAS3 2,5" échangeables à chaud + 2 SATA3 ou 2 NVMe en option via AOC
2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine
Technologie d'accélération matérielle Hyper

SYS-1028UX-LL2-B8

8x 2.5" SAS3 + 2 SATA3 ou Opt. 2 NVMe via AOC - 4 GbE LAN

Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue grâce aux optimisations du BIOS
Préinstallé avec deux CPU E5-2687W v4 accélérés et 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMM (16 DIMM, jusqu'à 1TB DDR4-2400MHz)
8 SAS3 2,5" échangeables à chaud + 2 SATA3 ou 2 NVMe en option via AOC
2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine
Technologie d'accélération matérielle Hyper

SYS-1028UX-LL3-B8

8x 2.5" SAS3 + 2 SATA3 ou Opt. 2 NVMe via AOC - 4 GbE LAN

Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue grâce aux optimisations du BIOS
Préinstallé avec deux CPU E5-2689 v4 accélérés et 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMM (16 DIMM, jusqu'à 1TB DDR4-2400MHz)
8 SAS3 2,5" échangeables à chaud + 2 SATA3 ou 2 NVMe en option via AOC
2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine
Technologie d'accélération matérielle Hyper

SYS-2028BT-HNC0R+

16 Support NVMe - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + - 2 SAS3/SATA3 par nœud

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
Au moins une carte réseau doit être fournie.
6 SAS3 ou 4 NVMe + 2 SAS3 baies de disques 2,5" échangeables à chaud par nœud
Support SAS3 via Broadcom 3008 ; mode IT
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 2200W

SYS-2028BT-HNC1R+

BigTwin™ - 4 NVMe/SAS3/SATA3 + - 2 SAS3/SATA3 par nœud

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas, 1 support de carte SIOM réseau
Au moins une carte réseau doit être fournie.
6 SAS3 ou 4 NVMe + 2 SAS3 baies de disques 2,5" échangeables à chaud par nœud
Support SAS3 via Broadcom 3108 ; HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

SYS-2028BT-HNR+

Prise en charge de 24 NVMe - 6 NVMe par nœud

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
Au moins une carte réseau doit être fournie.
6 baies de disques NVMe 2,5" échangeables à chaud par nœud
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 2200W

SYS-2028BT-HTR+

BigTwin™ - 6 SATA3 par nœud

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
Au moins une carte réseau doit être fournie.
6 baies de disques SATA3 2,5" échangeables à chaud par nœud
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 2200W

SYS-2028GR-TR

/ SYS-2028GR-TRT / SYS-2028GR-TRH / SYS-2028GR-TRHT

Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, grandes bases de données, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, médecine
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
10 baies pour disques durs 2,5" SATA3 remplaçables à chaud
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (4 cartes GPU opt.) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
Ports E/S : 2 GbE/10GBase-T (TRT, TRHT), 1 vidéo, 1 COM/série, 4 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête), 2 USB 2.0 (2 via l'en-tête)
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
2000Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-2028TP-DC1R

/ SYS-2028TP-DC1TR / SYS-2028TP-DC1FR / SYS-2028TP-DC0R / SYS-2028TP-DC0TR / SYS-2028TP-DC0FR

TwinPro

2x nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud (x2 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8, et 1x "0 Slot" (SKUs "C0")
1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8, et prise en charge du GPU via l'emplacement x16 (SKUs "C1")
12 baies pour disques durs SAS (8) / SATA (4) 2,5" échangeables à chaud
1x port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKUs "FR")
Ports E/S : 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vidéo, 2x USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1280W

SYS-2028TP-DECR

/ SYS-2028TP-DECTR / SYS-2028TP-DECFR

TwinPro

2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud (x2 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8, et 1x "0 Slot".
12 baies pour disques durs SAS3 2,5" remplaçables à chaud ; SAS3 via l'expandeur Broadcom 3008
1x port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKUs "FR")
Ports E/S : 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vidéo, 2x USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1280W

SYS-2028TP-DNCR

/ SYS-2028TP-DNCTR / SYS-2028TP-DNCFR

Prise en charge NVMe

2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud (x2 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E x8
4 baies NVMe et 8 baies pour disques durs SAS3 2,5" remplaçables à chaud
1 port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (2028TP-DNCFR)
2 GbE (2028TP-DNCR) / 10GBase-T (2028TP-DNCTR), 1 Vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

SYS-2028TP-DTR

/ SYS-2028TP-DTTR / SYS-2028TP-DTFR

TwinPro

2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud (x2 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8, et prise en charge du GPU via l'emplacement x16
8 baies pour disques durs SATA3 2,5" remplaçables à chaud
1x port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKUs "FR")
Ports E/S : 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vidéo, 2x USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1280W

SYS-2028TP-HC0R

/ SYS-2028TP-HC0TR / SYS-2028TP-HC0FR / SYS-6028TP-HC0R / SYS-6028TP-HC0TR / SYS-6028TP-HC0FR / SYS-2028TP-HC1R / SYS-2028TP-HC1TR / SYS-2028TP-HC1FR / SYS-6028TP-HC1R / SYS-6028TP-HC1TR / SYS-6028TP-HC1FR

TwinPro²

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), chaque nœud (x4 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1x PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot et 1x "0 Slot" (SKUs "C0")
1x PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot (SKUs "C1")
Options de disque de stockage :
- 6 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; prend en charge SAS3, SATA3 et mSATA (SKUs 2028TP)
- 3 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud ; support SAS3 (6028TP SKUs)
Contrôleur Broadcom 3008 (SKUs "C0") / 3108 (SKUs "C1") pour 6x ports SAS3 (12Gbps)
1x port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKUs "FR")
Prise en charge d'un emplacement externe pour l'extension arrière ou d'une solution AOC "0 slot".
Ports E/S : 2x GbE ou 2x 10GBase-T (SKUs "TR"), IPMI 2.0, 1x Vidéo, 2x USB 3.0
4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
Alimentations redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 2000W

SYS-2028TP-HTR

/ SYS-2028TP-HTTR / SYS-2028TP-HTFR/ SYS-6028TP-HTR / SYS-6028TP-HTTR / SYS-6028TP-HTFR

TwinPro²

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), chaque nœud (x4 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1x PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot et 1x "0 Slot".
Prise en charge d'un emplacement externe pour l'extension arrière ou d'une solution AOC "0 slot".
Options de disque de stockage :
- 6 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; prise en charge de SATA3 (SKUs 2028TP)
- 3 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud ; prise en charge de SATA3 (SKUs 6028TP)
1x port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKUs "FR")
Ports E/S : 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vidéo, 2x USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
Alimentations redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 2000W

SYS-2028TP-HTR-SIOM

/ SYS-2028TP-HC0R-SIOM / SYS-2028TP-HC1R-SIOM / SYS-6028TP-HTR-SIOM / SYS-6028TP-HC0R-SIOM / SYS-6028TP-HC1R-SIOM

TwinPro² (SIOM)

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28,5" (2028TP) / 30,5" (6028TP), chaque nœud (x4 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1x PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot, 1 PCI-E 3.0 x8 Low-profile slot, 1 SIOM card support
Au moins une carte réseau SIOM doit être fournie.
Options de disque de stockage :
- 6 baies de disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud par nœud (2028TP-HTR-SIOM)
- 6 baies de disques SAS3 (Broadcom 3008) 2,5" remplaçables à chaud par nœud (2028TP-HC0R-SIOM)
- 6 baies de disques SAS3 (Broadcom 3108) 2,5" remplaçables à chaud par nœud (2028TP-HC1R-SIOM)
- 3x 3.5" baies de disques SATA3 remplaçables à chaud par nœud (6028TP-HTR-SIOM)
- 3 baies de disques SAS3 (Broadcom 3008) remplaçables à chaud de 3,5" par nœud (6028TP-HC0R-SIOM)
- 3 baies de disques SAS3 (Broadcom 3108) remplaçables à chaud de 3,5" par nœud (6028TP-HC1R-SIOM)
Ports E/S : 1x port IPMI dédié, 1x vidéo, 2x USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
Alimentations redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 2000W

SYS-2028TR-H72R

/ SYS-2028TR-H72FR / SYS-2028TR-HTR / SYS-2028TR-HTFR

Titane, Alimentations à 96% d'efficacité - IB FDR (56Gbps)

4 nœuds DP dans 2U ; chaque nœud (x4 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
6 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud : SATA3 (UGS HT), SAS2 via Broadcom 2208 (UGS H72)
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0 (arrière)
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
Contrôleur IB Mellanox ConnectX-3 FDR (SKUs 'FR')
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 1600W

SYS-2028U-E1CNR4T+

/ SYS-2028U-E1CNRT+

24x 2.5" SAS3 via Expander & AOC, - 4 NVMe - 24 DDR4 DIMM - 4x/2x 10GBase-T

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
24 SAS3 2,5" échangeables à chaud via Expander et AOC ; 4 NVMe
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP) (-E1CNRT+), 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) (-E1CNR4T+)
4x 10GBase-T (-E1CNR4T+) / 2x 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

SYS-2028U-TN24R4T+

24 Support NVMe - 4x 10GBase-T

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
24 baies NVMe 2,5" remplaçables à chaud (4 ports hybrides - prise en charge SAS3 en option via AOC) ; 2 baies de disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière).
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH 10.5" L), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
4x 10GBase-T ports, 1 IPMI dédié, 1 Video, 1 COM, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête, 1 Type A)
Gestion du système : Outil de gestion du serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
4x 80mm heavy duty PWM fans
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

SYS-2028U-TNR4T+

/ SYS-2028U-TNRT+

24 baies de disque 2,5" - 4 ports NVMe + 8 ports SATA3 - 24 DDR4 DIMM - 4x/2x 10GBase-T

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
24 baies de disques 2,5" échangeables à chaud ; 4 ports NVMe + 8 ports SATA3 ; 24 ports SAS3 en option via AOC
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP) (-TNR4T+)
6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) (-TNRT+)
4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

SYS-2028U-TR4+

/ SYS-2028U-TR4T+ / SYS-2028U-TRT+ / SYS-2028U-TRTP+ / SYS-2028U-TRTP+ / SYS-2028U-TRTP+ / SYS-2028U-TRTP+.

24x 2,5" SATA3/SAS3 - GbE/10GBase-T/10G SFP+

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ; 24 baies SAS3 en option
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
1 PCI-E 3.0 x16&7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
1 PCI-E 3.0 x16&6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) 2028U-TR4T+
4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

SYS-2028UT-BTNRT

/ SYS-2028UT-BC1NRT

EX DP - 2 baies pour disques durs NVMe

Chaque nœud EX DP prend en charge

Deux sockets R1 (LGA 2011) supportant la famille de processeurs Intel® Xeon® E7-8800/4800/2800 v2 (15 cœurs) avec QPI jusqu'à 8.0 GT/s
32 emplacements DIMM : jusqu'à 2 To de mémoire ECC DDR3, jusqu'à 1600 MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 FH/HL et 1 PCI-E 3.0 x8 pour carte MicroLP
2 baies NVMe 2,5" SSD et 8 baies SAS3/SATA3 2,5" pour disques durs/SSD
8 ports SATA3 (6Gbps) via C602 ; RAID 0, 1, 5, 10 (-BTNRT)
Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 (-BC1NRT)
Connectivité : 2x 10GBase-T
1 VGA, 1 Aspeed AST2400 BMC, 1 port COM
IPMI 2.0 + KVM avec LAN dédié, SuperDoctor 5, Watch Dog
4x 80mm Energy-Efficient PWM ventilateurs
Blocs d'alimentation 1280W redondants de niveau Platine

SYS-2048U-RTR4

MP 2U 4 voies (22 cœurs) - 11 PCI-E 3.0 - support NVMe

Applications critiques, virtualisation, HPC, centre de données
Quadruple processeur Intel® Xeon® E5-4600 v4/v3 famille 4-Way (jusqu'à 22 cœurs) avec QPI jusqu'à 9,6GT/s
11 PCI-E 3.0 au total : 9 emplacements PCI-E 3.0 x8 et 2 PCI-E 3.0 x16
48 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS LRDIMM, jusqu'à DDR4-2400MHz
24 baies de disques 2,5" échangeables à chaud : 8 SATA3 par défaut, 4 NVMe + 20 SAS3 en option via l'AOC
4 GbE (via AOC, autres opt. disponibles), 1 IPMI dédié, 1 Vidéo, 1 COM, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête, 1 Type A), 2 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
4x 8cm heavy duty PWM fans
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

SYS-4028GR-TR

/ SYS-4028GR-TRT

Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, grande base de données, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, pétrole et gaz, application médicale.
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
24 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
8 PCI-E 3.0 x16 (double largeur), 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 emplacement PCI-E 2.0 x4 (en x16)
Ports E/S : 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 vidéo, 1 COM/série,
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
Ventilateurs de refroidissement 8x 92mm RPM remplaçables à chaud
Alimentations redondantes (2+2) de niveau Platine 1600W

SYS-4028GR-TR2

/ SYS-4028GR-TRT2

Solutions HPC optimisées par NVIDIA

HPC, Intelligence Artificielle, Big Data Analytics, Laboratoire de recherche, Astrophysique, Business Intelligence
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
24 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
11 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16), Single Root Complex
2 GbE (4028GR-TR2)/10GBase-T (4028GR-TRT2), 1 vidéo, 1 série
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
Ventilateurs de refroidissement 8x 92mm RPM remplaçables à chaud
Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

SYS-4028GR-TVRT

Jusqu'à 8 GPU NVIDIA Tesla - V100 SXM2 - Jusqu'à 300 Go/s - GPU-to-GPU NVLINK

HPC, Intelligence Artificielle, Big Data Analytics, Laboratoire de recherche, Astrophysique, Business Intelligence
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
16 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (profil bas) et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8
2x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 série
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
Ventilateurs de refroidissement 8x 92mm RPM remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium

SYS-4028GR-TXR

/ SYS-4028GR-TXRT

Solutions HPC optimisées par NVIDIA

HPC, Intelligence Artificielle, Big Data Analytics, Laboratoire de recherche, Astrophysique, Business Intelligence
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
16 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (profil bas) et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8
2 GbE (4028GR-TXR)/10GBase-T (4028GR-TXRT), 1 vidéo, 1 série
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
Ventilateurs de refroidissement 8x 92mm RPM remplaçables à chaud
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium

SYS-4048B-TR4FT

4U, 4 voies

Base de données en mémoire, ERP, CRM, Business Intelligence, Recherche scientifique, Virtualisation
Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
11 emplacements PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
96 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 12 To de modules LRDIMM DDR4 ECC 3DS
Jusqu'à 24 baies pour disques durs/SSD SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud (48 baies pour disques durs/SSD 2,5" remplaçables à chaud en option)
Contrôleur LAN Intel® X540 à double port 10GBase-T (via AOM)
Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (via AOM)
Connexion HDD par défaut : 2 ports SATA3 + 4 ports SATA2 via C602J onboard
Blocs d'alimentation 1620W Platinum Level redondants et permutables à chaud (N+1)

SYS-4048B-TRFT

4U, 4 voies

Base de données en mémoire, ERP, CRM, Business Intelligence, Recherche scientifique, Virtualisation
Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
11 emplacements PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
96 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 6 To de DDR3 ECC LRDIMMs/RDIMMs
Jusqu'à 24 baies pour disques durs/SSD SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud (48 baies pour disques durs/SSD 2,5" remplaçables à chaud en option)
Contrôleur LAN Intel® X540 à double port 10GBase-T (via AOM)
Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (via AOM)
Connexion HDD par défaut : 2 ports SATA3 + 4 ports SATA2 via C602J onboard
Blocs d'alimentation 1620W Platinum Level redondants et permutables à chaud (N+1)

SYS-5018D-FN4T

E/S frontales, conception compacte et peu encombrante, profondeur inférieure à 10 pouces
Processeur Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 cœurs, 45W
Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN 10GbE et 2 ports LAN GbE
2x 3,5" ou 4x 2,5" baies pour disques SATA3, 2,5" en option
1 emplacement PCI-E 3.0 x16
2 USB 3.0, 1 VGA, COM, et connecteur d'alimentation SATA DOM
Alimentation à faible bruit 200W

SYS-5018D-FN8T

Conception compacte, profondeur inférieure à 10", Cloud et virtualisation, Network Appliance
Processeur Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 cœurs, 35W
Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
2x 10G SFP+ et 6x 1GbE LAN ports
1x 3,5" ou 4x 2,5" baies de lecteur avec support
1 emplacement PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
Mini-PCIe avec support mSATA
2 USB 3.0, 1 VGA, et connecteur d'alimentation SATA DOM
Alimentation à faible bruit 200W

SYS-5018D-LN4T

Compact Network Appliance (< 10" Depth), FireWall Applications, Software Defined WAN
Processeur Intel® Pentium® D-1508 SoC, 2 cœurs, 25W
Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
2x 10G SFP+ et 2x GbE LAN ports
1x 3,5" ou 4x 2,5" baies fixes, 2,5" en option
1 emplacement PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110, Mini-PCIe avec support mSATA
2 USB 3.0, 5 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM, 2 SuperDOM, et un en-tête TPM
Alimentation à faible bruit 200W

SYS-5018D-MHR7N4P

Appliance Hyper, serveur d'entreprise, serveur Edge Computing, serveur Cloud privé, serveur de virtualisation
Processeur Intel® Xeon® D-1537 SoC, 8 cœurs, 35W
Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
2 ports 10G SFP+ et 2 ports LAN 1GbE
4x 3,5" baies de disques SATA3/SAS2 remplaçables à chaud
1 emplacement PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
Mini-PCIe avec support mSATA
2 USB 3.0 (arrière), 1 VGA, et connecteur d'alimentation SATA DOM
Blocs d'alimentation redondants à faible profondeur de 400 W à haut rendement

SYS-5018GR-T

Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, HPC
Prise en charge des sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ou E5-1600 v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
3 baies pour disques durs 3,5" SATA3 remplaçables à chaud
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (2 cartes GPU opt.) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 3.0 (arrière)
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
8 ventilateurs contrarotatifs avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations à commutation numérique 1400W Platinum Level

SYS-5028D-TN4T

Cloud et virtualisation, Network Security Appliance, NAS Servers
Processeur Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 cœurs, 45W
Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN 10GbE et 2 ports LAN GbE
4x baies de disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2x baies de disques internes 2,5
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 emplacement M.2 PCI-E 3.0 x4, M Key 2242/2280
2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (avant), 1 VGA, COM, et connecteur d'alimentation SATA DOM
Alimentation multi-sorties 250W

SYS-5028R-WR

WIO, E/S flexible

Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
Prise en charge des sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
8 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
4 emplacements PCI-E 3.0 x8 (FH) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP) via une carte riser
2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs de refroidissement PWM contrarotatifs
500Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-5038A-i

Haute performance, caractéristiques polyvalentes et accès aux E/S
Processeur Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3, famille E5-1600 v3 et processeur Intel® 4th Gen Core i7 ; Socket R3 (LGA 2011)
4x baies de disques internes 3,5", 2x baies de disques périphériques 5,25", 1x module de lecture de carte
4 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 2.0 x1 (en x4)
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
Ports E/S : 2 GbE, ALC1150 HD Audio, 8 USB 3.0 (2 à l'avant, 6 à l'arrière)
Alimentation multi-sorties 900W

SYS-5038MD-H24TRF

12 plateaux par système, 2 nœuds UP modulaires par plateau dans 3U, CHAQUE NODE :
Processeur Intel® Xeon® D-1531 SoC, 6 cœurs, 45W
Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
1x disques durs 2,5" SATA3 ; kit optionnel pour 2x SSD 2,5" slim
2 ports LAN GbE, 1 port LAN partagé pour la gestion à distance IPMI
2 USB 2.0, 1 VGA, 1 port COM (avec dongle KVM)
4x 9cm heavy-duty PWM fans with optimal cooling zone
1600Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-5038MD-H8TRF

Cloud et virtualisation, Informatique, Serveurs web
8 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
Processeur Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 cœurs, 45W
Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
2 baies de disques SATA3/SAS 3,5" remplaçables à chaud
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP), emplacement MicroLP, 4 M Key 2242/22110
Alimentations redondantes de niveau Titanium 1600W

SYS-5038ML-H12TRF

12 nœuds UP modulaires dans 3U, CHAQUE NODE :
Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, famille de processeurs Intel® 4th/5th Gen Core™ ; socket H3 (LGA 1150) de 13W à 80W
Jeu de puces Intel® C224 PCH
Jusqu'à 32 Go de mémoire DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz
2 disques durs SATA3 de 3,5 pouces ; kit optionnel pour 4 disques durs SATA de 2,5 pouces
2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
2 ports USB 2.0, 1 VGA, 1 USB 3.0 (Type-A), 1 SATA DOM
4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
1620Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-5038ML-H24TRF

12 plateaux par système, 2 nœuds UP modulaires par plateau dans 3U, CHAQUE NODE :
Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v3, famille de processeurs Intel® 4th/5th Gen Core™ ; socket H3 (LGA 1150) jusqu'à 80W
Jeu de puces Intel® C224 PCH
Jusqu'à 32 Go de mémoire DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz
1x disque dur 2,5" SATA3 ; kit optionnel pour 2x SSD 2,5" slim
4 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
2 ports USB 2.0, 1 VGA
4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
2000Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-5038ML-H8TRF

8 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, famille de processeurs Intel® 4th/5th Gen Core™ ; socket H3 (LGA 1150) de 13W à 84W
Jeu de puces Intel® C224 PCH
Jusqu'à 32 Go de mémoire DDR3 ECC UDIMM 1600/1333 MHz
2 disques durs SAS/SATA 3,5" remplaçables à chaud (SW/HW RAID 0,1 en fonction de la configuration de la carte RAID)
2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
2 ports USB 2.0, 1 USB 3.0 (Type-A), 1 VGA, 1 SATA DOM
Support d'extension PCI-E x8 à profil bas
4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec zone de refroidissement optimale
1620Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-5038MR-H8TRF

8 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; socket R3 (LGA 2011)
Jeu de puces Intel® 612
Jusqu'à 512 Go ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz dans 4 emplacements DIMM
2 baies de disques SATA3/SAS 3,5" échangeables à chaud
2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
2 USB 2.0, 1 VGA, 1 port COM (avec dongle KVM), 1 SATA DOM
1 emplacement d'extension PCI-E 3.0 x8 à profil bas
4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec zone de refroidissement optimale
1620Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-6018R-WTR

/ SYS-6018R-WTRT

WIO, E/S flexible

Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
4 baies de disques SAS/SATA 3,5" échangeables à chaud pour un stockage personnalisable
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
Prise en charge des cartes de rangée : Côté gauche - 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 vidéo, 1 série, 6 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5 Ventilateurs PWM contrarotatifs
750Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-6018TR-T

/ SYS-6018TR-TF

Port unique IB (FDR, 56Gbps) - SYS-6018TR-TF

2 nœuds DP dans 1U ; profondeur 27.75", chaque nœud (x2 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E x16
2 baies de disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud
2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs PWM 40x56mm contrarotatifs
IB FDR (56Gbps) - SYS-6018TR-TF
Alimentation 1000W Titanium Level (96%)

SYS-6018U-TR4+

/ SYS-6018U-TR4T+ / SYS-6018U-TRT+ / SYS-6018U-TRTP+

4x 3.5" SATA3 - Réseau flexible Opt.

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
4 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
750Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-6028BT-HNC0R+

BigTwin™ - 3 NVMe/SAS3 par nœud

4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 30.5", chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
Au moins une carte réseau doit être fournie.
3 baies de disques NVMe/SAS3 3,5" permutables à chaud par nœud
Support SAS3 via Broadcom 3008 ; mode IT
1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

SYS-6028R-WTR

/ SYS-6028R-WTRT

WIO, E/S flexible

ServeurWIO 2U Mainstream
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
8 baies de lecteur 3,5" échangeables à chaud, prêtes pour un support de stockage flexible
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
4 emplacements PCI-E 3.0 x8 (2 FHFL, 2 FHHL), 2 emplacements PCI-E 3.0 (LP) via carte riser
2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 vidéo, 2 COM, 6 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
740Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-6028TP-DNCR

/ SYS-6028TP-DNCTR / SYS-6028TP-DNCFR

Prise en charge NVMe

2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 30.5", chaque nœud (x2 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E x8
6 baies de disques 3,5" échangeables à chaud (jusqu'à 4 NVMe + 2 SAS3 ou 6 SAS3)
1 port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKUs "FR")
2 GbE (6028TP-DNCR) / 10GBase-T (6028TP-DNCTR), 1 Vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

SYS-6028TR-D72R

/ SYS-6028TR-DTR

SAS2 via Broadcom 2208 (6028TR-D72R)

2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud (x2 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x8 et 1 emplacement PCI-E x8
6 baies de disques SAS2 (6028TR-D72R)/SATA3 3,5" remplaçables à chaud
2 GbE, 1 vidéo, 1 RS232, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1280W

SYS-6028TR-HTFR

/ SYS-6028TR-HTR

Titane, Alimentations à 96% d'efficacité - IB FDR (56Gbps)

4 nœuds DP dans 2U, profondeur 28.5", chaque nœud (x4 nœuds) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 connecteur PCI-E 3.0 x16 et 1 connecteur PCI-E x8 pour SMCI AOC
3x baies de disques SAS2/SATA3 3,5" échangeables à chaud
Ports E/S : 2x GbE, 1x Vidéo, 1x RS232, 2x USB 3.0
1 port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKU 'FR')
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 1600W

SYS-6028U-E1CNR4T+

/ SYS-6028U-E1CNRT+

12x 3.5" SAS3 via Expander & AOC, 4 NVMe - 24 DDR4 DIMM - 4x/2x 10GBase-T

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
12 SAS3 3,5" échangeables à chaud via Expander et AOC ; 4 NVMe
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
SYS-6028U-E1CNRT+ : 7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
SYS-6028U-E1CNR4T+ : 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP)
4x 10GBase-T (-E1CNR4T+) / 2x 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

SYS-6028U-TNR4T+

/ SYS-6028U-TNRT+

12 baies de disque 3,5" - 4 ports NVMe + 8 ports SATA3 - 24 DDR4 DIMM - 4x/2x 10GBase-T -

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
12 baies de disques 3,5" échangeables à chaud ; 4 ports NVMe + 8 ports SATA3 ; 12 ports SAS3 en option via AOC
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
SYS-6028U-TNRT+ : 7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
SYS-6028U-TNR4T+ : 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP)
4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

SYS-6028U-TR4+

/ SYS-6028U-TR4T+ / SYS-6028U-TRT+ / SYS-6028U-TRTP+

12 baies de lecteur 3,5" - Opt. 12 SAS3 - GbE/10GBase-T/10G SFP+

Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
12 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud ; 12 baies SAS3 en option
24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
1 PCI-E 3.0 x16&7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
1 PCI-E 3.0 x16&6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) 6028U-TR4T+
4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T
(-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

SYS-6028UX-TR4

12 baies de lecteur 3,5" : - SATA par défaut, SAS3 Opt. Opt. 4 NVMe via AOC - 4 GbE LAN

Station de travail à distance, serveur de licences EDA/CAD, calcul haute performance à nœud unique
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
12 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud : SATA3 par défaut, SAS3 en option, 4 NVMe en option via AOC
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
3 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 3 PCI-E 3.0 x8 (1 en x16, 1 LP, 1 LP interne)
4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 5 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)
Technologie d'accélération matérielle Hyper

SYS-7038A-i

Support Thunderbolt - Jusqu'à 3 GPU - Audio HD 7.1

Station de travail mi-hauteur Mainstream Whisper Quiet
Prise en charge de deux sockets R3 : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
4x baies de lecteur interne de 3,5", 2x baies de lecteur de 5,25" et 1x baie de lecteur fixe interne de 3,5
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
3 emplacements PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 et 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8) supportent Thunderbolt 2.0 AIC
Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 2 COM/série, 6 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 type A, 7.1 HD Audio
1 Ventilateur arrière PWM super silencieux
Alimentation 900W Gold Level

SYS-7048A-T

Support Thunderbolt - Jusqu'à 3 GPU - Audio HD 7.1

Station de travail 4U silencieuse pour la virtualisation et les tâches multiples
Prise en charge de deux sockets R3 : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
8 3.5" Baies de disques échangeables à chaud
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
3 emplacements PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 et 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8) supportent Thunderbolt 2.0 AIC
Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 2 COM/série, 2 USB 3.0 (arrière), 4 USB 2.0, 7.1 HD Audio
2 ventilateurs de refroidissement à 2800 tours/minute et 1 ventilateur à 2700 tours/minute
Bloc d'alimentation 1200W de niveau platine

SYS-7048GR-TR

Support Thunderbolt - Jusqu'à 4 GPU - Audio HD 7.1

Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, grande base de données, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, pétrole et gaz, application médicale.
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
8 baies pour disques durs SATA 3,5" échangeables à chaud, 3 baies pour disques durs périphériques 5,25", 1 baie fixe pour disques durs 3,5
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
4 PCI-E 3.0 x16 (4 cartes GPU opt.), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 en x16) et 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8)
2 GbE, 1 vidéo, 2 COM/série, 5 USB 3.0, 4 USB 2.0, 7.1 HD Audio, support Thunderbolt
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs de refroidissement PWM au centre et 2 ventilateurs d'évacuation PWM à l'arrière
Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

SYS-7088B-TR4FT

7U, 8 voies - Option de support U.2 NVMe

Base de données en mémoire, ERP, CRM, Business Intelligence, Recherche scientifique, Virtualisation
8 processeurs Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
Jusqu'à 15 ou 23 (OEM) emplacements PCI-E 3.0, 16 U.2 NVMe disponibles en option
192 emplacements DIMM pour mémoire DDR4, supportant jusqu'à 24 To de LRDIMM DDR4 ECC 3DS
Jusqu'à 12 baies pour disques durs/SSD SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud
4 ports LAN 10GBase-T (via SIOM)
Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0
Connexion HDD par défaut : 2 ports SATA2 via C602J onboard
2 SATA3 SATA DOM + 2 SATA2 M.2 pour la connexion des périphériques de stockage internes via le C602J embarqué
5x 1600W Hot-swap (N+2) alimentations redondantes Titanium Level

SYS-8028B-TR3F

/ SYS-8028B-C0R3FT

2U, 4 voies

Applications critiques d'entreprise, financières, pétrolières et gazières, médicales, commerce électronique, virtualisation
Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 à profil bas
32 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 2 To de modules LRDIMM DDR3 ECC
6 baies de disques SATA3 (TR3F) ou SAS2 (C0R3FT) 3,5" remplaçables à chaud
Contrôleur Broadcom 3008 intégré (C0R3FT)
E/S : 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 Vidéo, 1 COM, 3 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs de refroidissement PWM interchangeables à chaud
Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1400W

SYS-8028B-TR4F

/ SYS-8028B-C0R4FT

2U, 4 voies

Applications critiques d'entreprise, financières, pétrolières et gazières, médicales, commerce électronique, virtualisation
Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 à profil bas
32 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 4 To de modules LRDIMM DDR4 ECC 3DS
6 baies de disques SATA3 (TR4F) ou SAS2 (C0R4FT) de 3,5" remplaçables à chaud
Contrôleur Broadcom 3008 intégré (C0R4FT)
E/S : 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 Vidéo, 1 COM, 3 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs de refroidissement PWM interchangeables à chaud
Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1400W

SYS-8048B-TR3F

/ SYS-8048B-C0R3FT

Tour 4U, 4 voies

Applications critiques d'entreprise, financières, pétrolières et gazières, médicales, commerce électronique
Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
2 PCI-E 3.0 x16 et 2 PCI-E 3.0 x8 Emplacements pleine hauteur
32 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 2 To de modules LRDIMM DDR3 ECC
5x baies de disques SATA (TR3F) ou SAS3 (C0R3FT) 3,5" remplaçables à chaud
Contrôleur Broadcom 3008 intégré (C0R3FT)
E/S : 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 Vidéo, 1 COM, 3 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
3x 9cm + 3x 8cm Ventilateurs robustes avec contrôle de la vitesse
Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1400W

SYS-8048B-TR4F

/ SYS-8048B-C0R4FT

Tour 4U, 4 voies

Applications critiques d'entreprise, financières, pétrolières et gazières, médicales, commerce électronique
Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
2 PCI-E 3.0 x16 et 2 PCI-E 3.0 x8 Emplacements pleine hauteur
32 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 4 To de modules LRDIMM DDR4 ECC 3DS
5x baies de disques SATA (TR4F) ou SAS3 (C0R4FT) 3,5" remplaçables à chaud
Contrôleur Broadcom 3008 intégré (C0R4FT)
E/S : 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 Vidéo, 1 COM, 3 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
3x 9cm + 3x 8cm Ventilateurs robustes avec contrôle de la vitesse
Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1400W

SYS-8048B-TR4FT

4U, 4 voies

Base de données en mémoire, ERP, CRM, Business Intelligence, Recherche scientifique, Virtualisation
Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
11 emplacements PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
96 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 12 To de modules LRDIMM DDR4 ECC 3DS
24 baies de disques SAS2/SATA3 3,5" échangeables à chaud
Contrôleur LAN Intel® X540 à double port 10GBase-T (via AOM)
Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (via AOM)
Connexion HDD par défaut : 2 ports SATA3 + 4 ports SATA2 via C602J onboard
Blocs d'alimentation 1620W Platinum Level redondants et permutables à chaud (N+1)

SYS-8048B-TRFT

4U, 4 voies

Base de données en mémoire, ERP, CRM, Business Intelligence, Recherche scientifique, Virtualisation
Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
11 emplacements PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
96 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 6 To de DDR3 ECC LRDIMMs/RDIMMs
Jusqu'à 24 baies pour disques durs/SSD SAS2/SATA3 3,5" remplaçables à chaud
Contrôleur LAN Intel® X540 à double port 10GBase-T (via AOM)
Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (via AOM)
Connexion HDD par défaut : 2 ports SATA3 + 4 ports SATA2 via C602J onboard
Blocs d'alimentation 1620W Platinum Level redondants et permutables à chaud (N+1)

SYS-E200-8D

Applications réseau / pare-feu intégrées, appareils de sécurité réseau, virtualisation
Intel® Xeon® processor D-1528 SoC, 6 cœurs, 12 threads, 35W
Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
2 ports LAN 10GbE et 2 ports LAN 1GbE
Baie de disque fixe de 2,5" avec support
M.2 PCI-E 3.0 x4 (support SATA), M Key 2242/2280/22110
2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
Adaptateur de courant continu

SYS-E300-8D

Applications réseau / pare-feu intégrées, appareils de sécurité réseau, virtualisation
Processeur Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 cœurs, 8 threads, 35W
Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
2x 10G SFP+ et 6x 1GbE LAN ports
Baie de disque fixe de 2,5" lorsque la zone AOC est occupée
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 AOC (LP), M.2 PCI-E 3.0 x4 (support SATA), M Key 2242/2280/22110
Mini PCI-E avec support mSATA
2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
Adaptateur de courant continu

SYS-F618H6-FTPT+

/ SYS-F618H6-FT+

Hadoop, 4 nœuds DP avec E/S frontales

Jusqu'à 12 disques fixes 3,5" SATA3 par U
Architecture évolutive 4U Twin offrant la meilleure capacité et la meilleure efficacité de l'industrie
4 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 slots d'extension PCI-E 3.0 x8 (LP) via une carte riser
Ports : 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
8 ventilateurs robustes de 8 cm avec contrôle de la vitesse du ventilateur par PWM
Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 2000W

SYS-F618H6-FTPTL+

/ SYS-F618H6-FTL+

Hadoop, 4 nœuds DP avec E/S frontales

Jusqu'à 8 disques durs fixes 3,5" SAS/SATA + 4 disques durs fixes 3,5" SATA par U
Architecture évolutive 4U Twin offrant la meilleure capacité et la meilleure efficacité de l'industrie
4 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 slots d'extension PCI-E 3.0 x8 (LP) via une carte riser
Ports : 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
SAS3 (12Gbps) via le contrôleur Broadcom 3008 ; support SW RAID 0, 1, 10
8 ventilateurs robustes de 8 cm avec contrôle de la vitesse du ventilateur par PWM
Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 2000W

SYS-F618R2-FT

/ SYS-F618R2-FC0

8 nœuds DP avec E/S frontales

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
2 baies pour disques durs SATA3 2,5" remplaçables à chaud (F618R2-FT) ; 2 baies pour disques durs SAS3 2,5" remplaçables à chaud ; SAS3 via Broadcom 3008 (F618R2-FC0)
8x emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1x PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot
Ports E/S : 2x GbE, 1x Vidéo, 2x USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
8x 8cm 9.5K RPM Ventilateurs arrière au total dans le système
1620Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-F618R2-FT+

/ SYS-F618R2-FTPT+ / SYS-F618R3-FT+ / SYS-F618R3-FTPT+ / SYS-F618R3-FTPT+.

8 nœuds DP avec E/S frontales

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
4 baies de disques fixes de 2,5" ("R2") ou 2 baies fixes de 3,5" ("R3") SATA3
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x8 et 1 PCI-E 2.0 x4 ou 2 PCI-E 3.0 x8 (en option)
Ports : 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
8x 8cm 9.5k RPM Ventilateurs arrière
Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 2000W

SYS-F618R2-RC1+

/ SYS-F618R2-RC1PT+ / SYS-F618R2-RC0+ / SYS-F618R2-RC0PT+ / SYS-F618R2-RC0PT+ / SYS-F618R2-RC0PT+ / SYS-F618R2-RC0PT+.

E/S arrière 8 nœuds - 6 disques durs 2,5" échangeables à chaud par nœud - 4 SAS3 + 2 NVMe

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
6 baies de disques 2,5" échangeables à chaud : 6 SAS3 ou 4 SAS3 + 2 NVMe SSD SAS3 via Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP slot (flexible networking opt.)
2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs internes robustes, ventilateur arrière en option avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

SYS-F618R2-RT+

/ SYS-F618R2-R72+ / SYS-F618R2-RTPT+ / SYS-F618R2-R72PT+

8 nœuds DP avec E/S arrière

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
6 baies pour disques durs SATA3 2,5" remplaçables à chaud (-RT+ et -RTPT+) ; prise en charge SAS2 via Broadcom 2208 (-R72+ et -R72PT+)
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP slot (flexible networking opt.)
Ports : 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs centraux 4cm 14K RPM
1620Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-F618R2-RTN+

/ SYS-F618R2-RTPTN+

E/S arrière 8 nœuds - 6 disques durs 2,5" échangeables à chaud par nœud - 4 SATA3 + 2 NVMe

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
6 baies de disques 2,5" échangeables à chaud : 6 SATA3 ou 4 SATA3 + 2 SSD NVMe
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP slot (flexible networking opt.)
2 GbE (SYS-F618R2-RTN+) / 10GBase-T (SYS-F618R2-RTPTN+), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs internes robustes, ventilateur arrière en option avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

SYS-F618R3-FT

8 nœuds DP avec E/S frontales

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
2 baies fixes pour disques durs SATA3 de 3,5 pouces
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
Ports : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
8x 8cm 9.5K RPM Ventilateurs arrière au total dans le système
1620Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-F618R3-FTL

8 nœuds DP avec E/S frontales

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
2 baies fixes pour disques durs SATA3 de 3,5 pouces
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
Ports : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
2 ventilateurs arrière de 17 cm au total dans le système
1620Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-F628G2-FT+

/ SYS-F628G2-FTPT+ / SYS-F628G2-FC0+ / SYS-F628G2-FC0PT+

Jusqu'à 6 disques durs 2,5" SATA (-FT+/-FTPT+) ou SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) remplaçables à chaud par U
Performances exceptionnelles de calcul à haute densité pour les applications d'ingénierie et de recherche scientifique, de modélisation, de simulation et de calcul intensif.
4 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U, chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
3 PCI-E 3.0 x16 supportent 3 Xeon Phi™ double largeur ; et 2 PCI-E 3.0 x8 Low-profile slots
Ports E/S : 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
SAS3 (12Gbps) via le contrôleur Broadcom 3008 ("C0") ; support SW RAID 0, 1, 10
8 ventilateurs 11K de 8 cm avec carénage d'air et contrôle de la vitesse du ventilateur par PWM
Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 2000W

SYS-F628G3-FT+

/ SYS-F628G3-FTPT+ / SYS-F628G3-FC0+ / SYS-F628G3-FC0PT+

Jusqu'à 2 disques durs SATA (-FT+/-FTPT+) ou SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 3,5" remplaçables à chaud par U
Performances exceptionnelles de calcul à haute densité pour les applications d'ingénierie et de recherche scientifique, de modélisation, de simulation et de calcul intensif.
4 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U, chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
3 PCI-E 3.0 x16 supportent 3 Xeon Phi™ double largeur ; et 2 PCI-E 3.0 x8 Low-profile slots
Ports E/S : 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
SAS3 (12Gbps) via le contrôleur Broadcom 3008 ("C0") ; support SW RAID 0, 1, 10
8 ventilateurs 11K de 8 cm avec carénage d'air et contrôle de la vitesse du ventilateur par PWM
Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 2000W

SYS-F628R2-FC0

4 nœuds DP avec E/S frontales

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x4 nœuds de système branchés à chaud) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
8 baies pour disques durs 2,5" SAS3 permutables à chaud ; SAS3 via Broadcom 3008
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
Ports : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
8x 8cm 9.5K RPM Ventilateurs arrière au total dans le système
1280Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-F628R2-FT+

/ SYS-F628R2-FTPT+ / SYS-F628R2-FC0+ / SYS-F628R2-FC0PT+

4 nœuds DP avec E/S frontales

Jusqu'à 6 disques durs 2,5" SATA3 (-FT+/-FTPT+) ou SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) remplaçables à chaud par U
Performances exceptionnelles de calcul à haute densité pour les applications d'ingénierie et de recherche scientifique, de modélisation, de simulation et de calcul intensif.
4 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (FH HL)
Ports : 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
SAS3 (12Gbps) via le contrôleur Broadcom 3008 ("C0") ; support SW RAID 0, 1, 10
8x 8cm ventilateurs robustes de 9.5K remplaçables à chaud avec enveloppe d'air et contrôle PWM de la vitesse du ventilateur
1280Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-F628R3-FT

/ SYS-F628R3-FC0

4 nœuds DP avec E/S frontales

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x4 nœuds de système branchés à chaud) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
4 baies pour disques durs SATA3 3,5" remplaçables à chaud (F628R3-FT) ; 4 baies pour disques durs SAS3 3,5" remplaçables à chaud ; SAS3 via Broadcom 3008 (F628R3-FC0)
8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
Ports : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
8x 8cm 9.5K RPM Ventilateurs arrière au total dans le système
1280Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-F628R3-FT+

/ SYS-F628R3-FTPT+ / SYS-F628R3-FC0+ / SYS-F628R3-FC0PT+

4 nœuds DP avec E/S frontales

Jusqu'à 2 disques durs SATA (-FT+/-FTPT+) ou SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 3,5" remplaçables à chaud par U
Performances exceptionnelles de calcul à haute densité pour les applications d'ingénierie et de recherche scientifique, de modélisation, de simulation et de calcul intensif.
4 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (FH HL)
Ports : 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
SAS3 (12Gbps) via le contrôleur Broadcom 3008 ("C0") ; support SW RAID 0, 1
8x 8cm ventilateurs robustes de 9.5K remplaçables à chaud avec enveloppe d'air et contrôle PWM de la vitesse du ventilateur
1280Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-F628R3-RC1B+

/ SYS-F628R3-RC1BPT+ / SYS-F628R3-RC0B+ / SYS-F628R3-RC0BPT+.

4-Node Rear I/O - 8 disques durs 3,5" échangeables à chaud par 1U - 6 SAS3 + 2 NVMe

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x4 nœuds de système branchés à chaud) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
8 baies de disques 3,5" échangeables à chaud : 8 SAS3 ou 6 SAS3 + 2 NVMe SSD SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP slot (flexible networking opt.)
2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
2 ventilateurs internes robustes, ventilateur arrière en option avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
1280Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-F628R3-RTB+

/ SYS-F628R3-R72B+ / SYS-F628R3-RTBPT+ / SYS-F628R3-R72BPT+

4 nœuds DP avec E/S arrière

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x4 nœuds de système branchés à chaud) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
6 + 2 baies pour disques durs 3,5" SATA3 remplaçables à chaud (-RTB+ et -RTBPT+) ; prise en charge SAS2 via Broadcom 2208 (-R72B+ et -R72BPT+)
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP slot (flexible networking opt.)
Ports : 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
2x 8cm 11K RPM ventilateurs centraux
1280Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-F628R3-RTBN+

/ SYS-F628R3-RTBPTN+

4-Node Rear I/O - 8 disques durs 3,5" échangeables à chaud par 1U - 6 SATA3 + 2 NVMe

Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x4 nœuds de système branchés à chaud) :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
8x 3,5" SATA3 ou 6x 3,5" SATA3 et 2x NVMe disques Hot-swap par U
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP slot (flexible networking opt.)
2 GbE (SYS-F628R3-RTBN+) / 10GBase-T (SYS-F628R3-RTBPTN+), 1 vidéo, 2 USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
2 ventilateurs centraux 80mm 11K RPM
1280Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-F648G2-FT+

/ SYS-F648G2-FTPT+ / SYS-F648G2-FC0+ / SYS-F648G2-FC0PT+

12 GPU/Coprocesseur, E/S avant

Performances exceptionnelles de calcul à haute densité pour les applications d'ingénierie et de recherche scientifique, de modélisation, de simulation et de calcul intensif.
2 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U prenant en charge 12 GPU/Coprocesseurs double largeur, chaque nœud :
Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
8 disques durs 2,5" SATA3 (-FT+/-FTPT+) ou SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) permutables à chaud ; SAS3 via Broadcom 3008
16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
6 PCI-E 3.0 x16 supportent 6 GPU/Coprocesseurs double largeur ; et 2 PCI-E 3.0 x8 FHHL slots
Ports E/S : 2x GbE (-FT+/-FC0+)/10GBase-T (-FTPT+/-FC0PT+), 1x Vidéo, 2x USB 3.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
8 ventilateurs arrière robustes, ventilateur arrière en option avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 2000W

SYS-1027GR-TQF

X9DRG-HF - + SC118GQ-1800GB

Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, HPC
Double processeur Intel® Xeon® E5-2600 ou E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
4 baies pour disques durs 2,5" SATA2/3 remplaçables à chaud
8 DIMMs supportent jusqu'à DDR3 1866MHz reg. ECC
4 (x16) emplacements PCI-E 3.0 et 1 (x8) PCI-E 3.0 (en x16)
Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
10 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Bloc d'alimentation 1800W de niveau platine

SYS-1027GR-TRF

X9DRG-HF - + SC118GQ-R1800B

Serveur GPU/MIC, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, HPC
Double processeur Intel® Xeon® E5-2600 ou E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
4 baies pour disques durs 2,5" SATA2/3 remplaçables à chaud
8 DIMMs supportent jusqu'à DDR3 1866MHz reg. ECC
3 (x16) emplacements PCI-E 3.0 et 1 (x8) PCI-E 3.0 (en x16)
Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
10 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
1800Alimentations redondantes de niveau platine
Prise en charge de K10 (Kepler) et Xeon Phi

SYS-1027R-72RFTP

X9DRW-7TPF - + SC119TQ-R700WB

Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
Double processeur Intel® Xeon® E5-2600 ou E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
8 baies pour disques durs 2,5" SAS/SATA2 remplaçables à chaud (SAS2 via Broadcom 2208)
16 DIMM prennent en charge jusqu'à 512 Go de mémoire DDR3 1600 MHz reg. ECC
Prise en charge de la carte Riser : 2 (x16) et 1 (x8) emplacements PCI-E 3.0
Ports E/S : 2 GbE, 2 SFP+ 10Gb, 1 Vidéo, 1 COM/Série, 7 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
6 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
Alimentations redondantes de niveau or 700W

SYS-1027R-WC1NR

/ SYS-1027R-WC1NRT

2 NVMe PCIe SSD/SATA3

Support double Socket R (LGA 2011) pour la famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 ou E5-2600 v2
2 NVMe et 8x disques SAS3 2,5" échangeables à chaud ; Broadcom 3108 SAS3 ; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
16 emplacements DIMM : jusqu'à 1 To de mémoire ECC DDR3, jusqu'à 1866 MHz
1 PCI-E 3.0 x16 Emplacement pleine hauteur, demi-longueur
Connectivité : 2 GbE (-WC1NR) / 2x 10GBase-T (-WC1NRT)
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5x 40x56mm ventilateurs PWM contrarotatifs
Alimentations redondantes de niveau or 700W

SYS-1027R-WRF

X9DRW-iF + SC113TQ-R700WB

Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
Double processeur Intel® Xeon® E5-2600 ou E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
8 baies pour disques durs SATA 2,5" remplaçables à chaud pour un stockage personnalisable
16 DIMM prennent en charge jusqu'à 1 To de mémoire DDR3 1866 MHz reg. ECC
Prise en charge des cartes de rangée : Côté gauche - 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 6 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
5x 4cm Ventilateurs PWM contrarotatifs
Alimentations redondantes de niveau or 700W

SYS-4027GR-TR

/ SYS-4027GR-TRT

X9DRG-OTF-CPU - + SC418GTS-R3200B

Applications critiques, serveurs d'entreprise, grandes bases de données, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, pétrole et gaz, applications médicales.
Double processeur Intel® Xeon® E5-2600 ou E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
24 baies pour disques durs 2,5" SAS2/SATA3 échangeables à chaud
24 DIMM, jusqu'à 1,5 To, mémoire DDR3 jusqu'à 1866 MHz
8 PCI-E 3.0 x16 (double largeur), 2 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 2.0 x4 (en x16)
Ports E/S : 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 vidéo, 1 COM/série, 10 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
8 Ventilateurs de refroidissement remplaçables à chaud
1600Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-6017R-72RFTP

X9DRW-7TPF - + SC819TQ-R700WB

Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
Double processeur Intel® Xeon® E5-2600 ou E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
4 baies pour disques durs 3,5" SAS/SATA2 échangeables à chaud (SAS2 via Broadcom 2208)
16 DIMM prennent en charge jusqu'à 512 Go de mémoire DDR3 1600 MHz reg. ECC
Prise en charge de la carte Riser : 2 (x16) et 1 (x8) emplacements PCI-E 3.0
Ports E/S : 2 GbE, 2 SFP+ 10Gb, 1 Vidéo, 1 COM/Série, 7 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
6 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
Alimentations redondantes de niveau or 700W

SYS-6027R-72RFTP+

X9DRW-7TPF+ - + SC829BTQ-R920WB

Serveur WIO 2U
Double processeur Intel® Xeon® E5-2600 ou E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
10 baies pour disques durs SAS/SATA 3,5" échangeables à chaud
Support SAS2 HW RAID via Broadcom 2208
24 DIMMs supportent jusqu'à DDR3 1866MHz reg. ECC
Gauche : 1 (x16) & 2 (x8) emplacements PCI-E 3.0 ; Droite : 2 (x8) emplacements PCI-E 3.0 via Riser
Ports E/S : 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
920Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-6027R-CDNRT+

4 ports NVMe - SAS3 via Broadcom 3108 - 24 DDR3 DIMM - 2x 10GBase-T

Centre de données optimiséDCO
Support double Socket R (LGA 2011) pour la famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 ou E5-2600 v2
12 baies 3,5" échangeables à chaud ; 4x NVMe + 8 SAS/SATA ; SAS3 via Broadcom 3108 ; prise en charge HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
24 emplacements DIMM : jusqu'à 1,5 To de mémoire ECC DDR3, jusqu'à 1866 MHz
1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
2x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 4 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
920Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-6027TR-D70RF

X9DRT-HF - + SC827HD-R1K28B

Twin Server 2U ; CHAQUE NODE (x2 nodes) :
Double processeur Intel® Xeon® E5-2600 ou E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
6 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud : SAS via Broadcom 2008
8 DIMM prennent en charge jusqu'à 256 Go de mémoire DDR3 1600 MHz reg. ECC
3 (x8) emplacements PCI-E 3.0 (1x LP et 2x FH FL)
Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 3 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
Contrôleur InfiniBand Mellanox ConnectX QDR (QRF) / FDR (FRF)
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
1280Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-6027TR-H70RF

X9DRT-HF - + SC827HQ-R1620B

Serveur 2U Twin²® ; CHAQUE NODE (x4 nodes) :
Double processeur Intel® Xeon® E5-2600 ou E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
3 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud : SAS via Broadcom 2008
16 DIMMs supportent jusqu'à DDR3 1866MHz reg. ECC
1 (x16) emplacement PCI-E 3.0 Low-profile (LP)
Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 3 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
1620Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-6037R-TXRF

X9DRX+-F - + SC835XTQ-R982B

Serveur 3U multi-entrées/sorties pour un déploiement flexible et efficace d'entrées/sorties extensibles
Double processeur Intel® Xeon® E5-2600 ou E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
8 baies de disques durs 3,5" remplaçables à chaud et 2 baies de disques périphériques 5,25
16 DIMM prennent en charge jusqu'à 512 Go de mémoire DDR3 1600 MHz reg. ECC
10 (x8) emplacements PCI-E 3.0 et 1 (x4) PCI-E 2.0 (en x8)
Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 10 USB 2.0
Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
3 ventilateurs centraux et 1 ventilateur d'extraction arrière
980Alimentations redondantes de niveau platine

SYS-F617R3-FT+

X9DRFF-i+ - + CSE-F418IF-R1K62B

2x (jusqu'à 4) disques durs fixes SATA 3,5" par 1/2 U
Architecture évolutive 4U Twin offrant la meilleure capacité et la meilleure efficacité de l'industrie
Alimentations numériques redondantes de niveau platine (94%+) 4x 1620W
8 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U, chaque nœud :
Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 ou E5-2600 v2 ; Socket R (LGA 2011)
16 DIMM, jusqu'à 1 To, mémoire DDR3 jusqu'à 1866 MHz
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 Low-profile (LP) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 Low-profile (LP) via une carte riser
Deux ports LAN via le contrôleur Intel® i350 Gigabit Ethernet
Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
SATA3 (6Gbps) et SATA2 (3Gbps) ; support RAID 0, 1
Support d'armoire standard de 19 pouces

Serveurs Rack

1U avec 2 processeurs

2U avec 2 processeurs

1 Processeur

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