• Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 12 baies de disques 2,5" NVMe/SATA3 remplaçables à chaud
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 "L), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
• Options réseau flexibles, jusqu'à 25 GbE via une carte Ultra Riser, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA (arrière), 1 série, 2 USB 3.0 (arrière)
• 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

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• Virtualisation, Cloud Computing, Serveur d'entreprise haut de gamme, SDS
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 20 baies de disques 2,5" 7 mm permutables à chaud ; jusqu'à 20 NVMe (CPU1 : 8 NVMe + 2 NVMe/SAS/SATA3 hybrides, CPU2 : 10 NVMe)
• Jusqu'à 2 PCI-E 3.0 x8 (FH, FL)
• 2 ports Ethernet 25G SFP28, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 série, 3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 type A), 2 USB 2.0 (à l'avant)
• 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur, 2 coussins d'air
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

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• Virtualisation, stockage hyperconvergé, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 24 baies de disques 2,5" échangeables à chaud ; 20 NVMe + 4 SAS3/SATA
• 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2 ports Ethernet 25G SFP28, 1 port IPMI dédié
• 2 VGA, 1 série, 3 USB 3.0 (2 arrière, 1 type A)
• 4 ventilateurs robustes de 8 cm
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

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• Virtualisation, stockage hyperconvergé, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 24 baies de disques 2,5" permutables à chaud ; 20 SAS3 + 4 SAS3/NVMe
• 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 "L) ; 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10.5 "L) ; 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) ; 1 PCI-E 3.0 x8 (LP interne)
• 4 ports Gigabit Ethernet, 1 port IPMI dédié
• 2 VGA, 1 série, 3 USB 3.0 (2 arrière, 1 type A)
• 4 ventilateurs robustes de 8 cm
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

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• Virtualisation, stockage hyperconvergé, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 12 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud ; en option 8 SAS3 + 4 SAS3/NVMe
• 1 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5 "L) ; 5 PCI-E 3.0 x8 (FH, 10.5 "L) ; 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) ; 1 PCI-E 3.0 x8 (LP interne)
• 4 ports Gigabit Ethernet, 1 port IPMI dédié
• 2 VGA, 1 série, 3 USB 3.0 (2 arrière, 1 type A)
• 4 ventilateurs robustes de 8 cm
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

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• Analyse financière, applications critiques pour l'entreprise, serveur d'entreprise
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (processeurs Dual Intel® Xeon® Gold 6244 inclus) ; Dual UPI jusqu'à 10.4GT/s
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 baies de disques SAS3 2,5" interchangeables à chaud et 2 baies NVMe
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
  1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interne intégré 3108)
• 4x ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 série, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête, 1 de type A)
• 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

• Analyse financière, applications critiques pour l'entreprise, serveur d'entreprise
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable (processeurs Dual Intel® Xeon® Gold 6144 inclus) ; Dual UPI jusqu'à 10.4GT/s
• 16 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2666 MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 baies de disques SAS3 2,5" interchangeables à chaud et 2 baies NVMe
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
  1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interne intégré 3108)
• 4x ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 série, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête, 1 de type A)
• 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

• Analyse financière, applications critiques pour l'entreprise, serveur d'entreprise
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable (processeurs Dual Intel® Xeon® Gold 6146 inclus) ; Dual UPI jusqu'à 10.4GT/s
• 16 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2666MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 baies de disques SAS3 2,5" interchangeables à chaud et 2 baies NVMe
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
  1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interne intégré 3108)
• 4x ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 série, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête, 1 de type A)
• 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

• Analyse financière, applications critiques pour l'entreprise, serveur d'entreprise
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable (processeurs Dual Intel® Xeon® Gold 6154 inclus) ; Dual UPI jusqu'à 10.4GT/s
• 16 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2666MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 baies de disques SAS3 2,5" interchangeables à chaud et 2 baies NVMe
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5"/10" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (SAS3 interne intégré 3108)
• 4x ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 série, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête, 1 de type A)
• 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

• Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 10 baies de disques 2,5" échangeables à chaud ; 4 ports hybrides NVMe/SAS3 + 6 ports NVMe
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 pleine hauteur, 10,5" L
• 2 ports 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
• 2 VGA (1 arrière, 1 intégré), 1 série, 5 USB 3.0
• 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

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• Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 10 baies de disques 2,5" échangeables à chaud ; 10 SATA3 (2 ports hybrides - 2 NVMe opt.)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interne) - SYS-1029U-TR25M
• Options de mise en réseau :
  • SYS-1029U-TR4 - 4x ports 1GbE
  • SYS-1029U-TR4T - 4x 10GBase-T ports
  • SYS-1029U-TRT - 2 ports 10GBase-T
  • SYS-1029U-TRTP - 2x 10G SFP+ ports
  • SYS-1029U-TRTP2 - 2x 10G SFP+ ports + 2x 1GbE ports
  • SYS-1029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28 ports
• 1 port IPMI dédié, 2 VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
• 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 de type A)
• 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

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• Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 10 baies de disques 2,5" permutables à chaud ; 10 SAS3 via l'AOC en option
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16, 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interne) - SYS-1029U-E1CR25M
• Options de mise en réseau :
  • SYS-1029U-E1CR4 - 4x ports 1GbE
  • SYS-1029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T ports
  • SYS-1029U-E1CRT - 2 ports 10GBase-T
  • SYS-1029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ ports
  • SYS-1029U-E1CRTP2 - 2x 10G SFP+ ports + 2x 1GbE ports
  • SYS-1029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28 ports
• 1 port IPMI dédié, 2 VGA (1 arrière, 1 intégré), 1 COM/Série
• 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 de type A)
• 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

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• Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 4 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud ; 4 ports hybrides NVMe/SAS3, 2 M.2 internes (1 SATA3, 1 NVMe)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
• Options de mise en réseau :
  • SYS-6019U-TN4R4T - 4x 10GBase-T ports
  • SYS-6019U-TN4RT - 2 ports 10GBase-T
• 1 port IPMI dédié, 2 VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
• 3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
• 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (1 LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (LP interne) - SYS-6019U-TR25M
• Options de mise en réseau :
  • SYS-6019U-TR4 - 4x ports 1GbE
  • SYS-6019U-TR4T - 4x 10GBase-T ports
  • SYS-6019U-TRT - 2 ports 10GBase-T
  • SYS-6019U-TRTP - 2x 10G SFP+ ports
  • SYS-6019U-TRTP2 - 2x 10G SFP+ ports + 2x 1GbE ports
  • SYS-6019U-TR25M - 2x 25GbE SFP28 ports
• 1 port IPMI dédié, 2 VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
• 3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
• 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

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• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ; 24 NVMe (4 ports hybrides - SAS3 via AOC), 2 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud à l'arrière ; 2 M.2 internes (1 SATA3, 1 NVMe)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 4x ports 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
• 2 VGA (1 arrière, 1 intégré), 1 série, 3 USB 3.0 (2 arrière, 1 type A)
• 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ; 14 SATA (opt. 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3)
• Emplacements d'extension :
  • 8 emplacements PCI-E : 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interne
  • 7 emplacements PCI-E (SYS-2029U-TR4T) : 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
• Options de mise en réseau :
  • SYS-2029U-TR4 - 4x ports 1GbE
  • SYS-2029U-TR4T - 4x 10GBase-T ports
  • SYS-2029U-TRT - 2 ports 10GBase-T
  • SYS-2029U-TRTP - 2x 10G SFP+ ports
  • SYS-2029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28 ports
• 1 port IPMI dédié, 2 VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
• 3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
• 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

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• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ; en option 20 SAS3 + 4 NVMe/SAS3, 2 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud à l'arrière
• Emplacements d'extension :
  • 8 emplacements PCI-E : 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interne
  • 7 emplacements PCI-E (SYS-2029U-E1CR4T) : 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
• Options de mise en réseau :
  • SYS-2029U-E1CR4 - 4x ports 1GbE
  • SYS-2029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T ports
  • SYS-2029U-E1CRT - 2 ports 10GBase-T
  • SYS-2029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ ports
  • SYS-2029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28 ports
• 1 Port IPMI dédié
• 2 VGA (1 arrière, 1 intégré), 1 série, 3 USB 3.0 (2 arrière, 1 type A)
• 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Virtualisation, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 12 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud ; en option 8 SAS3 + 4 SAS3/NVMe et 2 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud à l'arrière
• Emplacements d'extension :
  • 8 emplacements PCI-E : 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interne
  • 7 emplacements PCI-E (SYS-6029U-TR4T) : 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
• Options de mise en réseau :
  • SYS-6029U-TR4 - 4x ports 1GbE
  • SYS-6029U-TR4T - 4x 10GBase-T ports
  • SYS-6029U-TRT - 2 ports 10GBase-T
  • SYS-6029U-TRTP - 2x 10G SFP+ ports
  • SYS-6029U-TR25M - 2x 25GbE SFP28 ports
• 1 port IPMI dédié, 2 VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
• 3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Virtualisation, stockage hyperconvergé, informatique en nuage, serveur d'entreprise haut de gamme
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 12 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud ; 12 SAS3 via opt. AOC (4 ports hybrides - 4 NVMe opt.)
• Emplacements d'extension :
  • 8 emplacements PCI-E : 1 PCI-E 3.0 x16, 6 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x8 interne
  • 7 emplacements PCI-E (SYS-6029U-E1CR4T) : 2 PCI-E 3.0 x16, 5 PCI-E 3.0 x8
• Options de mise en réseau :
  • SYS-6029U-E1CR4 - 4x ports 1GbE
  • SYS-6029U-E1CR4T - 4x 10GBase-T ports
  • SYS-6029U-E1CRT - 2 ports 10GBase-T
  • SYS-6029U-E1CRTP - 2x 10G SFP+ ports
  • SYS-6029U-E1CR25M - 2x 25GbE SFP28 ports
• 1 port IPMI dédié, 2 VGA (1 à l'arrière, 1 intégré), 1 port série
• 3 USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
• 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

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• Serveur d'entreprise haut de gamme, base de données en mémoire, Business Intelligence, grappe d'ordinateurs haute performance, virtualisation, ERP, CRM
• Prise en charge du quadruple socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 11 PCI-E 3.0 au total : 5 emplacements PCI-E 3.0 x8 et 6 PCI-E 3.0 x16
• 48 DIMM ; jusqu'à 12 To 3DS ECC DDR4-2399 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 24 baies de disques 2,5" échangeables à chaud : 4 U.2 NVMe + 20 SAS3 opt. via AOC
• 4 GbE via AOC, 1 IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
• 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm
• Blocs d'alimentation 1600W (1+1) redondants de niveau Titanium (96%)

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• Applications 2D/3D et CAO, Astrophysique, Chimie, Cloud et Virtualisation
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 baies de lecteur SAS/SATA 2,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur SAS/SATA/NVMe 2,5" interchangeables à chaud
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16, LP)
• 1 Port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
• 10 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
• Alimentations redondantes 1600W de niveau platine (94%)

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• 12 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
• Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5 ; socket H4 (LGA 1151)
• Jeu de puces Intel® 236
• Jusqu'à 128 Go UDIMM, prise en charge de la mémoire DDR4 VLP ECC jusqu'à 2666 MHz
• 4x 2.5" NVMe + 1 M.2 (2280 SATA3)
• 1 port LAN SFP28 25GbE et 1 LAN dédié supporte IPMI 2.0
• 1 Micro-LP
• 4x 9cm heavy-duty PWM fans with optimal cooling zone
• Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

• Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming média/vidéo, réseau de diffusion de contenu (CDN), stockage Big Data Top of Rack
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 32 emplacements pour disques longs EDSFF remplaçables à chaud
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4 2933MHz RDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
• 2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 en-tête TPM
• 8 ventilateurs PWM 40x56mm
• 1600Alimentations redondantes de niveau platine

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• Applications de stockage à forte intensité d'IOPS, applications de base de données (MySQL, Casandra), infrastructures hyper-convergées / architectures à grande échelle. (MySQL, Casandra), Infrastructure Hyper/ Architectures Scale-out
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 32 baies de disques courtes EDSFF remplaçables à chaud
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
• 2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 connecteur TPM
• 8 ventilateurs de refroidissement contrarotatifs de 4 cm
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Applications de stockage à forte intensité d'IOPS, applications de base de données (MySQL, Casandra), infrastructure hyperconvergée / architectures à grande échelle. (MySQL, Casandra), Infrastructure hyperconvergée / Architectures Scale-out
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 32 baies de disques NF1 échangeables à chaud, 4 baies de disques hybrides PCI-E NF1 ou SATA3 M.2
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4
• 2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 connecteur TPM
• 8 ventilateurs de refroidissement contrarotatifs de 4 cm
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

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• Boîtier de stockage 1U 32 NVMe JBOF
• Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming média/vidéo, réseau de diffusion de contenu (CDN), stockage Big Data Top of Rack
• 32 disques SSD NVMe 2,5" remplaçables à chaud (2 lisses avec 16 disques par liseuse).
• 4 ports PCI-E x16 IO, 2 emplacements PCI-E x16
• 2 ports LAN IPMI RJ45 dédiés, prise en charge de IPMI v.2.0
• 8 ventilateurs de 40 mm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

• Boîtier de stockage 1U 32 NVMe 9.5mm EDSFF Long SSDs JBOF
• Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming média/vidéo, réseau de diffusion de contenu (CDN), stockage Big Data Top of Rack
• 32 SSD NVMe, 9,5 mm EDSFF Long, échangeables à chaud
• 4 ports PCI-E 3.0 x16 IO, 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
• 2 ports LAN IPMI RJ45 dédiés, prise en charge de IPMI v.2.0
• 8 ventilateurs de 40 mm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

• Boîtier de stockage 1U 32 NVMe Ruler SSD JBOF
• Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming média/vidéo, réseau de diffusion de contenu (CDN), stockage Big Data Top of Rack
• 32 disques SSD NVMe Ruler échangeables à chaud
• 4 ports PCI-E x16 IO, 2 emplacements PCI-E x16
• 2 ports LAN IPMI RJ45 dédiés, prise en charge de IPMI v.2.0
• 8 ventilateurs de 40 mm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

• Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 baies de disques SAS3/SATA3 2,5" permutables à chaud, 2 baies NVMe M.2 intégrées en option
• Options de stockage :
  • SSG-2029P-ACR24H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
  • SSG-2029P-ACR24L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8
• 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
• 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

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• Serveur de stockage critique 2U 2 nœuds
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
• 1 carte SIOM pour des options de mise en réseau flexibles
• Double port 10GBase-T (Intel® X557-AT2), 1 port IPMI dédié.
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 Type A, 1x TPM header
• 5x 8cm ventilateurs PWM haute performance avec un contrôle optimal de la vitesse du ventilateur.
• Temps de latence le plus faible :
  • 24 baies de disques NVMe U.2 Hot-swap à double port
  • Support SIOM Omni-Path
• Disponibilité de données robustes :
  • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
  • Connectivité entre nœuds (heartbeat) et entre nœuds (NTB)
  • Double Ethernet privé 10G entre les nœuds
  • Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
• Stockage plus écologique :
  • Blocs d'alimentation redondants de 2000 W à rendement de niveau Titanium (96 %+)
  • Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

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• Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 baies de disques 2,5" SAS3/SATA3 échangeables à chaud
• Options de stockage :
  • SSG-2029P-E1CR24H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
  • SSG-2029P-E1CR24L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d'extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d'extension JBOD)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
• 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 48 baies de lecteur SAS3/SATA3 2,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (arrière)
• Options de stockage :
  • SSG-2029P-E1CR48H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
  • SSG-2029P-E1CR48L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• 1 Port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• 5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm permutables à chaud
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Stockage chaud, CDN, serveur Web ou de base de données, Edge Computing multi-accès, serveurs VM et SMB
• Processeur Intel® Xeon® D-2146NT (8 cœurs)
• 12 baies pour disques 3,5" SATA3, support SAS3 par AOC
• 4 DIMM, jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go reg. ECC RDIMM, mémoire DDR4-2133MHz
• 1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2 : clé M et clé B
• 2x 10GBase-T, 4x 1GbE, 2x 10G SFP+ ports, 1x port LAN IPMI dédié
• Ports E/S : 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 6 ventilateurs 40 mm à 4 broches
• 400Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur d'applications et de données, nœuds de calcul de connectivité/stockage, plate-forme d'appliance de stockage à haute disponibilité
• Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 12 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud, 2 baies NVMe/SATA en option (à l'arrière)
• SAS3 via le contrôleur Broadcom 3008
• 8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
• 2 ports 10GBase-T via X557, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• 3 ventilateurs PWM 80 mm haute performance
• Alimentations redondantes 800W de niveau Titane (96%)

• Stockage de sauvegarde, stockage à froid ; applications de bases de données ; entreposage de données, archivage
• Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 45 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud à l'arrière (NVMe/SATA en option)
• Options de stockage :
  • SSG-5049P-E1CR45H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
  • SSG-5049P-E1CR45L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
• 8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 4 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
• 2 ports LAN GbE via Intel i210, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• 5 ventilateurs PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
• 1600Alimentations redondantes de niveau platine

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• Connectivité/Stockage Nœuds de calcul, traitement des bases de données et plate-forme d'appliance de stockage
• Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 36 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud, 2 baies NVMe/SATA en option (à l'arrière)
• SAS3 via le contrôleur Broadcom 3008
• 8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + X557, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• 7 ventilateurs PWM 80 mm haute performance
• Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

• Stockage haute densité, stockage d'objets 1U, Ceph / Hadoop, stockage évolutif, Big Data Analytics
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 4 baies de lecteur NVMe/SATA 2,5" interchangeables à chaud
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
• 2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 connecteur TPM
• 6x 4cm 20.5K RPM ventilateurs de refroidissement
• 600Alimentations redondantes de niveau platine

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• Stockage haute densité, stockage d'objets 1U, Ceph / Hadoop, stockage évolutif, Big Data Analytics
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 4 baies de lecteur NVMe/SATA 2,5" 7 mm interchangeables à chaud
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 3 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM
• 2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 4 USB 3.0, 1 connecteur TPM
• 6x 4cm 20.5K RPM ventilateurs de refroidissement
• 800Alimentations redondantes de niveau platine

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• Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud, 2 baies NVMe M.2 intégrées en option
• Options de stockage :
  • SSG-6029P-E1CR12H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6029P-E1CR12L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d'extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d'extension JBOD)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
• 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 baies de disques SAS3 (via Broadcom 3108)/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies NVMe M.2 intégrées en option
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 1 occupé par le contrôleur)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
• 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 16 baies de disques SAS3 (via Broadcom 3108)/SATA3 3,5" permutables à chaud
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 (slot 1 occupé par le contrôleur)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
• 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (à l'arrière)
• Options de stockage :
  • SSG-6029P-E1CR24H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6029P-E1CR24L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• 1 Port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• 5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm permutables à chaud
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 16 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud, 2 baies NVMe M.2 intégrées en option
• Options de stockage :
  • SSG-6039P-E1CR16H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6039P-E1CR16L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d'extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d'extension JBOD)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 3 USB 3.0, 1 Type A
• 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24" Baies de disques 3.5 SAS3/SATA3 remplaçables à chaud, 2 baies NVMe M.2 intégrées en option
• Options de stockage :
  • SSG-6049P-E1CR24H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6049P-E1CR24L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d'extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d'extension JBOD)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Type A
• 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 36 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud, 2 baies NVMe M.2 intégrées en option
• Options de stockage :
  • SSG-6049P-E1CR36H - SAS3 via Broadcom 3108 AOC
  • SSG-6049P-E1CR36L - SAS3 via Broadcom 3008 AOC
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 3 PCI-E 3.0 x16, 4 PCI-E 3.0 x8 ; deux ports d'extension JBOD (les emplacements 2 et 3 sont occupés par le contrôleur et le port d'extension JBOD)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X722 + PHY Intel X557, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0, 1 Type A
• 3 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 45 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud à l'arrière, 6 baies NVMe en option
• Options de stockage :
  • SSG-6049P-E1CR45H - SAS3 via Broadcom 3108 AOM
  • SSG-6049P-E1CR45L - SAS3 via Broadcom 3008 AOM
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 emplacement pour carte SIOM
• 1 Port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• 5 ventilateurs de refroidissement PWM de 8 cm à l'arrière, remplaçables à chaud
• 1600Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 45 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud à l'arrière, 6 baies NVMe en option
• Options de stockage :
  • SSG-6049P-E1CR45L+ - SAS3 via Broadcom 3616 AOM
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 emplacement pour carte SIOM
• 1 Port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• 5 ventilateurs de refroidissement PWM de 8 cm à l'arrière, remplaçables à chaud
• 1600Alimentations redondantes de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 60 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud à l'arrière
• Options de stockage :
  • SSG-6049P-E1CR60H - SAS3 via Broadcom 3108 AOM
  • SSG-6049P-E1CR60L - SAS3 via Broadcom 3008 AOM
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
• 1 Port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• 5 ventilateurs de refroidissement PWM de 8 cm à l'arrière, remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Base de données d'entreprise, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, Centre de données, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 60 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud à l'arrière
• Options de stockage :
  • SSG-6049P-E1CR60L+ - SAS3 via Broadcom 3616 AOM
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8
• 1 Port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• 5 ventilateurs de refroidissement PWM de 8 cm à l'arrière, remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Appliance réseau uCPE, Appliance de sécurité réseau, Serveur de virtualisation
• Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C246.
• Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
• 8x ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
• 2 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies internes 2,5" SATA3 (SSD uniquement)
• M.2 : 1 SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
• 2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
• 1 port VGA, 1 COM, 1 TPM 2.0 (en-tête)
• Alimentation AC-DC à sorties multiples 350W Platinum Level

• Signalisation numérique, DVR/NVR, POS, Office Server, Security Appliance Network Security et vidéosurveillance
• Le socket H4 (LGA 1151) prend en charge les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, les processeurs Intel® Core™ i3 de 8e génération, les processeurs Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® Pentium®, etc.
• Jusqu'à 64 Go d'UDIMM ECC/non ECC non tamponnés dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT et Intel PHY I219LM)
• 1x 3,5" ou 4x 2,5" baies de lecteur avec support
• 1x PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
• Mini-PCIe avec support mSATA
• 4 USB 3.1 (3 Type A, 1 Type C), 1 COM, 1 TPM, 1 HDMI, 1 DVI, ALC 888S HD Audio
• 400Alimentations redondantes de niveau platine

• Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel de l'abonné (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions du réseau (NFV).
• Processeur Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 cœurs, 24 threads, 75W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 2 baies de lecteur 2,5" (un espace de lecteur partagé avec M.2), 2 EDSFF
• 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 Clé E : 2230, 1 M.2 Clé B : 3042
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour AIOM en option
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
• 400Alimentations redondantes de niveau platine

• Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel de l'abonné (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions du réseau (NFV).
• Processeur Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 cœurs, 28 threads, 70W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 2 baies de lecteur 2,5" (un espace de lecteur partagé avec M.2), 2 EDSFF
• 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 Clé E : 2230, 1 M.2 Clé B : 3042
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour AIOM en option
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
• 400Alimentations redondantes de niveau platine

• Multi-Access Edge Computing (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Artificial Intelligence (AI)
• Processeur Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 cœurs, 28 threads, 105W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud et 2 baies internes pour disques SSD 2,5
• 3 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
• Alimentation 500W Multi-output Platinum Level

• Multi-Access Edge Computing (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Artificial Intelligence (AI)
• Processeur Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads, 100W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud et 2 baies internes pour disques SSD 2,5
• 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
• 2 PCI-E 3.0 16 slots
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
• Alimentation 500W Multi-output Platinum Level

• Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel de l'abonné (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions du réseau (NFV).
• Processeur Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads, 100W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 2 baies de lecteur 2,5" (un espace de lecteur partagé avec M.2), 2 EDSFF
• 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 Clé E : 2230, 1 M.2 Clé B : 3042
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour AIOM en option
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
• 400Alimentations redondantes de niveau platine

• Multi-Access Edge Computing (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Artificial Intelligence (AI)
• Processeur Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads, 60W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud et 2 baies internes pour disques SSD 2,5
• 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
• 2 PCI-E 3.0 16 slots
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
• Alimentation 350W AC-DC Multi-output Platinum Level

• Multi-Access Edge Computing (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Artificial Intelligence (AI)
• Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud et 2 baies internes pour disques SSD 2,5
• 3 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
• 2 PCI-E 3.0 16 slots
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
• Alimentation 350W AC-DC Multi-output Platinum Level

• Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel de l'abonné (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions du réseau (NFV).
• Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 2 baies de lecteur 2,5" (un espace de lecteur partagé avec M.2), 2 EDSFF
• 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 Clé E : 2230, 1 M.2 Clé B : 3042
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour AIOM en option
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
• 400Alimentations redondantes de niveau platine

• Appliance de sécurité réseau, applications FireWall, virtualisation, SD-WAN et vCPE/uCPE
• Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0 (avant)
• Jusqu'à 4 baies fixes internes pour disques durs de 2,5 pouces
• 1 clé M.2 pour le stockage : 2242/2280, 1 clé M.2 B pour SSD & WAN : 2242
• 2 USB 3.0 (avant), 1 VGA (avant)
• 400Alimentations redondantes de niveau platine

• Nœuds informatiques de la grappe HPC
• Socket P unique (LGA 3647) compatible avec les processeurs Intel® Xeon® Scalable de deuxième génération : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 6 baies de disques SAS/SATA 2,5" échangeables à chaud
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (riser droit) et 1 emplacement PCI-E x16 (riser gauche)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière)
• 8 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
• Bloc d'alimentation 1400W de niveau platine (94%)

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• Traitement et stockage des bases de données, applications pour centres de données
• Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 10 baies de lecteur 2,5" permutables à chaud, support M.2 mini-PCI-e
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X557, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
• 5 ventilateurs de refroidissement PWM contrarotatifs de 4 cm
• 500Alimentations redondantes de niveau platine

• Embarqué, automatisation et contrôle industriels, serveur compact militaire, VOIP et appareils réseau, applications médicales
• Socket unique H4 (LGA 1151) compatible : Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 series processor, Intel® Celeron® and Intel® Pentium processors
• Jeu de puces Intel® Q170 express
• 2 baies fixes de 2,5" avec support
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (en x16)
• Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz Non-ECC UDIMMs dans 4 sockets
• 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT et i219LM)
• IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
• 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-I, 1 VGA, 1 BMC intégré Matrox G200
• 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 3 USB 2.0 (2 arrière, 1 type A)
• 1 SuperDOM, ALC 888S HD Audio
• Alimentations redondantes 400W de niveau Platine avec option BBP

• Stockage HN, VM, hébergement Web, petit serveur de fichiers, stockage d'entrée de gamme
• Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
• Jeu de puces Intel® 236
• 8 baies SAS3 (Broadcom 3008) 2,5" remplaçables à chaud avec RAID
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 AOC
• Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
• 2 ports LAN RJ45 10GBase-T (Intel® X550)
• IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
• 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
• Bloc d'alimentation à haut rendement 340W

• Serveur Appliance, WIO, Applications embarquées
• Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
• Jeu de puces Intel® 236
• 2 baies fixes internes de 2,5" pour disques durs SATA3
• 1 PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 Emplacement Riser gauche ; 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8) ; 1 connecteur M.2
• Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
• 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
• IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
• 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
• Alimentations redondantes à haut rendement de 400W

• Calcul haute performance, analyse des données (Big Data), veille stratégique, laboratoire de recherche, astrophysique
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 baies de lecteur 2,5" échangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" internes
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 PCI-E x16 (LP) et 1 PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
• 9 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
• Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, HPC
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 baies de lecteur 2,5" échangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" internes
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL) et 2 emplacements PCI-E x16 (LP)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
• 9 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
• Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• HPC, Intelligence Artificielle, Big Data Analytics, Laboratoire de recherche, Astrophysique, Business Intelligence
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 baies de lecteur 2,5" échangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" internes
• 4 PCI-E 3.0 16 slots
• 2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
• 7 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
• Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• HPC, Intelligence Artificielle, Big Data Analytics, Laboratoire de recherche, Astrophysique, Business Intelligence
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 baies de lecteur 2,5" échangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" internes
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16
• 2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
• 7 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
• Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

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• Serveur optimisé pour centre de données 1U, courte profondeur
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 8 baies de disques SATA3 2,5" échangeables à chaud
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
• 2 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 2.0
• 4x 4cm 22.5K RPM middle cooling fans
• Bloc d'alimentation 600W de niveau platine

• Serveur optimisé pour centre de données 1U, courte profondeur
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 8 baies de disques SATA3 2,5" échangeables à chaud
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
• 2 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 2.0
• 4x 4cm 22.5K RPM middle cooling fans
• 800Alimentations redondantes de niveau platine

• Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming média/vidéo, réseau de diffusion de contenu (CDN), stockage Big Data Top of Rack
• Double socket P (LGA 3647) compatible avec les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération, 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 32 disques SSD NVMe 2,5" interchangeables à chaud (2 sleds avec 16 disques par sled), 2 disques d'amorçage M.2.
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 PCI-E 3.0 16 slots
• 2 ports LAN 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
• Intel® QAT intégré pour le cryptage/la compression
• 8 ventilateurs de refroidissement de 40 mm remplaçables à chaud
• 1600Alimentations redondantes de niveau platine

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• Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming média/vidéo, réseau de diffusion de contenu (CDN), stockage Big Data Top of Rack
• Double socket P (LGA 3647) compatible avec les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération, 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 32 disques SSD NVMe Ruler interchangeables à chaud, 2 disques d'amorçage M.2
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 PCI-E 3.0 16 slots
• 2 ports LAN 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 COM, 2 SuperDOM
• Intel® QAT intégré pour le cryptage/la compression
• 8 ventilateurs de refroidissement de 40 mm remplaçables à chaud
• 1600Alimentations redondantes de niveau platine

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• Serveur Web, Applications FireWall, DNS, Impression, Connexion, Passerelle, Compact Network Appliance, Cloud Computing
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 8 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ; 1 baie DVD-ROM mince (en option)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
• 2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 via l'en-tête)
• 4 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
• 600W Multi Output Platinum Level Power Supply

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• Serveur Web, Applications FireWall, DNS, Impression, Connexion, Passerelle, Compact Network Appliance, Cloud Computing
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 8 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ; 1 baie DVD-ROM mince (en option)
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
• 2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 via l'en-tête)
• 4 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

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• Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 10 baies de disques 2,5" échangeables à chaud ; 8 ports SATA3 + 2 ports hybrides NVMe/SATA3
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
• 2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 à l'avant via l'en-tête)
• 4 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

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• 2 nœuds DP remplaçables à chaud dans 1U ; chaque nœud (x2 nœuds) prend en charge :
• Deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement SIOM pour des options de mise en réseau flexibles (SIOM doit être regroupé 1 par nœud)
• Options de disque de stockage :
  • SYS-1029TP-DTR - 4 disques durs SATA3 2,5" remplaçables à chaud (Intel C621)
  • SYS-1029TP-DC0R - 4 SAS3 2,5" permutables à chaud (Broadcom 3008)
  • SYS-1029TP-DC1R - 4 SAS3 2,5" permutables à chaud (Broadcom 3108)
• 1 vidéo, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM, 2 SATA M.2 ou 1 NVMe M.2 (carte optionnelle AOC-SMG3-2H8M2, support 1029TR-DTR/DC0R)
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs de contre-rotation robustes avec carénage d'air
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 10 baies de disques EDSFF (E1.S) et 2 baies de disques SATA M.2 par nœud.
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 2600W de niveau Titanium (96%)

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• 2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 4 baies de disques 2,5" NVMe/SAS3 + 8 baies SAS3 échangeables à chaud par nœud
• Support SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3216 ; mode IT
• 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16, 1 carte SIOM réseau
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

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• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 6 SAS3 ou 4 NVMe + 2 SAS3 baies de disques 2,5" échangeables à chaud par nœud
• Support SAS3 via Broadcom 3008 ; mode IT
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

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• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 6 SAS3 ou 4 NVMe + 2 SAS3 baies de disques 2,5" échangeables à chaud par nœud
• Support SAS3 via Broadcom 3108 ; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas, 1 support de carte SIOM réseau
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

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• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 6 baies de disques NVMe 2,5" échangeables à chaud par nœud
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

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• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 4 baies de disques 2,5" NVMe/SATA3 interchangeables à chaud + 2 baies de disques 2,5" SATA3 interchangeables à chaud par nœud
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

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• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 6 baies de disques SATA3 2,5" échangeables à chaud par nœud
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

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• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 6 baies de disques NVMe 2,5" échangeables à chaud par nœud ; 2 M.2 SATA3 ou support NVMe
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 16 ventilateurs 40x56mm robustes avec contrôle optimal de la vitesse de ventilation (4 ventilateurs par nœud)
• Alimentations redondantes 2600W de niveau Titanium (96%)

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• Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, grandes bases de données, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, médecine
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 8 baies de disques SAS/SATA 2,5" interchangeables à chaud, 2 baies de disques SAS/SATA/NVMe 2,5" interchangeables à chaud
• 6 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 1 Port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
• 5 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 2000Alimentations redondantes de niveau platine

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• Applications de calcul intensif/stockage, analyse de données massives, applications/traitement de données de base, applications critiques, simulation et automatisation.
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 8 disques SAS3 2,5" interchangeables à chaud (via Broadcom 3108), 8 disques SATA3 2,5" interchangeables à chaud (via chipset Intel C620)
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8
• 2x 10GBase-T (-C1RT) / 1GbE (-C1R), 1 port IPMI dédié
• 1 vidéo, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 type A, 1 support M.2
• 3 ventilateurs PWM de 80 mm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

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• Serveur 2U Max I/O - Expansion / Performance / Flexibilité
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 16 baies de disques 2,5" échangeables à chaud et 1 baie périphérique 5,25
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (ou 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8 , 1 PCI-E 3.0 x4 (dans un emplacement x8)
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 du PCH
• 2 GbE, 1 vidéo, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 4 USB 2.0 (arrière), 1 Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4x 80mm 7K RPM middle fans
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

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• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28,5" (2029TP) / 30,5" (6029TP), chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• Options de disque de stockage :
  • SYS-2029TP-HTR - 6 SATA3 2,5" remplaçables à chaud
  • SYS-2029TP-HC0R - 6 SAS3 2,5" permutables à chaud (Broadcom 3008)
  • SYS-2029TP-HC1R - 6 SAS3 2,5" permutables à chaud (Broadcom 3108)
  • SYS-6029TP-HTR - 3 SATA3 3,5" remplaçables à chaud
  • SYS-6029TP-HC0R - 3 SAS3 3,5" interchangeables à chaud (Broadcom 3008)
  • SYS-6029TP-HC1R - 3 SAS3 3,5" remplaçables à chaud (Broadcom 3108)
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
• 1 carte SIOM pour des options de mise en réseau flexibles
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 SuperDOM
• 4 ventilateurs robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

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• Rendu 3D, Astrophysique, Chimie, Cloud Computing, Virtualisation, Application à forte intensité de calcul
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• Jusqu'à 24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud, 8 disques 2,5" pris en charge en mode natif
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 8 PCI-E 3.0 x16 (double largeur), 2 emplacements PCI-E 3.0 x8, 1 emplacement PCI-E 3.0 x4
• Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 COM, 4 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• Ventilateurs de refroidissement 8x 92mm RPM remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 2000W (2+2) de niveau Titanium (96%)

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• Intelligence artificielle, analyse de données (Big Data), calcul haute performance, laboratoire de recherche/laboratoire national, astrophysique, intelligence économique
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud (8 disques 2,5" pris en charge en mode natif)
• 11 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
• 8 ventilateurs de refroidissement à chaud de 92 mm
• Alimentations redondantes 2000W (2+2) de niveau Titanium (96%)

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• Intelligence artificielle, analyse de données (Big Data), calcul haute performance, laboratoire de recherche/laboratoire national, astrophysique, intelligence économique
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud (8 disques 2,5" pris en charge en mode natif)
• 11 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0
• 8 ventilateurs de refroidissement à chaud de 92 mm
• Alimentations redondantes 2000W (2+2) de niveau Titanium (96%)

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• Intelligence artificielle, analyse de données (Big Data), calcul haute performance, laboratoire de recherche/laboratoire national, astrophysique, intelligence économique
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 16 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud (supportant 8 disques NVMe)
• 4 PCI-E 3.0 x16 (LP, plateau GPU pour GPUDirect RDMA), 2 PCI-E 3.0 x16 (LP, plateau CPU)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (avant)
• 8 ventilateurs de 92 mm, 4 ventilateurs de 80 mm
• Alimentations 2200W (2+2) redondantes de niveau Titanium (96%)

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• Serveur d'appareils, serveur de sécurité/passerelle, informatique périphérique
• Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C242.
• Jusqu'à 64 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 2 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
• 2 baies de disques fixes de 3,5" ou 4 baies de disques fixes de 2,5
• M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
• 2 ports USB 3.1 (avant), 2 ports USB 2.0 (avant)
• Face avant : 1 port VGA, 2 COM, 1 TPM 2.0 (header)
• Bloc d'alimentation 200W Multi-output Gold Level

• Serveur Appliance, Front-end, Hébergement Web, Edge Computing
• Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C242.
• Jusqu'à 64 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 2 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
• 2 baies de disques fixes de 3,5" ou 4 baies de disques fixes de 2,5
• M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
• 2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
• 1 port VGA, 2 COM, 1 TPM 2.0 (en-tête)
• Bloc d'alimentation 200W Multi-output Gold Level

• Usage général, PME, hébergement Web, services d'applications et de données, archivage, courrier électronique/finances, sécurité
• Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C246.
• Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
• 4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud
• M.2 : 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 et 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 2 ports USB 3.1 (à l'arrière)
• 1 port VGA, 1 COM (en-tête), 1 TPM 2.0 (en-tête)
• Bloc d'alimentation 350W Multi-output Platinum Level

• Entrée de gamme, Rentable, Compact, moins de 15" de profondeur
• Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C242.
• Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
• 4x ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
• 2 baies de lecteur fixes de 3,5" ou 3 baies de lecteur fixes de 2,5
• M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
• 1 port VGA, 1 COM (en-tête), 1 TPM 2.0 (en-tête)
• Bloc d'alimentation 350W Multi-output Platinum Level

• Usage général, PME, hébergement Web, services d'applications et de données, archivage, courrier électronique/finances, sécurité
• Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C246.
• Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
• 4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud
• M.2 : 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 et 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
• 1 port VGA, 1 COM (en-tête), 1 TPM 2.0 (en-tête)
• Bloc d'alimentation 350W Multi-output Platinum Level

• Usage général, PME, hébergement Web, services d'applications et de données, archivage, courrier électronique/finances, sécurité
• Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C246.
• Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
• 4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud
• M.2 : 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 et 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
• 1 port VGA, 1 COM (en-tête), 1 TPM 2.0 (en-tête)
• Blocs d'alimentation redondants de 400 W de niveau platine

• HA, Haute flexibilité, VM, Communication, Application and data serving, Appliance Server
• Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C246.
• Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
• 4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud
• M.2 : 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 et 1 PCI-E 3.0 x4, 2260/2280/22110, M-Key
• 2 ports USB 3.1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
• 1 port VGA, 2 COM, 1 TPM 2.0 (en-tête)
• Blocs d'alimentation redondants de 500 W de niveau platine

• Network Security Appliance, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur NFV Edge Computing, serveur de virtualisation, IoT Edge Computing.
• Processeur Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads, 80W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 2 baies internes de 3,5" ou 4 baies internes de 2,5
• 1 clé M.2 pour SSD, 2242/80, 1 clé M.2 B pour SSD/carte WAN,
  1 Mini-PCI-E avec support mSATA, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• 2 USB 3.0, 1 VGA
• Alimentation AC-DC 200W à faible bruit

• Appliance de sécurité réseau, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur Edge Computing NFV, serveur de virtualisation, Edge Computing / Gateway IoT.
• Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 2 baies internes de 3,5" ou 4 baies internes de 2,5
• 1 clé M.2 pour SSD, 2242/8, 1 clé M.2 B pour SSD/carte WAN,
  1 Mini-PCI-E avec support mSATA, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• 2 USB 3.0, 1 VGA
• Alimentation AC-DC 200W à faible bruit

• Nœuds informatiques de la grappe HPC
• Socket P unique (LGA 3647) compatible avec les processeurs Intel® Xeon® Scalable de deuxième génération : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 3 baies de disques SAS/SATA 3,5" échangeables à chaud
• 1 baie DVD-ROM mince ou 1 port USB + COM
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (riser droit) et 1 emplacement PCI-E x16 (riser gauche)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière)
• 8 ventilateurs contrarotatifs robustes de 4 cm avec carénage d'air
• Bloc d'alimentation 1400W de niveau platine (94%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Hébergement Web, VM, Compact Network Appliance
• Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 4 baies de disques 3,5" SATA3 remplaçables à chaud, M.2 PCIe 3.0 x4
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
• 2 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0
• 4x 40mm mid-fan
• Bloc d'alimentation de niveau platine 350W

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Hébergement Web, VM, Compact Network Appliance
• Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 4 baies de disques 3,5" SATA3 remplaçables à chaud, M.2 PCIe 3.0 x4
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
• 2 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0
• 4x 40mm mid-fan
• Alimentation redondante 400W de niveau platine

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Hébergement Web, VM, Application and Data Serving, DB Applications
• Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 4 baies de disques 3,5" SATA3 remplaçables à chaud, support M.2 mini-PCI-e
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
• 2 ports 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0
• 4x 40mm mid-fan
• Bloc d'alimentation de niveau platine 350W

• Hébergement Web, VM, applications et services de données, applications de base de données, applications critiques
• Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 4 baies de disques 3,5" SATA3 remplaçables à chaud, support M.2 mini-PCI-e
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
• 2 ports 10GBase-T, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0
• 4x 40mm mid-fan
• 400Alimentations redondantes de niveau platine

• Traitement et stockage des bases de données, Centre de données / Applications de pare-feu
• Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 4 baies de lecteur 3,5" remplaçables à chaud, 1 baie DVD-ROM mince, support M.2 mini-PCI-e
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X557, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
• 5 ventilateurs de refroidissement PWM contrarotatifs de 4 cm
• 600W Multi Output Platinum Level Power Supply

• Traitement et stockage des bases de données, Centre de données / Applications de pare-feu
• Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 4 baies de lecteur 3,5" remplaçables à chaud, support M.2 mini-PCI-e
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X557, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
• 5 ventilateurs de refroidissement PWM contrarotatifs de 4 cm
• 500Alimentations redondantes de niveau platine

• Appareil d'entrée de gamme, faible consommation d'énergie, économique
• Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
• Jeu de puces Intel® 232
• 1x 3,5" ou 2x 2,5" Option de disque interne
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16) AOC
• Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
• 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT), 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
• 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
• Bloc d'alimentation à haut rendement de 200W

• Cloud, hébergement web, fichier/impression, VM, communication
• Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
• Jeu de puces Intel® 236
• 4x 3,5" baies SATA3 remplaçables à chaud avec RAID
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16) AOC ; 1 connecteur M.2
• Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
• 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
• IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
• 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
• Bloc d'alimentation de niveau platine 350W

• Embarqué, sécurité et surveillance, serveur appliance, stockage sécurisé
• Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
• Jeu de puces Intel® C236 express
• 4x 3,5" baies SATA3 remplaçables à chaud, Intel RST
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH, FL)
• Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC/non ECC UDIMMs dans 4 sockets
• 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
• IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
• 2 COM, 4 USB 3.0 (2 à l'arrière), 3 USB 2.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)
• 1 SuperDOM (partagé) En-tête audio
• Bloc d'alimentation de niveau platine 350W

• Appareil d'entrée, Rentable
• Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
• Jeu de puces Intel® 236
• 2x 3.5" ou 3x 2.5" Option de disque interne
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 AOC ; 1 connecteur M.2
• Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
• 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT), 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
• 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
• Bloc d'alimentation de niveau platine 350W

• PME, hébergement Web, fichiers/impression, réseau-centré, contrôleur de domaine
• Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
• Jeu de puces Intel® 236
• 4x 3,5" baies SATA3 remplaçables à chaud avec RAID
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16) AOC ; 1 connecteur M.2
• Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
• 4 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
• IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
• 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
• Bloc d'alimentation de niveau platine 350W

• HA, hébergement Web, fichiers/impression, mission critique, charge légère VM
• Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
• Jeu de puces Intel® 236
• 4x 3,5" baies SATA3 remplaçables à chaud avec RAID
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16) AOC ; 1 connecteur M.2
• Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
• 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
• IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
• 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
• Alimentations redondantes 400W de niveau Platine avec option BBP

• Stockage HN, VM, hébergement Web, petit serveur de fichiers, cache d'entrée
• Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
• Jeu de puces Intel® 236
• 4x 3,5" baies SATA3 remplaçables à chaud avec RAID
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 AOC
• Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
• 2 ports LAN RJ45 10GBase-T (Intel® X550)
• IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
• 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
• Bloc d'alimentation de niveau platine 350W

• HA, VM, communication, WIO, E/S flexibles
• Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
• Jeu de puces Intel® 236
• 4x 3,5" baies SATA3 remplaçables à chaud avec RAID
• 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8) Emplacement AOC ; 1 connecteur M.2
• Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
• 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
• IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
• 2 ports SuperDOM avec alimentation intégrée ; en-tête TPM
• Alimentations redondantes à haut rendement de 500 W (1+1)

• Serveur de fichiers/ stockage d'entrée, hébergement local en nuage et hébergement Web, Mainstream
• Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C242.
• Jusqu'à 64 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 2 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16, pour AOC à profil bas
• 4 baies de lecteur 3,5" échangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" fixes
• 1 M.2 (M-key, 2280) via PCI-E 3.0 x4 ou SATA 3.0
• 2 ports USB 3.1 Gen1 (avant), 2 ports USB 3.1 Gen1 (arrière), 2 ports USB 2.0 (arrière)
• 1 port VGA, 1 COM, 1 TPM 2.0 (en-tête)
• Bloc d'alimentation 250W Bronze Level

• Traitement et stockage des bases de données, nœuds informatiques de connectivité/stockage, entrepôt de données
• Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 6 DIMM ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• 8 baies de lecteur 3,5" remplaçables à chaud, 1 baie DVD-ROM Slim, support M.2 mini-PCI-e
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 (FHFL), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X557, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
• 3 ventilateurs PWM de 8 cm remplaçables à chaud
• 500Alimentations redondantes de niveau platine

• Embarqué, traitement et stockage de bases de données, NAS haute performance, appareil de sécurité, vidéosurveillance, petites et moyennes entreprises
• Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec les processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i3/i5/i7 : Intel® 7th/6th Gen Core i3/i5/i7 series processor, Intel® Celeron® & Intel® Pentium processors
• Jeu de puces Intel® Q170 express
• 4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud + 2 baies de disques fixes 2,5
• 1 baie de lecteur de DVD-ROM mince
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (en x16) LP, 1 M.2 (Mkey 2242/80 PCI-E 3.0 x4), 1 Mini-PCI-E avec support mSATA
• Jusqu'à 32 Go de DDR4 2400MHz Non-ECC Unbuf. SO-DIMMs dans 2 sockets
• 2 ports LAN RJ45 GbE (Intel® i210-AT & i219LM)
• 1 HDMI, 1 DP, 1 DVI-D, Intel HD graphics, 3 écrans indépendants
• 2 COM, 4 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (avant), 1 USB 2.0 (Type A)
• 1 SuperDOM, ALC 888S HD Audio
• Alimentation 250W niveau bronze

• Conçu pour la création de contenu, l'ingénierie et les applications scientifiques
• Le R4 à socket unique prend en charge la famille de processeurs Intel® Xeon® W ; chipset Intel® C422
• 4 baies de disques fixes de 3,5" ; 2 baies de disques périphériques de 5,25" en option
• 3 emplacements PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement PCI-E 3.0 x4, 2 emplacements U.2, 2 emplacements M.2 M key
• Jusqu'à 512 Go de modules LRDIMM ECC enregistrés, jusqu'à DDR4-2666 MHz ; dans 8 emplacements DIMM
• Ports LAN GbE doubles
• 6 ports SATA3 via PCH ; RAID 0, 1, 5, 10
• 2 USB 3.1 (2 Type A), 6 USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 connecteurs), 6 USB 2.0 (2 à l'arrière, 4 connecteurs)
• ALC 1220 7.1 HD Audio
• 1x ventilateur avant de 12 cm
• Bloc d'alimentation 900W à haut rendement

• CAO/FAO/IAO, Imagerie numérique, Formation initiale, Applications médicales, Pétrole et gaz, Simulation et automatisation
• Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3 series processors
• Jeu de puces Intel® C236
• 4x baies pour disques durs SATA internes de 3,5", cage pour disques durs orientable à 90°, 4x baies pour disques durs SATA internes de 2,5" (opt.)
• 2 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x1 (en x4) et 2 emplacements PCI 32 bits
• Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
• Ports LAN GbE doubles (1 via Intel® i219LM + 1 via Intel® i210-AT)
• 8 SATA3 (6Gbps) d'Intel® C236 ; RAID 0, 1, 5, 10
• 6 USB 3.0 (2 à l'arrière, 4 via les connecteurs), 8 USB 2.0 (2 à l'arrière, 6 via les connecteurs), 2 USB 3.1 (à l'arrière)
• Audio : RealTek ALC888S HD Audio ; Vidéo : Aspeed AST2400
• Bloc d'alimentation 500W à haut rendement

• Serveur d'entrée de gamme pour SOHO, PME, accès à distance pour les utilisateurs mobiles, partage/stockage de données et sauvegarde centralisée
• Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C242.
• Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT)
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16), 2 emplacements PCI-E 3.0 x4 (en x8)
• 4 baies de disques fixes de 3,5 pouces, 2 baies périphériques externes de 5,25 pouces
• 1 M.2 (M-Key, 22110/2280) via PCI-E 3.0 x4
• 2 USB 3.1 Gen1 (avant), 2 USB 3.1 Gen1 (arrière), 2 USB 2.0 (arrière)
• 1 port VGA, 1 COM, 1 TPM 2.0 (en-tête)
• Alimentation 400W Gold Level

• Formation initiale, CAO/FAO/CAE, Imagerie numérique, Simulation et rendu 3D, Plate-forme UP rentable
• Le socket H4 (LGA 1151) prend en charge les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, les processeurs Intel® Core™ i3 de 8e génération, les processeurs Intel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® Pentium®, etc.
• Jusqu'à 64 Go ECC/non ECC UDIMM dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 1GbE (Intel i210-AT et Intel PHY I219LM)
• 4 baies de disques fixes de 3,5" et 4 baies de disques optionnelles de 2,5", 2 baies de disques périphériques standard de 5,25", 1 baie interne de 3,5" pour périphériques fixes
• 2 PCI-E 3.0 x16 (NA/16 ou 8/8), 1 PCI-E 3.0 x4, 1 PCI-E 3.0 x1, 1 PCI 32bit 5V
• 2 M.2 (clé M, 2260/2280/22110), 1 U.2 pour des capacités de stockage étendues en option
• 2 USB Type A & Type C, 4 USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière + 2 à l'avant), 2 USB 2.0 (à l'avant)
• 1 port HDMI 2.0a, 1 port DVI-D, 1 port DP 1.2, 1 en-tête TPM, 1 en-tête COM, 7.1 HD Audio
• Bloc d'alimentation 500W certifié Bronze à haut rendement

• Application et service de données, CAD/CAM/CAE, Applications médicales, Pétrole et gaz, Serveur débutant SOHO
• Socket unique H4 (LGA 1151) compatible avec : Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5, processeurs Intel® 7th/6th Gen Core i7/i5/i3, processeurs Intel® Celeron® et Intel® Pentium
• Jeu de puces Intel® C232
• 4x 3,5" baies de disques fixes, 2x 5,25" baies de disques
• 1 PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
• Jusqu'à 64 Go de DDR4 2400MHz ECC UDIMMs dans 4 sockets
• 2 ports LAN RJ45 1GbE (Intel® i210-AT)
• IPMI 2.0 intégré avec KVM et LAN dédié
• 6 ports SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
• 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête, 1 de type A)
• 6 USB 2.0 (2 à l'arrière, 4 via l'en-tête)
• Vidéo : Aspeed AST2400 BMC
• Bloc d'alimentation 300W à haut rendement

• Cloud Computing, Web Cache, Hébergement Web, VM, Réseaux sociaux, Corporate-WINS
• Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C246.
• Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 1GbE (Intel i350)
• 1 emplacement Micro-LP (MicroLP upgradable)
• Options de disque : 2x 3,5" SATA3 ou 4x 2,5" SATA3 ou
• 2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 ou 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
• M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 1 port VGA, 1 TPM 2.0 (en-tête)
• 4x 9cm Ventilateurs robustes avec zone de refroidissement optimale (par système)
• Alimentations redondantes de niveau Titanium 2000W

• Cloud Computing, Web Cache, Hébergement Web, VM, Réseaux sociaux, Corporate-WINS
• Mono-socket H4 (LGA 1151) supporte les processeurs Intel® Xeon® E-2100 et E-2200, 8th Gen. Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® ; chipset Intel ® C246.
• Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponnés, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 1GbE (Intel i350)
• 1 emplacement PCI-E 3.0 LP, 1 emplacement Micro-LP (MicroLP upgradable)
• Options de disque : 2x 3,5" SATA3 ou 2x 2,5" SATA3 (avec kits optionnels)
• M.2 : 2 PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, M-Key
• 1 port VGA, 1 TPM 2.0 (en-tête)
• 4x 8cm Ventilateurs robustes avec zone de refroidissement optimale (par système)
• Alimentations redondantes de niveau Titanium 2000W

• Informatique en nuage, service web dynamique, hébergement dédié, réseau de diffusion de contenu, mise en cache de la mémoire et applications d'entreprise
• 8 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
• Processeur Intel® Xeon® D-2191 SoC, 18 cœurs, 36 threads, 86W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
• 2 x 3,5" SATA3 ou 2 x 2,5" Hybrid SATA3/NVMe avec kits optionnels
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP et 2 M.2
• Alimentations redondantes de niveau Titanium 1600W

• Informatique en nuage, service web dynamique, hébergement dédié, réseau de diffusion de contenu, mise en cache de la mémoire et applications d'entreprise
• 8 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
• Processeur Intel® Xeon® D-2141i SoC, 8 cœurs, 16 threads, 65W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
• 2 x 3,5" SATA3 ou 2 x 2,5" Hybrid SATA3/NVMe avec kits optionnels
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP et 2 M.2
• Alimentations redondantes de niveau Titanium 1600W

• 12 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
• Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5 ; socket H4 (LGA 1151)
• Jeu de puces Intel® 236
• Jusqu'à 64 Go UDIMM, prise en charge de la mémoire DDR4 VLP ECC jusqu'à 2400 MHz
• Options de stockage flexibles : 2x 3,5" SATA3 ou 4x 2,5" SATA3 ou 2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3 ou 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
• 2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
• 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 port COM (avec dongle KVM) ; 1 USB 3.0 (Type A), 1 SATA DOM
• 1 Micro-LP
• 4x 9cm heavy-duty PWM fans with optimal cooling zone
• Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

• 8 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
• Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5 ; socket H4 (LGA 1151)
• Jeu de puces Intel® 236
• Jusqu'à 64 Go UDIMM, prise en charge de la mémoire DDR4 ECC jusqu'à 2400 MHz
• 2x 3,5" SATA3 (par défaut) ou 2x 2,5" SATA3 HDD avec kits optionnels
• 2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
• 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 port COM (avec dongle KVM), 1 SATA DOM
• 1 PCI-E 3.0 x8 et 1 Micro-LP
• 4x 8cm heavy-duty PWM fans with optimal cooling zone
• Alimentations redondantes de niveau Titanium 1600W

• Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 8 baies de disques 3,5" SAS3/SATA3 interchangeables à chaud (SATA3 par défaut) avec SGPIO
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16, 3 emplacements PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 1x port 10GBase-T et 1x port 1GbE, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, 7.1 HD Audio
• 2 ventilateurs PWM super silencieux et 1 ventilateur arrière super silencieux
• Bloc d'alimentation 1200W de niveau platine

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• Prise en charge d'un socket P unique (LGA 3647) : processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération, processeurs Intel® Xeon® W-32xx
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ ^DCPMM*†
• 8 baies de disques 3,5" SAS3/SATA3 interchangeables à chaud (SATA3 par défaut) avec SGPIO
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16, 3 emplacements PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 1x port 10GBase-T et 1x port 1GbE, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 4 USB 3.1 Gen2, M.2, 7.1 HD Audio
• 4 ventilateurs de 92 mm remplaçables à chaud et 2 ventilateurs PWM de 80 mm remplaçables à chaud à l'arrière
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contact your Supermicro sales rep for more info.
^†Xeon® W-3200 doesn't support DCPMM.

• Serveur optimisé pour centre de données 1U, courte profondeur
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 4 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
• 2 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 2.0
• 4x 4cm 22.5K RPM middle cooling fans
• Alimentation 500W de niveau platine

• Serveur optimisé pour centre de données 1U, courte profondeur
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 4 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (FHHL)
• 2 ports 1GbE, 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 2.0
• 4x 4cm 22.5K RPM middle cooling fans
• 800Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur Web, Applications FireWall, DNS, Impression, Connexion, Passerelle, Compact Network Appliance, Cloud Computing
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
• 2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
• 4 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
• 600W Multi Output Platinum Level Power Supply

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• Serveur Web, Applications FireWall, DNS, Impression, Connexion, Passerelle, Compact Network Appliance, Cloud Computing
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 8 baies de disques fixes de 3,5" + 2 baies de disques fixes de 2,5
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E NVMe M.2 SSD
• 2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
• 6 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
• Bloc d'alimentation multi-sorties 650W/600W de niveau Platine

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• Serveur Web, Applications FireWall, DNS, Impression, Connexion, Passerelle, Compact Network Appliance, Cloud Computing
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 4 baies de disques 3,5" échangeables à chaud
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
• 2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
• 4 ventilateurs PWM contrarotatifs de 4 cm
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

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• 2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 30.11", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeur Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 3 baies de disques 3,5" NVMe/SAS3 + 3 baies SAS3 remplaçables à chaud par nœud, 2 emplacements internes M.2 NVMe/SATA
• Support SAS3 via Broadcom 3008 ; mode IT
• 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 3.0 x16, 1 carte SIOM réseau
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

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• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 30.11", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 3 baies de disques NVMe/SAS3 échangeables à chaud par nœud
• Support SAS3 via Broadcom 3008 ; mode IT
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

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• Cloud, virtualisation, applications à forte intensité de calcul, traitement et stockage de données, stockage à haute disponibilité, hébergement et fourniture d'applications
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 8 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud, 2 disques fixes NVMe en option
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 à profil bas
• 2 ports 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR), 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Type A, 1 support M.2
• 3 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle de la vitesse du ventilateur par PWM
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

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• Serveur Web, Applications FireWall, DNS, Impression, Connexion, Passerelle, Compact Network Appliance, Cloud Computing
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 8 baies de lecteur 3,5" échangeables à chaud avec SGPIO, 2 baies de lecteur 3,5" fixes
• 4 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe M.2 slot
• 2 ports 1GbE via Intel C621, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
• 3 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

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• Serveur Web, Applications FireWall, DNS, Impression, Connexion, Passerelle, Compact Network Appliance, Cloud Computing
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 12 baies de disques 3,5" échangeables à chaud avec SES2 et Mini-i-Pass : 8 ports SATA3 + 4 ports hybrides NVMe/SATA3
• 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 pour AOM, 1 emplacement NVMe M.2 PCI-E 3.0 x4
• 2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 4 USB 3.0 (arrière)
• 3 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm
• Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

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• 2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud (x2 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; Dual UPI jusqu'à 10.4GT/s
• 8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 2 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) ou 1 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FHHL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (LP) (8/8/0 ou 8/4/4)
• 6 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud
• 2 ports LAN 1GbE, 1 port IPMI dédié
• Ports E/S : 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, en-tête TPM 2.0
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

• 4 nœuds DP dans 2U, profondeur 28.5", chaque nœud (x4 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; Dual UPI jusqu'à 10.4GT/s
• 8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (LP)
• 3 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud
• 2 ports LAN 1GbE, 1 port IPMI dédié
• Ports E/S : 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM, en-tête TPM 2.0
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

• Serveur 3U Max I/O - Expansion / Performance / Flexibilité
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 8 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud et 2 baies périphériques 5,25
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 PCI-E 3.0 x16 (HSSI), 2 PCI-E 3.0 x16 (ou 4 PCI-E x8), 4 PCI-E 3.0 x8 , 1 PCI-E 3.0 x4 (dans un emplacement x8)
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x4 M.2 2280 du PCH
• 2 GbE, 1 vidéo, 2 COM, 4 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête), 4 USB 2.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête), 1 type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs centraux de 80 mm et 1 ventilateur d'échappement de 80 mm
• 980Alimentations redondantes de niveau platine

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• IA/apprentissage profond, transcodage vidéo
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 24 baies de disques 3,5" échangeables à chaud, 2 disques U.2 NVMe 2,5" en option
• 20 emplacements PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (FHFL, dans l'emplacement x16)
• 2 ports 10GBase-T via Intel C622, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 4 USB 3.0 (arrière)
• Ventilateurs de refroidissement 8x 92mm RPM remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 2000W (2+2) de niveau Titanium (96%)

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• CAD/CAM/CAE, Rendu 3D, Création de contenu numérique, Simulation pétrolière et gazière, Laboratoire de recherche/Laboratoire national
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 4x baies de lecteur 3,5" supportées par une cage de disque dur pivotant à 90°.
• Baies de disques internes 4x 2,5" en option (prend en charge 2 NVMe via des câbles opt.)
• 2x 5,25" baies pour lecteurs périphériques
• 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E x8
• 2x 1GbE, 1 port IPMI partagé
• 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, 7.1 HD Audio
• 1 ventilateur d'extraction arrière de 12 cm, 1 ventilateur de refroidissement avant de 12 cm
• Bloc d'alimentation 1200W de niveau platine

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• CAD/CAM/CAE, Rendu 3D, Création de contenu numérique, Simulation pétrolière et gazière, Laboratoire de recherche/Laboratoire national
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 8 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud (SATA3 par défaut, SAS3 via opt. AOC, 2 NVMe supportés avec des câbles optionnels)
• 4 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E x8
• 2 ports 1GbE, 1 port IPMI partagé
• 1 VGA, 1 COM, 6 USB 3.0, 2 USB 3.1, M.2, 7.1 HD Audio
• 2 ventilateurs PWM super silencieux et 1 ventilateur arrière super silencieux
• Bloc d'alimentation 1200W de niveau platine

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• Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, grande base de données, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, pétrole et gaz, application médicale.
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 8 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud (2 ports SATA3 par défaut)
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (double largeur), 2 PCI-E 3.0 x16 (simple largeur), 1 PCI-E x4 (en x8)
• 2 ports 10GBase-T via Intel X550, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 COM, 4 USB 3.0 (avant/arrière), 2 USB 2.0, 7.1 HD Audio
• 4 ventilateurs robustes, 4 ventilateurs d'extraction, 2 dissipateurs thermiques actifs avec contrôle optimal de la vitesse des ventilateurs
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

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• Serveur Mainstream 4U pour la virtualisation et le multitâche
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 8 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud, 3 baies périphériques 5,25", 2 baies fixes opt. 2,5" SATA, SSD/NVMe
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8
• 2 ports 10GBase-T (-TRT) / 1GbE (-TR), 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 Type A, 1 support M.2
• 3 ventilateurs de refroidissement PWM remplaçables à chaud et 2 ventilateurs arrière remplaçables à chaud
• 1280Alimentations redondantes de niveau platine

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• Application de base de données en mémoire, laboratoire de recherche/laboratoire national, HPC à grande échelle, virtualisation, ERP, CRM
• Support Octa Socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 8S-3 UPI jusqu'à 10.4GT/s
• Jusqu'à 23 ou 39 (OEM) emplacements PCI-E 3.0, 32 U.2 NVMe support opt. disponibles
• 96 DIMM ; jusqu'à 24 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM en utilisant 8x les modules X11OPi-CPU
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 16 baies de disques SAS3 2,5" échangeables à chaud (avec cartes RAID) ; 8 baies de disques internes 2,5" ou 6x 3,5" (avec cartes RAID)
• 4x 10GBase-T via SIOM, 1 IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0 (arrière)
• 8x 9cm 10.5K-10.8K RPM Hot-Swap Counter-rotating Rear Fans
• 5x 1600W (N+2) Blocs d'alimentation redondants de niveau Titanium (96%)

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• Ingestion à haut débit, stockage à chaud haute densité, HPC / analyse de données, streaming média/vidéo, réseau de diffusion de contenu (CDN), Big Data Top of Rack
• Prise en charge du quadruple socket P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 6 emplacements PCI-E 3.0 x16, 10 emplacements PCI-E 3.0 x8 (jusqu'à 6 GPU passifs double largeur)
• 48 DIMM ; jusqu'à 12 To 3DS ECC DDR4 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 24 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud via une carte RAID opt. carte RAID ; 8 ports hybrides avec support NVMe via opt. AOC
• 4x 10GBase-T via AOC, 1 IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (arrière)
• 8 ventilateurs robustes de 9 cm avec contrôle de la vitesse
• Alimentations redondantes de niveau Platine 1600W (3+1)

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• IA/apprentissage profond, calcul à haute performance
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 16 baies de disques NVMe 2,5" interchangeables à chaud, 6 baies de disques SATA3 2,5" interchangeables à chaud
• 16 emplacements PCI-E 3.0 x16 pour RDMA via IB EDR, 2 PCI-E 3.0 x16 sur la carte
• 2 ports 10GBase-T via Intel X540, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0 (avant)
• 6 ventilateurs PWM de 80 mm remplaçables à chaud, 8 ventilateurs de 92 mm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 6x 3000W de niveau Titanium (96%)

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• Appliance de sécurité réseau, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur Edge Computing NFV, serveur de virtualisation, Edge Computing / Gateway IoT.
• Processeur Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads, 60W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2x 10GBase-T LAN et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 1 baie de disque interne de 2,5 pouces
• 1 port OCuLink intégré (ou 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe), 1 emplacement ouvert PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 en-tête TPM 2.0
• Adaptateur de courant continu verrouillable 120W

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
• Processeur Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 cœurs, 24 threads, 75W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
• 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
• 600W Multi-output Gold Level Power Supply

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
• Processeur Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 cœurs, 28 threads, 70W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
• 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
• 600W Multi-output Gold Level Power Supply

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
• Processeur Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 cœurs, 28 threads, 105W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
• 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 2242/3042
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA
• 600W Multi-output Gold Level Power Supply

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
• Processeur Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads, 100W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
• 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
• 600W Multi-output Gold Level Power Supply

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
• Processeur Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads, 60W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
• 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
• 600W Multi-output Gold Level Power Supply

• Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
• Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
• Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
• 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
• 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
• 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
• 600W Multi-output Gold Level Power Supply

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 ou 4 baies de disques fixes 2,5" SATA3/NVMe
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 supports M.2
• Ventilateurs arrière 8x 8cm 13,5k RPM
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• Options de stockage (toutes remplaçables à chaud) :
  • SYS-F619P2-RT - 6x 2.5" SATA3
  • SYS-F619P2-RTN - 6x 2.5" SATA3 ou 2 SATA3 + 4 NVMe U.2
  • SYS-F619P2-RC0 - 6x 2.5" SAS3 ou 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3008
  • SYS-F619P2-RC1 - 6x 2.5" SAS3 ou 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3108
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 support M.2
• 3 ventilateurs centraux 4cm 20k RPM
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : 
• Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz L/RDIMM, jusqu'à 2 To Intel® DCPMM (Optane™)
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• Options de stockage (toutes remplaçables à chaud) :
  • SYS-F619P2-RTN - 6x 2.5" SATA3 ou 2 SATA3 + 4 NVMe U.2
  • SYS-F619P2-RC0 - 6x 2.5" SAS3 ou 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3008
  • SYS-F619P2-RC1 - 6x 2.5" SAS3 ou 2 SAS3 + 4 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3108
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 support M.2
• 3 ventilateurs centraux 4cm 20k RPM
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• 2 baies fixes pour disques durs SATA3 de 3,5 pouces
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 2 supports M.2
• Ventilateurs arrière 8x 8cm 13,5k RPM
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x4 nœuds de système branchés à chaud) :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• Options de stockage (toutes remplaçables à chaud) :
  • SYS-F629P3-RTB - 8x 3.5" SATA3
  • SYS-F629P3-RTBN - 8x 3,5" SATA3 ou 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
  • SYS-F629P3-RC0B - 8x 3.5" SAS3 ou 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3008
  • SYS-F629P3-RC1B - 8x 3.5" SAS3 ou 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3108
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 support M.2
• 2x 8cm 14k RPM ventilateurs centraux
• Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x4 nœuds de système branchés à chaud) :
• Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647) : Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération ; double UPI jusqu'à 10,4GT/s
• 12 DIMM ; jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
• Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM*.
• Options de stockage (toutes remplaçables à chaud) :
  • SYS-F629P3-RTBN - 8x 3,5" SATA3 ou 6 SATA3 + 2 NVMe U.2
  • SYS-F629P3-RC0B - 8x 3.5" SAS3 ou 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3008
  • SYS-F629P3-RC1B - 8x 3.5" SAS3 ou 6 SAS3 + 2 opt. NVMe U.2 ; SAS3 avec Broadcom 3108
• 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
• Carte réseau flexible SIOM, 1 port IPMI dédié
• 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 support M.2
• 2x 8cm 14k RPM ventilateurs centraux
• Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium (96%)

*Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.

• Serveur WIO 2U
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 8 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud + 4x baies de disques NVMe 2,5
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 (FHHL), 2x PCI-E 3.0 x8 (FHHL), et 1x PCI-E 3.0 (LP) via carte riser
• 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs PWM de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 920Alimentations redondantes de niveau platine

• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 24 baies de disques 2,5" SAS3/SATA3 connectées à chaud ;
  2 baies de disques 2,5" connectées à chaud à l'arrière en option
• SAS3 via 3 Broadcom 3108 AOC ; HW RAID (2028R-ACR24H)
• SAS3 via 3 Broadcom 3008 - mode IT ; SW RAID (2028R-ACR24L)
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (emplacement 1-3 occupé)
• Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 920Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur de stockage critique 2U 2 nœuds
• Haute densité : 24 disques durs 2,5" SAS3/SATA* remplaçables à chaud
• Stockage le plus rapide : SAS3 (12Gbps)
• Disponibilité de données robustes :
  • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
  • Connectivité entre nœuds (heartbeat) et entre nœuds (NTB)
  • Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
• Stockage plus écologique :
  • Blocs d'alimentation redondants 1200W à efficacité Titanium (96%+)
  • Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

• Serveur de stockage critique 2U 2 nœuds
• Temps de latence le plus faible :
  • 20 baies de disques NVMe 2,5" permutables à chaud
  • Support SIOM Omni-Path
• Disponibilité de données robustes : 
  • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
  • Connectivité de nœud à nœud (heartbeat/10G)
• Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
• Stockage plus écologique : 
  • Blocs d'alimentation redondants de 2000 W avec une efficacité de niveau Titanium (96 %+)
  • Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

• Serveur de stockage critique 2U 2 nœuds
• Temps de latence le plus faible :
  • 24 baies de disques NVMe 2,5" permutables à chaud
  • Support SIOM Omni-Path
• Disponibilité de données robustes : 
  • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
  • Connectivité de nœud à nœud (heartbeat/10G)
  • Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
• Stockage plus écologique : 
  • Blocs d'alimentation redondants de 2000 W avec une efficacité de niveau Titanium (96 %+)
  • Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

• Serveur de stockage critique 2U 2 nœuds
• Temps de latence le plus faible :
  • 40 baies de disques NVMe 2,5" permutables à chaud
  • Support SIOM Omni-Path
• Disponibilité de données robustes : 
  • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
  • Connectivité de nœud à nœud (heartbeat/10G)
  • Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
• Stockage plus écologique : 
  • Blocs d'alimentation redondants de 2000 W avec une efficacité de niveau Titanium (96 %+)
  • Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

• Serveur de stockage critique 2U 2 nœuds
• Temps de latence le plus faible :
  • 48 baies de disques NVMe 2,5" échangeables à chaud
  • Support SIOM Omni-Path
• Disponibilité de données robustes : 
  • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
  • Connectivité de nœud à nœud (heartbeat/10G)
  • Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
• Stockage plus écologique : 
  • Blocs d'alimentation redondants de 2000 W avec une efficacité de niveau Titanium (96 %+)
  • Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 24 baies de disques SAS3/SATA3 de 2,5" permutables à chaud ;
  2 baies de disques de 2,5" permutables à chaud en option à l'arrière
• SAS3 via Broadcom 3108 AOC ; HW RAID (-E1CR24H)
• SAS3 via Broadcom 3008 - mode IT ; SW RAID (-E1CR24L)
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6x PCI-E 3.0 x8 (emplacements 1 et 2 occupés)
• Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 920Alimentations redondantes de niveau platine

• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 24 baies de disques 2,5" SAS3/SATA3 interchangeables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC)
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 & 4 occupés)
• Ports E/S : 4x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 920Alimentations redondantes de niveau platine

• Applications de stockage à forte intensité d'IOPS, applications de base de données (MySQL, Casandra), environnements de stockage virtuel, stockage à instance unique et déduplication des données.
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 48 baies de lecteur SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière) ; bras de câble pour l'accès à la deuxième rangée de lecteurs remplaçables à chaud
• SAS3 via Broadcom 3008, contrôleur en mode IT
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 16 slots
• E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm permutables à chaud
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

• Applications de stockage à forte intensité d'IOPS, applications de base de données (MySQL, Casandra), environnements de stockage virtuel, stockage à instance unique et déduplication des données.
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 48 baies de lecteur SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière) ; bras de câble pour l'accès à la deuxième rangée de lecteurs remplaçables à chaud
• SAS3 via Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm permutables à chaud
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

• Applications de stockage à forte intensité d'IOPS, applications de base de données (MySQL, Casandra), environnements de stockage virtuel, stockage à instance unique et déduplication des données.
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 48 baies NVMe 2,5" remplaçables à chaud ; 2 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud (arrière) Bras de câble pour l'accès à l'échange à chaud des lecteurs de la deuxième rangée
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm permutables à chaud
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

• Serveur de stockage haute densité 1U
• Socket FCBGA 1283 supportant le processeur Intel Atom® C2750
• 12 baies de disques 3,5" SAS2/SATA3
• Contrôleur Broadcom 2116 SW pour SATA3 ou SAS2 avec mode IT
• 4 DIMM, jusqu'à 64 Go, mémoire DDR3 jusqu'à 1600 MHz
• 1 emplacement PCI-E 2.0 x4 (en x8, profil bas)
• Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 3 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 6x 40x28mm ventilateurs PWM
• Alimentations redondantes à courte profondeur de 400W de niveau Gold

• Serveur de stockage haute densité 1U
• Socket FCBGA 1667 supportant le processeur Intel® Pentium® D1508 (2 cœurs)
• 12 baies de disques 3,5" SAS2/SATA3
• Contrôleur Broadcom 2116 SW pour SATA3 ou SAS2 avec mode IT
• 4 DIMM, jusqu'à 128 Go, mémoire DDR4 jusqu'à 1866 MHz
• 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
  Mini-PCIe avec support mSATA
• Ports E/S : 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5x ventilateurs centraux de 40mm
• Alimentations redondantes à faible profondeur de 400W

• Serveur de stockage haute densité 1U
• Socket FCBGA 1667 supportant le processeur Intel® Xeon® D1518 (4 cœurs)
• 12 baies de disques 3,5" SAS2/SATA3
• Contrôleur Broadcom 2116 SW pour SATA3 ou SAS2 avec mode IT
• 4 DIMM, jusqu'à 128 Go, mémoire DDR4 jusqu'à 1866 MHz
• 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
  Mini-PCIe avec support mSATA
• Ports E/S : 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5x ventilateurs centraux de 40mm
• Alimentations redondantes à faible profondeur de 400W

• Serveur de stockage haute densité 1U
• Socket FCBGA 1667 supportant le processeur Intel® Xeon® D1537 (8 cœurs)
• 12 baies de disques 3,5" SAS2/SATA3
• Contrôleur Broadcom 2116 SW pour SATA3 ou SAS2 avec mode IT
• 4 DIMM, jusqu'à 128 Go, mémoire DDR4 jusqu'à 1866 MHz
• 1 PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110,
  Mini-PCIe avec support mSATA
• Ports E/S : 2 10G SFP+, 2 GbE, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 5 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5x ventilateurs centraux de 40mm
• Alimentations redondantes à faible profondeur de 400W

• Serveur de stockage 2U - Extension / Capacité / Coût par To
• Prise en charge des sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 12 baies pour disques durs SAS3 de 3,5" remplaçables à chaud (SAS3 via le fond de panier Broadcom 3008 vers SAS3) ; 2 baies pour disques durs 2,5" en option à l'arrière remplaçables à chaud
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
• Ports E/S : 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 920Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur de stockage 4U (double face) - Extension / Capacité / Coût par To
• Prise en charge des sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 36 baies pour disques durs SAS3 de 3,5" remplaçables à chaud (SAS3 via le fond de panier Broadcom 3008 vers SAS3) ; 2 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud à l'arrière en option
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 PCI-E 3.0 (x8/4, x16/8, x8) + 2 PCI-E 2.0 (x8/4, x4/2)
• Ports E/S : 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1280W

• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 12 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" optionnelles échangeables à chaud (à l'arrière)
• SAS3 via Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR12H)
  SAS3 via Broadcom 3008 controller, IT mode (-E1CR12L)
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (emplacements 1 et 2 occupés)
• Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1x Vidéo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3x ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 920Alimentations redondantes de niveau platine

• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 12 baies de disques 3,5" SAS3/SATA3 remplaçables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC)
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 & 4 occupés)
• Ports E/S : 4x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 920Alimentations redondantes de niveau platine

• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 12 baies de disques 3,5" SAS3/SATA3 remplaçables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108)
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8
• Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 920Alimentations redondantes de niveau platine

• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 16 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108)
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8
• Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1x Vidéo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4x 80mm hot-swap redondant PWM cooling fans
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

• Base de données d'entreprise, Centre de données, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 24 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière) ; bras de câble pour l'accès à la deuxième rangée de lecteurs remplaçables à chaud
• SAS3 via Broadcom 3008, contrôleur en mode IT
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm permutables à chaud
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

• Base de données d'entreprise, Centre de données, Traitement et stockage des bases de données, Serveur d'entreprise, HPC, iSCSI SAN
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 24 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière) ; bras de câble pour l'accès à la deuxième rangée de lecteurs remplaçables à chaud
• SAS3 via Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5 ventilateurs de refroidissement PWM redondants de 80 mm permutables à chaud
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

• Serveur de stockage critique 3U 2 nœuds
• Haute densité : 16 disques durs SAS3/SATA* 3,5" remplaçables à chaud
• Stockage le plus rapide : SAS3 (12Gbps)
• Disponibilité de données robustes : 
  • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
  • Connectivité entre nœuds (heartbeat) et entre nœuds (NTB)
  • Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
• Stockage plus écologique : 
  • Blocs d'alimentation redondants 1200W à efficacité Titanium (96%+)
  • Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 16 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud,
  2 baies de lecteur 2,5" permutables à chaud en option (à l'arrière)
• SAS3 via Broadcom 3108 AOC ; HW RAID (-E1CR16H)
  SAS3 via Broadcom 3008 controller ; IT mode (-E1CR16L)
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 et 3 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16L : slot 3 & 4 occupés)
• 1 PCI-E 3.0 x16 et 6 PCI-E 3.0 x8 (-E1CR16H : slot 1 & 2 occupés)
• Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 2 ventilateurs de refroidissement PWM de 80 mm à évacuation arrière, interchangeables à chaud
• 920Alimentations redondantes de niveau platine

• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 16 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC) ;
  2 baies de lecteur 2,5" permutables à chaud en option (à l'arrière)
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 & 4 occupés)
• Ports E/S : 4x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 2 ventilateurs de refroidissement PWM de 80 mm à évacuation arrière, interchangeables à chaud
• 920Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur de stockage critique 4U 2 nœuds
• Haute densité : 24 disques durs SAS3/SATA* 3,5" remplaçables à chaud
• Stockage le plus rapide : SAS3 (12Gbps)
• Disponibilité de données robustes : 
  • Stockage partagé entre contrôleurs redondants
  • Connectivité entre nœuds (heartbeat) et entre nœuds (NTB)
  • Alimentation électrique et système de refroidissement redondants
• Stockage plus écologique : 
  • Blocs d'alimentation redondants 1600W à efficacité Titanium (96%+)
  • Efficacité énergétique du VRM supérieure à 90

• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 24 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud,
  2 baies de lecteur 2,5" permutables à chaud en option (à l'arrière)
• SAS3 via Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR24H) ;
  SAS3 via Broadcom 3008 controller, IT mode (-E1CR24L)
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 et 6 PCI-E 3.0 x8 (emplacements 1 et 2 occupés)
• Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 2 ventilateurs de refroidissement PWM de 80 mm à évacuation arrière, interchangeables à chaud
• 920Alimentations redondantes de niveau platine

• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 24 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC) ;
  2 baies de lecteur 2,5" permutables à chaud en option (à l'arrière)
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 & 4 occupés)
• Ports E/S : 4x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 2 ventilateurs de refroidissement PWM de 80 mm à évacuation arrière, interchangeables à chaud
• 920Alimentations redondantes de niveau platine

• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 36 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 4x baies de lecteur fixes internes 2,5" ; 2x baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud en option (à l'arrière)
• SAS3 via Broadcom 3108 AOC, HW RAID (-E1CR36H)
  SAS3 via Broadcom 3008 controller, IT mode (-E1CR36L)
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (emplacements 1 et 2 occupés)
• Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1x Vidéo, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 2 ventilateurs de refroidissement PWM de 80 mm à évacuation à chaud à l'arrière
• 1280Alimentations redondantes de niveau platine

• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 36 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108 AOC) ;
  4 baies de lecteur fixes internes 2,5
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16, 3 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x4 (emplacements 3 & 4 occupés)
• Ports E/S : 4x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 2 ventilateurs de refroidissement PWM de 80 mm à évacuation arrière, interchangeables à chaud
• 1280Alimentations redondantes de niveau platine

• Applications de stockage définies par logiciel, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité des activités, bibliothèque de bandes virtuelles
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 45 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (arrière), 6 baies NVMe en option
• SAS3 via Broadcom 3108, HW RAID
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• Écran LCD frontal de 3,5 pouces
• E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5 ventilateurs de refroidissement arrière de 80 mm remplaçables à chaud
• 1600Alimentations redondantes de niveau platine

• Applications de stockage définies par logiciel, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité des activités, bibliothèque de bandes virtuelles
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 45 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (arrière), 6 baies NVMe en option
• SAS3 via Broadcom 3008, contrôleur en mode IT
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• Écran LCD frontal de 3,5 pouces
• E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5 ventilateurs de refroidissement arrière de 80 mm remplaçables à chaud
• 1600Alimentations redondantes de niveau platine

• Applications de stockage définies par logiciel, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité des activités, bibliothèque de bandes virtuelles
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 60 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud, 2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud (arrière), 6 baies NVMe en option
• SAS3 via Broadcom 3008, contrôleur en mode IT
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• Écran LCD frontal de 3,5 pouces
• E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 2 ventilateurs de refroidissement arrière de 80 mm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

• Stockage de fichiers et d'objets de grande capacité, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité des activités, bibliothèque de bandes virtuelles.
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 60 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud, 2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud (arrière), 6 baies NVMe en option
• SAS3 via Broadcom 3108, HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• Écran LCD frontal de 3,5 pouces
• E/S : SIOM pour des options de réseau flexibles, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 2 ventilateurs de refroidissement arrière de 80 mm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 2000W de niveau Titane (96%)

• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 72 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud,
  2 baies de lecteur 2,5" permutables à chaud (arrière)
• SAS3 via le contrôleur Broadcom 3008, mode IT
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (3 emplacements occupés)
• Ports E/S : 2x 10GBase-T, 1 Vidéo, 1 COM, 2 USB 3.0, 1 Type A
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 7 ventilateurs de refroidissement de 92 mm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

• Applications de stockage définies par logiciel, sauvegarde, archivage et stockage à froid, réplication des données et continuité des activités, bibliothèque de bandes virtuelles
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 90 baies de lecteur SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud, 2 baies de lecteur 2,5" interchangeables à chaud (à l'arrière)
• SAS3 via 2 contrôleurs SAS3 Broadcom 3008 embarqués
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• E/S : Carte SIOM pour de multiples options d'E/S
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5 ventilateurs PWM redondants de 8 cm remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

• Conception compacte, virtualisation, Network Security Appliance, SD-WAN, vCPE
• Processeur Intel® Xeon® D-1587 SoC, 16 cœurs, 65W
• Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2x 10G SFP+ et 6x 1GbE LAN ports
• 1x 3,5" ou 4x 2,5" baies de lecteur avec support
• 1x PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
• Mini-PCIe avec support mSATA
• 2x USB 3.0, 1x VGA, et connecteur d'alimentation SATA DOM
• 400Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, HPC
• Prise en charge des sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ou E5-1600 v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 6 baies pour disques durs 2,5" SATA3 remplaçables à chaud
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (2 cartes GPU opt.) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 3.0 (arrière)
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 8 ventilateurs contrarotatifs avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations à commutation numérique 1400W Platinum Level

• Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
• Prise en charge des sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 8 baies de disques SAS3 2,5" interchangeables à chaud + 2 baies de disques SATA3 2,5" interchangeables à chaud
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 2 GbE, 1 vidéo, 2 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs PWM
• Alimentations redondantes de niveau platine 700W/750W

• Serveur Appliance 1U, WIO, Applications embarquées
• Prise en charge des sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 2 baies fixes pour disques durs SATA3 de 2,5 pouces
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à gauche, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 LP
• 2 GbE, 1 vidéo, 2 COM, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs PWM ; 2 ventilateurs optionnels pour le refroidissement de l'AOC
• 400Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, HPC
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 2 baies de disques 2,5" et 2 baies internes 2,5" échangeables à chaud
• 16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (4 cartes GPU opt.) et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (en x16) LP
• Ports E/S : 2 GbE (-TR)/10GbE (-TRT), 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 3.0 (2 via l'en-tête)
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 9x 4cm ventilateurs contrarotatifs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 2000Alimentations redondantes de niveau platine

• HPC, Intelligence Artificielle, Big Data Analytics, Laboratoire de recherche, Astrophysique, Business Intelligence
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 2 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies de lecteur 2,5" internes
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 PCI-E 3.0 x8 à profil bas ; supporte jusqu'à 4 GPU Pascal
• 2x 10GBase-T (1028GQ-TVRT), 1 vidéo, 1 série, 2 USB 3.0 (via l'en-tête)
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 7 ventilateurs PWM de 4 cm à haut rendement avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

• HPC, Intelligence Artificielle, Big Data Analytics, Laboratoire de recherche, Astrophysique, Business Intelligence
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 2 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies de lecteur 2,5" internes
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 PCI-E 3.0 x8 à profil bas ; supporte jusqu'à 4 GPU Pascal
• 2 GbE (1028GQ-TXR)/10GBase-T (1028GQ-TXRT), 1 vidéo, 1 série, 2 USB 3.0 (via l'en-tête)
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 7 ventilateurs PWM de 4 cm à haut rendement avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

• Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, HPC
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 4 baies pour disques durs 2,5" SATA3 remplaçables à chaud
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (3 cartes GPU opt.) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• Ports E/S : 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 vidéo, 1 COM/série, 4 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête), 2 USB 2.0 (2 via l'en-tête)
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 10 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 1600Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur optimisé pour centre de données 1U, courte profondeur
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 8 baies pour disques durs SAS/SATA 2,5" échangeables à chaud (SAS3 via Broadcom 3108) ; prise en charge de 2 disques NVMe 2,5" en option
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 FHHL
• 2x 10GBase-T, 2 GbE, 1 Vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4x 40mm Heavy duty PWM cooling fans
• Alimentation de niveau platine 600W (-MCT)
• Alimentation redondante 600W de niveau Platine (-MCTR)

• Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 10 baies pour disques durs SAS/SATA 2,5" échangeables à chaud ; SAS3 via Broadcom 3108, 2 baies Opt. Prise en charge de disques NVMe
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) via carte riser, 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine pour cartes HBA
• 2 GbE (1028R-WC1R) / 10GBase-T (1028R-WC1RT), 1 Vidéo, 1 COM, 6 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5x 40mm Ventilateurs PWM contrarotatifs
• Alimentations redondantes de niveau platine 700W/750W

• Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
• Double socket R3 (LGA 2011) supporte : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 2 baies de disques fixes de 2,5" avec support
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 2 SuperDOM, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4x 40x56mm ventilateur PWM ; 2x ventilateurs pour refroidissement AOC
• Alimentation redondante 400W (1+1) SuperCompact Short-depth AC-DC Gold-level avec PMBus et I²C

• Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 10 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; 8 ports SATA3 + 2 ports hybrides NVMe/SATA3
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16)
• 2 GbE (1028R-WTNR) / 10GBase-T (1028R-WTNRT), 1 Vidéo, 1 COM, 6 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5x 40mm Ventilateurs PWM contrarotatifs
• Alimentations redondantes de niveau platine 700W/750W

• Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 10 baies de disques SAS/SATA 2,5" permutables à chaud ; SAS3 via Broadcom 3108 (SKUs "C"), 2 baies de disques Opt. NVMe (SKUs "C")
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) via carte riser, 1 PCI-E 3.0 x8 Mezzanine pour cartes HBA
• 2 GbE/10GBase-T ("RT"), 1 vidéo, 1 COM, 6 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5x 40mm Ventilateurs PWM contrarotatifs
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

• 2 nœuds DP dans 1U ; chaque nœud (x2 nœuds) prend en charge :
• Support double Socket R3 pour la famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9.6GT/s
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot et 1 "0 slot".
• 4 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud supportant SAS3 avec contrôleur RAID Broadcom 3008 SW
• 1 port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKU -DC0FR)
• Ports E/S : 2 GbE (-DC0R/-DC0FR) / 10GBase-T (-DC0TR), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs de contre-rotation robustes avec carénage d'air et contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 1000W

• 2 nœuds DP dans 1U ; chaque nœud (x2 nœuds) prend en charge :
• Support double Socket R3 pour la famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9.6GT/s
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
• 4 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud supportant SAS3 avec contrôleur RAID Broadcom 3108 HW
• Le contrôleur RAID Broadcom 3108 HW prend en charge les RAID 0, 1, 10, 5, 6.
• 1 port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKU -DC1FR)
• Ports E/S : 2 GbE (-DC1R/-DC1FR) / 10GBase-T (-DC1TR), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs de contre-rotation robustes avec carénage d'air et contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 1000W

• 2 nœuds DP dans 1U ; chaque nœud (x2 nœuds) prend en charge :
• Support double Socket R3 pour la famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9.6GT/s
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot et 1 "0 slot".
• 4 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud supportant SATA3
• 1 port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKU -DTFR)
• Ports E/S : 2 GbE (-DTR/-DTFR) / 10GBase-T (-DTTR), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs de contre-rotation robustes avec carénage d'air et contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 1000W

• 2 nœuds DP dans 1U ; profondeur 27.75", chaque nœud (x2 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E x16
• 4x baies de disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud
• 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs PWM 40x56mm contrarotatifs
• IB FDR (56Gbps) - SYS-1028TR-TF
• Alimentation 1000W Titanium Level (96%)

• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 10 baies de disques 2,5" permutables à chaud ; 10 SAS3 via l'AOC en option
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
• 2x 10G SFP+ et 2 GbE (-E1CRTP+) / 4 GbE (-E1CR4+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 Type A)
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 10 baies de disques 2,5" échangeables à chaud ; 4 ports hybrides NVMe/SAS3 + 6 ports NVMe
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 3 emplacements PCI-E 3.0 x8 (2 FH 10.5" L, 1 LP)
• 2x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 10 baies de disques 2,5" échangeables à chaud ; 2 NVMe + 8 SATA3, SAS3 en option
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
• 2x 10G SFP+ (-TNRTP+) / 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 10 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ; 10 SATA3 ou 8 SAS3 en option
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
• 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

• Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue grâce aux optimisations du BIOS
• Préinstallé avec deux processeurs E5-2643 v3 accélérés et 8 modules DIMM DDR4 de 8 Go (64 Go au total).
• 8 SAS3 2,5" échangeables à chaud + 2 SATA3 ou 2 NVMe en option via AOC
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de DDR4
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
• 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine
• Technologie d'accélération matérielle Hyper

• Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue grâce aux optimisations du BIOS
• Préinstallé avec deux CPU E5-2687W v3 accélérés et 8 modules DIMM DDR4 de 8 Go (64 Go au total).
• 8 SAS3 2,5" échangeables à chaud + 2 SATA3 ou 2 NVMe en option via AOC
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de DDR4
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
• 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 8 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine
• Technologie d'accélération matérielle Hyper

• Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue grâce aux optimisations du BIOS
• Préinstallé avec deux CPU E5-2643 v4 accélérés et 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMM (16 DIMM, jusqu'à 1TB DDR4-2400MHz)
• 8x SAS3 2,5" échangeables à chaud + 2 SATA3 ou 2 NVMe en option via AOC
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
• 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine
• Technologie d'accélération matérielle Hyper

• Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue grâce aux optimisations du BIOS
• Préinstallé avec deux CPU E5-2687W v4 accélérés et 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMM (16 DIMM, jusqu'à 1TB DDR4-2400MHz)
• 8 SAS3 2,5" échangeables à chaud + 2 SATA3 ou 2 NVMe en option via AOC
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
• 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine
• Technologie d'accélération matérielle Hyper

• Optimisé pour les applications à faible latence/faible gigue grâce aux optimisations du BIOS
• Préinstallé avec deux CPU E5-2689 v4 accélérés et 8x 8GB DDR4-2400MHz DIMM (16 DIMM, jusqu'à 1TB DDR4-2400MHz)
• 8 SAS3 2,5" échangeables à chaud + 2 SATA3 ou 2 NVMe en option via AOC
• 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 2 PCI-E 3.0 x8 (LP, 1 SAS3 intégré)
• 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine
• Technologie d'accélération matérielle Hyper

• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
• Au moins une carte réseau doit être fournie.
• 6 SAS3 ou 4 NVMe + 2 SAS3 baies de disques 2,5" échangeables à chaud par nœud
• Support SAS3 via Broadcom 3008 ; mode IT
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 2200W

• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas, 1 support de carte SIOM réseau
• Au moins une carte réseau doit être fournie.
• 6 SAS3 ou 4 NVMe + 2 SAS3 baies de disques 2,5" échangeables à chaud par nœud
• Support SAS3 via Broadcom 3108 ; HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
• Au moins une carte réseau doit être fournie.
• 6 baies de disques NVMe 2,5" échangeables à chaud par nœud
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 2200W

• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
• Au moins une carte réseau doit être fournie.
• 6 baies de disques SATA3 2,5" échangeables à chaud par nœud
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 2200W

• Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, grandes bases de données, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, médecine
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 10 baies pour disques durs 2,5" SATA3 remplaçables à chaud
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (4 cartes GPU opt.) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• Ports E/S : 2 GbE/10GBase-T (TRT, TRHT), 1 vidéo, 1 COM/série, 4 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête), 2 USB 2.0 (2 via l'en-tête)
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 2000Alimentations redondantes de niveau platine

• 2x nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud (x2 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8, et 1x "0 Slot" (SKUs "C0")
• 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8, et prise en charge du GPU via l'emplacement x16 (SKUs "C1")
• 12 baies pour disques durs SAS (8) / SATA (4) 2,5" échangeables à chaud
• 1x port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKUs "FR")
• Ports E/S : 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vidéo, 2x USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
• Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1280W

• 2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud (x2 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8, et 1x "0 Slot".
• 12 baies pour disques durs SAS3 2,5" remplaçables à chaud ; SAS3 via l'expandeur Broadcom 3008
• 1x port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKUs "FR")
• Ports E/S : 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vidéo, 2x USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
• Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1280W

• 2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud (x2 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E x8
• 4 baies NVMe et 8 baies pour disques durs SAS3 2,5" remplaçables à chaud
• 1 port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (2028TP-DNCFR)
• 2 GbE (2028TP-DNCR) / 10GBase-T (2028TP-DNCTR), 1 Vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

• 2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.75", chaque nœud (x2 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16, 1x PCI-E x8, et prise en charge du GPU via l'emplacement x16
• 8 baies pour disques durs SATA3 2,5" remplaçables à chaud
• 1x port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKUs "FR")
• Ports E/S : 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vidéo, 2x USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
• Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1280W

• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), chaque nœud (x4 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot et 1x "0 Slot" (SKUs "C0")
• 1x PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot (SKUs "C1")
• Options de disque de stockage :
  • 6 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; prend en charge SAS3, SATA3 et mSATA (SKUs 2028TP)
  • 3 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud ; support SAS3 (6028TP SKUs)
• Contrôleur Broadcom 3008 (SKUs "C0") / 3108 (SKUs "C1") pour 6x ports SAS3 (12Gbps)
• 1x port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKUs "FR")
• Prise en charge d'un emplacement externe pour l'extension arrière ou d'une solution AOC "0 slot".
• Ports E/S : 2x GbE ou 2x 10GBase-T (SKUs "TR"), IPMI 2.0, 1x Vidéo, 2x USB 3.0
• 4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
• Alimentations redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 2000W

• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28,75" (2028TP) / 30,5" (6028TP), chaque nœud (x4 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot et 1x "0 Slot".
• Prise en charge d'un emplacement externe pour l'extension arrière ou d'une solution AOC "0 slot".
• Options de disque de stockage :
  • 6 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud ; prise en charge de SATA3 (SKUs 2028TP)
  • 3 baies pour disques durs 3,5" remplaçables à chaud ; prise en charge de SATA3 (SKUs 6028TP)
• 1x port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKUs "FR")
• Ports E/S : 2x GbE/10GBase-T ("TR"), 1x Vidéo, 2x USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
• Alimentations redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 2000W

• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28,5" (2028TP) / 30,5" (6028TP), chaque nœud (x4 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 16x emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot, 1 PCI-E 3.0 x8 Low-profile slot, 1 SIOM card support
• Au moins une carte réseau SIOM doit être fournie.
• Options de disque de stockage :
  • 6 baies de disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud par nœud (2028TP-HTR-SIOM)
  • 6 baies de disques SAS3 (Broadcom 3008) 2,5" remplaçables à chaud par nœud (2028TP-HC0R-SIOM)
  • 6 baies de disques SAS3 (Broadcom 3108) 2,5" remplaçables à chaud par nœud (2028TP-HC1R-SIOM)
  • 3x 3.5" baies de disques SATA3 remplaçables à chaud par nœud (6028TP-HTR-SIOM)
  • 3 baies de disques SAS3 (Broadcom 3008) remplaçables à chaud de 3,5" par nœud (6028TP-HC0R-SIOM)
  • 3 baies de disques SAS3 (Broadcom 3108) remplaçables à chaud de 3,5" par nœud (6028TP-HC1R-SIOM)
• Ports E/S : 1x port IPMI dédié, 1x vidéo, 2x USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
• Alimentations redondantes à haut rendement de niveau Titane (96%) de 2000W

• 4 nœuds DP dans 2U ; chaque nœud (x4 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 6 baies pour disques durs 2,5" remplaçables à chaud : SATA3 (UGS HT), SAS2 via Broadcom 2208 (UGS H72)
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
• Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0 (arrière)
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• Contrôleur IB Mellanox ConnectX-3 FDR (SKUs 'FR')
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 1600W

• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 24 SAS3 2,5" échangeables à chaud via Expander et AOC ; 4 NVMe
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP) (-E1CNRT+), 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) (-E1CNR4T+)
• 4x 10GBase-T (-E1CNR4T+) / 2x 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 24 baies NVMe 2,5" remplaçables à chaud (4 ports hybrides - prise en charge SAS3 en option via AOC) ; 2 baies de disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud (à l'arrière).
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH 10.5" L), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
• 4x 10GBase-T ports, 1 IPMI dédié, 1 Video, 1 COM, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête, 1 Type A)
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
• 4x 80mm heavy duty PWM fans
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 24 baies de disques 2,5" échangeables à chaud ; 4 ports NVMe + 8 ports SATA3 ; 24 ports SAS3 en option via AOC
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP) (-TNR4T+)
  6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) (-TNRT+)
• 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 24 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud ; 24 baies SAS3 en option
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 1 PCI-E 3.0 x16&7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
  1 PCI-E 3.0 x16&6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) 2028U-TR4T+
• 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

Chaque nœud EX DP prend en charge

• Deux sockets R1 (LGA 2011) supportant la famille de processeurs Intel® Xeon® E7-8800/4800/2800 v2 (15 cœurs) avec QPI jusqu'à 8.0 GT/s
• 32 emplacements DIMM : jusqu'à 2 To de mémoire ECC DDR3, jusqu'à 1600 MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 FH/HL et 1 PCI-E 3.0 x8 pour carte MicroLP
• 2 baies NVMe 2,5" SSD et 8 baies SAS3/SATA3 2,5" pour disques durs/SSD
• 8 ports SATA3 (6Gbps) via C602 ; RAID 0, 1, 5, 10 (-BTNRT)
• Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 (-BC1NRT)
• Connectivité : 2x 10GBase-T
• 1 VGA, 1 Aspeed AST2400 BMC, 1 port COM
• IPMI 2.0 + KVM avec LAN dédié, SuperDoctor 5, Watch Dog
• 4x 80mm Energy-Efficient PWM ventilateurs
• Blocs d'alimentation 1280W redondants de niveau Platine

• Applications critiques, virtualisation, HPC, centre de données
• Quadruple processeur Intel® Xeon® E5-4600 v4/v3 famille 4-Way (jusqu'à 22 cœurs) avec QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 11 PCI-E 3.0 au total : 9 emplacements PCI-E 3.0 x8 et 2 PCI-E 3.0 x16
• 48 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS LRDIMM, jusqu'à DDR4-2400MHz
• 24 baies de disques 2,5" échangeables à chaud : 8 SATA3 par défaut, 4 NVMe + 20 SAS3 en option via l'AOC
• 4 GbE (via AOC, autres opt. disponibles), 1 IPMI dédié, 1 Vidéo, 1 COM, 5 USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête, 1 Type A), 2 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
• 4x 8cm heavy duty PWM fans
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

• Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, grande base de données, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, pétrole et gaz, application médicale.
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 24 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz    
• 8 PCI-E 3.0 x16 (double largeur), 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (en x16), 1 emplacement PCI-E 2.0 x4 (en x16)
• Ports E/S : 2 GbE/10GBase-T (TRT), 1 vidéo, 1 COM/série,
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• Ventilateurs de refroidissement 8x 92mm RPM remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes (2+2) de niveau Platine 1600W

• HPC, Intelligence Artificielle, Big Data Analytics, Laboratoire de recherche, Astrophysique, Business Intelligence
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 24 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 11 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH, FL) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (en x16), Single Root Complex
• 2 GbE (4028GR-TR2)/10GBase-T (4028GR-TRT2), 1 vidéo, 1 série
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• Ventilateurs de refroidissement 8x 92mm RPM remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

• HPC, Intelligence Artificielle, Big Data Analytics, Laboratoire de recherche, Astrophysique, Business Intelligence
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 16 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (profil bas) et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8
• 2x 10GBase-T, 1 vidéo, 1 série
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• Ventilateurs de refroidissement 8x 92mm RPM remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium

• HPC, Intelligence Artificielle, Big Data Analytics, Laboratoire de recherche, Astrophysique, Business Intelligence
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 16 baies de lecteur 2,5" remplaçables à chaud
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 (profil bas) et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8
• 2 GbE (4028GR-TXR)/10GBase-T (4028GR-TXRT), 1 vidéo, 1 série
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• Ventilateurs de refroidissement 8x 92mm RPM remplaçables à chaud
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium

• Base de données en mémoire, ERP, CRM, Business Intelligence, Recherche scientifique, Virtualisation
• Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
• 11 emplacements PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
• 96 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 12 To de modules LRDIMM DDR4 ECC 3DS
• Jusqu'à 24 baies pour disques durs/SSD SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud (48 baies pour disques durs/SSD 2,5" remplaçables à chaud en option)
• Contrôleur LAN Intel® X540 à double port 10GBase-T (via AOM)
• Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (via AOM)
• Connexion HDD par défaut : 2 ports SATA3 + 4 ports SATA2 via C602J onboard
• Blocs d'alimentation 1620W Platinum Level redondants et permutables à chaud (N+1)

• Base de données en mémoire, ERP, CRM, Business Intelligence, Recherche scientifique, Virtualisation
• Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
• 11 emplacements PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
• 96 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 6 To de DDR3 ECC LRDIMMs/RDIMMs
• Jusqu'à 24 baies pour disques durs/SSD SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud (48 baies pour disques durs/SSD 2,5" remplaçables à chaud en option)
• Contrôleur LAN Intel® X540 à double port 10GBase-T (via AOM)
• Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (via AOM)
• Connexion HDD par défaut : 2 ports SATA3 + 4 ports SATA2 via C602J onboard
• Blocs d'alimentation 1620W Platinum Level redondants et permutables à chaud (N+1)

• E/S frontales, conception compacte et peu encombrante, profondeur inférieure à 10 pouces
• Processeur Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 cœurs, 45W
• Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 10GbE et 2 ports LAN GbE
• 2x 3,5" ou 4x 2,5" baies pour disques SATA3, 2,5" en option
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16
• 2 USB 3.0, 1 VGA, COM, et connecteur d'alimentation SATA DOM
• Alimentation à faible bruit 200W

• Conception compacte, profondeur inférieure à 10", Cloud et virtualisation, Network Appliance
• Processeur Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 cœurs, 35W
• Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2x 10G SFP+ et 6x 1GbE LAN ports
• 1x 3,5" ou 4x 2,5" baies de lecteur avec support
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
• Mini-PCIe avec support mSATA
• 2 USB 3.0, 1 VGA, et connecteur d'alimentation SATA DOM
• Alimentation à faible bruit 200W

• Compact Network Appliance (< 10" Depth), FireWall Applications, Software Defined WAN
• Processeur Intel® Pentium® D-1508 SoC, 2 cœurs, 25W
• Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2x 10G SFP+ et 2x GbE LAN ports
• 1x 3,5" ou 4x 2,5" baies fixes, 2,5" en option
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110, Mini-PCIe avec support mSATA
• 2 USB 3.0, 5 USB 2.0, 1 VGA, 1 COM, 2 SuperDOM, et un en-tête TPM
• Alimentation à faible bruit 200W

• Appliance Hyper, serveur d'entreprise, serveur Edge Computing, serveur Cloud privé, serveur de virtualisation
• Processeur Intel® Xeon® D-1537 SoC, 8 cœurs, 35W
• Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports 10G SFP+ et 2 ports LAN 1GbE
• 4x 3,5" baies de disques SATA3/SAS2 remplaçables à chaud
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8, M.2 PCIe 3.0 x4, M Key 2242/2280/22110
• Mini-PCIe avec support mSATA
• 2 USB 3.0 (arrière), 1 VGA, et connecteur d'alimentation SATA DOM
• Blocs d'alimentation redondants à faible profondeur de 400 W à haut rendement

• Serveur GPU, applications critiques, serveur d'entreprise, pétrole et gaz, finance, rendu 3D, chimie, HPC
• Prise en charge des sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ou E5-1600 v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 3 baies pour disques durs 3,5" SATA3 remplaçables à chaud
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (2 cartes GPU opt.) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
• Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 3.0 (arrière)
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 8 ventilateurs contrarotatifs avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations à commutation numérique 1400W Platinum Level

• Cloud et virtualisation, Network Security Appliance, NAS Servers
• Processeur Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 cœurs, 45W
• Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 10GbE et 2 ports LAN GbE
• 4x baies de disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud, 2x baies de disques internes 2,5
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 emplacement M.2 PCI-E 3.0 x4, M Key 2242/2280
• 2 USB 3.0 (arrière), 2 USB 2.0 (avant), 1 VGA, COM, et connecteur d'alimentation SATA DOM
• Alimentation multi-sorties 250W

• Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
• Prise en charge des sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 8 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 (FH) et 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP) via une carte riser
• 2 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 2 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs de refroidissement PWM contrarotatifs
• 500Alimentations redondantes de niveau platine

• Haute performance, caractéristiques polyvalentes et accès aux E/S
• Processeur Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3, famille E5-1600 v3 et processeur Intel® 4th Gen Core i7 ; Socket R3 (LGA 2011)
• 4x baies de disques internes 3,5", 2x baies de disques périphériques 5,25", 1x module de lecture de carte
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 2.0 x1 (en x4)
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• Ports E/S : 2 GbE, ALC1150 HD Audio, 8 USB 3.0 (2 à l'avant, 6 à l'arrière)
• Alimentation multi-sorties 900W

• 12 plateaux par système, 2 nœuds UP modulaires par plateau dans 3U, CHAQUE NODE :
• Processeur Intel® Xeon® D-1531 SoC, 6 cœurs, 45W
• Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 1x disques durs 2,5" SATA3 ; kit optionnel pour 2x SSD 2,5" slim
• 2 ports LAN GbE, 1 port LAN partagé pour la gestion à distance IPMI
• 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 port COM (avec dongle KVM)
• 4x 9cm heavy-duty PWM fans with optimal cooling zone
• 1600Alimentations redondantes de niveau platine

• Cloud et virtualisation, Informatique, Serveurs web
• 8 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
• Processeur Intel® Xeon® D-1541 SoC, 8 cœurs, 45W
• Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
• 2 baies de disques SATA3/SAS 3,5" remplaçables à chaud
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP), emplacement MicroLP, 4 M Key 2242/22110
• Alimentations redondantes de niveau Titanium 1600W

• 12 nœuds UP modulaires dans 3U, CHAQUE NODE :
• Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, famille de processeurs Intel® 4th/5th Gen Core™ ; socket H3 (LGA 1150) de 13W à 80W
• Jeu de puces Intel® C224 PCH
• Jusqu'à 32 Go de mémoire DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz
• 2 disques durs SATA3 de 3,5 pouces ; kit optionnel pour 4 disques durs SATA de 2,5 pouces
• 2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
• 2 ports USB 2.0, 1 VGA, 1 USB 3.0 (Type-A), 1 SATA DOM
• 4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
• 1620Alimentations redondantes de niveau platine

• 12 plateaux par système, 2 nœuds UP modulaires par plateau dans 3U, CHAQUE NODE :
• Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v3, famille de processeurs Intel® 4th/5th Gen Core™ ; socket H3 (LGA 1150) jusqu'à 80W
• Jeu de puces Intel® C224 PCH
• Jusqu'à 32 Go de mémoire DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz
• 1x disque dur 2,5" SATA3 ; kit optionnel pour 2x SSD 2,5" slim
• 4 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
• 2 ports USB 2.0, 1 VGA
• 4 ventilateurs PWM robustes de 9 cm avec zone de refroidissement optimale
• 2000Alimentations redondantes de niveau platine

• 8 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
• Famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, famille de processeurs Intel® 4th/5th Gen Core™ ; socket H3 (LGA 1150) de 13W à 84W
• Jeu de puces Intel® C224 PCH
• Jusqu'à 32 Go de mémoire DDR3 ECC UDIMM 1600/1333 MHz
• 2 disques durs SAS/SATA 3,5" remplaçables à chaud (SW/HW RAID 0,1 en fonction de la configuration de la carte RAID)
• 2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
• 2 ports USB 2.0, 1 USB 3.0 (Type-A), 1 VGA, 1 SATA DOM
• Support d'extension PCI-E x8 à profil bas
• 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec zone de refroidissement optimale
• 1620Alimentations redondantes de niveau platine

• 8 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
• Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; socket R3 (LGA 2011)
• Jeu de puces Intel® 612
• Jusqu'à 512 Go ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2 baies de disques SATA3/SAS 3,5" échangeables à chaud
• 2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
• 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 port COM (avec dongle KVM), 1 SATA DOM
• 1 emplacement d'extension PCI-E 3.0 x8 à profil bas
• 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec zone de refroidissement optimale
• 1620Alimentations redondantes de niveau platine

• Nuage et autres besoins de virtualisation, hébergement et fourniture d'applications, traitement et stockage de bases de données, simulation, automatisation
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 4 baies de disques SAS/SATA 3,5" échangeables à chaud pour un stockage personnalisable
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• Prise en charge des cartes de rangée : Côté gauche - 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
• 2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 vidéo, 1 série, 6 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 5 Ventilateurs PWM contrarotatifs
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

• 2 nœuds DP dans 1U ; profondeur 27.75", chaque nœud (x2 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E x16
• 2 baies de disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud
• 2 GbE, 1 VGA, 1 COM, 2 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs PWM 40x56mm contrarotatifs
• IB FDR (56Gbps) - SYS-6018TR-TF
• Alimentation 1000W Titanium Level (96%)

• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 4 baies de disques SATA3 3,5" échangeables à chaud
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 LP, 1 LP interne)
• 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 750Alimentations redondantes de niveau platine

• 4 nœuds DP dans 2U ; profondeur 30.5", chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 Low-profile, 1 carte SIOM réseau
• Au moins une carte réseau doit être fournie.
• 3 baies de disques NVMe/SAS3 3,5" permutables à chaud par nœud
• Support SAS3 via Broadcom 3008 ; mode IT
• 1 port IPMI dédié, 1 VGA, 2 USB 3.0, 1 SuperDOM
• 4 ventilateurs robustes de 80 mm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium (96%)

• ServeurWIO 2U Mainstream
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 8 baies de lecteur 3,5" échangeables à chaud, prêtes pour un support de stockage flexible
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 (2 FHFL, 2 FHHL), 2 emplacements PCI-E 3.0 (LP) via carte riser
• 2 GbE/10GBase-T (WTRT), 1 vidéo, 2 COM, 6 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 740Alimentations redondantes de niveau platine

• 2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 30.5", chaque nœud (x2 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 et 1 emplacement PCI-E x8
• 6 baies de disques 3,5" échangeables à chaud (jusqu'à 4 NVMe + 2 SAS3 ou 6 SAS3)
• 1 port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKUs "FR")
• 2 GbE (6028TP-DNCR) / 10GBase-T (6028TP-DNCTR), 1 Vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4x 80mm heavy duty fans with optimal fan speed control
• Alimentations redondantes 1600W de niveau Titanium (96%)

• 2 nœuds DP dans 2U ; profondeur 28.5", chaque nœud (x2 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 et 1 emplacement PCI-E x8
• 6 baies de disques SAS2 (6028TR-D72R)/SATA3 3,5" remplaçables à chaud
• 2 GbE, 1 vidéo, 1 RS232, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1280W

• 4 nœuds DP dans 2U, profondeur 28.5", chaque nœud (x4 nœuds) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 connecteur PCI-E 3.0 x16 et 1 connecteur PCI-E x8 pour SMCI AOC
• 3x baies de disques SAS2/SATA3 3,5" échangeables à chaud
• Ports E/S : 2x GbE, 1x Vidéo, 1x RS232, 2x USB 3.0
• 1 port InfiniBand (FDR, 56Gbps), avec connecteur QSFP (SKU 'FR')
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 1600W

• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 12 SAS3 3,5" échangeables à chaud via Expander et AOC ; 4 NVMe
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• SYS-6028U-E1CNRT+ : 7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
  SYS-6028U-E1CNR4T+ : 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP)
• 4x 10GBase-T (-E1CNR4T+) / 2x 10GBase-T (-E1CNRT+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 12 baies de disques 3,5" échangeables à chaud ; 4 ports NVMe + 8 ports SATA3 ; 12 ports SAS3 en option via AOC
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• SYS-6028U-TNRT+ : 7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
  SYS-6028U-TNR4T+ : 6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP)
• 4x 10GBase-T (-TNR4T+) / 2x 10GBase-T (-TNRT+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

• Hébergement de virtualisation, informatique en nuage, centre de données
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 12 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud ; 12 baies SAS3 en option
• 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 1 PCI-E 3.0 x16&7 emplacements PCI-E 3.0 x8 (5 FH, 2 LP)
  1 PCI-E 3.0 x16&6 emplacements PCI-E 3.0 x8 (4 FH, 2 LP) 6028U-TR4T+
• 4 GbE (-TR4+) / 4x 10GBase-T (-TR4T+) / 2x 10GBase-T
  (-TRT+) / 2x 10G SFP+ (-TRTP+), 1 Vidéo, 1 COM/Série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)

• Station de travail à distance, serveur de licences EDA/CAD, calcul haute performance à nœud unique
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 12 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud : SATA3 par défaut, SAS3 en option, 4 NVMe en option via AOC
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400
• 3 PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 3 PCI-E 3.0 x8 (1 en x16, 1 LP, 1 LP interne)
• 4 GbE, 1 vidéo, 1 COM/série, 5 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%)
• Technologie d'accélération matérielle Hyper

• Station de travail mi-hauteur Mainstream Whisper Quiet
• Prise en charge de deux sockets R3 : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 4x baies de lecteur interne de 3,5", 2x baies de lecteur de 5,25" et 1x baie de lecteur fixe interne de 3,5
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 emplacements PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 et 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8) supportent Thunderbolt 2.0 AIC
• Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 2 COM/série, 6 USB 3.0, 4 USB 2.0, 1 type A, 7.1 HD Audio
• 1 Ventilateur arrière PWM super silencieux
• Alimentation 900W Gold Level

• Station de travail 4U silencieuse pour la virtualisation et les tâches multiples
• Prise en charge de deux sockets R3 : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 8 3.5" Baies de disques échangeables à chaud
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 emplacements PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8 et 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8) supportent Thunderbolt 2.0 AIC
• Ports E/S : 2 GbE, 1 vidéo, 2 COM/série, 2 USB 3.0 (arrière), 4 USB 2.0, 7.1 HD Audio
• 2 ventilateurs de refroidissement à 2800 tours/minute et 1 ventilateur à 2700 tours/minute
• Bloc d'alimentation 1200W de niveau platine

• Serveur GPU, application critique, serveur d'entreprise, grande base de données, commerce électronique, traitement des transactions en ligne, pétrole et gaz, application médicale.
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 8 baies pour disques durs SATA 3,5" échangeables à chaud, 3 baies pour disques durs périphériques 5,25", 1 baie fixe pour disques durs 3,5
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 4 PCI-E 3.0 x16 (4 cartes GPU opt.), 2 PCI-E 3.0 x8 (1 en x16) et 1 PCI-E 2.0 x4 (en x8)
• 2 GbE, 1 vidéo, 2 COM/série, 5 USB 3.0, 4 USB 2.0, 7.1 HD Audio, support Thunderbolt
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 4 ventilateurs de refroidissement PWM au centre et 2 ventilateurs d'évacuation PWM à l'arrière
• Alimentations redondantes de niveau Titane 2000W

• Base de données en mémoire, ERP, CRM, Business Intelligence, Recherche scientifique, Virtualisation
• 8 processeurs Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
• Jusqu'à 15 ou 23 (OEM) emplacements PCI-E 3.0, 16 U.2 NVMe disponibles en option
• 192 emplacements DIMM pour mémoire DDR4, supportant jusqu'à 24 To de LRDIMM DDR4 ECC 3DS
• Jusqu'à 12 baies pour disques durs/SSD SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud
• 4 ports LAN 10GBase-T (via SIOM)
• Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0
• Connexion HDD par défaut : 2 ports SATA2 via C602J onboard
• 2 SATA3 SATA DOM + 2 SATA2 M.2 pour la connexion des périphériques de stockage internes via le C602J embarqué
• 5x 1600W Hot-swap (N+2) alimentations redondantes Titanium Level

• Applications critiques d'entreprise, financières, pétrolières et gazières, médicales, commerce électronique, virtualisation
• Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 à profil bas
• 32 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 2 To de modules LRDIMM DDR3 ECC
• 6 baies de disques SATA3 (TR3F) ou SAS2 (C0R3FT) 3,5" remplaçables à chaud
• Contrôleur Broadcom 3008 intégré (C0R3FT)
• E/S : 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 Vidéo, 1 COM, 3 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs de refroidissement PWM interchangeables à chaud
• Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1400W

• Applications critiques d'entreprise, financières, pétrolières et gazières, médicales, commerce électronique, virtualisation
• Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 et 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 à profil bas
• 32 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 4 To de modules LRDIMM DDR4 ECC 3DS
• 6 baies de disques SATA3 (TR4F) ou SAS2 (C0R4FT) de 3,5" remplaçables à chaud
• Contrôleur Broadcom 3008 intégré (C0R4FT)
• E/S : 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 Vidéo, 1 COM, 3 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs de refroidissement PWM interchangeables à chaud
• Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1400W

• Applications critiques d'entreprise, financières, pétrolières et gazières, médicales, commerce électronique
• Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
• 2 PCI-E 3.0 x16 et 2 PCI-E 3.0 x8 Emplacements pleine hauteur
• 32 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 2 To de modules LRDIMM DDR3 ECC
• 5x baies de disques SATA (TR3F) ou SAS3 (C0R3FT) 3,5" remplaçables à chaud
• Contrôleur Broadcom 3008 intégré (C0R3FT)
• E/S : 2 GbE (TR3F) / 2 10GBase-T (C0R3FT), 1 Vidéo, 1 COM, 3 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
• 3x 9cm + 3x 8cm Ventilateurs robustes avec contrôle de la vitesse
• Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1400W

• Applications critiques d'entreprise, financières, pétrolières et gazières, médicales, commerce électronique
• Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
• 2 PCI-E 3.0 x16 et 2 PCI-E 3.0 x8 Emplacements pleine hauteur
• 32 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 4 To de modules LRDIMM DDR4 ECC 3DS
• 5x baies de disques SATA (TR4F) ou SAS3 (C0R4FT) 3,5" remplaçables à chaud
• Contrôleur Broadcom 3008 intégré (C0R4FT)
• E/S : 2 GbE (TR4F) / 2 10GBase-T (C0R4FT), 1 Vidéo, 1 COM, 3 USB 2.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur (IPMI 2.0, Virtual Media over LAN) avec port LAN dédié
• 3x 9cm + 3x 8cm Ventilateurs robustes avec contrôle de la vitesse
• Alimentations numériques redondantes de niveau platine 1400W

• Base de données en mémoire, ERP, CRM, Business Intelligence, Recherche scientifique, Virtualisation
• Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
• 11 emplacements PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
• 96 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 12 To de modules LRDIMM DDR4 ECC 3DS
• 24 baies de disques SAS2/SATA3 3,5" échangeables à chaud
• Contrôleur LAN Intel® X540 à double port 10GBase-T (via AOM)
• Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (via AOM)
• Connexion HDD par défaut : 2 ports SATA3 + 4 ports SATA2 via C602J onboard
• Blocs d'alimentation 1620W Platinum Level redondants et permutables à chaud (N+1)

• Base de données en mémoire, ERP, CRM, Business Intelligence, Recherche scientifique, Virtualisation
• Quadruple processeur Intel® Xeon® E7-8800 v4/v3, E7-4800 v4/v3 (jusqu'à 24 cœurs)
• 11 emplacements PCI-E 3.0 (4 x16, 7 x8)
• 96 emplacements DIMM prennent en charge jusqu'à 6 To de DDR3 ECC LRDIMMs/RDIMMs
• Jusqu'à 24 baies pour disques durs/SSD SAS2/SATA3 3,5" remplaçables à chaud
• Contrôleur LAN Intel® X540 à double port 10GBase-T (via AOM)
• Le BMC intégré prend en charge IPMI 2.0 + Virtual Media over LAN (via AOM)
• Connexion HDD par défaut : 2 ports SATA3 + 4 ports SATA2 via C602J onboard
• Blocs d'alimentation 1620W Platinum Level redondants et permutables à chaud (N+1)

• Applications réseau / pare-feu intégrées, appareils de sécurité réseau, virtualisation
• Intel® Xeon® processor D-1528 SoC, 6 cœurs, 12 threads, 35W
• Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2 ports LAN 10GbE et 2 ports LAN 1GbE
• Baie de disque fixe de 2,5" avec support
• M.2 PCI-E 3.0 x4 (support SATA), M Key 2242/2280/22110
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
• Adaptateur de courant continu

• Applications réseau / pare-feu intégrées, appareils de sécurité réseau, virtualisation
• Processeur Intel® Xeon® D-1518 SoC, 4 cœurs, 8 threads, 35W
• Jusqu'à 128 Go ECC DDR4 RDIMM 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
• 2x 10G SFP+ et 6x 1GbE LAN ports
• Baie de disque fixe de 2,5" lorsque la zone AOC est occupée
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 AOC (LP), M.2 PCI-E 3.0 x4 (support SATA), M Key 2242/2280/22110
• Mini PCI-E avec support mSATA
• 2 USB 3.0, 1 VGA, 2 SuperDOM, TPM 2.0
• Adaptateur de courant continu

• Jusqu'à 12 disques fixes 3,5" SATA3 par U
• Architecture évolutive 4U Twin offrant la meilleure capacité et la meilleure efficacité de l'industrie
• 4 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 slots d'extension PCI-E 3.0 x8 (LP) via une carte riser
• Ports : 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
• 8 ventilateurs robustes de 8 cm avec contrôle de la vitesse du ventilateur par PWM
• Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 2000W

• Jusqu'à 8 disques durs fixes 3,5" SAS/SATA + 4 disques durs fixes 3,5" SATA par U
• Architecture évolutive 4U Twin offrant la meilleure capacité et la meilleure efficacité de l'industrie
• 4 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 slots d'extension PCI-E 3.0 x8 (LP) via une carte riser
• Ports : 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
• SAS3 (12Gbps) via le contrôleur Broadcom 3008 ; support SW RAID 0, 1, 10
• 8 ventilateurs robustes de 8 cm avec contrôle de la vitesse du ventilateur par PWM
• Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 2000W

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 2 baies pour disques durs SATA3 2,5" remplaçables à chaud (F618R2-FT) ; 2 baies pour disques durs SAS3 2,5" remplaçables à chaud ; SAS3 via Broadcom 3008 (F618R2-FC0)
• 8x emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1x PCI-E 3.0 x16 Low-profile slot
• Ports E/S : 2x GbE, 1x Vidéo, 2x USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 8x 8cm 9.5K RPM Ventilateurs arrière au total dans le système
• 1620Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 4 baies de disques fixes de 2,5" ("R2") ou 2 baies fixes de 3,5" ("R3") SATA3
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x8 et 1 PCI-E 2.0 x4 ou 2 PCI-E 3.0 x8 (en option)
• Ports : 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 8x 8cm 9.5k RPM Ventilateurs arrière
• Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 2000W

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 6 baies de disques 2,5" échangeables à chaud : 6 SAS3 ou 4 SAS3 + 2 NVMe SSD SAS3 via Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP slot (flexible networking opt.)
• 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs internes robustes, ventilateur arrière en option avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 6 baies pour disques durs SATA3 2,5" remplaçables à chaud (-RT+ et -RTPT+) ; prise en charge SAS2 via Broadcom 2208 (-R72+ et -R72PT+)
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP slot (flexible networking opt.)
• Ports : 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs centraux 4cm 14K RPM
• 1620Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 6 baies de disques 2,5" échangeables à chaud : 6 SATA3 ou 4 SATA3 + 2 SSD NVMe
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP slot (flexible networking opt.)
• 2 GbE (SYS-F618R2-RTN+) / 10GBase-T (SYS-F618R2-RTPTN+), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 3 ventilateurs internes robustes, ventilateur arrière en option avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• Alimentations redondantes 2000W de niveau Titanium (96%)

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 2 baies fixes pour disques durs SATA3 de 3,5 pouces
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
• Ports : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 8x 8cm 9.5K RPM Ventilateurs arrière au total dans le système
• 1620Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x8 nœuds de système hot-plug) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 2 baies fixes pour disques durs SATA3 de 3,5 pouces
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
• Ports : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 2 ventilateurs arrière de 17 cm au total dans le système
• 1620Alimentations redondantes de niveau platine

• Jusqu'à 6 disques durs 2,5" SATA (-FT+/-FTPT+) ou SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) remplaçables à chaud par U
• Performances exceptionnelles de calcul à haute densité pour les applications d'ingénierie et de recherche scientifique, de modélisation, de simulation et de calcul intensif.
• 4 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U, chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 PCI-E 3.0 x16 supportent 3 Xeon Phi™ double largeur ; et 2 PCI-E 3.0 x8 Low-profile slots
• Ports E/S : 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
• SAS3 (12Gbps) via le contrôleur Broadcom 3008 ("C0") ; support SW RAID 0, 1, 10
• 8 ventilateurs 11K de 8 cm avec carénage d'air et contrôle de la vitesse du ventilateur par PWM
• Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 2000W

• Jusqu'à 2 disques durs SATA (-FT+/-FTPT+) ou SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 3,5" remplaçables à chaud par U
• Performances exceptionnelles de calcul à haute densité pour les applications d'ingénierie et de recherche scientifique, de modélisation, de simulation et de calcul intensif.
• 4 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U, chaque nœud :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 3 PCI-E 3.0 x16 supportent 3 Xeon Phi™ double largeur ; et 2 PCI-E 3.0 x8 Low-profile slots
• Ports E/S : 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
• SAS3 (12Gbps) via le contrôleur Broadcom 3008 ("C0") ; support SW RAID 0, 1, 10
• 8 ventilateurs 11K de 8 cm avec carénage d'air et contrôle de la vitesse du ventilateur par PWM
• Alimentations numériques redondantes à haut rendement de niveau Titanium (96%) de 2000W

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x4 nœuds de système branchés à chaud) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 8 baies pour disques durs 2,5" SAS3 permutables à chaud ; SAS3 via Broadcom 3008
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
• Ports : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 8x 8cm 9.5K RPM Ventilateurs arrière au total dans le système
• 1280Alimentations redondantes de niveau platine

• Jusqu'à 6 disques durs 2,5" SATA3 (-FT+/-FTPT+) ou SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) remplaçables à chaud par U
• Performances exceptionnelles de calcul à haute densité pour les applications d'ingénierie et de recherche scientifique, de modélisation, de simulation et de calcul intensif.
• 4 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (FH HL)
• Ports : 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
• SAS3 (12Gbps) via le contrôleur Broadcom 3008 ("C0") ; support SW RAID 0, 1, 10
• 8x 8cm ventilateurs robustes de 9.5K remplaçables à chaud avec enveloppe d'air et contrôle PWM de la vitesse du ventilateur
• 1280Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x4 nœuds de système branchés à chaud) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 4 baies pour disques durs SATA3 3,5" remplaçables à chaud (F628R3-FT) ; 4 baies pour disques durs SAS3 3,5" remplaçables à chaud ; SAS3 via Broadcom 3008 (F628R3-FC0)
• 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
• Ports : 2 GbE, 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 8x 8cm 9.5K RPM Ventilateurs arrière au total dans le système
• 1280Alimentations redondantes de niveau platine

• Jusqu'à 2 disques durs SATA (-FT+/-FTPT+) ou SAS3 (-FC0+/-FC0PT+) de 3,5" remplaçables à chaud par U
• Performances exceptionnelles de calcul à haute densité pour les applications d'ingénierie et de recherche scientifique, de modélisation, de simulation et de calcul intensif.
• 4 nœuds de système enfichables à chaud dans 4U
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (FH HL)
• Ports : 2 GbE/10GBase-T ("PT"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du serveur avec IPMI 2.0 intégré via un port LAN dédié
• SAS3 (12Gbps) via le contrôleur Broadcom 3008 ("C0") ; support SW RAID 0, 1
• 8x 8cm ventilateurs robustes de 9.5K remplaçables à chaud avec enveloppe d'air et contrôle PWM de la vitesse du ventilateur
• 1280Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x4 nœuds de système branchés à chaud) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 8 baies de disques 3,5" échangeables à chaud : 8 SAS3 ou 6 SAS3 + 2 NVMe SSD SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3108 ("C1") / Broadcom 3008 ("C0")
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP slot (flexible networking opt.)
• 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 2 ventilateurs internes robustes, ventilateur arrière en option avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
• 1280Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x4 nœuds de système branchés à chaud) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3
• 6 + 2 baies pour disques durs 3,5" SATA3 remplaçables à chaud (-RTB+ et -RTBPT+) ; prise en charge SAS2 via Broadcom 2208 (-R72B+ et -R72BPT+)
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP slot (flexible networking opt.)
• Ports : 2 GbE/10GBase-T ("PT+"), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 2x 8cm 11K RPM ventilateurs centraux
• 1280Alimentations redondantes de niveau platine

• Serveur FatTwin™ ; CHAQUE NODE (x4 nœuds de système branchés à chaud) :
• Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011) : Famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
• 8x 3,5" SATA3 ou 6x 3,5" SATA3 et 2x NVMe disques Hot-swap par U
• 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To ECC 3DS LRDIMM ou RDIMM DDR4-2400MHz
• 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 Micro LP slot (flexible networking opt.)
• 2 GbE (SYS-F628R3-RTBN+) / 10GBase-T (SYS-F628R3-RTBPTN+), 1 vidéo, 2 USB 3.0
• Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
• 2 ventilateurs centraux 80mm 11K RPM
• 1280Alimentations redondantes de niveau platine