SupermicroファミリーSupermicro、AIワークロードに最適な幅広いシステムが含まれております。GPUSuperBlade 、生成AI、大規模言語モデル、コンピュータビジョンのトレーニングに最大限の性能を提供いたします。一方Hyper CloudDC などのラックマウントシステムは、GPUアクセラレーションまたは新型第5世代 Xeon 内蔵アクセラレータを活用し、データセンターからインテリジェントエッジに至るAI推論用に構成CloudDC

Supermicro包括的なラック統合サービスは、お客様が最高のパフォーマンスと効率性を実現する大規模なAIおよびHPCクラスターを構築するお手伝いをいたします。 お客様の特定のワークロードに最適化されたL11およびL12ラックソリューションを設計、統合、検証し、初日から稼働可能な状態で納品いたします。さらに、Supermicro CPUとGPUの両方に対応したダイレクト・トゥ・チップ液体冷却技術を備えた液体冷却ソリューションSupermicro 、X13システムが最大性能で稼働することを可能にするだけでなく、より効率的な冷却により総所有コスト（TCO）の削減にも貢献します。

Supermicro 、最適な演算密度、ネットワークの柔軟性、およびオプションのGPUアクセラレーションを備え、最も演算負荷の高いアプリケーションに対応します。密度最適化され高効率SuperBlade 、共有電源、冷却システム、イーサネットスイッチを備えた8U筐体に最大20ノードSuperBlade 。一方、シングルプロセッサ向けに最適化されたFatTwinは、4U筐体で4ノード構成および8ノード構成の2種類がご利用いただけます。

第5世代インテル®Xeon 、同じ電力枠内でワット当たりの性能を向上させ、計算集約型HPCアプリケーション向けにさらなる処理能力を提供します。Supermicro 液体冷却ソリューションを活用することで、高電力プロセッサーをこれらの高密度アーキテクチャに搭載可能となり、総所有コスト（TCO）のさらなる削減も実現します。

クラウドの本質は効率性と拡張性にあります。Supermicro幅広いX13ポートフォリオは、あらゆるクラウドワークロードに対応するシステムを提供します。 強力な高性能モデルHyper から、コスト効率に優れたオールインワン型CloudDC、仮想化やコンテンツ配信向けのマルチノード「BigTwin」や「GrandTwin」Hyper 、Supermicro クラウド特有のワークロードに合わせたシステムソリューションのカスタマイズを容易にするだけでなく、ビジネスの成長に合わせて容易に拡張することも可能にします。

第5世代IntelXeon プロセッサーは、これまでで最も効率的なXeon プロセッサーであり、前世代と同じ電力エンベロープで、より多くのコアとより高いパフォーマンスを提供します。これは、仮想マシンのハードウェアベースの分離を意味し、機密データやアプリケーションを不正アクセスから保護するように設計されています。

新興のAIアプリケーションは、単一のユーザーからでも膨大な量のデータを生成する可能性があり、これらのワークロードにはデータパイプラインの全段階でアプリケーション特化型のアーキテクチャが求められます。Supermicroフラッグシップ製品SupermicroペタスケールSupermicroプラットフォームSupermicro、大規模でデータ集約型のAIおよびHPCワークロードを推進する最適なアーキテクチャを提供します。 2U筐体に最大24台のE3.Sドライブを搭載し、前例のないエンドツーエンドのPCIe Gen5性能を実現するX13ペタスケールは、組織がこれまで以上に高いラック密度で性能と容量の目標を達成するお手伝いをいたします。コスト効率に優れたスケールアウトストレージとして、X13 Simply DoubleおよびFront-Loadingファミリーは、パブリック/プライベートクラウドやデータ復元アプリケーションに最適な高密度構成を提供します。

より強力な第5世代IntelXeon プロセッサは、最新のPCIe Gen 5標準をサポートすることで、多数のNVMeドライブの高いスループットを処理し、新しい第5世代E3.Sドライブの性能を最大限に引き出します。大規模ストレージでは、第5世代IntelXeon プロセッサの性能が向上したことで、従来はデュアル・プロセッサが必要だった一部のアーキテクチャを1つのプロセッサでサポートできるようになりました。

エッジ環境では効率性が最も重要です。どのような5Gやエッジワークロードにおいても、Supermicro 最適化されたシステムSupermicro 。マルチノードのX13 SuperEdgeシステムは、OpenRANおよびプライベート5G導入に最適です。アクセラレータカード、無線接続カード、リタイマーカード用の前面アクセス拡張スロットを備え、前面I/Oを備えた短奥行フォームファクタは、既存の通信キャビネットへの設置を可能にします。

新しい第5世代インテル®Xeon プロセッサーは、同じまたはより低い電力エンベロープで、ワットあたりのパフォーマンスを向上させ、エッジ・ワークロード向けに最適化されたより効率的なシステムを実現します。CPUダイにビルトインされたIntel vRAN Boostにより、エッジ・ワークロードは最大2倍のvRANキャパシティ向上と、vRANワークロードにおけるさらに20%のコンピュート・パワー削減の恩恵を受けることができます。

Supermicro Mainstream Supermicro、日常業務アプリケーションを実行するための柔軟でコスト効率の高いシステムを必要とする中小規模の組織に最適です。デュアルプロセッサアーキテクチャは十分な演算能力を提供し、アプリケーション固有の最適化のために幅広いストレージおよびI/Oオプションをサポートします。ワークステーションシステムは、3D設計、マルチメディア、およびエンタープライズコンピューティングアプリケーション向けに、便利なタワーフォームファクターでラックマウント級の性能を実現し、オフィス、学校、研究機関に最適です。

第5世代インテル®Xeon プロセッサーは、インテル®アクセラレーター・エンジンを搭載しており、CPUからワーク固有のタスクをオフロードすることで、ディスクリート・アクセラレーター・カードの必要性を排除し、CPU全体のパフォーマンスと効率を向上させます。新しいプロセッサーはまた、同じ電力エンベロープでより多くのコアを備えているため、中小規模の導入では、より低いTDPのプロセッサーを実行したり、サーバーの台数を減らしたりして、消費電力と冷却インフラの要件を削減することができます。