Charles LiangはSupermicroを設立し、1993年9月の設立以来、当社の社長、最高経営責任者、および取締役会長を務めています。Liang氏は過去20年間、サーバーシステムアーキテクチャとテクノロジーの開発に携わってきました。

1991年7月から1993年8月まで、ハイエンドマザーボードの設計・製造会社であるMicro Center Computer Inc.の社長兼チーフ・デザイン・エンジニア。1988年1月から1991年4月まで、チップセット技術会社であるChips & Technologies, Inc.およびシステム・ソフトウェア開発会社であるSuntek Information International Groupのシニア・デザイン・エンジニア兼プロジェクト・リーダー。梁氏は多くのサーバー技術特許を取得しています。テキサス大学アーリントン校で電気工学修士号、台湾の国立台湾科技大学で電気工学学士号を取得。

Kevin Bauer は、2018年1月30日に上級副社長兼最高財務責任者に任命されました。Bauer 氏は、2017年1月より上級副社長、企業開発および戦略担当を務めていました。Supermicro 入社前は、2014年2月から2015年11月に Diodes, Incorporated に売却されるまで Pericom Semiconductor Corporation の上級副社長兼最高財務責任者を務め、その後2016年11月まで Diodes による Pericom の統合を支援しました。それ以前は、2009年6月から2012年12月まで Exar Corporation の最高財務責任者、2004年8月から2009年6月までコーポレートコントローラー、2001年2月から2005年8月までオペレーションコントローラーを務めました。さらに以前は、1997年7月から2001年2月まで WaferTech LLC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited の子会社) のオペレーションコントローラーを務めました。WaferTech 以前は、VLSI Technology に10年間勤務し、様々な上級財務職を歴任し、最終的にはディレクター兼グループコントローラーの職に就きました。Bauer 氏は、サンタクララ大学で MBA を、カリフォルニア・ルーテル大学で経営学の学士号を取得しました。

Alex Hsuは、2019年9月6日に取締役会によって任命されたSupermicroの最高執行責任者です。彼は2003年10月以来、当社で様々な上級職を務めてきました。2018年2月からはSupermicro Taiwanの会長、2009年8月からは戦略事業担当シニア・チーフ・エグゼクティブ、そして2009年8月からはSupermicro Technology (Beijing) Co. Ltd.の執行役員を務めています。また、2006年7月から2009年8月まで最高営業・マーケティング責任者、2004年10月から2006年7月まで営業担当シニア・バイスプレジデント、2003年10月から2004年10月まで欧州オフィス担当プレジデント兼オペレーション担当バイスプレジデント（米国）を務めました。

Supermicro入社前、Hsu氏はITソリューション企業であるBizlink Groupの社長兼最高執行責任者でした。Bizlink Group以前は、シリコンバレーのスタートアップ企業の個人投資家およびコンサルタントを務めており、その前はネットワーキングソリューション企業であるOplink Communications, Inc.の社長兼最高執行責任者でした。Hsu氏はIT業界で40年以上の経験を持ち、Philips、Acer、Hewlett-Packard、Umaxグループで様々な管理職および役員職を歴任しました。Hsu氏は、台湾の国立交通大学でMBAと電子工学の学士号を取得しています。

ドン・クレッグは、ワールドワイドセールス担当シニアバイスプレジデントです。ドンは2006年4月にSupermicroに入社し、12年間にわたり、上級の営業およびマーケティング職を歴任しました。それ以前は、Supermicroのマーケティングおよびワールドワイド事業開発担当バイスプレジデントを務めました。ドンは、営業、マーケティング、製品エンジニアリング、設計において35年以上の直接的な経験を有しています。ドンは設計エンジニアとしてキャリアをスタートさせ、Chips and Technologies、OPTi、Tyan Computer Corporationなど、シリコンバレーの複数の老舗およびスタートアップのシステムおよび半導体企業で働き、エンジニアから営業およびマーケティング担当バイスプレジデントへと昇進しました。ドンはブリガムヤング大学を優秀な成績で卒業し、電気工学の理学士号を取得しました。

デイビッド・ウェイガンドは、2018年5月より当社の上級副社長、チーフ・コンプライアンス・オフィサーを務めています。当社入社以前は、2016年11月から2018年4月までヒューレット・パッカード・エンタープライズ（HPE）でバイスプレジデントを務め、2013年9月から2016年11月にHPEに買収されるまでシリコングラフィックス・インターナショナル社で税務担当バイスプレジデントを務めました。それ以前は、2010年10月から2013年4月まで、日本電気、日立製作所、三菱電機の半導体事業が合併して設立された半導体企業であるルネサス エレクトロニクス・アメリカのバイスプレジデント兼最高財務責任者、2004年10月から2010年9月までNECエレクトロニクス・アメリカのバイスプレジデント兼コントローラーを務めました。ワイガンド氏は、ハートフォード大学で税務修士号、サンノゼ州立大学で会計学士号を取得し、カリフォルニア州公認会計士（非活動中）です。