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概要

ハイライト

  • 4または2ノードの2Uシステム、最大 20 DIMMスロット
  • オールNVMe や ハイブリッド NVMe/SAS3/SATA3 に対応する柔軟なストレージオプション
  • 1GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE, 200GbE, IB (OCP 3.0 スーパーセット) を含む AIOM ネットワークオプション

イノベーション

  • Supermicro BigTwin PowerStick 設計
    チタニウムレベル (96%) 効率で最大2600ワットの電力を供給する、コンパクトなパッケージの超高密度マルチノードインフラストラクチャ用に設計された、システム冷却ファンを統合する電源は、Big Twinがノードあたり最大24 DIMMスロットを備え、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーと、AMD EPYC™ プロセッサーの最大TDPへの対応を可能にする重要な技術となります。
  • Supermicro AIOM – 高い柔軟性, コスト最適化のサーバー I/O
    Supermicro® Super I/O Module (SIOM) は、最大50%のI/Oコストの削減を実現し、種類豊富なSupermicroのサーバーとストレージシステムでは、拡張、保守、管理が容易なSupermicroの最適化されたフォームファクターで、1Gb/sから100Gb/sまでのネットワークオプションを自由に選択できます。SIOMはまた、従来のアドオンカード用に用意されていたPCI-Eスロットを節約することができ、より高度なシステムインテグレーションと構成の柔軟性を実現します。SIOMはオンボードI/Oとして選択します。
  • 高効率でTCOに有効なリソース・セービング
    SupermicroのTwinアーキテクチャは、電力とコスト効率を念頭に置いて設計されています。BigTwinは、共有の冷却と電源設計と、冗長化された高効率電源を活用し、消費電力を削減します。2Uシステムでは最大のコンピューティング能力により、同程度の性能を持つ標準的な2Uサーバーと比較して、データセンターの設置面積を50%削減できます。

主な用途:

  • 仮想化
  • クラウド
  • ソフトウェアデファインドストレージ
  • ホスティング&コンテンツ配信
  • ハイパースケール / ハイパーコンバージド
製品の特長

Form Factor

2U ラックマウント、2または4基のサーバーノードを搭載

Memory

20 DIMMスロット (16 DRAM + 4 PMem) , 最大 4TB DDR4-3200 メモリー, インテル® Optane™ パーシステント・メモリー対応

Power

2600/2200W Titanium level (96%) 冗長電源

Management

オープンな業界標準 IPMI, Redfish API, SuperCloud Composer を含む充実した管理ソフトウェア

Processors

デュアル 第3世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー, 最大 270W TDP、デュアル 第3世代 AMD EPYC™ プロセッサー

Drives

最大 12x 2.5" ホットスワップ NVMe/SAS/SATA; 12x 2.5" NVMe ハイブリッド; RAID オプション

Input/Output

最大 2 PCI-E Gen 4.0 x16 スロット、1 AIOM ネットワークカード

Services

ワールドワイド・グローバルサービス
モデル
All systems Print 28 Results
SKU
Generation
Features