
2U 4ノード
概要
ハイライト
- 新しい2U 4ノードアーキテクチャ
- 最高性能密度
- ラックあたり最大24,576コアの最新世代インテル® Xeon® 6900シリーズ・プロセッサをサポート
- 最新世代のAMD EPYC™ 9005シリーズ・プロセッサーをサポートし、1ラックあたり最大36,864コアに対応
イノベーション
- サーバーで発生する熱の90%を除去するチップ直下液冷システム
- オプション・コンポーネントによるモジュラー設計 - 必要なものだけを購入できます。
- 前面からアクセス可能なホットスワップ対応ノードが保守性を向上
に最適化されています:
- HPCデータセンター
- 金融サービス
- 製造業
- 気候・気象モデリング
- 石油・ガス
- 科学研究
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution
- CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
- Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
- PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
リソース
Supermicro と Cornelis は、FlexTwin™ および Cornelis CN5000 Omni-Path® 400G ソリューションにより HPC ワークロードを加速
Supermicro FlexTwin™とCornelis CN5000 Omni-Path®ソリューションは、HPCワークロード向けに、強力でコスト最適化されたエネルギー効率の高い基盤を提供し、組織が複雑な課題に取り組みながらパフォーマンスを最大化し、エネルギー消費を最小限に抑えることを可能にします。
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Supermicro SuperMinute: 新しいFlexTwin™ HPC-at-Scale ソリューション
Supermicroの新しいFlexTwinは、ラックスケールで最大限の性能密度を実現するために最適化された液冷デュアルプロセッサーマルチノードアーキテクチャです。高度にカスタマイズ可能なストレージ、ネットワーキング、電源オプションを備えたFlexTwinは、金融サービス、製造、科学研究、複雑なモデリングなど、要求の厳しいHPCワークロードに最適です。
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TECHTalk: 新しいSupermicro X14 Max-Performance マルチノード
最適なコンピューティング密度と効率性に関しては、Supermicroの新しいX14最大性能マルチノード・システムに勝るものはありません。システム&ソリューション担当副社長のラファエル・ウォンが、新しいIntel® Xeon® 6900シリーズPコア・プロセッサーを搭載したSuperBlade®およびFlexTwin™アーキテクチャを紹介します。
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X14サーバー・ソリューション
Intel® Xeon® 6 プロセッサーに対応したSupermicro X14世代を発表します。これは、AI、クラウド、ストレージ、5G/エッジワークロード向けに最高の性能、効率、柔軟性を実現するよう設計された、実績あるプラットフォームの最新世代です。
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A+ サーバーソリューション
最新のAMD EPYC™プロセッサーを搭載したAMDプロセッサーベースシステムの最も包括的なポートフォリオ。サーバー、ストレージ、GPU最適化、マルチノードソリューションを含み、お客様のワークロードにシステム要件を正確に適合させます。
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