概要
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution
- CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
- Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
- PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
Supermicro FlexTwin™ およびコーネリス CN5000 Omni-Path® 400G ソリューションにより、HPC ワークロードを加速いたします。
Supermicro および Cornelis CN5000 Omni-Path® ソリューションは、HPCワークロード向けに強力でコスト効率に優れ、エネルギー効率の高い基盤を提供します。これにより、組織は複雑な課題に取り組むと同時に、パフォーマンスを最大化し、エネルギー消費を最小限に抑えることが可能となります。
Supermicro ：新たなFlexTwin™ HPC-at-Scaleソリューション
Supermicro「FlexTwin」Supermicro、ラック規模での最大性能密度を実現するために最適化された、液体冷却方式のデュアルプロセッサ・マルチノードアーキテクチャです。高度にカスタマイズ可能なストレージ、ネットワーク、電源オプションを備えており、金融サービス、製造、科学研究、複雑なモデリングなど、要求の厳しいHPCワークロードに最適です。
FlexTwin™を搭載したSupermicro システムSupermicro 、アプリケーションのパフォーマンスを加速します。
大規模HPC向け、新たなSupermicro 密度ラックスケールソリューション
FlexTwin™を搭載したSupermicro システムSupermicro 、アプリケーションのパフォーマンスを加速します。
大規模HPC向け、新たなSupermicro ラックスケールソリューション
TECHTalk：新登場Supermicro 、最大性能を実現するマルチノード
最適な演算密度と効率性において、Supermicro勝るものはありません。システム＆ソリューション担当副社長のラファエル・ウォンがご登壇し、新型Intel® Xeon® 6900シリーズプロセッサー（Pコア搭載）を搭載したSuperBlade®およびFlexTwin™アーキテクチャをご紹介します。
X14サーバー・ソリューション
Supermicro 世代のご紹介です。インテル® Xeon® 6 プロセッサーをサポートする本プラットフォームは、AI、クラウド、ストレージ、5G/エッジワークロード向けに設計された、実績ある最新世代のプラットフォームです。最高のパフォーマンス、効率性、柔軟性を実現します。
A+ サーバーソリューション
最新のAMD EPYC™プロセッサーを搭載したAMD プロセッサー・ベース・システムの最も包括的なポートフォリオには、サーバー、ストレージ、GPU最適化、マルチノード・ソリューションが含まれ、システム要件をワークロードに正確に適合させます。